樹脂モールド装置
【課題】ワークや樹脂材の供給から樹脂モールドを行なって成形品を収納するまでの一連の作業をコンパクトな装置構成で効率よくしかも製品に応じた仕様で樹脂モールドが行える樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】ワーク搬送機構Ｈに備えた多関節ロボット２の移動範囲を囲んでワーク供給部Ａ、樹脂供給部Ｂ、プレス部Ｃ及びワーク収納部Ｆが配置されている。
【解決手段】ワーク搬送機構Ｈに備えた多関節ロボット２の移動範囲を囲んでワーク供給部Ａ、樹脂供給部Ｂ、プレス部Ｃ及びワーク収納部Ｆが配置されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップがキャリア上に保持されたワークを樹脂モールドする樹脂モールド装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ワークを複数プレス部に対して供給して樹脂モールドする場合、各プレス部にはローダーによってワーク及び樹脂（タブレット樹脂、液状樹脂、粉末・顆粒状樹脂、或いはペースト状樹脂など）をプレス部に備えたモールド金型に搬入してクランプすることで樹脂モールドされる。このとき、複数プレス部において効率的に樹脂モールドを行なうためには、ローダーや減圧装置を各プレス部において兼用することによるコンパクト化のほかに、成形サイクルを最も遅いプレス部の樹脂モールド動作に合わせて行うことが知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−８３０２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ワークを供給しプレス部に対して搬入搬出するだけでなく、成形品の良否判定を行なってから良品のみを加熱硬化させて冷却後のワークを収納する一連の装置をコンパクトに配置し、しかも工程間の連係をとって作業効率を高めたいというニーズがあった。例えば、ワークと共に液状樹脂を供給する場合には、一の液状樹脂供給装置（ディスペンサー）で複数のプレス部にワークを供給する場合、温度管理が必要な液状樹脂の吐出時間が長くなるため、かえって生産効率が落ちてしまうおそれがある。
また、複数プレス部を備え、異なる製品についてワークの供給から樹脂モールドを行なって良品のみを加熱硬化させて収納するまでの一連の作業を効率良く行う装置構成については何ら開示がない。また、これら各工程を行なう装置を単に寄せ集めても設置面積が大きくなり組立作業やメンテナンスに手間がかかるうえに制御動作が複雑になるおそれもある。
【０００５】
本発明は上記従来技術の課題を解決し、ワークや樹脂の供給から樹脂モールドを行なって成形品を収納するまでの一連の作業をコンパクトな装置構成で効率よくしかも製品に応じた仕様で樹脂モールドが行える樹脂モールド装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は上記目的を達成するため、次の構成を備える。
ワークをロボットハンドに保持して各工程間を搬送する回転及び直線移動可能なロボットを備えたワーク搬送機構と、前記ワークを供給するワーク供給部と、前記ワーク供給部から取り出されたワークを樹脂モールドするための樹脂を供給する樹脂供給部と、前記樹脂供給部から供給された樹脂及び前記ワークが搬入されて樹脂モールドされるプレス部と、前記プレス部で樹脂モールドされたワークを収納するワーク収納部と、装置各部の動作を制御する制御部と、を具備し、前記ワーク搬送機構に備えたロボットの移動範囲を囲んで前記ワーク供給部、前記樹脂供給部、前記プレス部及び前記ワーク収納部が配置されていることを特徴とする。
上記構成によれば、ワーク搬送機構に備えたロボットの移動範囲を囲んでワーク供給部、樹脂供給部、プレス部、ワーク収納部などの処理部や制御部がコンパクトに配置され、しかもワークや樹脂の供給から樹脂モールドを行なって成形品を収納するまでの一連の作業を効率よくしかも製品に応じた仕様で樹脂モールドが行うことができる。
【０００７】
前記ロボットは、垂直リンクによる上下方向と水平リンクによる水平方向への移動が並行して行われる多関節ロボットが用いられることを特徴とする。
これによれば、多関節ロボットの移動範囲を囲んで配置された各処理部の間でワークを直線的に搬送することができ、各処理部へ搬送するのに要する時間を最短にすることができる。
【０００８】
前記プレス部から取り出された成形品の厚さ及び外観を検査して良否判定するするワーク検査部、検査後の良品をキュア炉に収納して樹脂を加熱硬化させる加熱硬化部及び加熱硬化後のワークを冷却する冷却部のいずれか若しくはすべてが、前記ワーク搬送機構に備えたロボットの移動範囲を囲んで配置されていることを特徴とする。
これによれば、ワーク検査やポストキュアや冷却などの処理工程を樹脂モールド装置とは別工程、即ち別の装置で行う必要がなく、各処理工程を集約してコンパクトに配置して工程間の連係をとって迅速な処理が行える。
【０００９】
前記ワーク搬送機構は、前記樹脂供給部にワークを搬入する前に、情報読取り部において樹脂供給量や成形条件を含む製品情報を読み取って後工程に搬送することを特徴とする。
上記構成によれば、ワークに応じた樹脂供給量や成形条件を含む製品情報を樹脂供給部に搬入する前に照合することで、製品に応じた成形条件、加熱硬化条件等を誤ることなく樹脂モールドすることができる。
【００１０】
前記制御部は、最も時間がかかる処理工程の最小動作サイクルに合わせて多関節ロボットによるワーク供給動作及びワーク取り出し動作のタイミングを制御しかつ優先度の高い工程順を考慮してワーク搬送動作を制御することを特徴とする。
これによれば、プレス部における樹脂モールド動作に合わせてワーク搬送機構の搬送動作を迅速化・効率化する共に、各プレス部の装置稼働率を高めるためにワーク供給動作及びワーク取り出し動作を追従させることができる。
【００１１】
前記制御部は、前記ロボットのロボットハンドに代えてレーザー変位計と撮像装置を備えたティーチィングハンドを用いて各工程に備えたティーチング冶具に対するＸ−Ｙ−Ｚ方向の位置決めを行ない、当該Ｘ−Ｙ−Ｚ方向の位置決めに基づいて前記ロボットの動作を制御することを特徴とする。
これによれば、多関節ロボットを組み付ける際にその周囲に設けられる各装置に対して搬入搬出するワークの位置出しが行えるので、樹脂モールド装置の組立自体に精度を求める必要がなく組立作業を簡略化することができる。
【００１２】
前記制御部は複数プレス部に対して成形後のワーク搬出動作と次のワークの搬入動作が連続するように多関節ロボットによる搬送動作を制御することで各プレス部において連続して樹脂モールドが行われることを特徴とする。
これにより複数プレス部において連続して樹脂モールド動作が可能になり、装置稼働率が高まり生産効率を高めることができる。
【００１３】
前記樹脂供給部には、液状樹脂を供給するディスペンスユニットが複数設けられており、各ディスペンスユニットにおいてワークに吐出された液状樹脂の吐出量を各々計量して供給されることを特徴とする。
これにより、温度管理が必要なディスペンスユニットからワークに対する液状樹脂の吐出動作が効率良くかつ精度良く行えるため、複数プレス部において連続する樹脂モールド動作に追従することができ、生産効率の向上に寄与することができる。
【００１４】
前記プレス部に搬入されたワークが下型面より離間してフローティング支持されるか、或いは上型面より離間して吊り下げ保持されることを特徴とする。
これによれば、例えばキャリアプレートに粘着テープを貼って、該粘着テープに半導体チップを粘着させたワークを封止する場合に、金型面からの加熱によって粘着テープの粘着力の低下が始まってキャリアプレート上を流動する樹脂によって半導体チップがキャリアプレートの外側に向かって移動してしまう現象（フライングダイ）を防止することができる。
【発明の効果】
【００１５】
上記樹脂モールド装置を用いれば、ワークや樹脂の供給から樹脂モールドを行なって成形品を収納するまでの一連の作業をコンパクトな装置構成で効率よくしかも製品に応じた仕様で樹脂モールドが行える樹脂モールド装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】樹脂モールド装置の全体構成例を示す平面レイアウト図である。
【図２】多関節ロボットの側面図及びロボットハンドの説明図である。
【図３】ティーチング用ハンドの高さ方向及びＸ−Ｙ方向の位置合わせ動作を示す説明図である。
【図４】ワーク供給部の説明図である。
【図５】多関節ロボットによるワーク供給部及びワーク収納部に対するワークの取り出し及び収納動作の説明図である。
【図６】樹脂供給部の一例を示す説明図である。
【図７】プレス部へのワーク搬入搬出動作を示す説明図である。
【図８】圧縮成形動作を示す断面説明図である。
【図９】他例に係る圧縮成形動作を示す断面説明図である。
【図１０】他例に係る圧縮成形動作を示す断面説明図である。
【図１１】冷却部とワーク検査部の説明図である。
【図１２】加熱硬化部のシャッター開閉動作及びワーク収納状態を示す説明図である。
【図１３】ワーク搬送機構によるプレス部へのワーク供給動作のタイミングを示すタイミングチャート図である。
【図１４】記憶部に記憶させたワークの搬送順序テーブルの一例、処理優先順位テーブルの一例及び搬送順序テーブルの入れ替え例を示す図表である。
【図１５】ワーク搬送機構によるワーク搬送動作のタイミングチャート図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明に係る樹脂モールド装置の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。以下の実施形態では、プレス装置の一例として圧縮成形装置を用い、下型を可動型とし上型を固定型として説明する。
【００１８】
（樹脂モールド装置の全体構成）
図１は、本発明に係る樹脂モールド装置の一実施形態である平面レイアウト図である。本実施形態の樹脂モールド装置は、ワーク搬送機構Ｈに備えた多関節ロボットの移動範囲を囲んでワーク供給部Ａ、樹脂供給部Ｂ、プレス部Ｃ、ワーク検査部Ｄ（冷却部）、加熱硬化部Ｅ及びワーク収納部Ｆのような各処理工程を行う処理部と、これら処理部の動作を制御する制御部Ｇが配置されている。プレス部Ｃの近傍には情報読取り部Ｉが設けられている。また樹脂供給部Ｂの近傍には、表示部Ｊ及び操作部Ｍが設けられている。このように多関節ロボットの移動範囲を囲んで各工程を配置したことにより、移動距離が短縮されて工程間で効率の良いワーク搬送が実現できる。以下各部の構成について具体的に説明する。
【００１９】
図１において、ワークＷは、半導体チップがキャリア上に保持されたものが用いられる。このワークＷは、例えばＥ−ＷＬＰ（Ｅｍｂｅｄｄｅｄ Ｗａｆｅｒ Ｌｅｖｅｌ Ｐａｃｋａｇｅ）若しくはｅＷＬＢ (ｅｍｂｅｄｅｄｄ Ｗａｆｅｒ Ｌｅｂｅｌ ＢＧＡ)と呼ばれる樹脂封止方法に用いられるものである。具体的には、例えばウエハ搬送治具のような周辺装置を共用するため半導体ウエハと同じサイズとして、直径１２インチ（約３０ｃｍ）の丸型の金属製（ＳＵＳ等）のキャリアプレートＫに熱はく離性を有する粘着シート（粘着テープ）が貼着されており、該粘着シートに複数の半導体チップが行列状に粘着されたものが用いられる。各ワークＷの縁部には、製品に関する情報が対応付けられた情報コード（ＱＲコード、バーコード等）が付与されている。なお、キャリアプレートＫは矩形状であってもよい。この場合、半導体チップを複数行の行列状配置する場合、半導体チップが配置できないエリアを小さくすることができ成形効率上好ましい。
【００２０】
また、ワークＷとしては、半導体チップがキャリアプレートＫ上に保持されたＥ−ＷＬＰ（ｅＷＬＢ）用のワークＷではなく、再配線層にボールマウントしたウエハを樹脂モールドするウエハレベルパッケージ（ＷＬＰ）のワークＷであってもよい。この場合、可能なときはウエハ自体に情報コードを付与してもよいし、マガジンの各スリット（収納位置）に対して個別に情報コードを付与してもよい。更に、ワークＷは半導体チップが実装された樹脂基板やリードフレームであっても良い。
【００２１】
（表示部Ｌ及び操作部Ｍ）
図１に示すように、表示部Ｌ及び操作部Ｍは一体的に配置されている。作業者は、表示部Ｌに表示された情報を確認しながら、必要に応じて操作部Ｍを操作して装置内部における各部（例えば多関節ロボット２）の動作を制御可能となっている。また、後述する各種情報の入力や変更を行なうことも可能となっている。なお、通信回線を用いることで装置から離れた位置に表示部と操作部を設けて遠隔操作する構成としてもよい。
【００２２】
（ワーク搬送機構Ｈ）
図２（Ａ）において、ワーク搬送機構Ｈは、ワークＷをロボットハンド１に保持して各工程間を搬送する回転及び直線移動可能な多関節ロボット２を備えている。多関節ロボット２は、折りたたみ可能な垂直リンク２ａによる上下動可能な垂直多関節ロボットと、水平リンク２ｂを水平面内で回転と移動が可能な水平多関節ロボットとの組み合わせにより構成されている。水平リンク２ｂの先端にはロボットハンド１が設けられている。２箇所の水平リンク２ｂとロボットハンド１は各々垂直軸２ｃ，２ｄ，２ｅを中心に回転可能に軸支されている。上記各リンクは、図示しないサーボモータに備えたエンコーダにより回転量が検出されてフィードバック制御が行われる。このように、多関節ロボット２を備えた構成を採用することにより、垂直リンク２ａによって上下方向において任意の位置にロボットハンド１を移動させる動作と、水平リンク２ｂによって水平方向において任意の位置でロボットハンド１を移動させる動作とを並行して行うことができる。このため、多関節ロボット２の移動範囲を囲んで配置された各処理部の間でワークＷを直線的に搬送することができ、各処理部へ搬送するのに要する時間を最短にすることができる。これにより、後述するようにワークＷと液状樹脂をプレス部Ｃへ搬入して樹脂モールドするような次工程にワークＷを迅速に搬送することができ、成形品質の向上に寄与することができる。
【００２３】
また、図２（Ｂ）に示すように、ロボットハンド１は、先端が二又状に分かれることで、ワークＷの中央を避けてワークＷの外周付近を保持可能となっている。ロボットハンド１には、同図に示すように、先端と根元側の３箇所においてワークＷの外周を吸着可能な吸着孔１ａとこれに連通する吸引路１ｂが形成されている。ロボットハンド１は、キャリアプレートＫを載置してその裏面を吸着保持するようになっている。尚、ロボットハンド１は、ワークＷを吸着保持するほかに、爪で挟み込むように機械的にチャックする方式でも良い。また、ロボットハンド１は垂直軸２ｅを中心に回転する他に、水平軸を中心に回転することでワークＷを反転可能な構成としても良い。
【００２４】
また、図１において、多関節ロボット２のベース部３は、直動ガイドレール４に沿って往復移動可能に設けられている。例えば、ベース部３に設けられたナットにボールねじが連繋しており、図示しないサーボモータにより正逆回転駆動することにより、多関節ロボット２が直動ガイドレール４に沿って往復動するようになっている。
【００２５】
