【課題】液状樹脂に含有される蛍光体の発光強度のばらつきを抑えることで、色度を均一に保つことができる充填装置を提供する。
【解決手段】ポッティング装置は、発光素子からの光に励起されて発光する蛍光体を含有した液状樹脂を封止樹脂として、発光素子が底部に配置された容器であるパッケージ部に充填する充填装置である。ポッティング装置は、封止樹脂が貯留されるシリンジ２と、試料吐出面Ｓに吐出された封止樹脂に向けて光を照射して蛍光体を発光させる光源部１０と、蛍光体の発光強度を測定する測定部１１と、発光強度が所定範囲を外れているときに異常と判断する制御部９とを備えている。光源部１０は、照光する照明装置１０ａと光を出射する照射用ファイバ１０ｂから構成され、測定部１１は、蛍光体からの光を入射させ伝送する測定用ファイバ１１ａと発光強度を測定して制御部９へ通知する光測定器１１ｂから構成されている。 （もっと読む）

【課題】
フィルム状樹脂を基材の凹凸に完全に追従させ、その膜厚をより厳密なレベルで均一にする積層装置を提供する。
【解決手段】
仮積層体（ＰＬ１）３１を収容可能な密閉空間形成手段と、上記密閉空間形成手段によって形成された密閉空間Ｚにおいて、非接触状態で仮積層体（ＰＬ１）３１を加圧し、仮積層体（ＰＬ１）３１から本積層体を形成する加圧積層手段（Ｐ１）と有する積層機構（Ｅ１）を備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】タクトタイムを短くして生産効率を向上させることのできる真空充填装置及びその制御方法を提供する。
【解決手段】投入側サブチャンバー１０とメインチャンバー２０とを連通する第１連通口１１ａと、第１連通口１１ａを開閉可能な第１ゲート１５と、第１ゲート１５を制御可能なエアシリンダ１６、１７と、第１搬送用テーブル１４にセットされたワークピースＷを投入側サブチャンバー１０からメインチャンバー２０に搬入する３段スライダー１３とを有している。また、排出側サブチャンバー３０とメインチャンバー２０とを連通する第２連通口３１ａと、第２連通口３１ａを開閉可能な第２ゲート３５と、第２ゲート３５を制御可能なエアシリンダ３６、３７と、第２搬送用テーブル３４上のワークピースＷをメインチャンバー２０から排出側サブチャンバー３０に搬出する３段スライダー３３とを有している。 （もっと読む）

【課題】液状のアンダーフィル樹脂等の液状体を点滴下した滴下形状から求めた中心位置を、ニードルの滴下位置とする従来のニードル位置調整装置の課題を解消する。
【解決手段】電磁石２０が装着されたニードル１２と、ニードル１２に対してプレート面が直角となるように所定位置に配設されたプレート１８と、前記プレート面に円形に配設された、電磁石２０によってニードル１２に生じた磁界を検出する三個以上のホール素子２２，２２・・と、ニードル１２を移動する駆動部１４とが設けられ、駆動部１４を駆動して、ホール素子２２，２２・・の各々で検出される磁界の強さが互いに等しくなる位置に移動したニードル１２の位置を検出する検出制御部１６ａが設けられているニードル位置検出装置と、前記ニードル位置検出装置によって位置検出されたニードル１２を所定位置に移動する調整制御部１６ｂとを具備する。 （もっと読む）

