【課題】本発明は、パワー半導体素子上方において、所望の位置に外部端子を引き回すことができ小型化が可能なパワー半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明にかかるパワー半導体装置は、絶縁層２上の配線パターン３に裏面が接合され、裏面に対向する表面に表面電極を有する、パワー半導体素子５と、パワー半導体素子５の表面電極上、および／または配線パターン３上に底面が接合された、筒状の連通部６と、連通部６の上面を露出させる凹部２０、１２を有し、連通部６の上面以外と、絶縁層２と、配線パターン３と、パワー半導体素子５とを覆うトランスファーモールド樹脂７と、一端が連通部６の上面に挿入され、他端が上方へ導かれた外部端子１１、１０とを備え、少なくとも１つの外部端子１０は、両端部間においてＬ字曲折する曲折領域２１を有し、曲折領域２１は、トランスファーモールド樹脂７の凹部１２に埋没する。 （もっと読む）

【課題】樹脂シート上にリードフレーム、導電性接合部材、半導体チップを順次積層したものを、モールド樹脂で封止してなる半導体装置において、樹脂シートとリードフレームとの間にモールド樹脂や気泡が入り込むのを防止して、これら両者の安定した接合を実現する。
【解決手段】熱硬化性樹脂よりなる樹脂シート１０を用い、導電性接合部材として加熱・硬化する銀ペースト３０を用い、未硬化状態にある樹脂シート１０上にリードフレーム２０、未硬化状態にある銀ペースト３０、半導体チップ４０を順次積層し、これら４部材１０〜４０が重なり合っている積層部にて、半導体チップ４０の上面から当該積層部に荷重を加えて加圧して樹脂シート１０を積層方向に押し潰すように変形させた後、樹脂シート１０および銀ペースト３０を加熱して、これらの硬化を完了させて積層部における各部材間の接合を行い、続いて、モールド樹脂５０による封止を行う。 （もっと読む）

【課題】樹脂の付着を抑制することが可能な構成を備え、基板を適切に搬送することが可能な基板案内機構を提供すること。
【解決手段】所定方向へ搬送されるテープ状の基板２を搬送方向へ案内する基板案内機構８は、基板２を支持する基板支持部材１５を備えている。基板支持部材１５は、基板２に当接する基板当接部１５ｃを備えるとともに、アルミニウムで形成されている。少なくとも基板当接部１５ｃの表面には、潤滑処理されたアルマイト層が形成されている。 （もっと読む）