図３において、多関節ロボット２は、装置組立て時にはロボットハンド１に代えてレーザー変位計６と撮像装置（カメラ）７を備えたティーチングハンド５を用いて各工程のワーク受け渡し位置に備えたティーチング冶具８に対してＸ−Ｙ−Ｚ方向の位置決めを行なって組み付けられる。例えばティーチング治具８は所定の大きさの矩形板状に形成されたものが用いられる。具体的には、撮像装置７によって撮像される様子を表示部Ｌに表示しながらティーチングハンド５の概略位置を決める。次いで、レーザー変位計６よりティーチング冶具８に対してレーザー光を照射して図３（Ａ）に示すように垂直リンク２ａを上下動させてエッジを検出することで高さ位置（Ｚ方向）を調整し、図３（Ｂ）に示すように水平リンク２ｂを回転させることでティーチングハンド５を左右方向に移動させてエッジを検出することでＸ−Ｙ方向の位置を調整する。
【００２６】
具体的には、まず、ワーク受渡し位置（図１で各部において破線で示したロボットハンド１の位置）の中心とティーチング冶具８の中心とを合わせるようにティーチング冶具８をセットする。次いで、撮像装置７によって撮像される様子を表示部Ｌに表示しながら操作部Ｍを操作して、ティーチング冶具８の手前にティーチングハンド５が位置するように多関節ロボット２を動作させ概略の位置決めを行う。この際に、ティーチングハンド５とティーチング冶具８との距離をレーザー変位計６により計測する。この距離とティーチング治具８の奥行き方向の幅とに基づき、ワーク受渡し位置の中心のティーチングハンド５に対する位置（奥行き方向）が測定される。
【００２７】
続いて、ティーチングハンド５をティーチング冶具８に対して左右方向に移動させることで、ティーチング冶具８の両側における縁部の位置がレーザー変位計６の出力値のエッジとして検出される。これらの縁部の位置の中央として、ワーク受渡し位置の中心のティーチングハンド５に対する位置（左右方向）が測定される。次いで、ティーチングハンド５をティーチング冶具８に対して上下方向に移動させることで、ティーチング冶具８の上側における縁部の位置が検出される。この縁部の位置とティーチング冶具８の厚みとに基づき、ワーク受渡し位置のワークを載置する面の高さが測定される。このように、前後方向、左右方向及び上下方向の３方向においてティーチングハンド５に対する距離（位置）情報を取得することで、ワーク搬送機構Ｈの座標上における各部の受渡し位置の座標が測定される。
【００２８】
このように、ティーチングハンド５及びティーチング冶具８を用いることで、各工程のワーク受渡し位置のＸ−Ｙ−Ｚ方向における正確な座標が取得され記憶部４７に記憶され、制御部Ｇはこれに基づいて多関節ロボット２の動作を制御する。なお、ティーチング冶具８の形状は、Ｘ−Ｙ−Ｚ方向における相対的な位置関係が分かれば矩形板以外の形状でもよい。また、後述する加熱硬化部Ｅや冷却部Ｎのように１つの装置内に複数の受渡し位置を有する場合は、一部の受渡し位置について座標を取得してそれを元に全ての受渡し位置について算出してもよいし、全てについて座標を取得して受け渡し位置を各々算出してもよい。
【００２９】
これによって、多関節ロボット２を組み付ける際にその周囲に設けられる各装置に対して搬入搬出する多関節ロボット２（ワークＷ）の高精度な位置出しが簡易な構成を用いて行えるので、樹脂モールド装置の組立自体に高い精度を求める必要がなく組立作業を簡略化し装置の立ち上げに要するコストを大幅に削減することができ、総合的には大幅なコストダウンを図ることができる。
【００３０】
尚、多関節ロボット２に変えて、水平多関節ロボットや垂直多関節ロボットやその他の種類のロボットやアクチュエータ等を適宜組み合わせたロボットを用いた構成を採用しても良い。また、プレス部Ｃの数に応じて多関節ロボットを複数台設けることも可能である。この場合、例えば、ワーク供給部Ａからプレス部Ｃまでを一の多関節ロボットによって搬送し、プレス部Ｃからワーク収納部Ｆまでを一の多関節ロボットによって搬送するように搬送する範囲を分けることができる。これにより、より多くのワークＷを並行して成形することができ、生産性をさらに向上することができる。
【００３１】
（ワーク供給部Ａ、ワーク収納部Ｆ及び情報読取り部Ｉ）
図１において、多関節ロボット２が往復動する直動ガイドレール４の手前側には、ワーク供給部Ａとワーク収納部Ｆが併設されている。具体的には、ワークＷ（被成形品）を収納した供給マガジン９と、ワークＷ（成形品）を収納可能な収納マガジン１０が２列ずつ併設されている。尚、供給マガジン９と収納マガジン１０とは構造が同様であるので、以下では供給マガジン９の構造を代表して説明するものとする。また、２列設けられた供給マガジン９は、同じ種類のワークＷを収納する場合でも、異なる種類のワークＷを収納する場合でもいずれでも良い。収納マガジン１０についても同様である。また、供給マガジン９及び収納マガジン１０を1列ずつ設ける構成としてもよく、或いはそれぞれを３列以上設ける構成としてもよい。
【００３２】
以下、図４を参照してワーク供給部Ａの構成について説明する。多関節ロボット２が移動する搬送エリア１１とワーク供給部Ａ（ワーク収納部Ｆ）とは仕切り壁１２によって遮断されている。ワークＷを粉塵や熱などの影響がない環境下で保管するためである。供給マガジン９は、公知のエレベータ機構１３によって昇降可能に支持されている。エレベータ機構１３は、駆動源により回転する搬送手段（無端状の搬送ベルト、搬送チェーンなど）によって昇降ガイド１４に沿って昇降動作するようになっている。エレベータ機構１３には供給マガジン９が２段に重ねて載置されている。各供給マガジン９の両側壁にはスリット（凹溝）が対向して形成されており、該スリットにワークＷのキャリアプレートＫを挿入して支持している。仕切り壁１２には、エレベータ機構１３の上昇位置付近に取出し口１２ａが開口して設けられている。取出し口１２ａは、開閉可能なシャッター１５により閉塞されている。シャッター１５は、シリンダ、ソレノイドなどの駆動源により開閉するように設けられる。
【００３３】
次にワーク供給部ＡからのワークＷの取出し動作に一例について図５（Ａ）〜（Ｃ）を参照して説明する。
図５（Ａ）において、エレベータ機構１３は昇降ガイド１４の上昇位置にあるもとする。このとき、供給マガジン９は最下側のワークＷが取出し口１２ａに対向した位置にある。多関節ロボット２を起動してロボットハンド１を仕切り壁１２を隔ててシャッター１５に対向する位置まで移動させる。
【００３４】
次に、図５（Ｂ）に示すように、制御部Ｇは、駆動源を制御してシャッター１５を開放して、ロボットハンド１を取出し口１２ａから供給マガジン９内に最下側のワークＷの下方に進入させる。そして、ワークＷにロボットハンド１を接触させるように若干上昇させて受け取った状態で吸着保持し、そのまま凹溝に沿って供給マガジン９から取出し口１２ａを経て仕切り壁１２の外（搬送エリア１１）へ搬出する。
【００３５】
その後、図５（Ｃ）に示すようにシャッター１５を閉じ、多関節ロボット２は、ワークＷを図１に示す情報読取り部Ｉに搬送する。また、エレベータ機構１３は、次のワークＷの取出しに備えて取出し口１２ａに対向する位置まで所定量下降して待機する。以降のワークＷの取出しは同様の動作を繰り返し行われる。
尚、ワーク収納部Ｆにおいては、成形後のワークＷを吸着保持したロボットハンド１が搬送エリア１１から収納マガジン１０内に凹溝沿って進入してワークＷの吸着を解除することでスリットに受け渡す以外は、ワーク供給部Ａと同様の動作が行われる。
【００３６】
図１において、情報読取り部Ｉには、コード情報読取り装置１６とアライナ１６ａとが設けられており、供給マガジン９から搬送されたワークＷを受け取ったアライナ１６ａを回転させることでワークＷの情報コードをコード情報読取り装置１６の直下に移動させる。この際に、ワークＷは一定の方向に統一される。コード情報読取り装置１６は、ワークＷに付与された製品に関する情報コード（ＱＲコード、バーコード等）を読み取る。この情報コードに対応して、記憶部４７には、樹脂供給情報（樹脂種別、樹脂供給量、供給時間など）やモールド条件（プレス番号、プレス温度、プレス時間、成形厚など）、キュア情報（キュア温度、キュア時間など）、冷却情報（冷却時間）、などの成形条件が記憶されている。コード情報読取り装置１６が読み取った情報コードに対応した成形条件情報に基づいて、搬送しているワークＷに対して後述する各工程の処理を行う。多関節ロボット２は成形条件の読み取りが完了したワークＷを樹脂供給部Ｂからワーク収納部Ｆに至る後の各処理工程へ順次搬送する。
【００３７】
（樹脂供給部Ｂの構成）
図１において、ワーク供給部Ａに隣接して樹脂供給部Ｂが設けられている。樹脂供給部Ｂには複数のシリンジを回転可能に保持したリボルバ式のシリンジ供給部１７を挟んで両側にディスペンスユニット１８が２系統設けられている。なお、樹脂供給部Ｂは、樹脂の冷却と除湿のために内部の温度と湿度を調節可能となっている。また、装置側面には扉が設けられており、作業者がシリンジを交換可能となっている。
【００３８】
図６において、シリンジ保持部１７は、保持部本体１７ａに回転ホルダー１７ｂが回転可能に支持されている。シリンジ１９は、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂といった熱硬化性樹脂を所定量ずつ貯留し、回転ホルダー１７ｂの上部に設けられたフランジ部１７ｃに周方向で６箇所に設けられた凹部１７ｄに保持されている。また、回転ホルダー１７ｂの下方にはシリンジ１９の先端に設けられたチューブノズル１９ａから万一液状樹脂が漏出してもこれを受け止めるための樹脂受け部１７ｅが設けられている。保持部本体１７ａの上部にはモータ２０が組み付けられており、モータ２０のモータ軸２０ａはフランジ部１７ｃと連繋している。モータ２０を起動すると、回転ホルダー１７ｂは所定方向に回転するように設けられている。尚、回転ホルダー１７ｂの下端部においてチューブノズル１９ａが位置する高さにピンチバルブ１９ｂが設けられており、各シリンジ１９のチューブノズル１９ａを押し挟み閉止することで液だれを防いでいる。
【００３９】
次に、図６において、一方のディスペンスユニット１８について説明する。なお、他方のディスペンスユニット１８もシリンジ供給部１７を挟んで反対側に反転した配置に同様の構成を有するため説明を省略する。ディスペンスユニット１８は、シリンジ保持部１７に対して接離動可能なユニット本体１８ａにピストン保持部１８ｂが上下動可能に保持されている。ピストン保持部１８ｂの上部にはピストン１８ｃが上下動可能に設けられている。また、ピストン保持部１８ｂには、ピストン１８ｃより下方にシリンジ１９を受け取って保持するチャック１８ｄが設けられている。また、チャック１８ｄより下方には、シリンジ１９やチューブノズル１９ａの姿勢を保持するガイド部１８ｅが設けられている。ユニット本体１８ａは図示しない駆動源（モータ、シリンダ等）を起動すると液材吐出位置より退避した待機位置からシリンジ保持部１７へ近接してチャック１８ｄにシリンジ１９を保持する。ユニット本体１８ａはシリンジ１９を保持したまま液材吐出位置Ｊへ移動してピンチバルブ１９ｂを開放し、ピストン１８ｃを図示しないシリンダやモータなどの駆動源により下動させてシリンジ１９内に圧入することでチューブノズル１９ａより液状樹脂を吐出しワークＷに供給する。所定量の液状樹脂をワークＷ上に供給したら、ピストン１８ｃの動作を停止しピンチバルブ１９ｂによってチューブノズル１９ａが閉じて、液だれによる供給樹脂量の変動や装置内の汚染を防止するようになっている。
【００４０】
また、ユニット本体１８ａの近傍には捨て打ちカップ２０が回転可能に設けられている。捨て打ちカップ２１は、シリンジ１９から液状樹脂を吐出する際に、チューブノズル１９ａ先端側の比較的品質が劣化した液状樹脂を吐出するため設けられている。捨て打ちカップ２１は、ワークＷに液状樹脂を吐出する前に液材吐出位置Ｊへ回転移動して不要樹脂が捨て打ちされる。
【００４１】
また、液材吐出位置Ｊには、ロボットハンド１から受け取ったワークＷを載置するワーク載置部２２が設けられている。ロボットハンド１で支持突起２２ａが挟まれる位置まで樹脂供給部Ｂ内に進入させることにより（図１，６参照）、ワークＷはロボットハンド１に保持された状態でキャリアプレートＫが支持突起２２ａ上に搬送される。ワーク載置部２２にはロボットハンド１に吸着保持されたワークＷの吸着が解かれて載置され、ワークＷはキャリアプレートＫが支持突起２２ａに支持される。ワーク載置部２２には、重量計２３が設けられており、ワークＷの重さとワークＷに吐出される液状樹脂の重さが計量される。液状樹脂の吐出量は、製品に応じて成形条件として記憶されており、目標値に対して所定の精度（例えば±０．３ｇ程度）で吐出される。この場合、実際に樹脂が供給された樹脂の供給情報（樹脂供給部番号、シリンジ番号、樹脂供給量、供給開始から供給終了時刻など）がこのワークＷに対応する稼働情報として記憶される。
【００４２】
また、樹脂供給部Ｂでは、ピストン１８ｃの上下方向の位置に応じてディスペンスユニット１８にセットされたシリンジ１９内における液状樹脂の残量を監視しシリンジ１９の交換を自動的に行う。交換が必要と判断されたときには、使用後のシリンジ１９をシリンジ保持部１７に戻すと共に、樹脂が充填済みの使用前のシリンジ１９を自動的に受け取る構成となっている。この場合、例えばシリンジ保持部１７に保持されたシリンジ１９が全て使用後済みとなったときに、シリンジ保持部１７に保持されたシリンジ１９を交換するように表示部Ｊに表示して作業者に指示を出す。これにより、ディスペンスユニット１８に装填されたシリンジ１９から樹脂供給を継続しながらシリンジ１９の交換も行うことができるため、シリンジ１９交換のために装置を停止する必要がなく、装置のスループットの向上に寄与することができる。
【００４３】
液状樹脂が吐出されたワークＷは、ワーク載置部２２よりロボットハンド１に吸着保持されてプレス部Ｃへ搬送される。この場合、例えば樹脂供給部Ｂからプレス部Ｃへの移動に要する時間が長くなった場合、供給した液状樹脂封が吸湿してしまったり、プレス部Ｃに搬入する前に加熱されてしまったりするなどの不具合が発生することがある。しかしながら、多関節ロボット２を用いてワークＷを短時間で移動可能な構成にしたことにより、例えばエアシリンダ等により移動可能とした所定の搬送経路上を動作させる構成と比較して、短時間かつ均一な時間で移動することができる。
【００４４】
以上のように構成された２つのディスペンスユニット１８でシリンジ供給部１７を併用しシリンジ１９の交換を自動的に行うことができる構成とすることにより、途切れなく樹脂供給を行うことができ、コンパクトな構成で複数プレス部Ｃにおいて連続する樹脂モールド動作に追従することができ、生産効率の向上に寄与することができる。
【００４５】
尚、上記実施形態は液状樹脂を供給する装置構成について説明したが、他の樹脂（タブレット樹脂、粉末・顆粒状樹脂、或いはペースト状樹脂、シート状樹脂など）の供給装置をワークの形態に応じて適宜選択可能である。また、粉末・顆粒状樹脂などの場合には、ロボットハンド１に樹脂搬送用の構成を設け、樹脂供給部Ｂ内では樹脂をワークＷ上に直接供給しない構成を採用してもよい。この場合、ロボットハンド１がワークＷ及び樹脂を各々プレス部Ｃに搬入し、当該プレス部Ｃ内で加熱溶融してからワークＷに触れて樹脂モールドするので、成形品質の向上に寄与することができる。
【００４６】
（プレス部Ｃ）
次に図７乃至図１０を参照してプレス部Ｃの構成について説明する。
