【課題】 モールドアンダーフィル（Ｍｏｌｄｅｄ Ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ；ＭＵＦ）工程のマスキングテープ用粘着剤組成物、およびこれを用いたマスキングテープの提供。
【解決手段】 本発明のモールドアンダーフィル工程のマスキングテープ用粘着剤組成物およびそれを用いたマスキングテープは、改善されたアクリル離型粘着層を構成することにより、既存のアクリル離型粘着層のＰＣＢ表面粘着剤残渣（ｒｅｓｉｄｕｅ）および封止材（ＥＭＣ）の種類による表面の跡の問題を改善することができる。これにより、ＰＣＢ表面への粘着剤残渣を防いで、工程不良率を下げることができ、各種のＥＭＣによる表面の跡の問題を改善してＭＵＦ工程に用いられる様々な封止材への適用が可能であるというメリットがある。 （もっと読む）

【課題】反射体付基板を製造する際に環境に与える負荷を抑制して、反射体付基板を安価に製造する。
【解決手段】上型４６の下面に基板本体２を固定し、キャビティ５０を流動性樹脂５１によって満たされた状態にし、上型４６と下型４７とを型締めして基板本体２の所定の面を流動性樹脂５１に浸漬し、流動性樹脂５１を硬化させて硬化樹脂５３を形成し、上型４６と下型４７とを型開きし、成形済基板５２を上型４６から取り外す。下型４７には基板本体２の領域４にそれぞれ対応する領域が設けられ、キャビティ５０には複数の凹部４８と複数の凹部４８同士を連通する空間４９とが設けられる。複数の凹部４８において硬化樹脂５３からなる反射体５４を形成するとともに空間４９において硬化樹脂５３からなる薄肉部５５を形成し、成形済基板５２から薄肉部５５を除去する。 （もっと読む）

【課題】樹脂が側面の境界から露出部に向けてはみ出ることを十分に防止することができる半導体装置製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明による半導体装置製造方法は、押圧方向Ｆを有する金型２、３を用いて露出部４ａを含む金属板４の露出部以外を樹脂により封止する成型工程と、金属板４の押圧方向Ｆに平行な側面４ａａにおける露出部４ａと露出部以外との境界４Ｌを樹脂止め部材５により変形して凹部４ｂを形成する変形工程とを含むとともに、変形工程と成型工程を同時に行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フィルムを用いたモールドにおいて静電破壊を防止し、かつ封止部の外観品質および製品の信頼性の向上を図る。
【解決手段】上型１１および下型１２と、チップ組み立て体７をフレーム整列部１６にセットするローダ部１３と、モールド樹脂の充填後の型開き完了後、チップ組み立て体７を把持して下型１２上の下側フィルム９からチップ組み立て体７を剥離させ、かつチップ組み立て体７をフレーム収納部１４まで搬送するフレーム取り出し部１７と、モールドを終えたチップ組み立て体７を収納するフレーム収納部１４と、上側フィルム８および下側フィルム９の除電を行うフィルム除電部２５と、モールド金型１０の除電を行う金型除電部と、モールド後のチップ組み立て体７を除電する製品除電部２７とからなり、フィルム、モールド金型１０および製品を除電してモールドを行って静電破壊を防ぐ。 （もっと読む）

【課題】形品の成形品質を向上することのできる技術を提供する。
【解決手段】モールド金型２は、対向して設けられ、ワークＷを挟み込んでクランプする上型３および下型４と、上型３に設けられた超音波振動部２１、２２と、上型３３および下型４がワークＷをクランプして形成される内部空間Ｃに設けられ、かつ、超音波振動部２１、２２と接続され、内部空間Ｃ内の溶融樹脂１９ａへ超音波振動部２１、２２の振動を伝搬する伝搬部としてフィルム２３とを備えている。このフィルム２３は、上型３のクランプ面３ａに張設されている。 （もっと読む）

【課題】リードフレームを用いたマルチチップ型の半導体装置においては、特性上又は強度上の観点から、少なくとも一部のチップをリードフレームの一部であるダイパッド上に搭載することが一般的である。しかし、サブミリメートル領域のパッケージ厚さが要求されるマルチチップ薄型パッケージにおいては、通常のダイパッド上への搭載では、十分な薄型化を達成することは困難である。
【解決手段】本願発明は、チップ間ワイヤ接続を有する薄型樹脂封止マルチチップ長方形パッケージの半導体装置の製造方法において、少なくとも一つのチップがダイパッドサポートリードよりも薄くされたダイバッド上に固着されており、そのダイパッドは前記長方形の一対の長辺をそれぞれが連結するように配置された複数のダイパッドサポートリードによって支持されており、樹脂モールドの際には、前記一対の長辺の一方の側から封止樹脂を導入するものである。 （もっと読む）

