【課題】モールド金型内面に強力に放熱板を押しつけることにより、樹脂バリに発生を抑制するし、効率よく放熱をおこなうことができる半導体装置を提供する。

【解決手段】本発明の半導体装置は、リードフレームと放熱板と樹脂封止体で構成され、放熱板の一方の主面が樹脂封止体から露出する高放熱樹脂封止型半導体装置において、リードフレームに吊り部とヘッダー部を備え、吊り部は放熱板の他方の主面に接合固定させ、ヘッダー部は放熱板の他方の主面に押圧させている状態で、樹脂封止用金型で挟持させて樹脂封止するものである。また、その製造方法である。 （もっと読む）

【課題】樹脂が側面の境界から露出部に向けてはみ出ることを十分に防止することができる半導体装置製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明による半導体装置製造方法は、押圧方向Ｆを有する金型２、３を用いて露出部４ａを含む金属板４の露出部以外を樹脂により封止する成型工程と、金属板４の押圧方向Ｆに平行な側面４ａａにおける露出部４ａと露出部以外との境界４Ｌを樹脂止め部材５により変形して凹部４ｂを形成する変形工程とを含むとともに、変形工程と成型工程を同時に行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リードフレームに不要な封止樹脂を残存させることなく、確実に除去する。
【解決手段】リードフレーム２００のダイパッド２１０上に半導体チップ１００を搭載する工程と、リードフレーム２００を金型内に配置して封止樹脂により封止するモールド工程と、封止されたリードフレーム２００を金型から取り出す工程と、封止樹脂の不要部分６００を除去する除去工程と、を有する。まず、モールド工程前において、リードフレーム２００の支持フレーム２４０の少なくとも片面に、溝で囲まれた半抜き加工部２６０を形成する。また、除去工程において、半抜き加工部２６０を除去することにより、不要部分６００を除去する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のリードフレームにおいて、内部と連結していなく、引く抜きが可能な吊り部を設けているリードフレームを提供し、容易に製造でき、電気的にショートが発生しない、半導体装置の製造方法と半導体装置を提供する。

【解決手段】本発明のリードフレームは、ダイパッドと、インナーリードと、アウターリードと、タイバーと、外枠体とを備えたリードフレームにおいて、外枠体から突出した吊り部が設けられ、吊り部は樹脂成形後に樹脂封止体の中に埋め込まれ、かつ突出方向に沿って細く形成されていることを特徴とする。また、本発明の半導体装置の製造方法は、樹脂封止体に埋め込まれた、リードフレームの吊り部を垂直方向に変形させ、吊り部を水平方向に移動させ、樹脂封止体から引き抜くことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの製造工程に使用される耐熱性粘着テープであって、常温における貼り付け時のリワーク性に優れ、且つ高温雰囲気下の樹脂封止工程においては樹脂漏れを防止することが可能な半導体パッケージ製造工程用耐熱性粘着テープを提供すること。
【解決手段】半導体チップを樹脂封止する際に、貼着して使用される耐熱性粘着テープであって、前記耐熱性粘着テープは基材層と粘着剤層とを有し、常温においては微粘着性でありつつも濡れ性に優れ、且つ加熱後の高温雰囲気下においては粘着力が向上する半導体パッケージ製造工程用耐熱性粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】ワークや樹脂材の供給から樹脂モールドを行なって成形品を収納するまでの一連の作業をコンパクトな装置構成で効率よくしかも製品に応じた仕様で樹脂モールドが行える樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】ワーク搬送機構Ｈに備えた多関節ロボット２の移動範囲を囲んでワーク供給部Ａ、樹脂供給部Ｂ、プレス部Ｃ及びワーク収納部Ｆが配置されている。 （もっと読む）

【課題】テープ３０が貼り付けられたリードフレーム２０などの導電性基材に反りが発生しないようにテープ３０を貼り付けることができるテープ貼付装置およびテープ貼付方法を提供する。
【解決手段】テープ貼付装置は、加熱された状態のリードフレーム２０にテープ３０を加熱しながらテープ３０を貼り付ける貼付手段と、貼付手段よりもテープ３０の搬送方向上流側に配置されテープ３０を予備加熱する予備加熱手段１４とを有する。 （もっと読む）