図１に示すように、本実施形態では複数のプレス部Ｃが直動ガイドレール４より奥側に併設されている。一例としてプレス部Ｃを２台設けたが、１台であっても３台以上であっても良い。またプレス部Ｃは同じ製品を樹脂モールドするモールド金型を備えていても、異なる製品を樹脂モールドするモールド金型を備えていてもいずれでも良い。プレス部Ｃの搬送エリア１１に臨む側には仕切り壁２４が設けられており、該仕切り壁２４には開口部２４ａが設けられている。開口部２４は開閉可能なシャッター２５によって通常は閉塞されている。シャッター２５は、シリンダ、ソレノイドなどの駆動源により開閉するように設けられる。
【００４７】
図７（Ａ）において、プレス部ＣはワークＷをクランプして樹脂モールドするモールド金型が装着された公知のプレス装置２６を備えている。プレス装置２６は、上型プラテン２７に上型（例えば固定型）２８、下型プラテン２９に下型（例えば可動型）３０が各々組み付けられている。下型３０に搬入されたワークＷを上型２８とでクランプすることにより圧縮成形される。上型プラテン２７と下型プラテン２９は四隅をタイバー３１が挿通しており、モールド金型の開閉動作をガイドしている。
【００４８】
また、プレス部Ｃにはプレス装置２６から搬送エリア１１にかけて往復動可能なローダー３２が設けられている。また、シャッター２５により開口部２４ａが覆われた手前側の搬送エリア１１には、ワーク載置部３３が設けられている。ワーク載置部３３には、ロボットハンド１に吸着保持された液状樹脂が塗布されたワークＷが受け渡され、或いはプレス装置２６からローダー３２によって取出されたワークＷが受け渡される。
【００４９】
また、仕切り壁２４の開口部２４ａにはレール３４がプレス装置２６内からワーク載置部３３の上方を含む搬送エリア１１に至る領域に敷設されている。ローダー３２はレール３４に沿って搬送エリア１１からプレス装置２６との間を往復動する。レース３４は開口部２４ａの両側に設けられておりシャッター２５の開閉動作に干渉することがない。ローダー３２はワーク載置部３３の上方に待機しており、ワークＷをロボットハンド１から受け取って下型３０へ搬入し、成形後のワークＷを下型３０からワーク載置部３３へ取出す。
【００５０】
図７（Ａ）において、キャビティが形成されている上型２８が組み付けられた上型プラテン２７には、破線で示すようにフィルム供給装置３５が設けられている。フィルム供給装置３５は上型２８のクランプ面を覆う長尺状のリリースフィルム３６（図８（Ａ）参照）をリール間で繰り出し及び巻き取りを行う装置である。リリースフィルムは上型面に公知の吸引機構により吸着保持されるようになっている。リリースフィルム３６としては、モールド金型の加熱温度に耐えられる耐熱性を有するもので、金型面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するフィルム材、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。
【００５１】
ワークＷのプレス部Ｃへの搬入搬出動作及びプレス動作について説明する。図７（Ａ）において、プレス装置２６の上型２８と下型３０とは型開きした状態にあり、仕切り壁２４のシャッター２５は開口部２４ａを閉塞した状態にある。ロボットハンド１に吸着保持されたワークＷはワーク載置部３３に載置されて吸着が解除されて受け渡される。ロボットハンド１が退避すると、図７（Ｂ）に示すようにローダー３２がワーク載置部３３よりワークＷをハンドにより掴みシャッター２５が開放した状態で開口部２４ａよりプレス装置２６内に進入して下型３０にワークＷをセットする。
【００５２】
下型３０にワークＷがセットされた状態を図８（Ａ）に示す。ワークＷをセットしたローダー３２はプレス装置２６から開口部２４ａを経て搬送エリア１１に戻るとシャッター２５が閉じて、プレス装置２６がワークＷをクランプして圧縮成形が行われる。図８（Ｂ）に示すように、下型３０が上昇して上型２８との間でワークＷがクランプされる。上型２８のキャビティ２８ａを含むクランプ面にはリリースフィルム３６が吸着保持されている。
【００５３】
また、圧縮成形が終了すると、図８（Ｃ）に示すようにプレス装置２６が型開きし、ワークＷはリリースフィルム３６が吸着された上型２８より離型し、下型３０に載置されたままの状態にある。シャッター２５が開放されるとローダー３２が搬送エリア１１からプレス装置２６内に進入して下型３０に載置されたワークＷを掴んで搬送エリア１１へ取出してワーク載置部３３に受け渡す（図７（Ａ）参照）。
【００５４】
ここでプレス装置２６の他例について図９及び図１０を参照して説明する。
上述したプレス装置２６と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。例えばＥ−ＷＬＰ成形のようにワークＷとしてキャリアプレートＫに粘着テープを貼って、該粘着テープに半導体チップを粘着させたものを封止するときには、加熱により半導体チップを樹脂で封止した成形品をキャリアプレートＫから取り外す処理を樹脂モールド後に行っている。このようなワークＷを用いた成形では、プレス装置２６の下型３０に直接搬入したときから加熱によって粘着テープの粘着力の低下が始まってキャリアプレートＫ上を流動する樹脂によって半導体チップがキャリアプレートＫの外側に向かって移動してしまう可能性がある（いわゆるフライングダイ）。
【００５５】
そこで、図９（Ａ）において、下型３０にフロートピン３７を設けてワークＷが直接下型面に触れないようにしても良い。フロートピン３７は、下型３０より内蔵されたコイルばね３８等によりピン先端が上型面に向けて突出するように常時付勢されている。コイルばね３８はワークＷを載置した状態で、フロートピン３７が下型３０内に完全に退避しない（ワークＷと下型面との間にクリアランスが生じる）程度のばね係数のあるものが好ましい。尚、ワークＷがフロートピン３７により下型面よりフローティング支持されると、ローダー３２（図７（Ａ）参照）のハンドと下型３０との干渉を防いでかつワークＷを掴み易くなるという利点がある。
【００５６】
図９（Ａ）は型開きしたプレス装置２６にワークＷが搬入された状態を示す。ワークＷは、フロートピン３７を押し下げながらも下型面より離間した状態でフローティング支持されている。これにより、粘着テープの加熱を遅らせることができる。
【００５７】
図９（Ｂ）は、プレス装置２６が型閉じした状態を示す。ワークＷは上型２８と下型３０とでクランプされており、フロートピン３７はコイルばね３８を圧縮して下型３０内へ退避した状態にある。
【００５８】
圧縮成形が完了するとプレス装置２６が型開きする。図９（Ｃ）に示すように、下型３０が下動すると、ワークＷはモールド面がリリースフィルム３６に覆われた上型２８より離型し、かつ下型３０のフロートピン３７がコイルばね３８の弾性力によって突出するため、下型３０よりフローティング支持される。この状態で搬送エリア１１に待機する前述したローダー３２によりワークＷがワーク載置部３３へ搬出される。また、制御部Ｇは、例えば成形したプレス部Ｃの番号、金型温度曲線、クランプ圧力曲線、成形厚、フィルム使用量等の実際の成形条件を稼働情報として記憶部４７に記憶する。
【００５９】
次にプレス装置２６の他例について図１０を参照して説明する。
図８及び図９では下型３０に対してワークＷを搬入する構成になっていたが、上型２８に対してワークＷを搬入する構成としてもよい。たとえば、該ロボットハンド１が液状樹脂の塗布されたワークＷをチャックハンドにより掴んで反転して上型２８に供給する構成とすることができる。この場合、ある程度チクソ性が高く樹脂モールド前の状態で反転させても樹脂が落下しない程度の粘度を有するエポキシ樹脂等を用いるのが好ましい。
【００６０】
本実施形態における上型２８は、キャリアプレートＫの縁部で開閉してこれを支持可能な爪部２８ｂを有してワークＷを保持可能に構成される。図１０（Ａ）は型開きしたプレス装置２６にワークＷが搬入された状態を示す。ワークＷは、キャリアプレートＫが上型２８のクランプ面から離間した状態で爪部２８ｂによって上型２８に吊り下げ保持（フローティング支持）されている。この場合、クランプするまで上型２８のクランプ面からキャリアプレートＫを離して保持することにより、液状樹脂への加熱を抑制される。これにより、液状樹脂の粘度が加熱によって一時的に低下して液状樹脂が下型３０に落下してしまうような事態を効果的に回避できる。また、Ｅ−ＷＬＰに用いられる粘着シートの加熱を遅らせることもでき、フライングダイの防止にも有効である。
【００６１】
図１０（Ｂ）は、プレス装置２６が型閉じした状態を示す。ワークＷは上型２８と下型３０とでクランプされて圧縮成形される。圧縮成形が完了するとプレス装置２６が型開きする。図１０（Ｃ）に示すように、下型３０が下動すると、ワークＷはモールド面がリリースフィルム３６に覆われた下型３０より離型し、かつ上型２８に吸着保持されたままになる。この状態で搬送エリア１１に待機する前述した多関節ロボット２のロボットハンド１を反転させてプレス装置２６内へ進入させて、ワークＷを掴んだまま上型２８面への吸着を解除することで、ロボットハンド１に受け渡して搬出することができる。
この場合には、プレス部Ｃに設けたワーク搬入搬出装置３２を省略して、ロボットハンド１を反転させた状態で直接型開きしたプレス装置２６に進入させてワークＷを上型２８に吸着保持させ、成形後のワークＷを上型２８より受け取ってプレス装置２６から取り出すことが可能になる。
【００６２】
（ワーク検査部Ｄ）
次にワーク検査部Ｄの構成について図１１を参照して説明する。図１１において、ベース部３９には直動レール３９ａが設けられている。この直動レール３９ａには可動ステージ４０がレール長手方向に往復動可能に設けられている。可動ステージ４０は例えば公知の駆動機構、ナット部がボールねじに連繋し、該ボールねじをモータにより正逆回転駆動することにより直動レール３９ａ上を往復動するようになっている。
【００６３】
可動ステージ４０は直動レール３９の一端側であるワーク受取位置に待機している。この可動ステージ４０に、プレス部Ｃで圧縮成形されたワークＷがロボットハンド１によって載置され吸着を解除されて受け渡される。受け渡し位置にある可動ステージ４０のワーク搬送機構Ｈ側には、レーザー変位計４１がワークＷの上下一対で設けられており、ロボットハンド１によってワークＷが可動ステージ４０に載置される前に該レーザー変位計４１によってレーザー光を照射してワークＷの厚みが計測される。制御部Ｇは、測定した厚みを稼働情報として記憶部４７に記憶する。この場合、ワークＷの厚みからキャリアプレートＫの厚みを差し引くことで成形品の厚みを算出可能である。また、可動ステージ４０は、直動レール３９の一端側より他端側に移動する。この直動レール３９の他端側の上方には外観検査部４２が設けられている。外観検査部４２では、成形品を一括或いは分割して撮像して外観観察によって未充填、フローマークまたはフライングダイのような成形不良がないか否かが検査される。成形の良否と不良がある場合には不良の種類や撮像画像を稼働情報として記憶部４７に記憶する。検査が終了すると、ワークＷを載置した可動ステージ４０が受け渡し位置へ戻って、ロボットハンド１に受け渡されて、加熱硬化部Ｅへ搬送される。
尚、異常（想定を上回る未充填など）が検出されたときには表示部Ｊにその旨を通知し、装置全体の動作を止めてメンテナンスすることで、不良品が連続生産されるのを防ぐことができる。
【００６４】
（加熱硬化部Ｅ）
次に加熱硬化部Ｅの構成について図１２（Ａ）（Ｂ）を参照して説明する。加熱硬化部Ｅにはキュア炉４３が設けられており、検査後のワークＷをロボットハンド１によりキュア炉４３に収納してモールド樹脂を１２０℃から１５０℃程度で加熱硬化（ポストキュア）することで加熱硬化を完了させる。図１２（Ａ）において、キュア炉４３内には、対向配置されたスリット４３ａが高さ方向に所定ピッチで形成されこのピッチでワークＷが保持されるようになっている。ワークＷをキュア炉４３に収納するときには、いずれかに形成されたスリット４３ａに沿ってワークＷを挿入して保持するようになっている。
【００６５】
図１においてキュア炉４３の搬送エリア１１を囲む側には内扉４４が設けられており、装置外面側には外扉４５が開閉可能に設けられている。図１２（Ａ）に示すように、内扉４４には２段分のスリット４３ａ位置に対応して開口部４４ａが設けられている。内扉４４の内方には開閉扉４６が各開口部４４ａを常時遮断するように個別に開閉可能に設けられている。また、同図及び図１に示すように、１２段のスリット４３ａを平面視で２列備えることで、総数で２４枚のワークＷを並行してポストキュアすることが可能となっている。
【００６６】
この場合、プレス部Ｃで樹脂モールドしてからポストキュアを開始するまでの時間が長くなった場合、樹脂モールド部分に反りが発生してしまうことがある。しかしながら、多関節ロボット２を用いて高さ方向にもワークＷをスムーズに移動可能な構成にしたことにより、高さの異なる所望のスリット４３ａに対していずれも短時間で移動可能となっている。このように、搬送に要する時間が成形品質に影響のあるモールド装置では多関節ロボット２による搬送時間の短縮の効果は特に大きい。
【００６７】
図１２（Ｂ）において、一つの開閉扉４６を開放すると２枚分のワークＷをロボットハンド１によって上下２段のスリット４３ａに各々挿入して保持させることができる。このように開閉扉４６を個別に開閉することで開閉面積を小さくしてワークＷを収納取出しすることができるので、炉内の温度の低下を防ぎ、かつ搬送エリア１１側への放熱を抑制することができる。
【００６８】
ワーク検査部Ｄにおいて検査されたワークＷはロボットハンド１に吸着保持されてキュア炉４３へ搬送される。図１２（Ａ）に示すようにキュア炉４３は開閉扉４６が閉塞されて所定温度に加熱されている。例えば最上位置のスリット４３ａにワークＷを挿入するときは、ロボットハンド１が内扉４４に近づくと制御部Ｇが図示しない駆動機構を制御して図１２（Ｂ）に示すように最上位置のスリット４３ａに対向する開閉扉４６が開放し、ロボットハンド１が炉内に進入してワークＷをスリット４３ａに沿って挿入する。そして、ロボットハンド１の吸着を解いてワークＷをキュア炉４３に受け渡してからロボットハンド１がキュア炉４３から退避する。ロボットハンド１が内扉４４より離れると開閉扉４６を閉塞する。以上の動作が繰り返し行われる。ワークＷをキュア炉４３に収納してから所定時間経過すると、再度ロボットハンド１がキュア炉４３内に進入して、ワークＷを吸着保持したままキュア炉４３より搬出し冷却部へ搬送するようになっている。
【００６９】
（冷却部Ｎ）
図１１に示すように冷却部Ｎは、ワーク検査部Ｄの上方における空間に、冷却用マガジン４８が設けられている。冷却用マガジン４８内の両側壁には、対向配置されたスリット４８ａが高さ方向に所定ピッチで形成されておりこのピッチでワークＷを保持可能に構成されている。この場合、ロボットハンド１を任意の高さに移動可能な多関節ロボット２によって、所定のスリット４８ａに対してワークＷを受渡し可能となっている。成形品の加熱硬化が完了したワークＷはロボットハンド１により吸着保持されたまま冷却部Ｎのスリット４８ａ（受け渡し位置）へ搬送されて吸着を解除されて受け渡される。この状態で所定時間放置することでワークＷが自然冷却される。尚、冷却部は、ワーク検査部Ｄとは別個に設けることも可能であるが、ワーク検査部Ｄ上の空いているエリアを利用することで装置をコンパクトに構成することができる。
【００７０】
（ワーク収納部Ｆ）
ワーク収納部Ｄの構成は前述したようにワーク供給部Ａの構成と同様である。ロボットハンド１は、冷却部で冷却されたワークＷを可動ステージ４０より受け取って隣接する収納マガジン１０へ搬送して収納する。