【課題】成形用樹脂を一様にキャビティ空間に供給して樹脂封止を行うことができ、樹脂封止品の樹脂封止部は常にムラのない状態に仕上げること。
【解決手段】粒状成形用樹脂１２０Ａ，Ｂを粒径範囲毎に貯留するストッカ１３０Ａ，Ｂと、ストッカ１３０Ａ，Ｂの粒状成形用樹脂１２０Ａ，Ｂ貯留量と、電子部品２４０の樹脂封止に要する粒状成形用樹脂１２０Ａ，Ｂの使用量とに基づき、ストッカ１３０Ａ，Ｂ内からの粒状成形用樹脂１２０Ａ，Ｂの供給量の比率どうしを所定の比率となるよう算出する成形用樹脂供給量算出手段ＰＣと、算出供給量に基づき、粒状成形用樹脂１２０Ａ，Ｂを取り出す成形用樹脂取り出し手段と、粒状成形用樹脂１２０Ａ，Ｂを積載する積載手段１６０と、積載手段１６０を積載位置と金型位置との間で往復動させ、粒状成形用樹脂１２０Ａ，Ｂを下金型２３０に投入する投入手段と、を有している。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止に必要な樹脂量を高い精度で判断できるように、半導体チップの厚さを正確に評価することを可能とする。
【解決手段】基板１０２に搭載された半導体チップ１０４を樹脂封止する樹脂封止装置１００において、半導体チップ１０４の幅方向における両端部の内側に設けられた評価区間１１４と、幅方向のうちの１方向で半導体チップ１０４の厚さを計測する計測部１２０と、評価区間１１４内の異なる位置で計測された計測データを用いて半導体チップ１０４の平均厚さＨ１を求める演算部１３２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】素子搭載基板に機械的ダメージを作用させることなく樹脂を十分に加圧でき、且つ、封止層の基板法線方向の厚みを精緻に設定することが可能な電子部品の製造方法および製造装置の提供。
【解決手段】回路素子が実装された素子搭載基板１の素子搭載面に樹脂シート３を載置する。次に、この素子搭載基板を、チャンバ室５１内に設けた下側プレート５２Ｂに配置するとともに、チャンバ室に設けた上側プレート５２Ａに素子搭載基板の素子搭載面を対向させる。次に、このチャンバ室の内部気圧を上昇させて、素子搭載基板と上側プレート５２Ａとで厚みを制御しながら樹脂シートを加圧流動させる。次に、加圧流動した樹脂シートを加熱硬化させる。 （もっと読む）

【課題】小型の圧縮樹脂封止成形装置を用いて電子部品を樹脂封止成形する際に、成形型における下型キャビティ内に高精度に計測した定量の液状樹脂材料を効率良く供給する。
【解決手段】液状樹脂材料の貯溜部100 と、液状樹脂材料の計量部300 と、計量した定量液状樹脂材料の吐出部400 と、液状樹脂材料の吐出部400 への圧縮エア給気部500 及び通路切替部600 とを備えると共に、通路切替部600 を介して液状樹脂材料の貯溜部100 と計量部300 、計量部300 と吐出部400 、吐出部400 と圧縮エア給気部500 との各連通路601 を接続又は遮断することにより、貯溜部100 内の液状樹脂材料200 を計量部300 に移送して計量し、次に、計量した定量の液状樹脂材料201 を吐出部400 を経て成形型の下型キャビティ内へ供給し、次に、通路切替部600 及び吐出部400 へ圧縮エアを給気して当該部位に定量液状樹脂材料の一部が滞溜するのを効率良く防止する。 （もっと読む）

【課題】パッケージが基板に実装されるとき、パッケージの検査を容易に行うことができるパッケージを提供する。
【解決手段】デバイスを形成する方法は、その第１表面上にダイ取付け領域を有するプリント回路基板基材１２０を提供するステップを含む。また、ダイ取付け領域１２８にダイ１１０を取り付けるステップを包含する。ダイは、前記第１表面上のダイ取付け領域の周囲に配置された第１ランドパッド１３８に電気的に接続される。均一な表面を有するキャップ１８４を作製するために、トップゲートプロセスによって、目的区域にキャップが形成される。キャップは、ダイを被覆し、少なくとも第１ランドパッドを露出したままの状態にする。 （もっと読む）

【課題】小型の圧縮樹脂封止成形装置を用いて半導体素子等の電子部品を樹脂封止成形する際に、成形装置における下型キャビティ内に液状樹脂材料を効率良く供給する。
【解決手段】液状樹脂材料収容タンク１２１内に収容された液状樹脂材料の所要量と液状硬化剤収容タンク１２２内に収容された液状硬化剤の所要量とを計量し、次に、計量した液状樹脂材料と液状硬化剤の所要量とを混合して液状熱硬化性樹脂材料を生成し、次に、生成した液状熱硬化性樹脂材料をゲートノズル１５側へ搬送する。ゲートノズル１５内に搬送された液状熱硬化性樹脂材料はゲートノズル１５の下方に配置される下型キャビティ内に直ちに吐出される。 （もっと読む）