【課題】大きさ及び重量の少なくとも一方が等しい粒状樹脂を計数及び／又は計量することにより、キャビティ容量に見合った樹脂量をキャビティ毎に供給して低コストでメンテナンス性を改善し高い成形品質を維持できる圧縮成形方法及び圧縮成形装置を提供する。
【解決手段】大きさ及び重量の少なくとも一方が均一に成形された粒体樹脂６を型開きしたモールド金型１に形成されたキャビティ凹部３ｂのキャビティ容量に応じて計数及び／又は計量されてキャビティに供給する樹脂供給工程と、モールド金型１にキャビティ凹部３ｂと対応する位置にワークＷを保持してモールド金型１をクランプする工程と、キャビティ凹部３ｂ内に供給されて溶融した樹脂６を所定樹脂圧に保圧して加熱硬化させる工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】モールド金型にワークと共に搬入された樹脂が金型クランプ面からの加熱により硬化が進まないように搬入して金型クランプ時のモールド樹脂の流動性を確保することで成形品質を向上させた樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】プレス部Ｃに備えたモールド金型には、半導体チップ粘着面側に樹脂が供給されたキャリアプレートＫを金型クランプ面より離間させて支持するワーク支持部３７が金型クランプ状態において金型クランプ面より金型内に退避可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップを被覆する封止樹脂層と蛍光体を含有する蛍光体層が積層された光半導体封止シートを用いて封止成型する際に、シートの一部がパッケージの外側に漏れ出すことによって得られる装置が外観不良とはならないようにする封止成型方法、及び該方法により封止成型された光半導体装置を提供すること。
【解決手段】封止樹脂を含有する封止樹脂層と蛍光体を含有する蛍光体層が積層された光半導体封止シートを光半導体素子の上に配置後、該光半導体封止シートを囲むように中間型を配置して、その上方から上型を用いてプレス封止成型する方法であって、前記中間型が該光半導体封止シートと面する側に溝部を有することを特徴とする封止成型方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、リードフレームを上下金型で噛み込むことを回避でき、かつモールド樹脂がリードフレームの端子へ付着することを防止する半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下金型の窪み部分にリードフレームを乗せる工程と、前記下金型と上金型を重ね合わせ、前記リードフレームをスライドさせる手段によって、前記下金型の窪み部分及び前記上金型の窪み部分の側面であって樹脂注入が行われるゲートが形成された注入面の方向に前記リードフレームをスライドさせる工程と、前記下金型と前記上金型で型締めして、前記上金型に形成された突起によって前記リードフレームの端部を潰し、前記ゲートの左右に前記注入面と前記リードフレームの間を埋める張り出し部を形成する工程と、前記ゲートからモールド樹脂を注入する工程と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】環状オレフィンモノマーを開環メタセシス重合して得られる熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂を含み、封止材、プリプレグ、接着剤に使用される樹脂との十分な離型性を有するフィルムを提供する。
【解決手段】熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂フィルムを、（ａ）環状オレフィンモノマー及び（ｂ）芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体水素添加物を含む重合性組成物を開環メタセシス重合して得る。重合性組成物は、（ａ）環状オレフィンモノマー及び（ｂ）芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体水素添加物の合計質量１００質量部に対して１．５〜３５質量部の（ｂ）芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体水素添加物を含むと共に、（ｂ）芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体水素添加物の芳香族ビニル化合物単位の含有率は４０〜７０質量％である。 （もっと読む）

【課題】離型フィルムを用いずに圧縮成形を行うことができ、且つ、圧縮成形型の構造をシンプルにすることができる圧縮成形型及び圧縮成形方法を提供する。
【解決手段】シール用樹脂材料２０でダミー成形品２１と溝部充填部材２４を圧縮成形する。溝部はアンダーカット部１４２を有し、溝部充填部材２４はそのまま型抜きできないようになっているため、キャビティからダミー成形品を取り外すとき、ダミー成形品と溝部充填部材が分離する。この結果、底面部材１４上面の外周縁部に形成された溝部に溝部充填部材２４が残留し、底面部材１４と枠部材１５の間の隙間が完全に塞がれる。そのため、次にキャビティ１３内に封止用樹脂材料２２を供給して基板６０上の電子部品６１を樹脂封止する際に、その隙間に封止用樹脂材料２２が入り込むことがない。 （もっと読む）