【００７１】
（制御部Ｇ）
図１において、制御部Ｇは、ＣＰＵ（中央演算処理装置）やＲＯＭ、ＲＡＭなどの記憶部４７を備え、前述した装置各部の動作を制御する。記憶部４７には各種制御プログラムが記憶されているほかに、ワーク搬送対象候補リストや搬送順序情報やワークＷに付されたコード情報が記憶されている。ＣＰＵは、ＲＯＭより必要なプログラムをＲＡＭに読み出して実行させ、ＲＡＭを用いて入力情報を一次的に記憶させたり入力情報に応じた演算処理を行ったりして制御プログラムに基づいてコマンドを出力する。
【００７２】
制御部Ｇには、ワーク供給部Ａの稼働情報（受け渡し済みの供給マガジンスリット番号）、コード情報読取り装置１６の稼働情報（レシピ情報；樹脂条件、モールド条件、キュア条件、冷却条件）、樹脂供給部Ｂの情報（シリンジ番号；（樹脂の種類、樹脂の解凍時刻、収容総量）、使用料（供給毎／総量）、供給開始／完了時刻）、プレス部Ｃの稼働情報（金型温度曲線、クランプ圧力曲線、成形厚、フィルム使用量）、キュア炉４３の稼働情報（炉内温度）、ワーク検査部Ｄの稼働情報（フライングダイ、成形厚）、ワーク収納部Ｆの情報（受取済みスリットの位置）などの情報が随時入力され、各部に必要なコマンドを出力する。制御部Ｇは、このような稼働情報や上述した成形条件などをワークＷに紐付けして記憶する。これにより、成形後のワークＷについての実際の製造条件等を確認することができる。例えば成形後のワークＷのキャリアプレートＫの情報コードを読取ることで、成形条件と稼働情報とを確認することができ、実際の成形品と関連する情報を容易に閲覧可能としたことにより、成形条件の最適化に利用可能となっている。
尚、制御部Ｇはワーク搬送機構Ｈを囲むように配置されているが、例えばコントローラのように有線若しくは無線により遠隔操作できるものであっても良い。
【００７３】
図１３は４枚のワークＷ（１〜４）を一の供給マガジンから順次供給して一の収納マガジンに収納するまでの搬送手順を示すタイミングチャートの一例である。ディスペンスユニット１８ｆ，１８ｇ及びプレス装置２６ａ，２６ｂを用い、キュア炉４３のスリット４３ａの数が２４箇所あり、冷却部Ｎの冷却用マガジン４８のスリット４８ａの数が４箇所である装置構成を想定している。この場合、それぞれの処理工程における処理サイクルは、個別の装置において要する処理時間を最大同時処理数（本実施例では装置数やスリット数）によって除した時間となる。このため、比較的長時間の処理時間を要する加熱硬化部Ｅは多くのスリット４３ａを設けることで同時に処理を行うことができる最大数を増やすことで、装置全体として処理がそこで滞らないような装置構成となっている。
【００７４】
しかしながら、処理サイクルを一致させることはできないため、処理サイクルが最も長くなる処理を行う処理部に対するワークＷの搬入タイミング及び搬出タイミングに基づいて、他の処理部に対するワークＷの搬入タイミング及び搬出タイミングを決定している。図１３においては、プレス装置２６ａ，２６ｂにおける処理サイクルが最も長くなっているため、ワーク供給部ＡからワークＷ３を搬出するタイミングを逆算して決めている。この場合、プレス装置２６ａにおけるワークＷ１とワークＷ３の樹脂モールドの間、同様にプレス装置２６ｂにおけるワークＷ２とワークＷ４の樹脂モールドの間に無駄な時間が発生しないように各ワークＷ（１〜４）の供給のタイミングが決められている。具体的には、プレス装置２６ａのワークＷ１に対する樹脂モールドが完了して空き状態になったとき次のワークＷ３がプレス装置２６ａに搬入できるようにタイミングを逆算して決めている。図１４（Ａ）は、図１３の破線四角で囲まれた領域のワーク搬送順序を示す表図である。このときには、ワーク番号１がプレス装置２６ａから検査へ搬送されると次のワーク番号３がディスペンスユニット１８ｆからプレス装置２６ａに搬入され、ワーク番号１の検査が終了するとキュア炉４３に搬入される。
同様にワーク番号２がプレス装置２６ｂからワーク検査部Ｄ（レーザー変位計４１及び外観検査部４２）へ搬送されると次のワーク番号４がディスペンスユニット１８ｇからプレス装置２６ｂに搬入され、ワーク番号２の検査が終了するとキュア炉４３に搬入されるようになっている。このように、複数のワークＷを各処理部で並行処理する場合に各処理部へのワークＷの搬入搬出に要する待ち時間を最小とすることで、装置全体として効率的に処理を進めることが可能となっている。
【００７５】
図１４（Ｂ）は、記憶部４７に優先度の高い処理を記憶させた処理優先順位テーブルの一例を示す。多関節ロボット２は、この処理優先順位テーブルの優先順位に基づいてワークＷの搬送順が制御される。本図に示すように、多関節ロボット２がワークＷを搬送する優先順位を予め指示することにより、ワークＷを搬送する処理の開始時間が近いときには、各処理の優先順位に応じて搬送順番を適宜入れ替えることができる。これにより、優先度の高低を考慮し、図示するような目的でできるだけ早く搬送したほうがよい優先度の高いワークＷから搬送することができるため、成形品質を向上させることができる。
【００７６】
図１４（Ｃ）は、搬送順序の入れ替え例を示す搬送順序テーブルの一例を示す。図１４（Ｃ）は、ワークＷを冷却部Ｎからワーク収納部Ｆへ搬送した後に樹脂供給部Ｂからプレス部Ｃへ搬送する順番を入れ替える例を示す。このように、ワークＷの冷却部Ｎからワーク収納部Ｆへの搬送のように、優先順位が低く、いつ搬送しても成形品質に影響を及ぼさない処理は後回しにすることで、装置全体としての処理効率を向上させながら成形品質の向上にも寄与することができる。尚、搬送順の入れ替えの優先順位は予め制御プログラムされていても良いし後からコマンド入力により変更しても良い。
【００７７】
以上のように、ワークＷの搬送順序を処理サイクルや搬送の優先順位に応じて決定することによって、プレス部Ｃにおける樹脂モールド動作に合わせてワーク搬送機構Ｈの搬送動作を迅速化・効率化すると共に、各プレス部Ｃの装置稼働率を高めるためにワーク供給動作及びワーク取り出し動作を追従させることができる。また、トラブルやメンテナンスなどで一部を停止しなければならないようなときには、各処理部の最大同時処理数を適宜変更することで処理サイクルが変更するため、これに応じて搬送順序を再設定することができる。このため、トラブルやメンテナンスの際にも複雑な処理設定を行うことなく生産可能となっている。
【００７８】
図１５は、他例に係るワーク搬送動作のタイミングチャートである。図１４と異なるのは、２つの供給マガジン９ａ，９ｂからワークＷ１〜４を交互に供給して２つの収納マガジン１０ａ，１０ｂに交互に収納する構成となっている。この場合、複数種類のワークＷに対して、複数種類の複数種類（例えば２種類）の樹脂を供給し、複数種類の金型を備えたプレス部に対して、複数種類のワークＷを選択的に供給し樹脂モールドすることができる。ディスペンスユニット１８ｆ，１８ｇ及びプレス装置２６ａ，２６ｂを用い、キュア炉４３のスリット４３ａの数が２４箇所ある装置構成は同様である。
【００７９】
この場合、ディスペンスユニット１８ｆ，１８ｇに種類の異なる樹脂が充填された複数種類のシリンジ１９をシリンジ供給部１７に装填し、一対のディスペンスユニット１８ｆ，１８ｇに選択的に供給する構成とする。これにより、複数種類の液状樹脂をディスペンスユニット１８ｆ，１８ｇごとに並行して供給可能とすることで、複数の樹脂材質を用いて複数種類の製品を製造する混合生産（ミックスプロダクション）を行うことができる。また、プレス装置２６ａ，２６ｂに種類の異なる金型がセットし、供給マガジン９ａ，９ｂごとにプレス装置２６ａ，２６ｂに対して選択的に搬入する構成とする。これにより、複数種類の金型を用いた樹脂モールドを並行して実施することができ、異なる樹脂モールドの条件の成形品の混合生産（ミックスプロダクション）を行うことができる。
【００８０】
さらに、樹脂に応じて成形厚を変更して製造したり、金型に応じて樹脂の供給量を変更したりすることができ、多数の条件を並行して実行することが可能となっている。このように、本発明に係る樹脂モールド装置によれば、ワークＷ毎にキャリアプレートＫに表示されて情報コードを用いて装置内で製品に関する情報を読み取り、これに基づいて各部における処理を実行し、必要に応じて処理順序の並び替えのような動作の設定変更を可能な構成としている。このため、動作の設定を個別に指定したり、トラブル発生時に設定を変更したりする必要がなく待ち時間がなくなるため、装置の生産性の向上に寄与することができる。
【００８１】
上記樹脂モールド装置を用いれば、ワークＷや樹脂の供給から樹脂モールドを行なって成形品を検査しポストキュアを行って収納するまでの一連の作業をコンパクトな装置構成で効率よくしかも製品に応じた仕様で樹脂モールドが行える樹脂モールド装置を提供することができる。
【００８２】
上述した樹脂モールド装置は、樹脂供給部Ｂにディスペンスユニット１８ｆ，１８ｇをプレス部Ｃにプレス装置２６ａ，２６ｂを２台ずつ設けたが更に増やしてもよい。またワーク搬送機構Ｈに備えた多関節ロボット２も１台に限らず複数台設けて、搬送エリアを分担させてワークＷの搬送を行うことも可能である。
また、プレス装置２６は圧縮成形装置に限らずトランスファモールド装置であってもよく、減圧空間を形成してモールドを行っても良い。
また、成形前後のワークＷを１つのマガジンに収容することで、ワーク供給部Ａとワーク収納部Ｆとを共用してもよい。この場合、樹脂モールド後のワークＷによって樹脂モールド前のワークＷが加熱されることを防止するために、樹脂モールド後に冷却してから収納するのが好ましい。
【符号の説明】
【００８３】
Ａ ワーク供給部
Ｂ 樹脂供給部
Ｃ プレス部
Ｄ ワーク検査部
Ｅ 加熱硬化部
Ｆ ワーク収納部
Ｇ 制御部
Ｈ ワーク搬送機構
Ｉ 情報読取り部
Ｎ 冷却部
Ｗ ワーク
Ｋ キャリアプレート
１ ロボットハンド
１ａ 吸着孔
１ｂ ２８ｂ 吸引路
２ 多関節ロボット
２ａ 垂直リンク
２ｂ 水平リンク
２ｃ，２ｄ，２ｅ 垂直軸
３，３９ ベース部
４ 直動ガイドレール
５ ティーチングハンド
６ レーザー変位計
７ 撮像装置
８ ティーチング冶具
９，９ａ，９ｂ 供給マガジン
１０，１０ａ，１０ｂ収納マガジン
１１ 搬送エリア
１２，２４ 仕切り壁
１２ａ 取出し口
１３ エレベータ機構
１４ 昇降ガイド
１５，２５ シャッター
１６ コード情報読取り装置
１７ シリンジ供給部
１７ａ 保持部本体
１７ｂ 回転ホルダー
１７ｃ フランジ部
１７ｄ 凹部
１７ｅ 樹脂受け部
１８，１８ｆ，１８ｇ ディスペンスユニット
１８ａ ユニット本体
１８ｂ ピストン保持部
１８ｃ ピストン
１８ｄ チャック
１８ｅ ガイド部
１９ シリンジ
１９ａ チューブノズル
１９ｂ ピンチバルブ
２０ モータ
２０ａ モータ軸
２１ 捨て打ちカップ
２２，３３ ワーク載置部
２２ａ 支持突起
２３ 重量計
２４ａ 開口部
２６，２６ａ，２６ｂ プレス装置
２７ 上型プラテン
２８ 上型
２８ａ，３０ａ キャビティ
２８ｂ 爪部
２９ 下型プラテン
３０ 下型
３１ タイバー
３２ ローダー
３４ レール
３５ フィルム供給装置
３６ リリースフィルム
３７ フロートピン
３８ コイルばね
３９ａ 直動レール
４０ 可動ステージ
４１ レーザー変位計
４２ 外観検査部
４３ キュア炉
４３ａ，４８ａ スリット
４４ 内扉
４５ 外扉
４６ 開閉扉
４７ 記憶部
４８ 冷却用マガジン
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップがキャリア上に保持されたワークを樹脂モールドする樹脂モールド装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ワークを複数プレス部に対して供給して樹脂モールドする場合、各プレス部にはローダーによってワーク及び樹脂（タブレット樹脂、液状樹脂、粉末・顆粒状樹脂、或いはペースト状樹脂など）をプレス部に備えたモールド金型に搬入してクランプすることで樹脂モールドされる。このとき、複数プレス部において効率的に樹脂モールドを行なうためには、ローダーや減圧装置を各プレス部において兼用することによるコンパクト化のほかに、成形サイクルを最も遅いプレス部の樹脂モールド動作に合わせて行うことが知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−８３０２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ワークを供給しプレス部に対して搬入搬出するだけでなく、成形品の良否判定を行なってから良品のみを加熱硬化させて冷却後のワークを収納する一連の装置をコンパクトに配置し、しかも工程間の連係をとって作業効率を高めたいというニーズがあった。例えば、ワークと共に液状樹脂を供給する場合には、一の液状樹脂供給装置（ディスペンサー）で複数のプレス部にワークを供給する場合、温度管理が必要な液状樹脂の吐出時間が長くなるため、かえって生産効率が落ちてしまうおそれがある。
また、複数プレス部を備え、異なる製品についてワークの供給から樹脂モールドを行なって良品のみを加熱硬化させて収納するまでの一連の作業を効率良く行う装置構成については何ら開示がない。また、これら各工程を行なう装置を単に寄せ集めても設置面積が大きくなり組立作業やメンテナンスに手間がかかるうえに制御動作が複雑になるおそれもある。
【０００５】
本発明は上記従来技術の課題を解決し、ワークや樹脂の供給から樹脂モールドを行なって成形品を収納するまでの一連の作業をコンパクトな装置構成で効率よくしかも製品に応じた仕様で樹脂モールドが行える樹脂モールド装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は上記目的を達成するため、次の構成を備える。
ワークをロボットハンドに保持して各工程間を搬送する回転及び直線移動可能なロボットを備えたワーク搬送機構と、前記ワークを供給するワーク供給部と、前記ワーク供給部から取り出されたワークを樹脂モールドするための樹脂を供給する樹脂供給部と、前記樹脂供給部から供給された樹脂及び前記ワークが搬入されて樹脂モールドされるプレス部と、前記プレス部で樹脂モールドされたワークを収納するワーク収納部と、装置各部の動作を制御する制御部と、を具備し、前記ワーク搬送機構に備えたロボットの移動範囲を囲んで前記ワーク供給部、前記樹脂供給部、前記プレス部及び前記ワーク収納部が配置されていることを特徴とする。
上記構成によれば、ワーク搬送機構に備えたロボットの移動範囲を囲んでワーク供給部、樹脂供給部、プレス部、ワーク収納部などの処理部や制御部がコンパクトに配置され、しかもワークや樹脂の供給から樹脂モールドを行なって成形品を収納するまでの一連の作業を効率よくしかも製品に応じた仕様で樹脂モールドが行うことができる。
【０００７】
前記ロボットは、垂直リンクによる上下方向と水平リンクによる水平方向への移動が並行して行われる多関節ロボットが用いられることを特徴とする。
これによれば、多関節ロボットの移動範囲を囲んで配置された各処理部の間でワークを直線的に搬送することができ、各処理部へ搬送するのに要する時間を最短にすることができる。
【０００８】
前記プレス部から取り出された成形品の厚さ及び外観を検査して良否判定するするワーク検査部、検査後の良品をキュア炉に収納して樹脂を加熱硬化させる加熱硬化部及び加熱硬化後のワークを冷却する冷却部のいずれか若しくはすべてが、前記ワーク搬送機構に備えたロボットの移動範囲を囲んで配置されていることを特徴とする。
