【課題】リードフレームに不要な封止樹脂を残存させることなく、確実に除去する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】まず、リードフレーム２００のダイパッド２１０上に半導体チップ１００を搭載する。次いで、リードフレーム２００を金型内に配置して封止樹脂により封止する（モールド工程）。次いで、封止されたリードフレーム２００を金型から取り出す。次いで、封止樹脂の不要部分を除去する（除去工程）。ここで、リードフレーム２００の支持フレーム２４０には、切れ込みが形成されている。これにより、支持フレーム２４０の一部が可動部２６０として、支持フレーム２４０の本体につながりつつ、折畳み可能になっている。また、除去工程において、可動部２６０を除去することにより、不要部分を除去する。 （もっと読む）

【課題】体格の小型化を図るとともに、より確実に半導体チップ間の電位干渉を抑制しつつ製造工程を簡素化することのできる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】各ダイパッド（２１，３１）の一面上に、対応する半導体チップ（２３，３３）を搭載してなる構造体（１１，１２）の準備工程と、ダイパッド（２１，３１）が対向するようにリードフレーム（２０，３０）を保持した状態で、金型（１００，１０１）内に樹脂を注入するモールド成形工程と、モールド成形工程後、タイバー（２５，３５）を除去する除去工程を備える。モールド成形工程では、対向方向において、第１半導体チップ（２３）と第２半導体チップ（３３）の間に電位干渉を生じない間隔を確保すべく所定厚さを有するスペーサ（１４）を介して、第１リードフレーム（２０）及び第２リードフレーム（３０）を積層配置する。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続抵抗の低減、電極間の接続距離・接続箇所数の低減、及び十分な薄型化を、工程短縮を図りつつも容易且つ確実に実現することのできる半導体装置を得る。
【解決手段】表面に接続導電膜２４が形成された封止層２０を、リードフレーム１１上に設けられた化合物半導体素子１０の電極１０ａ〜１０ｄと、各リード１０ａ〜１０ｃ及びリードフレーム１１に接続導電膜２４が接触するように当接し、接続導電膜２４により電極と１０ａ〜１０ｄと各リード１０ａ〜１０ｃ及びリードフレーム１１とを電気的に接続すると共に、封止層２０により化合物半導体素子１０を封止する。 （もっと読む）

【課題】省資源のために製造に必要な素材を最小限にして廃却する部材材料を少なくすると共に、製造工程を簡略化してコスト低減と量産性の向上を図った電子部品用樹脂成形端子の製造方法、該製造方法による電子部品用樹脂成形端子とその部品構造及び該樹脂成形端子を用いた光半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】丸状又は平角状の導体線材を用いて、電子部品の搭載部及び前記電子部品と電気的接続を行うための接合部をそれぞれ分離した状態でプレス加工、ヘッダ加工、又は据込み成形加工によって形成する工程、前記の電子部品の搭載部及び接合部が形成されたそれぞれの導体線材を金型内に同時に配置する工程、及び前記搭載部に搭載される前記電子部品と前記接合部とを内包するような中空構造を形成するための枠材を樹脂成形によって設ける工程、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、弊害なく容易に絶縁特性を向上させた樹脂封止型パワーモジュールとその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基板と、該絶縁基板上に配置されたパワー半導体素子と、該絶縁基板上に配置された複数の中空円筒ソケットと、上面に複数の凹部が形成され、かつ該パワー半導体素子および該複数の中空円筒ソケットを覆うように形成された樹脂筐体とを備える。そして、該複数の中空円筒ソケットは、該複数の凹部の１つの凹部から該複数の中空円筒ソケットの１つの中空円筒ソケットが露出するように、該複数の凹部から露出することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】透明部材の剥離を軽減する技術を提供することを目的とする。
【解決手段】枠部と枠部から延びたリードとを含むリードフレームと、リードに結合した樹脂部材と、枠部と樹脂部材とを連結する連結部材とを備える部品を準備する第１工程と、樹脂部材に半導体素子を搭載し、半導体素子のパッドをリードに接続する第２工程と、リードを枠部から切り離す第３工程と、第３工程の後に、半導体素子を封止するように透明部材を樹脂部材に接着する第４工程と、第４工程の後に、連結部材を切断することによって、リード、樹脂部材、透明部材及び半導体素子を備える半導体装置を枠部から分離する第５工程とを有する半導体装置の製造方法が提供される。連結部材はリードよりも切断に要する荷重が小さい部分を含む。 （もっと読む）

