【課題】金属細線流れによる不良を防ぐことができる半導体装置の製造方法を得る。
【解決手段】ＩＧＢＴ１を電力用リード４上に固着し、ＩＧＢＴ１を制御する制御用半導体素子３を制御用リード５上に固着し、制御用リード５と制御用半導体素子３を金属細線１１により接続する。ＩＧＢＴ１と制御用半導体素子３との間において制御用リード５上に保護部材１４を固着する。これらの構成をキャビティ１９内に配置する。ＩＧＢＴ１側からキャビティ１９内に樹脂１６を注入する。この際に、保護部材１４がキャビティ１９の天井に接するため、ＩＧＢＴ１側から制御用半導体素子３側に向かう樹脂１６の横方向の流れは保護部材１４により防止される。従って、樹脂１６は、ＩＧＢＴ１側から制御用リード５の下側に流れた後に、制御用リード５の間隙２１を通って制御用リード５の下側から上側に流れて制御用半導体素子３及び金属細線１１を封止する。 （もっと読む）

【課題】モールド金型内面に強力に放熱板を押しつけることにより、樹脂バリに発生を抑制するし、効率よく放熱をおこなうことができる半導体装置を提供する。

【解決手段】本発明の半導体装置は、リードフレームと放熱板と樹脂封止体で構成され、放熱板の一方の主面が樹脂封止体から露出する高放熱樹脂封止型半導体装置において、リードフレームに吊り部とヘッダー部を備え、吊り部は放熱板の他方の主面に接合固定させ、ヘッダー部は放熱板の他方の主面に押圧させている状態で、樹脂封止用金型で挟持させて樹脂封止するものである。また、その製造方法である。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの製造歩留まりを向上する。
【解決手段】トランスファモールドによるレンズ８６を含むワークＷから、ワークＷで接続された成形品ランナ９１などの不要樹脂を分離するディゲート方法であって、（ａ）成形品ランナ９１などの不要樹脂が接続されている箇所を除いてワークＷを上下からクランプして、成形品ランナ９１などの不要樹脂を浮かせた状態とする工程と、（ｂ）上下方向の一方から他方へ浮いた状態の成形品ランナ９１などの不要樹脂を押し続けて、ワークＷから成形品ランナ９１などの不要樹脂を引き千切る工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールド成形時に押し棒にて押圧しても基板を破損することなく、樹脂バリの発生をなくすことのできる半導体モジュールの構造およびその製造方法を提供する。
【解決手段】パワー半導体モジュール１は、絶縁層１ａを挟む両面にそれぞれ金属パターン１ｂ、１ｃを設けた絶縁基板１Ａ上に、半導体を実装した状態で、これらを樹脂２にてモールドし、絶縁基板１Ａの半導体を実装した面と反対側の面に設けた金属パターン１ｂをモールドした樹脂２から外側へ露出させる。絶縁基板１Ａ上に、高さ方向に弾性変形が可能で、かつパワー半導体モジュールのモールド成形時の型に設けた押圧棒１１ａを受けるための押圧棒受け弾性部材５を、接合した。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性粘着テープにより封止工程での樹脂漏れを好適に防止すると共に、該耐熱性粘着テープの剥離の際には、モールドした封止樹脂の剥がれや破損、或いは糊残りを防止して、歩留まりの向上が図れる耐熱性粘着テープを提供する。
【解決手段】 本発明の耐熱性粘着テープは、基材層と、該基材層上に設けられた粘着剤層を備え、前記粘着剤層は、紫外線硬化性化合物を含む紫外線硬化型粘着剤により構成され、前記粘着剤層に紫外線を照射し、更に２００℃で１時間加熱した後にＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠して測定した前記粘着剤層の粘着力が１Ｎ／１９ｍｍ幅以下である。 （もっと読む）

【課題】ハーフモールド構造のモールドパッケージの製造方法において、ヒートシンクを部品搭載面である一面の中央部にて押さえることなく、当該一面が凸となるようにヒートシンクが反るのを抑制し、ヒートシンクの他面にモールド樹脂が付着するのを防止する。
【解決手段】予めヒートシンク１０をその部品搭載面である一面が凹となるように反らせておき、この反りの状態を維持したままヒートシンク１０を下型１１０の凹部１１１内に配置し、続いて、ヒートシンク１０の一面のうち電子部品２０よりも周辺部寄りの部位を上型１２０の押さえ部１２１で押さえて、ヒートシンク１０の他面の全体を凹部１１１の底部に密着させる。その後、ヒートシンク１０および電子部品２０と上型１２０との隙間にモールド樹脂４０を充填してモールド樹脂４０による封止を行う。 （もっと読む）