これによれば、ワーク検査やポストキュアや冷却などの処理工程を樹脂モールド装置とは別工程、即ち別の装置で行う必要がなく、各処理工程を集約してコンパクトに配置して工程間の連係をとって迅速な処理が行える。
【０００９】
前記ワーク搬送機構は、前記樹脂供給部にワークを搬入する前に、情報読取り部において樹脂供給量や成形条件を含む製品情報を読み取って後工程に搬送することを特徴とする。
上記構成によれば、ワークに応じた樹脂供給量や成形条件を含む製品情報を樹脂供給部に搬入する前に照合することで、製品に応じた成形条件、加熱硬化条件等を誤ることなく樹脂モールドすることができる。
【００１０】
前記制御部は、最も時間がかかる処理工程の最小動作サイクルに合わせて多関節ロボットによるワーク供給動作及びワーク取り出し動作のタイミングを制御しかつ優先度の高い工程順を考慮してワーク搬送動作を制御することを特徴とする。
これによれば、プレス部における樹脂モールド動作に合わせてワーク搬送機構の搬送動作を迅速化・効率化する共に、各プレス部の装置稼働率を高めるためにワーク供給動作及びワーク取り出し動作を追従させることができる。
【００１１】
前記制御部は、前記ロボットのロボットハンドに代えてレーザー変位計と撮像装置を備えたティーチィングハンドを用いて各工程に備えたティーチング冶具に対するＸ−Ｙ−Ｚ方向の位置決めを行ない、当該Ｘ−Ｙ−Ｚ方向の位置決めに基づいて前記ロボットの動作を制御することを特徴とする。
これによれば、多関節ロボットを組み付ける際にその周囲に設けられる各装置に対して搬入搬出するワークの位置出しが行えるので、樹脂モールド装置の組立自体に精度を求める必要がなく組立作業を簡略化することができる。
【００１２】
前記制御部は複数プレス部に対して成形後のワーク搬出動作と次のワークの搬入動作が連続するように多関節ロボットによる搬送動作を制御することで各プレス部において連続して樹脂モールドが行われることを特徴とする。
これにより複数プレス部において連続して樹脂モールド動作が可能になり、装置稼働率が高まり生産効率を高めることができる。
【００１３】
前記樹脂供給部には、液状樹脂を供給するディスペンスユニットが複数設けられており、各ディスペンスユニットにおいてワークに吐出された液状樹脂の吐出量を各々計量して供給されることを特徴とする。
これにより、温度管理が必要なディスペンスユニットからワークに対する液状樹脂の吐出動作が効率良くかつ精度良く行えるため、複数プレス部において連続する樹脂モールド動作に追従することができ、生産効率の向上に寄与することができる。
【００１４】
前記プレス部に搬入されたワークが下型面より離間してフローティング支持されるか、或いは上型面より離間して吊り下げ保持されることを特徴とする。
これによれば、例えばキャリアプレートに粘着テープを貼って、該粘着テープに半導体チップを粘着させたワークを封止する場合に、金型面からの加熱によって粘着テープの粘着力の低下が始まってキャリアプレート上を流動する樹脂によって半導体チップがキャリアプレートの外側に向かって移動してしまう現象（フライングダイ）を防止することができる。
【発明の効果】
【００１５】
上記樹脂モールド装置を用いれば、ワークや樹脂の供給から樹脂モールドを行なって成形品を収納するまでの一連の作業をコンパクトな装置構成で効率よくしかも製品に応じた仕様で樹脂モールドが行える樹脂モールド装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】樹脂モールド装置の全体構成例を示す平面レイアウト図である。
【図２】多関節ロボットの側面図及びロボットハンドの説明図である。
【図３】ティーチング用ハンドの高さ方向及びＸ−Ｙ方向の位置合わせ動作を示す説明図である。
【図４】ワーク供給部の説明図である。
【図５】多関節ロボットによるワーク供給部及びワーク収納部に対するワークの取り出し及び収納動作の説明図である。
【図６】樹脂供給部の一例を示す説明図である。
【図７】プレス部へのワーク搬入搬出動作を示す説明図である。
【図８】圧縮成形動作を示す断面説明図である。
【図９】他例に係る圧縮成形動作を示す断面説明図である。
【図１０】他例に係る圧縮成形動作を示す断面説明図である。
【図１１】冷却部とワーク検査部の説明図である。
【図１２】加熱硬化部のシャッター開閉動作及びワーク収納状態を示す説明図である。
【図１３】ワーク搬送機構によるプレス部へのワーク供給動作のタイミングを示すタイミングチャート図である。
【図１４】記憶部に記憶させたワークの搬送順序テーブルの一例、処理優先順位テーブルの一例及び搬送順序テーブルの入れ替え例を示す図表である。
【図１５】ワーク搬送機構によるワーク搬送動作のタイミングチャート図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明に係る樹脂モールド装置の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。以下の実施形態では、プレス装置の一例として圧縮成形装置を用い、下型を可動型とし上型を固定型として説明する。
【００１８】
（樹脂モールド装置の全体構成）
図１は、本発明に係る樹脂モールド装置の一実施形態である平面レイアウト図である。本実施形態の樹脂モールド装置は、ワーク搬送機構Ｈに備えた多関節ロボットの移動範囲を囲んでワーク供給部Ａ、樹脂供給部Ｂ、プレス部Ｃ、ワーク検査部Ｄ（冷却部）、加熱硬化部Ｅ及びワーク収納部Ｆのような各処理工程を行う処理部と、これら処理部の動作を制御する制御部Ｇが配置されている。プレス部Ｃの近傍には情報読取り部Ｉが設けられている。また樹脂供給部Ｂの近傍には、表示部Ｊ及び操作部Ｍが設けられている。このように多関節ロボットの移動範囲を囲んで各工程を配置したことにより、移動距離が短縮されて工程間で効率の良いワーク搬送が実現できる。以下各部の構成について具体的に説明する。
【００１９】
図１において、ワークＷは、半導体チップがキャリア上に保持されたものが用いられる。このワークＷは、例えばＥ−ＷＬＰ（Ｅｍｂｅｄｄｅｄ Ｗａｆｅｒ Ｌｅｖｅｌ Ｐａｃｋａｇｅ）若しくはｅＷＬＢ (ｅｍｂｅｄｅｄｄ Ｗａｆｅｒ Ｌｅｂｅｌ ＢＧＡ)と呼ばれる樹脂封止方法に用いられるものである。具体的には、例えばウエハ搬送治具のような周辺装置を共用するため半導体ウエハと同じサイズとして、直径１２インチ（約３０ｃｍ）の丸型の金属製（ＳＵＳ等）のキャリアプレートＫに熱はく離性を有する粘着シート（粘着テープ）が貼着されており、該粘着シートに複数の半導体チップが行列状に粘着されたものが用いられる。各ワークＷの縁部には、製品に関する情報が対応付けられた情報コード（ＱＲコード、バーコード等）が付与されている。なお、キャリアプレートＫは矩形状であってもよい。この場合、半導体チップを複数行の行列状配置する場合、半導体チップが配置できないエリアを小さくすることができ成形効率上好ましい。
【００２０】
また、ワークＷとしては、半導体チップがキャリアプレートＫ上に保持されたＥ−ＷＬＰ（ｅＷＬＢ）用のワークＷではなく、再配線層にボールマウントしたウエハを樹脂モールドするウエハレベルパッケージ（ＷＬＰ）のワークＷであってもよい。この場合、可能なときはウエハ自体に情報コードを付与してもよいし、マガジンの各スリット（収納位置）に対して個別に情報コードを付与してもよい。更に、ワークＷは半導体チップが実装された樹脂基板やリードフレームであっても良い。
【００２１】
（表示部Ｌ及び操作部Ｍ）
図１に示すように、表示部Ｌ及び操作部Ｍは一体的に配置されている。作業者は、表示部Ｌに表示された情報を確認しながら、必要に応じて操作部Ｍを操作して装置内部における各部（例えば多関節ロボット２）の動作を制御可能となっている。また、後述する各種情報の入力や変更を行なうことも可能となっている。なお、通信回線を用いることで装置から離れた位置に表示部と操作部を設けて遠隔操作する構成としてもよい。
【００２２】
（ワーク搬送機構Ｈ）
図２（Ａ）において、ワーク搬送機構Ｈは、ワークＷをロボットハンド１に保持して各工程間を搬送する回転及び直線移動可能な多関節ロボット２を備えている。多関節ロボット２は、折りたたみ可能な垂直リンク２ａによる上下動可能な垂直多関節ロボットと、水平リンク２ｂを水平面内で回転と移動が可能な水平多関節ロボットとの組み合わせにより構成されている。水平リンク２ｂの先端にはロボットハンド１が設けられている。２箇所の水平リンク２ｂとロボットハンド１は各々垂直軸２ｃ，２ｄ，２ｅを中心に回転可能に軸支されている。上記各リンクは、図示しないサーボモータに備えたエンコーダにより回転量が検出されてフィードバック制御が行われる。このように、多関節ロボット２を備えた構成を採用することにより、垂直リンク２ａによって上下方向において任意の位置にロボットハンド１を移動させる動作と、水平リンク２ｂによって水平方向において任意の位置でロボットハンド１を移動させる動作とを並行して行うことができる。このため、多関節ロボット２の移動範囲を囲んで配置された各処理部の間でワークＷを直線的に搬送することができ、各処理部へ搬送するのに要する時間を最短にすることができる。これにより、後述するようにワークＷと液状樹脂をプレス部Ｃへ搬入して樹脂モールドするような次工程にワークＷを迅速に搬送することができ、成形品質の向上に寄与することができる。
【００２３】
また、図２（Ｂ）に示すように、ロボットハンド１は、先端が二又状に分かれることで、ワークＷの中央を避けてワークＷの外周付近を保持可能となっている。ロボットハンド１には、同図に示すように、先端と根元側の３箇所においてワークＷの外周を吸着可能な吸着孔１ａとこれに連通する吸引路１ｂが形成されている。ロボットハンド１は、キャリアプレートＫを載置してその裏面を吸着保持するようになっている。尚、ロボットハンド１は、ワークＷを吸着保持するほかに、爪で挟み込むように機械的にチャックする方式でも良い。また、ロボットハンド１は垂直軸２ｅを中心に回転する他に、水平軸を中心に回転することでワークＷを反転可能な構成としても良い。
【００２４】
また、図１において、多関節ロボット２のベース部３は、直動ガイドレール４に沿って往復移動可能に設けられている。例えば、ベース部３に設けられたナットにボールねじが連繋しており、図示しないサーボモータにより正逆回転駆動することにより、多関節ロボット２が直動ガイドレール４に沿って往復動するようになっている。
【００２５】
図３において、多関節ロボット２は、装置組立て時にはロボットハンド１に代えてレーザー変位計６と撮像装置（カメラ）７を備えたティーチングハンド５を用いて各工程のワーク受け渡し位置に備えたティーチング冶具８に対してＸ−Ｙ−Ｚ方向の位置決めを行なって組み付けられる。例えばティーチング治具８は所定の大きさの矩形板状に形成されたものが用いられる。具体的には、撮像装置７によって撮像される様子を表示部Ｌに表示しながらティーチングハンド５の概略位置を決める。次いで、レーザー変位計６よりティーチング冶具８に対してレーザー光を照射して図３（Ａ）に示すように垂直リンク２ａを上下動させてエッジを検出することで高さ位置（Ｚ方向）を調整し、図３（Ｂ）に示すように水平リンク２ｂを回転させることでティーチングハンド５を左右方向に移動させてエッジを検出することでＸ−Ｙ方向の位置を調整する。
【００２６】
具体的には、まず、ワーク受渡し位置（図１で各部において破線で示したロボットハンド１の位置）の中心とティーチング冶具８の中心とを合わせるようにティーチング冶具８をセットする。次いで、撮像装置７によって撮像される様子を表示部Ｌに表示しながら操作部Ｍを操作して、ティーチング冶具８の手前にティーチングハンド５が位置するように多関節ロボット２を動作させ概略の位置決めを行う。この際に、ティーチングハンド５とティーチング冶具８との距離をレーザー変位計６により計測する。この距離とティーチング治具８の奥行き方向の幅とに基づき、ワーク受渡し位置の中心のティーチングハンド５に対する位置（奥行き方向）が測定される。
【００２７】
続いて、ティーチングハンド５をティーチング冶具８に対して左右方向に移動させることで、ティーチング冶具８の両側における縁部の位置がレーザー変位計６の出力値のエッジとして検出される。これらの縁部の位置の中央として、ワーク受渡し位置の中心のティーチングハンド５に対する位置（左右方向）が測定される。次いで、ティーチングハンド５をティーチング冶具８に対して上下方向に移動させることで、ティーチング冶具８の上側における縁部の位置が検出される。この縁部の位置とティーチング冶具８の厚みとに基づき、ワーク受渡し位置のワークを載置する面の高さが測定される。このように、前後方向、左右方向及び上下方向の３方向においてティーチングハンド５に対する距離（位置）情報を取得することで、ワーク搬送機構Ｈの座標上における各部の受渡し位置の座標が測定される。
【００２８】
このように、ティーチングハンド５及びティーチング冶具８を用いることで、各工程のワーク受渡し位置のＸ−Ｙ−Ｚ方向における正確な座標が取得され記憶部４７に記憶され、制御部Ｇはこれに基づいて多関節ロボット２の動作を制御する。なお、ティーチング冶具８の形状は、Ｘ−Ｙ−Ｚ方向における相対的な位置関係が分かれば矩形板以外の形状でもよい。また、後述する加熱硬化部Ｅや冷却部Ｎのように１つの装置内に複数の受渡し位置を有する場合は、一部の受渡し位置について座標を取得してそれを元に全ての受渡し位置について算出してもよいし、全てについて座標を取得して受け渡し位置を各々算出してもよい。
【００２９】
これによって、多関節ロボット２を組み付ける際にその周囲に設けられる各装置に対して搬入搬出する多関節ロボット２（ワークＷ）の高精度な位置出しが簡易な構成を用いて行えるので、樹脂モールド装置の組立自体に高い精度を求める必要がなく組立作業を簡略化し装置の立ち上げに要するコストを大幅に削減することができ、総合的には大幅なコストダウンを図ることができる。
【００３０】
尚、多関節ロボット２に変えて、水平多関節ロボットや垂直多関節ロボットやその他の種類のロボットやアクチュエータ等を適宜組み合わせたロボットを用いた構成を採用しても良い。また、プレス部Ｃの数に応じて多関節ロボットを複数台設けることも可能である。この場合、例えば、ワーク供給部Ａからプレス部Ｃまでを一の多関節ロボットによって搬送し、プレス部Ｃからワーク収納部Ｆまでを一の多関節ロボットによって搬送するように搬送する範囲を分けることができる。これにより、より多くのワークＷを並行して成形することができ、生産性をさらに向上することができる。
【００３１】
（ワーク供給部Ａ、ワーク収納部Ｆ及び情報読取り部Ｉ）
図１において、多関節ロボット２が往復動する直動ガイドレール４の手前側には、ワーク供給部Ａとワーク収納部Ｆが併設されている。具体的には、ワークＷ（被成形品）を収納した供給マガジン９と、ワークＷ（成形品）を収納可能な収納マガジン１０が２列ずつ併設されている。尚、供給マガジン９と収納マガジン１０とは構造が同様であるので、以下では供給マガジン９の構造を代表して説明するものとする。また、２列設けられた供給マガジン９は、同じ種類のワークＷを収納する場合でも、異なる種類のワークＷを収納する場合でもいずれでも良い。収納マガジン１０についても同様である。また、供給マガジン９及び収納マガジン１０を1列ずつ設ける構成としてもよく、或いはそれぞれを３列以上設ける構成としてもよい。
【００３２】