【課題】リードフレームへの貼り付け及びリードフレームからの剥離を確実に制御することができる粘着テープおよび、この粘着テープを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基材層と該基材層上に積層された粘着剤層とを備え、０℃雰囲気下での１８０°剥離でのリードフレーム１１への粘着力が０．０１〜１０．０Ｎ／１９ｍｍ幅である樹脂封止型半導体装置２１の製造における樹脂封止用粘着テープ２０。このような粘着テープ２０は、具体的には、リードフレーム１１表面に搭載された半導体チップ１５を樹脂封止する際に前記リードフレーム１１裏面に貼着され、封止後に剥離するために用いられる。 （もっと読む）

【課題】ＱＦＮ等の半導体パッケージを封止する際に、リードフレームのアウターリード部を保護する粘着フィルムにおいて、リードフレームから粘着フィルムを剥離するときの糊残りを防止する。
【解決手段】半導体製造工程においてリードフレームに貼り付けて使用される、少なくとも耐熱性フィルムと粘着剤層からなる半導体製造用粘着フィルムであって、耐熱性フィルムの接触角法により求められる表面自由エネルギーが、９０〜１６０ｍＮ／ｍであることを特徴とする半導体製造用粘着フィルムにより、上解決できる。粘着フィルムは、ポリイミド等の耐熱性フィルムをプラズマ処理又はコロナ処理し、その後、粘着剤層を積層することにより得られる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性粘着テープにより封止工程での樹脂漏れが好適に防止され、しかも貼着したテープが一連の工程で支障をきたしにくく、かつ樹脂封止後の剥離性に優れる樹脂封止型半導体装置の製造における樹脂封止用の粘着テープを提供するとともに、この粘着テープを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】２６０℃以下の温度領域にガラス転移温度を有さない基材層と、当該基材層上に積層された粘着剤層とを備える樹脂封止型半導体装置の製造における樹脂封止用の粘着テープ２０。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性粘着テープにより封止工程での樹脂漏れを好適に防止すると共に、該耐熱性粘着テープの剥離の際には、モールドした封止樹脂の剥がれや破損、或いは糊残りを防止して、歩留まりの向上が図れる耐熱性粘着テープを提供する。
【解決手段】 本発明の耐熱性粘着テープは、基材層と、該基材層上に設けられた粘着剤層を備え、前記粘着剤層は、紫外線硬化性化合物を含む紫外線硬化型粘着剤により構成され、前記粘着剤層に紫外線を照射し、更に２００℃で１時間加熱した後にＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠して測定した前記粘着剤層の粘着力が１Ｎ／１９ｍｍ幅以下である。 （もっと読む）