【課題】リードフレームの変形や位置ずれを抑制するとともに、リードフレーム間を絶縁する絶縁体を構成する材質の選択の幅を広げることが可能な樹脂成形部品の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂成形部品の製造方法は、絶縁シート２０を複数のリードフレーム１０の各々の間に挟んで積層したインサート部品２を準備する工程と、複数のリードフレーム１０の積層方向における、インサート部品２の一方の端面２Ａが金型５０の内壁５０Ａに接触するように、インサート部品２を金型５０の内部にセットする工程と、金型５０の内部において、インサート部品２の一方の端面２Ａとは反対側の他方の端面２Ｂに対向する側から金型５０の内部が溶融した樹脂３０によって充填されることにより、インサート部品２と樹脂３０とを一体化する工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】
高品質の樹脂パッケージを周囲に形成可能なリードフレーム、高品質の樹脂パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
圧力損失部Ｈ１（Ｈ２）は、樹脂パッケージの１つの角部に相当する位置から延びており、樹脂成形時の圧力損失部Ｈ１（Ｈ２）内の樹脂流動方向（Ｘ軸）に垂直な圧力損失部Ｈ１（Ｈ２）の開口面積（ｔ２×ｗ１又はｔ１×ｗ１）の最小値をＳ１（＝ｔ２×ｗ１）、成形時の余剰樹脂蓄積部Ｈ３〜Ｈ５内の樹脂流動方向（Ｙ軸）に垂直な余剰樹脂蓄積部Ｈ３〜Ｈ５の開口面積（例：ｔ１×ｗ２）の平均値をＳ２とする。このリードフレームにおいては、Ｓ１＜Ｓ２が満たされている。 （もっと読む）

【課題】簡便に不良品を選別できる半導体装置の製造方法を提供すること
【解決手段】本発明にかかる半導体装置の製造方法は、互いに対向する第１リードフレーム板１１ａと第２リードフレーム板１５ａとの間に、複数のペレット１３を面状に配置して接続し、第１リードフレーム板１１ａと第２リードフレーム板１５ａとの間に樹脂１６を充填させて、複数のペレット１３を封止し、第１リードフレーム板１１ａ、樹脂１６、及び第２リードフレーム板１５ａからなる積層体に対し、隣接するペレット１３間で第１のダイシングを行って、少なくとも第１リードフレーム板１１ａを切断分離し、少なくとも第１リードフレーム板１１ａが切断分離された積層体にめっきを施し、隣接するペレット１３間の残りの積層体に第２のダイシングを行って、各半導体装置１に個片化するものである。 （もっと読む）

【課題】リードフラッシュが抑制され、内部における光反射率が改善された半導体発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】リードフレーム３０と第１の金型１０との間に第１のフィルム材１２を介在させた状態で、前記第１の金型１０及び第２の金型２０により前記リードフレーム３０をクランプする工程と、発光素子の実装領域及び外部端子領域となる前記リードフレーム１０の一部を前記第１のフィルム材１２と密着させた状態で前記第１のフィルム材１２と前記第２の金型２０との間に樹脂を注入し、前記実装領域を内部に含む凹部を有する樹脂成型体を形成する工程と、前記実装領域に前記発光素子を配置する工程と、を備えたことを特徴とする半導体発光装置の製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の小型化、高集積化に際し、樹脂とリードフレームの密着性が高く、耐環境性に優れた信頼性の高い半導体装置用リードフレームを提供する事を目的とする。
【解決手段】リード部のそれぞれを包囲する形態で樹脂外囲器が形成された金属原板の表面のみを選択的にディンプル形成が施されており、前記ディンプルの表面には複数の突起が形成されている。また本発明の方法では前記樹脂外囲器が形成される前記金属原板の表面のみを選択的にプレス加工しディンプルを形成する第１工程と、前記ディンプルの表面をエッチング加工もしくはめっき工法により複数の突起を形成する第２工程を含む事を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】少量多品種の半導体装置の製造工程に対応したモールド工程の自動化を実現できる技術を提供する。
【解決手段】モールド装置内においてモータ駆動で動作するフレーム供給ユニットＦＳＵ、リードフレーム搬送ユニット、およびモールドプレスセットＭＰＳ１〜ＭＰＳ４等の部材は、リードフレーム１の寸法に合わせた動作量となるように、予め設定されたデータによってモータの駆動量を制御する。また、リードフレーム１の品種が変わった際には、そのデータを読み込んでモータの駆動量を自動的に切り替える。 （もっと読む）

【課題】製造性に優れたＢＧＡパッケージの構造および製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ１、基板２等の半導体部品を、支持フレーム５他を用いて固定支持する。これをレジン１４で封止した構成とする。成形金型他は、分割部品、ゴム系樹脂硬化物付きの突起部を具備した構造、あるいは、電極表面に離型剤を付着させた離型剤付き基板を用いる。レジン封止することで、信頼性が向上する。放熱効率の高いパッケージが得られる。多ピン化にも容易に対応可能。成形工程の自動化、省人化が容易であるため、生産効率の向上，安定生産が可能。低価格で高信頼のレジン封止型ＢＧＡパッケージが得られる。本発明の成形金型構造であれば、ボイド、基板電極表面のレジンバリ発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールディングのマージンを増やしてその信頼性を高める。
【解決手段】リードフレーム１０を上金型と下金型とで挟み込み、連通ゲートを介して相互に繋がる複数のキャビティ内に連通ゲートを介して封止用樹脂を供給して、複数のキャビティにより複数の封止本体３を形成し、かつ連通ゲートによりゲートレジン３ｂを封止本体３と一体で形成する工程と、封止本体３の一部、ゲートレジン３ｂの一部及び複数のリード端子それぞれを切断する工程とを有する。その際、連通ゲートとキャビティの深さが同じ深さに形成された樹脂成形金型を用いることにより、封止本体３とゲートレジン３ｂを同じ高さに形成し、連通ゲートが高くなって連通ゲートの流路が広がるため、樹脂充填時の封止用樹脂の硬化促進を抑制することができ、封止用樹脂の硬化マージンを増やすことができる。 （もっと読む）