以下、図４を参照してワーク供給部Ａの構成について説明する。多関節ロボット２が移動する搬送エリア１１とワーク供給部Ａ（ワーク収納部Ｆ）とは仕切り壁１２によって遮断されている。ワークＷを粉塵や熱などの影響がない環境下で保管するためである。供給マガジン９は、公知のエレベータ機構１３によって昇降可能に支持されている。エレベータ機構１３は、駆動源により回転する搬送手段（無端状の搬送ベルト、搬送チェーンなど）によって昇降ガイド１４に沿って昇降動作するようになっている。エレベータ機構１３には供給マガジン９が２段に重ねて載置されている。各供給マガジン９の両側壁にはスリット（凹溝）が対向して形成されており、該スリットにワークＷのキャリアプレートＫを挿入して支持している。仕切り壁１２には、エレベータ機構１３の上昇位置付近に取出し口１２ａが開口して設けられている。取出し口１２ａは、開閉可能なシャッター１５により閉塞されている。シャッター１５は、シリンダ、ソレノイドなどの駆動源により開閉するように設けられる。
【００３３】
次にワーク供給部ＡからのワークＷの取出し動作に一例について図５（Ａ）〜（Ｃ）を参照して説明する。
図５（Ａ）において、エレベータ機構１３は昇降ガイド１４の上昇位置にあるもとする。このとき、供給マガジン９は最下側のワークＷが取出し口１２ａに対向した位置にある。多関節ロボット２を起動してロボットハンド１を仕切り壁１２を隔ててシャッター１５に対向する位置まで移動させる。
【００３４】
次に、図５（Ｂ）に示すように、制御部Ｇは、駆動源を制御してシャッター１５を開放して、ロボットハンド１を取出し口１２ａから供給マガジン９内に最下側のワークＷの下方に進入させる。そして、ワークＷにロボットハンド１を接触させるように若干上昇させて受け取った状態で吸着保持し、そのまま凹溝に沿って供給マガジン９から取出し口１２ａを経て仕切り壁１２の外（搬送エリア１１）へ搬出する。
【００３５】
その後、図５（Ｃ）に示すようにシャッター１５を閉じ、多関節ロボット２は、ワークＷを図１に示す情報読取り部Ｉに搬送する。また、エレベータ機構１３は、次のワークＷの取出しに備えて取出し口１２ａに対向する位置まで所定量下降して待機する。以降のワークＷの取出しは同様の動作を繰り返し行われる。
尚、ワーク収納部Ｆにおいては、成形後のワークＷを吸着保持したロボットハンド１が搬送エリア１１から収納マガジン１０内に凹溝沿って進入してワークＷの吸着を解除することでスリットに受け渡す以外は、ワーク供給部Ａと同様の動作が行われる。
【００３６】
図１において、情報読取り部Ｉには、コード情報読取り装置１６とアライナ１６ａとが設けられており、供給マガジン９から搬送されたワークＷを受け取ったアライナ１６ａを回転させることでワークＷの情報コードをコード情報読取り装置１６の直下に移動させる。この際に、ワークＷは一定の方向に統一される。コード情報読取り装置１６は、ワークＷに付与された製品に関する情報コード（ＱＲコード、バーコード等）を読み取る。この情報コードに対応して、記憶部４７には、樹脂供給情報（樹脂種別、樹脂供給量、供給時間など）やモールド条件（プレス番号、プレス温度、プレス時間、成形厚など）、キュア情報（キュア温度、キュア時間など）、冷却情報（冷却時間）、などの成形条件が記憶されている。コード情報読取り装置１６が読み取った情報コードに対応した成形条件情報に基づいて、搬送しているワークＷに対して後述する各工程の処理を行う。多関節ロボット２は成形条件の読み取りが完了したワークＷを樹脂供給部Ｂからワーク収納部Ｆに至る後の各処理工程へ順次搬送する。
【００３７】
（樹脂供給部Ｂの構成）
図１において、ワーク供給部Ａに隣接して樹脂供給部Ｂが設けられている。樹脂供給部Ｂには複数のシリンジを回転可能に保持したリボルバ式のシリンジ供給部１７を挟んで両側にディスペンスユニット１８が２系統設けられている。なお、樹脂供給部Ｂは、樹脂の冷却と除湿のために内部の温度と湿度を調節可能となっている。また、装置側面には扉が設けられており、作業者がシリンジを交換可能となっている。
【００３８】
図６において、シリンジ保持部１７は、保持部本体１７ａに回転ホルダー１７ｂが回転可能に支持されている。シリンジ１９は、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂といった熱硬化性樹脂を所定量ずつ貯留し、回転ホルダー１７ｂの上部に設けられたフランジ部１７ｃに周方向で６箇所に設けられた凹部１７ｄに保持されている。また、回転ホルダー１７ｂの下方にはシリンジ１９の先端に設けられたチューブノズル１９ａから万一液状樹脂が漏出してもこれを受け止めるための樹脂受け部１７ｅが設けられている。保持部本体１７ａの上部にはモータ２０が組み付けられており、モータ２０のモータ軸２０ａはフランジ部１７ｃと連繋している。モータ２０を起動すると、回転ホルダー１７ｂは所定方向に回転するように設けられている。尚、回転ホルダー１７ｂの下端部においてチューブノズル１９ａが位置する高さにピンチバルブ１９ｂが設けられており、各シリンジ１９のチューブノズル１９ａを押し挟み閉止することで液だれを防いでいる。
【００３９】
次に、図６において、一方のディスペンスユニット１８について説明する。なお、他方のディスペンスユニット１８もシリンジ供給部１７を挟んで反対側に反転した配置に同様の構成を有するため説明を省略する。ディスペンスユニット１８は、シリンジ保持部１７に対して接離動可能なユニット本体１８ａにピストン保持部１８ｂが上下動可能に保持されている。ピストン保持部１８ｂの上部にはピストン１８ｃが上下動可能に設けられている。また、ピストン保持部１８ｂには、ピストン１８ｃより下方にシリンジ１９を受け取って保持するチャック１８ｄが設けられている。また、チャック１８ｄより下方には、シリンジ１９やチューブノズル１９ａの姿勢を保持するガイド部１８ｅが設けられている。ユニット本体１８ａは図示しない駆動源（モータ、シリンダ等）を起動すると液材吐出位置より退避した待機位置からシリンジ保持部１７へ近接してチャック１８ｄにシリンジ１９を保持する。ユニット本体１８ａはシリンジ１９を保持したまま液材吐出位置Ｊへ移動してピンチバルブ１９ｂを開放し、ピストン１８ｃを図示しないシリンダやモータなどの駆動源により下動させてシリンジ１９内に圧入することでチューブノズル１９ａより液状樹脂を吐出しワークＷに供給する。所定量の液状樹脂をワークＷ上に供給したら、ピストン１８ｃの動作を停止しピンチバルブ１９ｂによってチューブノズル１９ａが閉じて、液だれによる供給樹脂量の変動や装置内の汚染を防止するようになっている。
【００４０】
また、ユニット本体１８ａの近傍には捨て打ちカップ２０が回転可能に設けられている。捨て打ちカップ２１は、シリンジ１９から液状樹脂を吐出する際に、チューブノズル１９ａ先端側の比較的品質が劣化した液状樹脂を吐出するため設けられている。捨て打ちカップ２１は、ワークＷに液状樹脂を吐出する前に液材吐出位置Ｊへ回転移動して不要樹脂が捨て打ちされる。
【００４１】
また、液材吐出位置Ｊには、ロボットハンド１から受け取ったワークＷを載置するワーク載置部２２が設けられている。ロボットハンド１で支持突起２２ａが挟まれる位置まで樹脂供給部Ｂ内に進入させることにより（図１，６参照）、ワークＷはロボットハンド１に保持された状態でキャリアプレートＫが支持突起２２ａ上に搬送される。ワーク載置部２２にはロボットハンド１に吸着保持されたワークＷの吸着が解かれて載置され、ワークＷはキャリアプレートＫが支持突起２２ａに支持される。ワーク載置部２２には、重量計２３が設けられており、ワークＷの重さとワークＷに吐出される液状樹脂の重さが計量される。液状樹脂の吐出量は、製品に応じて成形条件として記憶されており、目標値に対して所定の精度（例えば±０．３ｇ程度）で吐出される。この場合、実際に樹脂が供給された樹脂の供給情報（樹脂供給部番号、シリンジ番号、樹脂供給量、供給開始から供給終了時刻など）がこのワークＷに対応する稼働情報として記憶される。
【００４２】
また、樹脂供給部Ｂでは、ピストン１８ｃの上下方向の位置に応じてディスペンスユニット１８にセットされたシリンジ１９内における液状樹脂の残量を監視しシリンジ１９の交換を自動的に行う。交換が必要と判断されたときには、使用後のシリンジ１９をシリンジ保持部１７に戻すと共に、樹脂が充填済みの使用前のシリンジ１９を自動的に受け取る構成となっている。この場合、例えばシリンジ保持部１７に保持されたシリンジ１９が全て使用後済みとなったときに、シリンジ保持部１７に保持されたシリンジ１９を交換するように表示部Ｊに表示して作業者に指示を出す。これにより、ディスペンスユニット１８に装填されたシリンジ１９から樹脂供給を継続しながらシリンジ１９の交換も行うことができるため、シリンジ１９交換のために装置を停止する必要がなく、装置のスループットの向上に寄与することができる。
【００４３】
液状樹脂が吐出されたワークＷは、ワーク載置部２２よりロボットハンド１に吸着保持されてプレス部Ｃへ搬送される。この場合、例えば樹脂供給部Ｂからプレス部Ｃへの移動に要する時間が長くなった場合、供給した液状樹脂封が吸湿してしまったり、プレス部Ｃに搬入する前に加熱されてしまったりするなどの不具合が発生することがある。しかしながら、多関節ロボット２を用いてワークＷを短時間で移動可能な構成にしたことにより、例えばエアシリンダ等により移動可能とした所定の搬送経路上を動作させる構成と比較して、短時間かつ均一な時間で移動することができる。
【００４４】
以上のように構成された２つのディスペンスユニット１８でシリンジ供給部１７を併用しシリンジ１９の交換を自動的に行うことができる構成とすることにより、途切れなく樹脂供給を行うことができ、コンパクトな構成で複数プレス部Ｃにおいて連続する樹脂モールド動作に追従することができ、生産効率の向上に寄与することができる。
【００４５】
尚、上記実施形態は液状樹脂を供給する装置構成について説明したが、他の樹脂（タブレット樹脂、粉末・顆粒状樹脂、或いはペースト状樹脂、シート状樹脂など）の供給装置をワークの形態に応じて適宜選択可能である。また、粉末・顆粒状樹脂などの場合には、ロボットハンド１に樹脂搬送用の構成を設け、樹脂供給部Ｂ内では樹脂をワークＷ上に直接供給しない構成を採用してもよい。この場合、ロボットハンド１がワークＷ及び樹脂を各々プレス部Ｃに搬入し、当該プレス部Ｃ内で加熱溶融してからワークＷに触れて樹脂モールドするので、成形品質の向上に寄与することができる。
【００４６】
（プレス部Ｃ）
次に図７乃至図１０を参照してプレス部Ｃの構成について説明する。
図１に示すように、本実施形態では複数のプレス部Ｃが直動ガイドレール４より奥側に併設されている。一例としてプレス部Ｃを２台設けたが、１台であっても３台以上であっても良い。またプレス部Ｃは同じ製品を樹脂モールドするモールド金型を備えていても、異なる製品を樹脂モールドするモールド金型を備えていてもいずれでも良い。プレス部Ｃの搬送エリア１１に臨む側には仕切り壁２４が設けられており、該仕切り壁２４には開口部２４ａが設けられている。開口部２４は開閉可能なシャッター２５によって通常は閉塞されている。シャッター２５は、シリンダ、ソレノイドなどの駆動源により開閉するように設けられる。
【００４７】
図７（Ａ）において、プレス部ＣはワークＷをクランプして樹脂モールドするモールド金型が装着された公知のプレス装置２６を備えている。プレス装置２６は、上型プラテン２７に上型（例えば固定型）２８、下型プラテン２９に下型（例えば可動型）３０が各々組み付けられている。下型３０に搬入されたワークＷを上型２８とでクランプすることにより圧縮成形される。上型プラテン２７と下型プラテン２９は四隅をタイバー３１が挿通しており、モールド金型の開閉動作をガイドしている。
【００４８】
また、プレス部Ｃにはプレス装置２６から搬送エリア１１にかけて往復動可能なローダー３２が設けられている。また、シャッター２５により開口部２４ａが覆われた手前側の搬送エリア１１には、ワーク載置部３３が設けられている。ワーク載置部３３には、ロボットハンド１に吸着保持された液状樹脂が塗布されたワークＷが受け渡され、或いはプレス装置２６からローダー３２によって取出されたワークＷが受け渡される。
【００４９】
また、仕切り壁２４の開口部２４ａにはレール３４がプレス装置２６内からワーク載置部３３の上方を含む搬送エリア１１に至る領域に敷設されている。ローダー３２はレール３４に沿って搬送エリア１１からプレス装置２６との間を往復動する。レース３４は開口部２４ａの両側に設けられておりシャッター２５の開閉動作に干渉することがない。ローダー３２はワーク載置部３３の上方に待機しており、ワークＷをロボットハンド１から受け取って下型３０へ搬入し、成形後のワークＷを下型３０からワーク載置部３３へ取出す。
【００５０】
図７（Ａ）において、キャビティが形成されている上型２８が組み付けられた上型プラテン２７には、破線で示すようにフィルム供給装置３５が設けられている。フィルム供給装置３５は上型２８のクランプ面を覆う長尺状のリリースフィルム３６（図８（Ａ）参照）をリール間で繰り出し及び巻き取りを行う装置である。リリースフィルムは上型面に公知の吸引機構により吸着保持されるようになっている。リリースフィルム３６としては、モールド金型の加熱温度に耐えられる耐熱性を有するもので、金型面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するフィルム材、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。
【００５１】
ワークＷのプレス部Ｃへの搬入搬出動作及びプレス動作について説明する。図７（Ａ）において、プレス装置２６の上型２８と下型３０とは型開きした状態にあり、仕切り壁２４のシャッター２５は開口部２４ａを閉塞した状態にある。ロボットハンド１に吸着保持されたワークＷはワーク載置部３３に載置されて吸着が解除されて受け渡される。ロボットハンド１が退避すると、図７（Ｂ）に示すようにローダー３２がワーク載置部３３よりワークＷをハンドにより掴みシャッター２５が開放した状態で開口部２４ａよりプレス装置２６内に進入して下型３０にワークＷをセットする。
【００５２】
下型３０にワークＷがセットされた状態を図８（Ａ）に示す。ワークＷをセットしたローダー３２はプレス装置２６から開口部２４ａを経て搬送エリア１１に戻るとシャッター２５が閉じて、プレス装置２６がワークＷをクランプして圧縮成形が行われる。図８（Ｂ）に示すように、下型３０が上昇して上型２８との間でワークＷがクランプされる。上型２８のキャビティ２８ａを含むクランプ面にはリリースフィルム３６が吸着保持されている。
【００５３】
また、圧縮成形が終了すると、図８（Ｃ）に示すようにプレス装置２６が型開きし、ワークＷはリリースフィルム３６が吸着された上型２８より離型し、下型３０に載置されたままの状態にある。シャッター２５が開放されるとローダー３２が搬送エリア１１からプレス装置２６内に進入して下型３０に載置されたワークＷを掴んで搬送エリア１１へ取出してワーク載置部３３に受け渡す（図７（Ａ）参照）。
【００５４】
ここでプレス装置２６の他例について図９及び図１０を参照して説明する。