【課題】基板に実装した電子部品を被覆するシールドケースを有する半導体装置の製造工数を低減することができる製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、電子部品が実装された複数の基板１１を、基板載置装置５０に載置する基板保持工程と、天板部３１と天板部３１の外縁から天板部３１に対して略垂直に伸びる側板部３２ａ，３２ｃとを有するシールドケース３０が連結部３５で連結されたケース連結体３４を、ケース搬送装置５５にて吸着固定するケース保持工程と、ケース搬送装置５５を変位させ、各シールドケース３０によって各電子部品を被覆し、この状態で各シールドケース３０と各基板１１とを接続する接続工程と、接続工程の後に、ケース連結体３４を連結部３５で切断して各半導体装置に分割する分割工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】ＭＡＰの樹脂封止工程において、樹脂をより均一に充填する。
【解決手段】各々に半導体チップが搭載される複数の搭載部がアレイ状に配置されたＭＡＰ（Ｍｏｌｄ Ａｒｒａｙ Ｐａｃｋａｇｅ）用のリードフレームを用いて半導体装置が製造される。リードフレームの複数の搭載部の各々には前記半導体チップに接続される複数のリードが形成される。複数のリードの先端は互いに複数のリードよりも薄いタイバーによって接続される。複数の搭載部のうち所定箇所の搭載部の、タイバーよりも外側であってリードが形成された部分に対応する部分に、タイバーに繋がる溝を有するダミーリードが形成される。樹脂が供給されるとタイバー部の空気がダミーリードの溝に押し出されるため、タイバー部におけるボイドの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け状態の確認を容易とするはんだフィレットの形成を可能としながら、個片への切断時に、切断面に金属バリが発生しない樹脂封止型半導体パッケージおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】実装基板に接続する為の外部端子１３〜１６と、前記外部端子１３〜１６の周囲を覆う樹脂体１２とを備え、前記樹脂体１２には、その底面の一部および側面の一部において開口する樹脂凹部１８，１９が形成され、前記外部端子１３〜１６は、その端部が前記樹脂体１２の側面より中央側に入り込んだ位置に形成され、且つ第二の外部端子１４，１６は、前記樹脂凹部１８，１９の内部に露出されるように構成する。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂のマスキング性を損なうことなく、リードフレームとマスキング用テープとの線膨張係数の違いに起因して常温と樹脂封止温度との温度差によってリードフレームに発生する反りを低減する。
【解決手段】マスキング用テープ２０は、半導体素子６０が一方面（上面１６）に搭載されるリードフレーム１０の他方面（下面１８）に被着して用いられる。そして、本実施形態のマスキング用テープ２０は、厚み方向に非貫通の凹部３０が、長さ方向に亘って連続的にまたは繰り返して形成されている。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂部内にボイドが含まれることを抑制し、信頼性を向上することができる樹脂封止型半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明による樹脂封止型半導体装置１は、複数の半導体素子２と、半導体素子２を収納する矩形状の開口部１１を形成するタイバー１２と、各開口部１１内において、タイバー１２から半導体素子２側に延びる複数のリード１３と、各半導体素子２と対応するリード１３との間に接続されたボンディングワイヤ３とを備えている。半導体素子２、リード１３、およびボンディングワイヤ３は、封止樹脂材料４ａからなる封止樹脂部４により封止されている。一の開口部１１と隣接する他の開口部１１との間のタイバー１２に、スリット１５が設けられ、かつこのスリット１５と対応する開口部１１との間に、開口部１１に充填される封止樹脂材料４ａをスリット１５へ逃がす樹脂溝１６が連結されている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを搭載後の樹脂封止工程において、半導体チップを確実に封止する。
【解決手段】基材１上にＣｕ箔２を用いて導電性パターン４を形成する。この際に、チップ搭載部１１に第１のベタパターン４Ａを形成し、基材１の外周の押さえ部１２にも第２のベタパターン４Ｂを角形状に形成する。この後に、ベタパターン４Ａ，４Ｂをレジスト層６で覆って基板１０を形成する。基板１０のチップ搭載部１１に半導体チップ２１を搭載させたら、トランスファモールド装置３１で半導体チップ２１をモールドする。上型３３で押さえ部１２を押さえ付けることで型締めを行う。押さえ部１２におけるレジスト層６の盛り上がりによって、半導体チップ２１と上型３３との間の距離として、モールド樹脂の流動に十分な距離が確保される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造工程においてプラズマ処理を含む工程が行われる場合においても、耐プラズマ性が良好であり、貼り付けた粘着テープが劣化させず、糊残りを生じさせない樹脂封止用耐熱性粘着テープ及びこれを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基材層と基材層上に積層された粘着剤層とを備えた粘着テープ２０であって、粘着剤層は、（メタ）アクリル酸と（メタ）アクリル酸以外のモノマー成分とに由来する構造単位を有するポリマー及びエポキシ系架橋剤を含む粘着剤によって形成されており、（メタ）アクリル酸は、モノマー成分１００重量部に対して５重量部以上含有され、エポキシ系架橋剤は、（メタ）アクリル酸に対して０．４当量以上に対応する重量部数で含有されてなる樹脂封止型半導体装置の製造における樹脂封止用耐熱性粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止の際の樹脂漏れを効率的に防止することができる樹脂封止用粘着テープ及びこれを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基材層と該基材層上に積層された粘着剤層とを備え、これら基材層と粘着剤層との総膜厚が２５〜４０μｍである樹脂封止型半導体装置の製造における樹脂封止用粘着テープ２０及びこの粘着テープ２０を、リードフレーム１１の少なくとも一面に貼着し、前記リードフレーム１１上に半導体チップ１５を搭載し、該半導体チップ１５側を封止樹脂１７により封止し、封止後に前記粘着テープ２０を剥離する工程を含む樹脂封止型半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】レジンカットの際、樹脂残留が起こりにくい半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】レジンカットの際、切除される周辺樹脂領域２２８の厚さを、リードフレームの厚さよりも厚くする。樹脂モールド本体２３８および周辺樹脂領域２２８を同時に成形により形成する。 （もっと読む）