【課題】電子部品と基板とを電気的に接続した後、当該電気的接続部をポリアミド樹脂で封止する電子部品の実装方法において、一般的なポリアミド樹脂を用い、硬化後のポリアミド樹脂の内部にボイドが残存するのを防止するのに適した製造方法を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂４０の加熱工程では、ポリアミド樹脂４０の外表面４１、４２のうち電子部品２０の下端面２２よりも基板１０の上面１１から遠い部品側外表面４１の温度を、電子部品２０の下端面２２よりも基板１０の一面１１に近い基板側外表面４２の温度に比べて低いものとすることによって、部品側外表面４１は液状としつつ基板側外表面４２を硬化させる第１の工程と、続いて、ポリアミド樹脂４０の外表面のうちの部品側外表面４１の温度を上昇させて、当該部品側外表面４１を硬化させる第２の工程とを行う。 （もっと読む）

【課題】ケーシングには上方に開口するように樹脂注入口が形成されており、この樹脂注入口から定量の樹脂を注入するが、電子部品が内蔵されたケーシング内に短時間で確実に樹脂を充填することのできる樹脂充填装置を提供する。
【解決手段】ケーシング４を載置した状態で回転する回転板１を備え、この回転板１の上面に、ケーシング４の樹脂注入口４１を回転軸心Ｒ上に位置させ、かつ上方に開口するように保持する保持機構３を設け、回転板１とともにケーシング４を回転させた状態で樹脂注入口４１に上方から樹脂を注入する。 （もっと読む）

【課題】 シリンジを装着したディスペンサーを使用して、下型のキャビティに液状樹脂を供給し、基板に装着された複数のチップ状部品を圧縮成形によって樹脂封止する、電子部品の樹脂封止装置に関して、シリンジ内に収容された液状樹脂の量に影響されることなく、ディスペンサーとシリンジとを自動装着させる。
【解決手段】 ディスペンサー１とシリンジ２とを対向する位置関係になるように搬送し、ディスペンサー１に取り付けられたロッド５の先端とシリンジ２に収容された液状樹脂３の内容量に応じてシリンジ２内部に設けられたプランジャー６とを固定した後、シリンジ２がディスペンサー１の所定の場所に到達したことを示す信号を圧力センサ１７が発するまで、ロッド５を後退させることにより、シリンジ２をディスペンサー１の所定の場所に設置する。 （もっと読む）

【課題】一連のアンダーフィル方法の各工程（ダム形成工程、掘り込み形成工程、アンダーフィル充填工程）の全てに対応でき、確実にプリント配線基板を生産できるアンダーフィル装置を提供すると共に、工程から工程への繋ぎの容易性および作業効率を向上させることができ、更に装置のメンテナンス性も考慮したアンダーフィル装置およびそれを用いたアンダーフィル方法を提供する。
【解決手段】アンダーフィル材の流出を抑制するダムを電子部品３の周囲に形成するためのダム材を供給するダム材ディスペンサ６と、前記ダム材または前記アンダーフィル材を硬化させるための紫外線レーザを照射する紫外線レーザ照射器５と、アンダーフィル材ディスペンサ４、前記ダム材ディスペンサ６、前記紫外線レーザ照射器５をそれぞれ保持する複数の支持軸７と、前記支持軸７が回動する機構と、前記支持軸７が回動する機構に接続される構造材８，８ａと、を備える。 （もっと読む）

【課題】個々の半導体チップのデータを予め記憶することなく、より簡易に且つ必要レベルの精度をもって樹脂の必要量を判断する。
【解決手段】半導体チップ積層体１０２を有する基板１００を樹脂にて封止する樹脂封止装置１であって、積層体１０２が正常に積層された場合の当該積層体全体の体積Ｖａを予め記憶する記憶部１０と、積層体１０２の積層高さＨを検知するレーザセンサ４０と、積層体１０２の正常時の積層数がｎであるとき、積層体１０２の底面１０２Ｂから上面１０２Ａの間にｎ−２以下の数の閾値ｅを設定することにより当該設定した閾値ｅの数＋１だけの仮想領域を設定しておき、更に、仮想領域毎に、積層体全体の体積Ｖａの所定割合を対応させ、レーザセンサ４０の検知結果に基づいていずれかの仮想領域を選択し、該選択した仮想領域に対応する所定割合に相当する樹脂を基準量に対して増加または減少させた上で当該増減後の樹脂を供給する。 （もっと読む）