【課題】簡易な手順でダイパッドの裏面に樹脂バリが形成されるのを防ぐ。
【解決手段】ダイパッド１１４の一面と反対側の裏面は、封止樹脂１３０の一面から露出して形成されている。また、封止樹脂１３０の一面には、中央部構造体１０９の最外縁の少なくとも一の第１の辺および当該第１の辺に隣接する第２の辺にそれぞれ並んで配置された凹部１２６が設けられている。ここで、凹部１２６の深さは、当該中央部構造体の最外縁の高さ以上である。 （もっと読む）

【課題】ガラスエポキシ基板11の外面部を樹脂封止成形すると共に、該基板の一部を樹脂成形体の外部に露出する基板の樹脂封止成形方法とその装置を提供する。
【解決手段】基板11の外面部を熱硬化性エポキシ樹脂Ｒにて封止成形するための型構造21・22を備えた樹脂封止成形装置を用いてガラスエポキシ基板11の外面部を樹脂封止成形すると共に、該基板の一部を樹脂封止成形体の外部に露出させようとする型構造21・22の部位に、該基板の露出面13に対して樹脂バリ形成防止用部材23を押圧状に密接させる。また、樹脂バリ形成防止用部材23の先端部に樹脂コーティング層23ａを設ける。 （もっと読む）

【課題】金型構造や離型剤によることなく成形品を容易に離型でき、かつ成形品に皺や欠け等の外観不良を生じさせることのない金型成形用離型フィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステル樹脂と、１００質量部の前記ポリエステル樹脂に対して１〜３０質量部の４−メチル−１−ペンテン系重合体と、を含む樹脂組成物からなる、金型成形用離型フィルム。 （もっと読む）

【課題】樹脂バリを除去する作業を行わずとも、半導体パッケージの外観が損なわれることを抑制し、かつ半導体パッケージの薄型化を図る。
【解決手段】半導体パッケージ１００は、半導体チップ６０と、半導体チップ６０をダイパッド５２に搭載したリードフレーム５０と、半導体チップ６０、及びダイパッド５２を上面及び下面から封止した樹脂１０と、を備え、樹脂１０は、表面に設けられた凹部３０と、裏面に設けられ、平面視で凹部３０の内側に位置する凹部４０とを有する。 （もっと読む）

【課題】クリーニング作業が容易で生産性が高く、歩留まりの良い樹脂封止金型装置を提供する。
【解決手段】樹脂封止金型装置は、半導体装置を表面実装した基板を挟持して樹脂封止する上，下金型３０，１０のうち、下金型１０に設けたキャビティ２１に連通路２４を介して連通するように樹脂溜まり部２３を設けるとともに、前記樹脂溜まり部２３にトランスファーピン２６を上下動可能に設けてある。特に、前記樹脂溜まり部２３のうち、前記連通路２４から、前記トランスファーピン２６に直接押し出された封止樹脂材が前記連通路２４を通過できない距離だけ離れた位置に、前記トランスファーピン２６を設けてある。 （もっと読む）

【課題】ＱＦＮ(Quad Flat Non-leaded package)の製造歩留まりを向上させ、多ピン化を推進する。
【解決手段】半導体チップ２を封止する樹脂封止体３を成形した後、樹脂封止体３の外縁に沿ったライン（モールドライン）よりも内側（樹脂封止体３の中心側）に位置するカットラインＣに沿って樹脂封止体３の周辺部およびリードフレームＬＦ_１を共に切断することにより、樹脂封止体３の側面（切断面）に露出するリード５の全周（上面、下面および両側面）が樹脂によって覆われた状態になるので、リード５の切断面に金属バリが発生しない。 （もっと読む）

【課題】粘着シートを仮固定用支持体として用いた基板レス半導体パッケージの製造方法においては、樹脂封止の際の圧力によりチップが保持されず指定の位置からずれることがあり、そのような場合には、その後の工程において予定していた箇所にチップ配線を接続する際に、チップが指定の位置からずれた分だけ、配線とチップの相対的な位置関係もずれる。
また、粘着シートを剥離する際に糊残りが発生し、パッケージ表面を汚染してしまう場合には、チップ表面に残された接着剤成分が、その後の配線工程において、配線とチップとの接続を妨害することになる。
【解決手段】基板レス半導体チップを樹脂封止する際に、貼着して使用される半導体装置用接着シートであって、前記接着シートは基材層と粘着剤層とを有し、該粘着剤層は、特定の粘着力及び剥離力を有する。 （もっと読む）

【課題】レジンカットの際、樹脂残留が起こりにくい半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】レジンカットの際、切除される周辺樹脂領域２２８の厚さを、リードフレームの厚さよりも厚くする。樹脂モールド本体２３８および周辺樹脂領域２２８を同時に成形により形成する。 （もっと読む）