上述したプレス装置２６と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。例えばＥ−ＷＬＰ成形のようにワークＷとしてキャリアプレートＫに粘着テープを貼って、該粘着テープに半導体チップを粘着させたものを封止するときには、加熱により半導体チップを樹脂で封止した成形品をキャリアプレートＫから取り外す処理を樹脂モールド後に行っている。このようなワークＷを用いた成形では、プレス装置２６の下型３０に直接搬入したときから加熱によって粘着テープの粘着力の低下が始まってキャリアプレートＫ上を流動する樹脂によって半導体チップがキャリアプレートＫの外側に向かって移動してしまう可能性がある（いわゆるフライングダイ）。
【００５５】
そこで、図９（Ａ）において、下型３０にフロートピン３７を設けてワークＷが直接下型面に触れないようにしても良い。フロートピン３７は、下型３０より内蔵されたコイルばね３８等によりピン先端が上型面に向けて突出するように常時付勢されている。コイルばね３８はワークＷを載置した状態で、フロートピン３７が下型３０内に完全に退避しない（ワークＷと下型面との間にクリアランスが生じる）程度のばね係数のあるものが好ましい。尚、ワークＷがフロートピン３７により下型面よりフローティング支持されると、ローダー３２（図７（Ａ）参照）のハンドと下型３０との干渉を防いでかつワークＷを掴み易くなるという利点がある。
【００５６】
図９（Ａ）は型開きしたプレス装置２６にワークＷが搬入された状態を示す。ワークＷは、フロートピン３７を押し下げながらも下型面より離間した状態でフローティング支持されている。これにより、粘着テープの加熱を遅らせることができる。
【００５７】
図９（Ｂ）は、プレス装置２６が型閉じした状態を示す。ワークＷは上型２８と下型３０とでクランプされており、フロートピン３７はコイルばね３８を圧縮して下型３０内へ退避した状態にある。
【００５８】
圧縮成形が完了するとプレス装置２６が型開きする。図９（Ｃ）に示すように、下型３０が下動すると、ワークＷはモールド面がリリースフィルム３６に覆われた上型２８より離型し、かつ下型３０のフロートピン３７がコイルばね３８の弾性力によって突出するため、下型３０よりフローティング支持される。この状態で搬送エリア１１に待機する前述したローダー３２によりワークＷがワーク載置部３３へ搬出される。また、制御部Ｇは、例えば成形したプレス部Ｃの番号、金型温度曲線、クランプ圧力曲線、成形厚、フィルム使用量等の実際の成形条件を稼働情報として記憶部４７に記憶する。
【００５９】
次にプレス装置２６の他例について図１０を参照して説明する。
図８及び図９では下型３０に対してワークＷを搬入する構成になっていたが、上型２８に対してワークＷを搬入する構成としてもよい。たとえば、該ロボットハンド１が液状樹脂の塗布されたワークＷをチャックハンドにより掴んで反転して上型２８に供給する構成とすることができる。この場合、ある程度チクソ性が高く樹脂モールド前の状態で反転させても樹脂が落下しない程度の粘度を有するエポキシ樹脂等を用いるのが好ましい。
【００６０】
本実施形態における上型２８は、キャリアプレートＫの縁部で開閉してこれを支持可能な爪部２８ｂを有してワークＷを保持可能に構成される。図１０（Ａ）は型開きしたプレス装置２６にワークＷが搬入された状態を示す。ワークＷは、キャリアプレートＫが上型２８のクランプ面から離間した状態で爪部２８ｂによって上型２８に吊り下げ保持（フローティング支持）されている。この場合、クランプするまで上型２８のクランプ面からキャリアプレートＫを離して保持することにより、液状樹脂への加熱を抑制される。これにより、液状樹脂の粘度が加熱によって一時的に低下して液状樹脂が下型３０に落下してしまうような事態を効果的に回避できる。また、Ｅ−ＷＬＰに用いられる粘着シートの加熱を遅らせることもでき、フライングダイの防止にも有効である。
【００６１】
図１０（Ｂ）は、プレス装置２６が型閉じした状態を示す。ワークＷは上型２８と下型３０とでクランプされて圧縮成形される。圧縮成形が完了するとプレス装置２６が型開きする。図１０（Ｃ）に示すように、下型３０が下動すると、ワークＷはモールド面がリリースフィルム３６に覆われた下型３０より離型し、かつ上型２８に吸着保持されたままになる。この状態で搬送エリア１１に待機する前述した多関節ロボット２のロボットハンド１を反転させてプレス装置２６内へ進入させて、ワークＷを掴んだまま上型２８面への吸着を解除することで、ロボットハンド１に受け渡して搬出することができる。
この場合には、プレス部Ｃに設けたワーク搬入搬出装置３２を省略して、ロボットハンド１を反転させた状態で直接型開きしたプレス装置２６に進入させてワークＷを上型２８に吸着保持させ、成形後のワークＷを上型２８より受け取ってプレス装置２６から取り出すことが可能になる。
【００６２】
（ワーク検査部Ｄ）
次にワーク検査部Ｄの構成について図１１を参照して説明する。図１１において、ベース部３９には直動レール３９ａが設けられている。この直動レール３９ａには可動ステージ４０がレール長手方向に往復動可能に設けられている。可動ステージ４０は例えば公知の駆動機構、ナット部がボールねじに連繋し、該ボールねじをモータにより正逆回転駆動することにより直動レール３９ａ上を往復動するようになっている。
【００６３】
可動ステージ４０は直動レール３９の一端側であるワーク受取位置に待機している。この可動ステージ４０に、プレス部Ｃで圧縮成形されたワークＷがロボットハンド１によって載置され吸着を解除されて受け渡される。受け渡し位置にある可動ステージ４０のワーク搬送機構Ｈ側には、レーザー変位計４１がワークＷの上下一対で設けられており、ロボットハンド１によってワークＷが可動ステージ４０に載置される前に該レーザー変位計４１によってレーザー光を照射してワークＷの厚みが計測される。制御部Ｇは、測定した厚みを稼働情報として記憶部４７に記憶する。この場合、ワークＷの厚みからキャリアプレートＫの厚みを差し引くことで成形品の厚みを算出可能である。また、可動ステージ４０は、直動レール３９の一端側より他端側に移動する。この直動レール３９の他端側の上方には外観検査部４２が設けられている。外観検査部４２では、成形品を一括或いは分割して撮像して外観観察によって未充填、フローマークまたはフライングダイのような成形不良がないか否かが検査される。成形の良否と不良がある場合には不良の種類や撮像画像を稼働情報として記憶部４７に記憶する。検査が終了すると、ワークＷを載置した可動ステージ４０が受け渡し位置へ戻って、ロボットハンド１に受け渡されて、加熱硬化部Ｅへ搬送される。
尚、異常（想定を上回る未充填など）が検出されたときには表示部Ｊにその旨を通知し、装置全体の動作を止めてメンテナンスすることで、不良品が連続生産されるのを防ぐことができる。
【００６４】
（加熱硬化部Ｅ）
次に加熱硬化部Ｅの構成について図１２（Ａ）（Ｂ）を参照して説明する。加熱硬化部Ｅにはキュア炉４３が設けられており、検査後のワークＷをロボットハンド１によりキュア炉４３に収納してモールド樹脂を１２０℃から１５０℃程度で加熱硬化（ポストキュア）することで加熱硬化を完了させる。図１２（Ａ）において、キュア炉４３内には、対向配置されたスリット４３ａが高さ方向に所定ピッチで形成されこのピッチでワークＷが保持されるようになっている。ワークＷをキュア炉４３に収納するときには、いずれかに形成されたスリット４３ａに沿ってワークＷを挿入して保持するようになっている。
【００６５】
図１においてキュア炉４３の搬送エリア１１を囲む側には内扉４４が設けられており、装置外面側には外扉４５が開閉可能に設けられている。図１２（Ａ）に示すように、内扉４４には２段分のスリット４３ａ位置に対応して開口部４４ａが設けられている。内扉４４の内方には開閉扉４６が各開口部４４ａを常時遮断するように個別に開閉可能に設けられている。また、同図及び図１に示すように、１２段のスリット４３ａを平面視で２列備えることで、総数で２４枚のワークＷを並行してポストキュアすることが可能となっている。
【００６６】
この場合、プレス部Ｃで樹脂モールドしてからポストキュアを開始するまでの時間が長くなった場合、樹脂モールド部分に反りが発生してしまうことがある。しかしながら、多関節ロボット２を用いて高さ方向にもワークＷをスムーズに移動可能な構成にしたことにより、高さの異なる所望のスリット４３ａに対していずれも短時間で移動可能となっている。このように、搬送に要する時間が成形品質に影響のあるモールド装置では多関節ロボット２による搬送時間の短縮の効果は特に大きい。
【００６７】
図１２（Ｂ）において、一つの開閉扉４６を開放すると２枚分のワークＷをロボットハンド１によって上下２段のスリット４３ａに各々挿入して保持させることができる。このように開閉扉４６を個別に開閉することで開閉面積を小さくしてワークＷを収納取出しすることができるので、炉内の温度の低下を防ぎ、かつ搬送エリア１１側への放熱を抑制することができる。
【００６８】
ワーク検査部Ｄにおいて検査されたワークＷはロボットハンド１に吸着保持されてキュア炉４３へ搬送される。図１２（Ａ）に示すようにキュア炉４３は開閉扉４６が閉塞されて所定温度に加熱されている。例えば最上位置のスリット４３ａにワークＷを挿入するときは、ロボットハンド１が内扉４４に近づくと制御部Ｇが図示しない駆動機構を制御して図１２（Ｂ）に示すように最上位置のスリット４３ａに対向する開閉扉４６が開放し、ロボットハンド１が炉内に進入してワークＷをスリット４３ａに沿って挿入する。そして、ロボットハンド１の吸着を解いてワークＷをキュア炉４３に受け渡してからロボットハンド１がキュア炉４３から退避する。ロボットハンド１が内扉４４より離れると開閉扉４６を閉塞する。以上の動作が繰り返し行われる。ワークＷをキュア炉４３に収納してから所定時間経過すると、再度ロボットハンド１がキュア炉４３内に進入して、ワークＷを吸着保持したままキュア炉４３より搬出し冷却部へ搬送するようになっている。
【００６９】
（冷却部Ｎ）
図１１に示すように冷却部Ｎは、ワーク検査部Ｄの上方における空間に、冷却用マガジン４８が設けられている。冷却用マガジン４８内の両側壁には、対向配置されたスリット４８ａが高さ方向に所定ピッチで形成されておりこのピッチでワークＷを保持可能に構成されている。この場合、ロボットハンド１を任意の高さに移動可能な多関節ロボット２によって、所定のスリット４８ａに対してワークＷを受渡し可能となっている。成形品の加熱硬化が完了したワークＷはロボットハンド１により吸着保持されたまま冷却部Ｎのスリット４８ａ（受け渡し位置）へ搬送されて吸着を解除されて受け渡される。この状態で所定時間放置することでワークＷが自然冷却される。尚、冷却部は、ワーク検査部Ｄとは別個に設けることも可能であるが、ワーク検査部Ｄ上の空いているエリアを利用することで装置をコンパクトに構成することができる。
【００７０】
（ワーク収納部Ｆ）
ワーク収納部Ｄの構成は前述したようにワーク供給部Ａの構成と同様である。ロボットハンド１は、冷却部で冷却されたワークＷを可動ステージ４０より受け取って隣接する収納マガジン１０へ搬送して収納する。
【００７１】
（制御部Ｇ）
図１において、制御部Ｇは、ＣＰＵ（中央演算処理装置）やＲＯＭ、ＲＡＭなどの記憶部４７を備え、前述した装置各部の動作を制御する。記憶部４７には各種制御プログラムが記憶されているほかに、ワーク搬送対象候補リストや搬送順序情報やワークＷに付されたコード情報が記憶されている。ＣＰＵは、ＲＯＭより必要なプログラムをＲＡＭに読み出して実行させ、ＲＡＭを用いて入力情報を一次的に記憶させたり入力情報に応じた演算処理を行ったりして制御プログラムに基づいてコマンドを出力する。
【００７２】
制御部Ｇには、ワーク供給部Ａの稼働情報（受け渡し済みの供給マガジンスリット番号）、コード情報読取り装置１６の稼働情報（レシピ情報；樹脂条件、モールド条件、キュア条件、冷却条件）、樹脂供給部Ｂの情報（シリンジ番号；（樹脂の種類、樹脂の解凍時刻、収容総量）、使用料（供給毎／総量）、供給開始／完了時刻）、プレス部Ｃの稼働情報（金型温度曲線、クランプ圧力曲線、成形厚、フィルム使用量）、キュア炉４３の稼働情報（炉内温度）、ワーク検査部Ｄの稼働情報（フライングダイ、成形厚）、ワーク収納部Ｆの情報（受取済みスリットの位置）などの情報が随時入力され、各部に必要なコマンドを出力する。制御部Ｇは、このような稼働情報や上述した成形条件などをワークＷに紐付けして記憶する。これにより、成形後のワークＷについての実際の製造条件等を確認することができる。例えば成形後のワークＷのキャリアプレートＫの情報コードを読取ることで、成形条件と稼働情報とを確認することができ、実際の成形品と関連する情報を容易に閲覧可能としたことにより、成形条件の最適化に利用可能となっている。
尚、制御部Ｇはワーク搬送機構Ｈを囲むように配置されているが、例えばコントローラのように有線若しくは無線により遠隔操作できるものであっても良い。
【００７３】
図１３は４枚のワークＷ（１〜４）を一の供給マガジンから順次供給して一の収納マガジンに収納するまでの搬送手順を示すタイミングチャートの一例である。ディスペンスユニット１８ｆ，１８ｇ及びプレス装置２６ａ，２６ｂを用い、キュア炉４３のスリット４３ａの数が２４箇所あり、冷却部Ｎの冷却用マガジン４８のスリット４８ａの数が４箇所である装置構成を想定している。この場合、それぞれの処理工程における処理サイクルは、個別の装置において要する処理時間を最大同時処理数（本実施例では装置数やスリット数）によって除した時間となる。このため、比較的長時間の処理時間を要する加熱硬化部Ｅは多くのスリット４３ａを設けることで同時に処理を行うことができる最大数を増やすことで、装置全体として処理がそこで滞らないような装置構成となっている。
【００７４】
しかしながら、処理サイクルを一致させることはできないため、処理サイクルが最も長くなる処理を行う処理部に対するワークＷの搬入タイミング及び搬出タイミングに基づいて、他の処理部に対するワークＷの搬入タイミング及び搬出タイミングを決定している。図１３においては、プレス装置２６ａ，２６ｂにおける処理サイクルが最も長くなっているため、ワーク供給部ＡからワークＷ３を搬出するタイミングを逆算して決めている。この場合、プレス装置２６ａにおけるワークＷ１とワークＷ３の樹脂モールドの間、同様にプレス装置２６ｂにおけるワークＷ２とワークＷ４の樹脂モールドの間に無駄な時間が発生しないように各ワークＷ（１〜４）の供給のタイミングが決められている。具体的には、プレス装置２６ａのワークＷ１に対する樹脂モールドが完了して空き状態になったとき次のワークＷ３がプレス装置２６ａに搬入できるようにタイミングを逆算して決めている。図１４（Ａ）は、図１３の破線四角で囲まれた領域のワーク搬送順序を示す表図である。このときには、ワーク番号１がプレス装置２６ａから検査へ搬送されると次のワーク番号３がディスペンスユニット１８ｆからプレス装置２６ａに搬入され、ワーク番号１の検査が終了するとキュア炉４３に搬入される。
同様にワーク番号２がプレス装置２６ｂからワーク検査部Ｄ（レーザー変位計４１及び外観検査部４２）へ搬送されると次のワーク番号４がディスペンスユニット１８ｇからプレス装置２６ｂに搬入され、ワーク番号２の検査が終了するとキュア炉４３に搬入されるようになっている。このように、複数のワークＷを各処理部で並行処理する場合に各処理部へのワークＷの搬入搬出に要する待ち時間を最小とすることで、装置全体として効率的に処理を進めることが可能となっている。
【００７５】