【課題】薬液処理による樹脂の密着性低下や剥離や変色を抑制したリードフレームを提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップを実装するために用いられるリードフレームであって、前記ＬＥＤチップを第１の面に実装して該ＬＥＤチップの第１の電極に電気的に接続されるように構成された第１のリードフレーム部と、前記ＬＥＤチップの前記第１の電極とは異なる第２の電極に電気的に接続されるように構成された第２のリードフレーム部と、を有し、前記第１のリードフレーム部及び前記第２のリードフレーム部の前記第１の面には、前記ＬＥＤチップの実装領域を取り囲むように第１の凹溝が形成されている。 （もっと読む）

【課題】リード裏面のはんだの有無を容易に確認できる構造のモールドパッケージを簡易な製造工程で得る。
【解決手段】図６（ｂ）に示されるように、共通リード１２の中心軸付近を、その長さ方向と平行にハーフカット加工を行う（裏面溝形成工程）。この工程により、裏面において共通リード１２の中心付近に裏面溝３０が形成される。次に、図６（ｄ）に示されるように、上方のモールド材２４側から、横セクションバー１３のある箇所を、横セクションバー１３と平行に、ブレード１０２を用いたハーフカット加工を行う（モールド分離工程）。この工程により、中心付近でモールド材２４が大きく除去されたモールド溝３１が形成される。次に、図６（ｆ）に示されるように、モールド溝３１の底面を、横セクションバー１３あるいはモールド溝３１と平行に、ブレード１０３でフルカット加工する（切断工程）。 （もっと読む）

