【課題】シリコンチップの一部をモールド樹脂で封止し、他部をモールド樹脂より露出させてなる半導体装置の製造方法において、シリコンチップの露出部分と封止部分との境界を封止するための封止部材を、シリコンチップに取り付けるときの応力を低減し、シリコンチップへの損傷を極力抑制する。
【解決手段】封止部材として熱印加により収縮する材料よりなる環状の収縮シール部材６０を用意し、この収縮シール部材６０にシリコンチップ１０を挿入して上記境界１３に設けた後、収縮シール部材６０に熱を印加して収縮を完了させ、その後、モールド工程では、収縮シール部材６０を介して金型１００にてシリコンチップ１０を押さえ付けた状態で、モールド樹脂２０を注入する。 （もっと読む）

【課題】ゲート下部の樹脂厚が薄く、樹脂形状やゲート位置に制限がある場合であっても、ゲート切断時においてゲート直下部のリードフレームからの樹脂の剥離によるリード裏面の露出を防止することを目的とする。
【解決手段】リードフレーム２１のゲート樹脂残り部１０５の近傍表面のエリア２６に、樹脂との密着性が向上するような表面処理３９を施すことにより、樹脂形状やゲート位置に制限があり、かつ、ゲート直下部の樹脂厚２０３がゲート径２０６より薄い場合でも、リードフレーム２１と樹脂との接合強度が向上するため、ゲート切断時に樹脂が剥離することを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 バリの発生が少なく、耐熱性に優れた樹脂パッケージ及びそれを用いた発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の樹脂パッケージの製造方法は、貫通孔を有する金属板を、第１金型と第２金型とで挟む第１の工程と、貫通孔内に熱硬化性樹脂を注入し、硬化させる第２の工程と、有する樹脂パッケージの製造方法であって、第１の工程において、貫通孔の開口部を塞ぐよう、金属板と第２金型との間に、弾性シートを挟むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を実装したアイランドに固定される固定部材の露出面を封止部材から確実に露出させ得る半導体装置の製造方法および半導体装置を提供する。
【解決手段】アイランド２１，３１が形成されたリードフレーム２０，３０を用意し、アイランド２１，３１の他側面２１ｂ，３１ｂに固定部材５０を固定し、アイランド２１，３１の一側面２１ａ，３１ａにパワー素子１１，１２を実装し、固定部材５０およびパワー素子１１，１２が取り付けられたアイランド２１，３１を金型７０内に配置して、型締時にこの金型７０に設けられる押圧部（７３，７４）により露出面５０ａが金型７０の内壁面７２ａに面接触するように固定部材５０を内壁面７２ａに向けて押圧し、金型７０内にモールド樹脂６０を構成する封止用材料を注入して固定部材５０の露出面５０ａが露出するように半導体素子およびアイランドを封止する。 （もっと読む）

【課題】安価で簡単に製造することができる高温特性に優れた半導体レーザ装置及びその製造方法を得る。
【解決手段】フレーム１にモールド樹脂２によりリード３が固定されている。フレーム１上に半田４によりサブマウント５が接合され、サブマウント５上に半田６により半導体レーザチップ７が接合されている。このようにフレーム１とサブマウント５が半田４により接合されているため、放熱性を改善できる。そして、耐熱温度が半田４，６の融点よりも高いモールド樹脂２を用いている。このため、積載されたフレーム１、サブマウント５、及び半導体レーザチップ７を加熱して半田４，６を溶融させて、フレーム１、サブマウント５、及び半導体レーザチップ７を互いに同時に接合することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを搭載後の樹脂封止工程において、半導体チップを確実に封止する。
【解決手段】基材１上にＣｕ箔２を用いて導電性パターン４を形成する。この際に、チップ搭載部１１に第１のベタパターン４Ａを形成し、基材１の外周の押さえ部１２にも第２のベタパターン４Ｂを角形状に形成する。この後に、ベタパターン４Ａ，４Ｂをレジスト層６で覆って基板１０を形成する。基板１０のチップ搭載部１１に半導体チップ２１を搭載させたら、トランスファモールド装置３１で半導体チップ２１をモールドする。上型３３で押さえ部１２を押さえ付けることで型締めを行う。押さえ部１２におけるレジスト層６の盛り上がりによって、半導体チップ２１と上型３３との間の距離として、モールド樹脂の流動に十分な距離が確保される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造工程においてプラズマ処理を含む工程が行われる場合においても、耐プラズマ性が良好であり、貼り付けた粘着テープが劣化させず、糊残りを生じさせない樹脂封止用耐熱性粘着テープ及びこれを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基材層と基材層上に積層された粘着剤層とを備えた粘着テープ２０であって、粘着剤層は、（メタ）アクリル酸と（メタ）アクリル酸以外のモノマー成分とに由来する構造単位を有するポリマー及びエポキシ系架橋剤を含む粘着剤によって形成されており、（メタ）アクリル酸は、モノマー成分１００重量部に対して５重量部以上含有され、エポキシ系架橋剤は、（メタ）アクリル酸に対して０．４当量以上に対応する重量部数で含有されてなる樹脂封止型半導体装置の製造における樹脂封止用耐熱性粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で半導体装置を製造する。
【解決手段】本実施形態における半導体装置の製造方法は、主面に半導体チップが搭載され、裏面に樹脂封止用粘着テープが貼り付けられたリードフレームを樹脂封止して樹脂封止体を形成後に、樹脂封止用粘着テープ上に、ダイシング用粘着テープを重ねて貼り付けて、リードフレームを樹脂封止体側からダイシングして半導体チップごとに個片化している。この際、樹脂封止用粘着テープ上にダイシング用粘着テープが積層されているため、樹脂封止体を完全に切断しつつダイシング用粘着テープまでは完全に切断せずに残すことができる。そして、ダイシング後に、樹脂封止用粘着テープの粘着性を低下させる。これにより、リードフレームから、樹脂封止用粘着テープ及びダイシング用粘着テープを一括して剥離でき、ダイシング工程前の樹脂封止用粘着テープ剥離工程を削減できる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップをダイパッドの上面に接合した状態で封止樹脂により封止した構成の半導体パッケージにおいて、ダイパッド上面に対する封止樹脂の密着性向上を図る。
【解決手段】封止樹脂に接触するダイパッド１１の上面１１ａに、粗化処理による凹凸形状が形成されると共に、酸化ケイ素粒子１７が均一に付着している半導体パッケージを提供する。なお、前記ダイパッド１１の上面１１ａにおいて前記酸化ケイ素粒子１７を分散状態で付着させてもよい。また、前記凹凸形状を前記ダイパッド１１の上面１１ａに開口する多孔質形状に形成してもよい。 （もっと読む）