図１４（Ｂ）は、記憶部４７に優先度の高い処理を記憶させた処理優先順位テーブルの一例を示す。多関節ロボット２は、この処理優先順位テーブルの優先順位に基づいてワークＷの搬送順が制御される。本図に示すように、多関節ロボット２がワークＷを搬送する優先順位を予め指示することにより、ワークＷを搬送する処理の開始時間が近いときには、各処理の優先順位に応じて搬送順番を適宜入れ替えることができる。これにより、優先度の高低を考慮し、図示するような目的でできるだけ早く搬送したほうがよい優先度の高いワークＷから搬送することができるため、成形品質を向上させることができる。
【００７６】
図１４（Ｃ）は、搬送順序の入れ替え例を示す搬送順序テーブルの一例を示す。図１４（Ｃ）は、ワークＷを冷却部Ｎからワーク収納部Ｆへ搬送した後に樹脂供給部Ｂからプレス部Ｃへ搬送する順番を入れ替える例を示す。このように、ワークＷの冷却部Ｎからワーク収納部Ｆへの搬送のように、優先順位が低く、いつ搬送しても成形品質に影響を及ぼさない処理は後回しにすることで、装置全体としての処理効率を向上させながら成形品質の向上にも寄与することができる。尚、搬送順の入れ替えの優先順位は予め制御プログラムされていても良いし後からコマンド入力により変更しても良い。
【００７７】
以上のように、ワークＷの搬送順序を処理サイクルや搬送の優先順位に応じて決定することによって、プレス部Ｃにおける樹脂モールド動作に合わせてワーク搬送機構Ｈの搬送動作を迅速化・効率化すると共に、各プレス部Ｃの装置稼働率を高めるためにワーク供給動作及びワーク取り出し動作を追従させることができる。また、トラブルやメンテナンスなどで一部を停止しなければならないようなときには、各処理部の最大同時処理数を適宜変更することで処理サイクルが変更するため、これに応じて搬送順序を再設定することができる。このため、トラブルやメンテナンスの際にも複雑な処理設定を行うことなく生産可能となっている。
【００７８】
図１５は、他例に係るワーク搬送動作のタイミングチャートである。図１４と異なるのは、２つの供給マガジン９ａ，９ｂからワークＷ１〜４を交互に供給して２つの収納マガジン１０ａ，１０ｂに交互に収納する構成となっている。この場合、複数種類のワークＷに対して、複数種類の複数種類（例えば２種類）の樹脂を供給し、複数種類の金型を備えたプレス部に対して、複数種類のワークＷを選択的に供給し樹脂モールドすることができる。ディスペンスユニット１８ｆ，１８ｇ及びプレス装置２６ａ，２６ｂを用い、キュア炉４３のスリット４３ａの数が２４箇所ある装置構成は同様である。
【００７９】
この場合、ディスペンスユニット１８ｆ，１８ｇに種類の異なる樹脂が充填された複数種類のシリンジ１９をシリンジ供給部１７に装填し、一対のディスペンスユニット１８ｆ，１８ｇに選択的に供給する構成とする。これにより、複数種類の液状樹脂をディスペンスユニット１８ｆ，１８ｇごとに並行して供給可能とすることで、複数の樹脂材質を用いて複数種類の製品を製造する混合生産（ミックスプロダクション）を行うことができる。また、プレス装置２６ａ，２６ｂに種類の異なる金型がセットし、供給マガジン９ａ，９ｂごとにプレス装置２６ａ，２６ｂに対して選択的に搬入する構成とする。これにより、複数種類の金型を用いた樹脂モールドを並行して実施することができ、異なる樹脂モールドの条件の成形品の混合生産（ミックスプロダクション）を行うことができる。
【００８０】
さらに、樹脂に応じて成形厚を変更して製造したり、金型に応じて樹脂の供給量を変更したりすることができ、多数の条件を並行して実行することが可能となっている。このように、本発明に係る樹脂モールド装置によれば、ワークＷ毎にキャリアプレートＫに表示されて情報コードを用いて装置内で製品に関する情報を読み取り、これに基づいて各部における処理を実行し、必要に応じて処理順序の並び替えのような動作の設定変更を可能な構成としている。このため、動作の設定を個別に指定したり、トラブル発生時に設定を変更したりする必要がなく待ち時間がなくなるため、装置の生産性の向上に寄与することができる。
【００８１】
上記樹脂モールド装置を用いれば、ワークＷや樹脂の供給から樹脂モールドを行なって成形品を検査しポストキュアを行って収納するまでの一連の作業をコンパクトな装置構成で効率よくしかも製品に応じた仕様で樹脂モールドが行える樹脂モールド装置を提供することができる。
【００８２】
上述した樹脂モールド装置は、樹脂供給部Ｂにディスペンスユニット１８ｆ，１８ｇをプレス部Ｃにプレス装置２６ａ，２６ｂを２台ずつ設けたが更に増やしてもよい。またワーク搬送機構Ｈに備えた多関節ロボット２も１台に限らず複数台設けて、搬送エリアを分担させてワークＷの搬送を行うことも可能である。
また、プレス装置２６は圧縮成形装置に限らずトランスファモールド装置であってもよく、減圧空間を形成してモールドを行っても良い。
また、成形前後のワークＷを１つのマガジンに収容することで、ワーク供給部Ａとワーク収納部Ｆとを共用してもよい。この場合、樹脂モールド後のワークＷによって樹脂モールド前のワークＷが加熱されることを防止するために、樹脂モールド後に冷却してから収納するのが好ましい。
【符号の説明】
【００８３】
Ａ ワーク供給部
Ｂ 樹脂供給部
Ｃ プレス部
Ｄ ワーク検査部
Ｅ 加熱硬化部
Ｆ ワーク収納部
Ｇ 制御部
Ｈ ワーク搬送機構
Ｉ 情報読取り部
Ｎ 冷却部
Ｗ ワーク
Ｋ キャリアプレート
１ ロボットハンド
１ａ 吸着孔
１ｂ ２８ｂ 吸引路
２ 多関節ロボット
２ａ 垂直リンク
２ｂ 水平リンク
２ｃ，２ｄ，２ｅ 垂直軸
３，３９ ベース部
４ 直動ガイドレール
５ ティーチングハンド
６ レーザー変位計
７ 撮像装置
８ ティーチング冶具
９，９ａ，９ｂ 供給マガジン
１０，１０ａ，１０ｂ収納マガジン
１１ 搬送エリア
１２，２４ 仕切り壁
１２ａ 取出し口
１３ エレベータ機構
１４ 昇降ガイド
１５，２５ シャッター
１６ コード情報読取り装置
１７ シリンジ供給部
１７ａ 保持部本体
１７ｂ 回転ホルダー
１７ｃ フランジ部
１７ｄ 凹部
１７ｅ 樹脂受け部
１８，１８ｆ，１８ｇ ディスペンスユニット
１８ａ ユニット本体
１８ｂ ピストン保持部
１８ｃ ピストン
１８ｄ チャック
１８ｅ ガイド部
１９ シリンジ
１９ａ チューブノズル
１９ｂ ピンチバルブ
２０ モータ
２０ａ モータ軸
２１ 捨て打ちカップ
２２，３３ ワーク載置部
２２ａ 支持突起
２３ 重量計
２４ａ 開口部
２６，２６ａ，２６ｂ プレス装置
２７ 上型プラテン
２８ 上型
２８ａ，３０ａ キャビティ
２８ｂ 爪部
２９ 下型プラテン
３０ 下型
３１ タイバー
３２ ローダー
３４ レール
３５ フィルム供給装置
３６ リリースフィルム
３７ フロートピン
３８ コイルばね
３９ａ 直動レール
４０ 可動ステージ
４１ レーザー変位計
４２ 外観検査部
４３ キュア炉
４３ａ，４８ａ スリット
４４ 内扉
４５ 外扉
４６ 開閉扉
４７ 記憶部
４８ 冷却用マガジン
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークをロボットハンドに保持して各工程間を搬送する回転及び直線移動可能なロボットを備えたワーク搬送機構と、
前記ワークを供給するワーク供給部と、
前記ワーク供給部から取り出されたワークを樹脂モールドするための樹脂を供給する樹脂供給部と、
前記樹脂供給部から供給された樹脂及び前記ワークが搬入されて樹脂モールドされるプレス部と、
前記プレス部で樹脂モールドされたワークを収納するワーク収納部と、
装置各部の動作を制御する制御部と、を具備し、
前記ワーク搬送機構に備えたロボットの移動範囲を囲んで前記ワーク供給部、前記樹脂供給部、前記プレス部及び前記ワーク収納部が配置されていることを特徴とする樹脂モールド装置。
【請求項２】
前記ロボットは、垂直リンクによる上下方向と水平リンクによる水平方向への移動が並行して行われる多関節ロボットが用いられることを特徴とする請求項１記載の樹脂モールド装置。
【請求項３】
前記プレス部から取り出された成形品の厚さ及び外観を検査して良否判定するワーク検査部が、前記ワーク搬送機構に備えたロボットの移動範囲を囲んで配置されていることを特徴とする請求項１記載の樹脂モールド装置。
【請求項４】
樹脂モールド後のワークをキュア炉に収納して樹脂を加熱硬化させる加熱硬化部が、前記ワーク搬送機構に備えたロボットの移動範囲を囲んで配置されていることを特徴とする請求項１記載の樹脂モールド装置。
【請求項５】
樹脂モールド後のワークを冷却する冷却部が、前記ワーク搬送機構に備えたロボットの移動範囲を囲んで配置されていることを特徴とする請求項１記載の樹脂モールド装置。
【請求項６】
前記ワーク搬送機構は、前記プレス部にワークを搬入する前に、情報読取り部にて成形条件を含む製品情報を読み取って後工程に搬送することを特徴とする請求項１記載の樹脂モールド装置。
【請求項７】
前記制御部は、最も時間がかかる処理工程の最小動作サイクルに合わせてロボットによるワーク供給動作及びワーク取り出し動作のタイミングを制御しかつ優先度の高い工程順を考慮してワーク搬送動作を制御することを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項記載の樹脂モールド装置。
【請求項８】
前記制御部は、前記ロボットのロボットハンドに代えてレーザー変位計と撮像装置を備えたティーチングハンドを用いて各工程に備えたティーチング冶具に対するＸ−Ｙ−Ｚ方向の位置決めを行ない、当該Ｘ−Ｙ−Ｚ方向の位置決めに基づいて前記ロボットの動作を制御することを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項記載の樹脂モールド装置。
【請求項９】
前記制御部は複数プレス部に対して成形後のワーク搬出動作と次のワークの搬入動作が連続するように前記ロボットによる搬送動作を制御することで各プレス部において連続して樹脂モールドが行われることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか１項記載の樹脂モールド装置。
【請求項１０】
前記樹脂供給部には、液状樹脂を供給するディスペンスユニットが複数設けられており、各ディスペンスユニットにおいてワークに吐出された液状樹脂の吐出量を各々計量して供給されることを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか１項記載の樹脂モールド装置。
【請求項１１】
前記プレス部に搬入されたワークが下型面より離間してフローティング支持されるか、或いは上型面より離間して吊り下げ保持されることを特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれか１項記載の樹脂モールド装置。
【請求項１】
ワークをロボットハンドに保持して各工程間を搬送する回転及び直線移動可能なロボットを備えたワーク搬送機構と、
前記ワークを供給するワーク供給部と、
前記ワーク供給部から取り出されたワークを樹脂モールドするための樹脂を供給する樹脂供給部と、
前記樹脂供給部から供給された樹脂及び前記ワークが搬入されて樹脂モールドされるプレス部と、
前記プレス部で樹脂モールドされたワークを収納するワーク収納部と、
装置各部の動作を制御する制御部と、を具備し、
前記ワーク搬送機構に備えたロボットの移動範囲を囲んで前記ワーク供給部、前記樹脂供給部、前記プレス部及び前記ワーク収納部が配置されていることを特徴とする樹脂モールド装置。
【請求項２】
前記ロボットは、垂直リンクによる上下方向と水平リンクによる水平方向への移動が並行して行われる多関節ロボットが用いられることを特徴とする請求項１記載の樹脂モールド装置。
【請求項３】
前記プレス部から取り出された成形品の厚さ及び外観を検査して良否判定するワーク検査部が、前記ワーク搬送機構に備えたロボットの移動範囲を囲んで配置されていることを特徴とする請求項１記載の樹脂モールド装置。
【請求項４】
樹脂モールド後のワークをキュア炉に収納して樹脂を加熱硬化させる加熱硬化部が、前記ワーク搬送機構に備えたロボットの移動範囲を囲んで配置されていることを特徴とする請求項１記載の樹脂モールド装置。
【請求項５】
樹脂モールド後のワークを冷却する冷却部が、前記ワーク搬送機構に備えたロボットの移動範囲を囲んで配置されていることを特徴とする請求項１記載の樹脂モールド装置。
【請求項６】
前記ワーク搬送機構は、前記プレス部にワークを搬入する前に、情報読取り部にて成形条件を含む製品情報を読み取って後工程に搬送することを特徴とする請求項１記載の樹脂モールド装置。
【請求項７】
前記制御部は、最も時間がかかる処理工程の最小動作サイクルに合わせてロボットによるワーク供給動作及びワーク取り出し動作のタイミングを制御しかつ優先度の高い工程順を考慮してワーク搬送動作を制御することを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項記載の樹脂モールド装置。
【請求項８】
前記制御部は、前記ロボットのロボットハンドに代えてレーザー変位計と撮像装置を備えたティーチングハンドを用いて各工程に備えたティーチング冶具に対するＸ−Ｙ−Ｚ方向の位置決めを行ない、当該Ｘ−Ｙ−Ｚ方向の位置決めに基づいて前記ロボットの動作を制御することを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項記載の樹脂モールド装置。
【請求項９】
前記制御部は複数プレス部に対して成形後のワーク搬出動作と次のワークの搬入動作が連続するように前記ロボットによる搬送動作を制御することで各プレス部において連続して樹脂モールドが行われることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか１項記載の樹脂モールド装置。
【請求項１０】
前記樹脂供給部には、液状樹脂を供給するディスペンスユニットが複数設けられており、各ディスペンスユニットにおいてワークに吐出された液状樹脂の吐出量を各々計量して供給されることを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか１項記載の樹脂モールド装置。
【請求項１１】
前記プレス部に搬入されたワークが下型面より離間してフローティング支持されるか、或いは上型面より離間して吊り下げ保持されることを特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれか１項記載の樹脂モールド装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２０１２−１１４２８５（Ｐ２０１２−１１４２８５Ａ）
【公開日】平成２４年６月１４日（２０１２．６．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２６２６８１（Ｐ２０１０−２６２６８１）
【出願日】平成２２年１１月２５日（２０１０．１１．２５）
【公序良俗違反の表示】
（特許庁注：以下のものは登録商標）
１．ＱＲコード
【出願人】（０００１４４８２１）アピックヤマダ株式会社 (194)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年６月１４日（２０１２．６．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１１月２５日（２０１０．１１．２５）
【公序良俗違反の表示】
（特許庁注：以下のものは登録商標）
１．ＱＲコード
【出願人】（０００１４４８２１）アピックヤマダ株式会社 (194)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]