【課題】高信頼性の３次元実装が実現できる突起電極を備えた半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】一方の面の素子実装領域に複数の接続端子6を有し、その外周側の領域に前記複数の接続端子6に各々接続した複数のランド8およびその上に形成された突起電極9を有し、他方の面に複数の裏面ランド11を有する配線基板5と、前記配線基板5の素子実装領域に搭載され電気的に接続された半導体素子1と、前記半導体素子1を包埋するように前記配線基板5の一方の面に形成された封止樹脂部10とを備えた半導体装置において、前記突起電極9は、前記封止樹脂部10の上面から端部が突出し、その突出部の先端が平担面13であり、かつ、前記突出部よりも断面が大きい部分が前記封止樹脂部10内に位置するものとする。 （もっと読む）

【課題】樹脂搬送機構の搬送能力の向上を図り、全体としてサイクルタイムに優れた樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】金型１０６に対して樹脂タブレット１８０を搬送するローダ１３０を備えた樹脂封止装置１００であって、樹脂タブレット１８０を収容可能且つローダ１３０に着脱・交換可能とされた複数の樹脂ホルダ１７０を備え、ローダ１３０が、該ローダ１３０に装着された樹脂ホルダ１７０を介して収容されている樹脂タブレット１８０を搬送可能とされ、更に、ローダ１３０が樹脂タブレット１８０を金型１０６へと搬送するサイクル毎に、空き樹脂ホルダと収容済み樹脂ホルダとを着脱・交換する。 （もっと読む）

【課題】種類の異なる金型を用いてマルチプレス型の樹脂封止装置を構築する場合においても、被成形品の誤搬送を防止する。
【解決手段】複数の金型１０６と、被成形品が収容される被成形品供給部１０２と、被成形品供給部１０２から供給される被成形品を金型１０６へと搬送するローダ１３０と、を備え、金型１０６にて被成形品をクランプした上で、被成形品を樹脂にて封止する樹脂封止装置１００であって、被成形品供給部１０２が、複数種類の被成形品を収容し、金型１０６が、被成形品の種類毎に対応する複数の専用金型として用意され、被成形品供給部１０２から供給される被成形品の種類を識別した上で、当該種類に応じてローダ１３０を介して専用の金型１０６へ搬送する。 （もっと読む）

【課題】複数種類の樹脂を１つの搬送機構で適宜持ち替えて搬送する場合においても、異なる種類の樹脂の混入を防止する。
【解決手段】金型に対して複数種類の樹脂を搬送するローダ１３０を備えた樹脂封止装置であって、樹脂を収容するために樹脂の種類毎に専用に用意され、且つローダ１３０に着脱・交換可能とされた複数種類の樹脂ホルダ１７０を備え、ローダ１３０が、当該ローダ１３０に装着された樹脂ホルダ１７０を介して該樹脂を搬送可能とする。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の樹脂封止の際に生じるリーク不良、樹脂侵入不良等による不良品の発生を防止できるとともに、多数の電子部品をまとめて簡単に樹脂封止できる。
【解決手段】 集合基板３の主面に形成された配線電極上に、フェースダウン・ボンディングにより、ＳＡＷチップ２を実装した電子部品の製造方法において、ＳＡＷチップ２実装済みの集合基板３の主面に樹脂シート６を載置する工程と、柔軟性をもつ密閉袋Ｐ内に実装済み集合基板３を収納した後、密閉袋Ｐを密閉する工程と、収納袋Ｐを液体Ｌを満たした加圧容器Ｔ内に投入した後、加圧容器Ｔを密閉する工程と、加圧容器Ｔ内に加圧流体を供給し、加圧容器Ｔ内の圧力を上昇させつつ、樹脂シート６を硬化させ、ＳＡＷチップ２と実装済み集合基板３の主面側に密着・貼付させて樹脂封止する工程と、加圧容器Ｔから密閉袋Ｐを取り出す工程と、密閉袋Ｐから樹脂封止済みの実装済み集合基板３を取り出す工程と、取り出した樹脂封止済みの集合基板３を個片３ａに切断する工程と、からなる電子部品の製造方法に関する。 （もっと読む）