【課題】製造コストを抑えつつリフレクター部を一体成型することができ、高放熱特性と高光利用特性を備える発光素子用リードフレーム基板の製造方法及び発光素子用リードフレーム基板並びに発光モジュールを提供する。
【解決手段】金属板２０にレジスト２１を積層するレジスト積層工程と、金属板２０にレジストパターン２２を形成するレジストパターン形成工程と、金属板２０をエッチングしてリードフレーム部４を形成するエッチング工程と、樹脂版２４をリードフレーム部４の表面６ａ、７ａ側に配設する樹脂版設置工程と、リードフレーム部４の裏面６ｂ、７ｂに充填樹脂２５を塗工する充填樹脂塗工工程と、離型フィルム２６を介して充填樹脂２５を加圧し、キャビティーＨ内に充填樹脂２５を充填してリフレクター部１６を備える樹脂部５を成型する樹脂加圧／硬化工程とを備えて、発光素子用リードフレーム基板Ｂを製造する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造工程における不良の発生を低減させる、半導体装置の製造方法及び半導体装置製造時に用いるリードフレームを提供する。
【解決手段】第１の面２２に、複数の端子２７が形成された第１の領域と、第１の領域と第１の面２２の輪郭との間に設けられた第２の領域とを有する基板１０を用意する工程と、基板の第１の領域に形成された複数の端子２７のうちの第１端子上に半導体素子３０を搭載する工程と、半導体素子３０と複数の端子２７のうちの第２端子とを電気的に接続する工程と、第１の領域及び第２の領域に樹脂を設けることにより、複数の端子２７の少なくとも一部と半導体素子３０とを樹脂を用いて封止する工程と、第１の領域と第２の領域との境界部分に沿って、樹脂を切断する工程とを含み、基板は第２の領域に第１凹部２６ａを有し、封止工程では樹脂を第１凹部２６ａの中に埋め込むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】複数の端子の加工形状を均一化できるようにした半導体装置の製造方法、基板の製造方法及び基板を提供する。
【解決手段】第１の面に、第１の領域と、第１の領域と第１の面の輪郭との間にある第２の領域と、を有する金属板２１を第１の面側から部分的にエッチングすることにより、第１の面の第１の領域に、第１の方向に沿って複数の第１の列を成すと共に、第１の方向と平面視で交差する第２の方向に沿って複数の第２の列を成すように配置された複数の端子２７を形成する工程、を含み、この工程では、第１の面の第２の領域であって、第１の列の端部に位置する端子から第１の方向に沿って第１の距離だけ離れた第１の位置に第１の凸部を形成し、第１の距離は、第１の列内で隣り合う端子間の距離に等しく、第１の凸部は、平面視で、端子をその外周の一部を含むように複数の部分に分割したうちの第１の部分と同じ形で同じ大きさを有する。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル樹脂にボイドが発生することを防止することのできる半導体装置、並びに電子装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】液状とされたアンダーフィル樹脂１３−１が、半導体チップの第１の辺４１からパッド部非形成領域Ａの第１の辺５１に向かうＦ方向に供給される場合、半導体チップの第１の辺４１と第３のパッド部形成領域Ｄとの間に位置する部分のソルダーレジスト層３６、及び半導体チップの第１の辺４１と第４のパッド部形成領域Ｅとの間に位置する部分のソルダーレジスト層３６に切り欠き部５９を設けた。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと配線基板の熱膨張係数の差による応力、外部端子にかかる応力を低減し、半導体装置、及び、二次実装の信頼性を向上させ、半導体装置の反りを低減し、実装精度の悪化や、はんだボールの接続不良の発生を抑える。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、貫通孔８ａを有する配線基板１と、基体の一面から突出するチップ支持部が設けられている支持基板を重ね合わせ、前記チップ支持部を前記貫通孔に挿入して、前記チップ支持部の先端を配線基板の一面から突出させる工程と、前記チップ支持部の先端上に半導体チップ９を載置する工程と、前記配線基板の一面上に前記半導体チップを覆う第一の封止樹脂１２を形成する工程と、前記支持基板が取り除かれることで開口した前記貫通孔に、第二の封止樹脂１３を充填して前記第一の封止樹脂と一体化させる工程と、を採用する。 （もっと読む）

【課題】低コストでノンリード型のモールドパッケージを製造する。
【解決手段】図２（ｂ）に示すように、共通リード１２の中央の部分、すなわち、セクションバー１３を含む幅でハーフブランキング処理を行う（共通リード加工工程）。図２（ｄ）に示されるように、この構造上の上側の面、すなわち、この金属パターン上の電子部品２０が搭載された側に、モールド材５０を形成し、電子部品２０等を封止する（封止工程）。モールド材５０の固化後、図２（ｅ）に示されるように、回転する厚さＥ（Ｅ＞Ｄ）のブレード（歯）６０を図２中の上側から押し当て、モールド材５０と、共通リード１２の一部とを切断する（切断工程）。シート４０を剥離した後では、図２（ｈ）に示されるように、分離された左右の共通リード１２間に残存する薄い層となったモールド材５０を除去することは容易である（分離工程）。 （もっと読む）