【課題】電子部品製造用粘着テープを提供し、さらに詳細には、粘着剤層が常温で粘着力を有しないが、加熱ラミネート工程中にだけ粘着力が発現して、リードフレームにラミネートを可能にすることができ、粘着剤層の追加的な光硬化による部分的相互浸透網構造を形成して、半導体装置の製造工程中に粘着テープが露出する熱履歴に対して向上した耐熱性を有し、かつ半導体装置の製造中の装置の信頼性向上に役に立ち、封止材料の漏れを防止し工程完了後テープが除去される際にリードフレームや封止材料に粘着剤の転写を防止することのできる製造用粘着テープを提供する。
【解決手段】本発明に係る電子部品製造用粘着テープは、耐熱基材と、前記耐熱基材上に粘着剤組成物が塗布された粘着剤層と、を含む電子部品製造用粘着テープであって、前記粘着剤組成物は、フェノキシ樹脂、熱硬化剤、エネルギー線硬化型アクリル樹脂及び光開始剤を含み、前記粘着剤層は、熱及びエネルギー線により硬化されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性粘着テープにより封止工程での樹脂漏れを好適に防止しながら、しかも貼着したテープがその後の工程で支障を来たしにくい半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 アウターパッド側に耐熱性粘着テープ２０を貼り合わせた金属製のリードフレーム１０のダイパッド１１ｃ上に半導体チップ１５をボンディングする搭載工程と、封止樹脂１７により半導体チップ側を片面封止する封止工程と、封止された構造物２１を個別の半導体装置２１ａに切断する切断工程とを、少なくとも含む半導体装置の製造方法であって、前記耐熱性粘着テープ２０は、基材層と、離型剤を含有する粘着剤層とから少なくとも構成されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂バリの発生を抑制して良好な電気接続性及び接合強度を有する半導体装置とその製造方法を提供する。シリコーン樹脂と配線リードとの密着性を向上させ、良好な発光特性の発揮が可能なＬＥＤ装置とその製造方法を提供する。比較的短波長領域の発光を行う場合でも、十分な反射率を備え、優れた発光効率が発揮できるＬＥＤ装置とその製造方法を提供する。良好な製造効率を維持し、Ｓｎメッキ工程時の配線パターン層の損傷を回避して、優れたＳｎメッキ層の形成及び機械的強度、接合性を発揮できるフィルムキャリアテープとその製造方法を提供する。
【解決手段】ＱＦＰ１０のアウターリード３０１ａ境界領域の表面に、機能性有機分子１１の自己組織化により有機被膜１１０を形成する。機能性有機分子１１は金属結合性の第一官能基Ａ１、主鎖部Ｂ１、熱硬化性樹脂の硬化作用を呈する第二官能基Ｃ１で構成する。 （もっと読む）

【課題】温度変化に対する電気的な信頼性が向上した半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ４とその外周側に配置されたリード２のインナーリード２ａとが金ワイヤ５により電気的に接続され、前記半導体チップ４と金属ワイヤ５とインナーリード２ａとが封止樹脂６により覆われて封止された半導体装置において、封止樹脂６内部に、金ワイヤ５とインナーリード２ａとの接続部８を囲んでいて、半導体チップ４の電極部４ａには達していない連続した空隙７を設ける。 （もっと読む）