【課題】金属層と封止樹脂との結合力を向上させつつ、上面が平坦であり、かつ横方向の大きさも均一な電極を形成でき、微細化にも十分対応できる半導体装置用基板の製造方法、半導体装置の製造方法、半導体装置用基板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】導電性を有する基板１０の表面にレジスト層２１を形成するレジスト形成工程と、マスクパターン３１を含むガラスマスク３０を用いて、レジスト層を露光する露光工程と、レジスト層を現像し、基板に接近するにつれて開口部外周が小さくなる傾斜部２５を含む側面形状のレジストパターン２２を基板上に形成する現像工程と、レジストパターンを用いて基板の露出部分にめっきを行い、基板に接近するにつれて外周が小さくなる傾斜部４４を含む側面形状の金属層４０を形成するめっき工程と、レジストパターンを除去するレジスト除去工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】封止体を形成する際の封止体の漏れを抑制する。
【解決手段】まず、半導体装置の配線基板となるべき製品形成部が形成された配線母基板３１を準備する。そして、製品形成部に半導体チップ１５を搭載し、配線母基板の、半導体チップが搭載されるチップ搭載面側に、配線母基板を型閉めする成型金型７０の内面に圧接する圧接部材５１ａを搭載する。その後、成型金型によって、配線母基板のチップ搭載面とは反対側の面９３と圧接部材とを圧接するように、成型金型で配線母基板を型閉めする。そして、成型金型の内部に封止体１８を充填する。 （もっと読む）

【課題】 小型、薄型化が可能でかつ実装信頼性に優れた樹脂封止型半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体素子と、内部端子面と外部端子面を表裏一体に備える複数のマイクロボールと、前記半導体素子と前記内部端子面とを電気的に接続する金属ワイヤと、前記半導体素子、前記複数の端子部の一部、および、前記金属ワイヤを封止樹脂で封止する封止体とを備えた樹脂封止型半導体装置において、前記半導体素子の裏面が前記封止体から露出し、かつ、前記複数のマイクロボールの一部が外部端子面として前記封止体の底面から突起上に露出させる構成とする。 （もっと読む）

【課題】パンチングで形成されたリードフレーム１０７のリードバリ１１２に基づく樹脂漏れ部１０５の発生を防止して信頼性の高い樹脂封止型半導体装置の製造を図る。
【解決手段】本発明の樹脂封止型半導体装置の製造方法によれば、リードフレーム１上のアイランド１１に半導体チップ９をダイボンドする工程と、前記半導体チップ９と前記リードフレーム１を電気的に接続する工程と、前記半導体チップ９をダイボンドした前記リードフレーム１を樹脂封止する工程と、を有し、前記リードフレーム１の樹脂封止工程で金型でクランプする領域に、当該樹脂封止工程の作業前に、当該樹脂封止工程でのクランプ圧力より強い押え圧力を印加する事により課題の解決を図る。 （もっと読む）

【課題】金属板に形成されたダイパッド部上に半導体チップを搭載し、モールド後に封止体から金属板を剥離することによって製造される薄型半導体パッケージにおいて、封止体と金属板との熱膨張係数差に起因する封止体の反りを抑制する。
【解決手段】半導体チップを封止する封止体７が形成された金属基板１は、成形金型から取り出された後、ゲートやランナなどの内部で硬化した不要な樹脂７ａを封止体７から分離・除去するためのゲートブレーク装置１０に搬送される。そして、弾性支持部材１５によって基板ステージ１１の上面と非接触の状態で水平に支持され、所定時間、室温の大気に晒されて徐冷した後、基板ステージ１１上に位置決めされ、不要な樹脂７ａが封止体７から分離・除去される。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は好適な溝（モールドロック）を安定的に形成すると共に、円滑な樹脂封止が可能の半導体装置の製造方法および樹脂封止半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体チップと、表面に積載される前記半導体チップの周囲に溝を有するフレームと、半導体チップと共に前記フレームを封止すべく、当該フレームの表面側から供給されて成る樹脂と、を備えた樹脂封止半導体装置の製造方法において、溝はフレームの縁周に沿って下準備溝を形成する工程と、下準備溝において外周側の溝内壁の頂部を対向する内周側の溝内壁に近接させるべく、前記下準備溝が形成された前記フレームの外周を押圧する工程と、によって形成し、押圧工程において、フレームの表面縁周に面取りを同時的に施す。 （もっと読む）