【課題】金属製リードフレームに搭載された半導体チップを樹脂封止する際に使用することにより、封止樹脂がアウターリード側に漏れ出すことを防止することができる粘着テープであって、ワイヤボンディング工程における打ち込み不良を引き起こすことがなく、また、剥離時には糊残りすることなく、容易に剥離することができる粘着テープを提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置製造用耐熱性粘着テープは、金属製リードフレームに搭載された半導体チップを樹脂封止する際に貼着して使用する耐熱性粘着テープであって、少なくとも基材層と活性エネルギー線硬化型粘着剤層とを有する。 （もっと読む）

【課題】
高品質の樹脂パッケージを周囲に形成可能なリードフレーム、高品質の樹脂パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
圧力損失部Ｈ１（Ｈ２）は、樹脂パッケージの１つの角部に相当する位置から延びており、樹脂成形時の圧力損失部Ｈ１（Ｈ２）内の樹脂流動方向（Ｘ軸）に垂直な圧力損失部Ｈ１（Ｈ２）の開口面積（ｔ２×ｗ１又はｔ１×ｗ１）の最小値をＳ１（＝ｔ２×ｗ１）、成形時の余剰樹脂蓄積部Ｈ３〜Ｈ５内の樹脂流動方向（Ｙ軸）に垂直な余剰樹脂蓄積部Ｈ３〜Ｈ５の開口面積（例：ｔ１×ｗ２）の平均値をＳ２とする。このリードフレームにおいては、Ｓ１＜Ｓ２が満たされている。 （もっと読む）

【課題】アイランドの下面を薄く封止樹脂により被覆する回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明では、半導体素子２０が固着されたアイランド１２を金型のキャビティ３６に収納させ、熱硬化性樹脂を含む樹脂シート４２を、アイランド１２と金型３０の内壁下面との間に介在させている。この状態で、金型３０を１８０℃程度に加熱し、ゲート４４から液状の封止樹脂を注入することで、溶融した樹脂シート４２によりアイランド１２の下面を薄く封止樹脂により被覆することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、封止工程では封止樹脂の漏れがなく、リードフレームの裏面及び封止樹脂の裏面から剥がれることがなくこれらに十分かつ安定に貼着し、剥離工程では容易に剥離可能であり、糊残りが生じたり破断したりしない接着シートと、これに用いられる熱硬化型樹脂組成物の提供を課題とする。
【解決手段】 アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ａ）とマレイミド基を２個以上含む化合物（ｂ）とを含有するＱＦＮ用熱硬化型樹脂組成物であって、前記アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ａ）１００質量部に対しマレイミド基を２個以上含む化合物（ｂ）が２０〜４００質量部含有することが好ましい。また、耐熱性フィルムの片面に、これらのＱＦＮ用熱硬化型樹脂組成物からなる接着剤層が形成されてなるＱＦＮ用接着シート。 （もっと読む）

【課題】加工精度の高いリードを形成可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】板状をなし、列状配置のダイパッド１３、列に垂直に延在するリード部１１、列の両端部にダミーパッド２３、ダミーパッド２３と接続するリード部１１に並行な４本のダミーリード部２１、及びリード部１１とダミーリード部２１とを接続するタイバー１７を有するリードフレーム１を用意する工程と、ダイパッド１３に半導体チップ２５を固定し、リード部１１と接続し、ダイパッド１３等を封止樹脂３１で個片毎に封止し、ダミーパッド２３等を、列に垂直な縦横寸法が封止樹脂３１とほぼ同様寸法に封止する工程と、リード部１１及び分離ダミーリード部２１ａを接続する分離タイバー３７をタイバー１７から切り離す工程と、分離タイバー３７と接続のリード部１１及び分離ダミーリード部２１ａを成形する工程と、分離タイバー３７をリード部１１から切り離す工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 高温下でも十分な引張貯蔵弾性率を維持でき、軽剥離可能で、糊残りの問題も生じにくい半導体装置製造用接着シートを提供する。
【解決手段】 本発明の半導体装置製造用の接着シートは、少なくとも半導体素子及び導電部を封止樹脂により封止された半導体装置の製造に使用する半導体装置製造用接着シートであって、前記半導体装置製造用接着シートは、基材上に少なくとも厚さ１５μｍ以上の接着剤層を有して構成され、前記接着剤層の硬化後の引張伸度は、引張速度２００ｍｍ／分の条件下で、４〜１５％の範囲内であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の小型化、高集積化に際し、樹脂とリードフレームの密着性が高く、耐環境性に優れた信頼性の高い半導体装置用リードフレームを提供する事を目的とする。
【解決手段】リード部のそれぞれを包囲する形態で樹脂外囲器が形成された金属原板の表面のみを選択的にディンプル形成が施されており、前記ディンプルの表面には複数の突起が形成されている。また本発明の方法では前記樹脂外囲器が形成される前記金属原板の表面のみを選択的にプレス加工しディンプルを形成する第１工程と、前記ディンプルの表面をエッチング加工もしくはめっき工法により複数の突起を形成する第２工程を含む事を特徴とする。 （もっと読む）