【課題】ボイドの発生を有効に防止しつつ、良好な冷却機能を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子１，２が配置される主面を有する第１の電極３と、第１の電極３の主面に配置された半導体素子１，２と、半導体素子１，２を介して、第１の電極３と対向するように配置された第２の電極４と、第１の電極３の周囲を覆う第１の樹脂からなる樹脂枠部５と、第１の電極３、第２の電極４、および樹脂枠部５により形成される空間に充填された第２の樹脂６１からなる樹脂封止部６と、を備え、樹脂枠部５には、第２の樹脂６１が充填された空間から外部へと、樹脂枠部５を貫通する１以上の連通路５１が形成されていることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】上面に回路素子が組み込まれた回路基板の裏面を薄く樹脂封止する樹脂封止工程を低コストで実現する回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明では、混成集積回路が組み込まれた回路基板１４の上面および側面をトランスファーモールドで形成される第１封止樹脂１８で被覆した後に、回路基板１４の下面、第１封止樹脂１８の下面および側面を第２封止樹脂２０で被覆している。更に、第２封止樹脂２０を形成する工程では、第１封止樹脂１８を部分的に下方に突出させた樹脂突起部１２を第２金型５０の内壁に当接させて位置を固定することで、安定したトランスファーモールドを実現している。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、型締め処理時における金属異物発生の抑制、かつ、モールド金型の長寿命化を図ることが可能な、ヒートシンク付き半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子が集積された半導体チップが設置される上面を上向きにした状態で、ヒートシンク１０を下側金型１１０のステージ１１１に載置する。ヒートシンク１０の上面を上側金型１２０で押さえ付ける。その後、モールド樹脂止め用のスライド金型１３０をスライド移動させて、ステージ１１１上のヒートシンク１０の側面に押し当てる。これにより、ヒートシンク１０が樹脂モールドされる箇所と、ヒートシンク１０が樹脂モールドされずに外部に露出する箇所との境界部分を、モールド金型１００において確実に樹脂止めできる。 （もっと読む）

【課題】待機時の消費電力、特に、金型ヒータの消費電力を削減できる樹脂封止装置と樹脂封止装置の制御方法を提供する。
【解決手段】金型ヒータ２３を有する金型２２と、金型２２に基板３を供給する材料供給ユニット１０と、材料供給ユニット１０の基板３を金型２２に搬入すると共に、金型２２から成形された基板３を搬出する搬送ユニット３６と、生産を中断中の金型２２の待機時間中に、金型ヒータ２３をオフにした後、待機時間の経過前に金型２２が所定温度に達すように金型ヒータ２３をオンする制御手段５１，５４とを備えた樹脂封止装置１において、制御手段５１，５４は、生産を中断中の金型２２の待機時間から金型２２の昇温時間を差し引いた金型ヒータ２３の加熱待機時間の経過後に、金型ヒータ２３をオンする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造において半導体装置の形状や意匠への制限を抑制でき、高生産性、かつ低コストで高品質の半導体装置の製造を可能にする半導体装置用パッケージの製造方法及び半導体装置用パッケージを提供することを目的とする。
【解決手段】成型部を成型するためのキャビティ凹部を有する上金型と平坦面を有する下金型との間にリードフレームをチップ搭載領域が上側になるようにセットし、キャビティ凹部内で連結部と該連結部に隣接する信号接続端子との一部を押圧ブロックによりクランプしながらキャビティ凹部内に成型材料を充填し、複数のチップ搭載領域のダイパッド部と押圧ブロックによりクランプした信号接続端子の一部とが上面に対して露出し、チップ搭載領域の反対側の信号接続端子が下面に対して露出して上下両面に複数の外部電極が露出するように成型部を成型する工程を含む半導体装置用パッケージの製造方法。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で安価な小型の樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】少なくとも上金型２１と下金型２３とを備え、前記上金型２１と前記下金型２３との間で基板およびフィルムを挟持するとともに、前記基板とフィルムとの間に充填した樹脂材料で基板に実装した電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であり、前記下金型２３を、前記上金型２１に対向する成形位置と、前記上金型２１の一方側の側方に位置し、かつ、前記フィルムを供給するフィルム供給ユニット３０の直下に位置するフィルム供給位置Ｆと、前記上金型２１の他方側の側方に位置する基板供給位置Ｅとに移送する移送手段と、前記下金型２３単体でフィルム供給位置Ｆに移送できる一方、前記中間金型２２を載置したままの状態で前記下金型２３を基板供給位置Ｅに移送できる制御手段と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 モールドアンダーフィル（Ｍｏｌｄｅｄ Ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ；ＭＵＦ）工程のマスキングテープ用粘着剤組成物、およびこれを用いたマスキングテープの提供。
【解決手段】 本発明のモールドアンダーフィル工程のマスキングテープ用粘着剤組成物およびそれを用いたマスキングテープは、改善されたアクリル離型粘着層を構成することにより、既存のアクリル離型粘着層のＰＣＢ表面粘着剤残渣（ｒｅｓｉｄｕｅ）および封止材（ＥＭＣ）の種類による表面の跡の問題を改善することができる。これにより、ＰＣＢ表面への粘着剤残渣を防いで、工程不良率を下げることができ、各種のＥＭＣによる表面の跡の問題を改善してＭＵＦ工程に用いられる様々な封止材への適用が可能であるというメリットがある。 （もっと読む）

【課題】金型でのクランプによる半導体素子のバリ発生や破断を防止した製造方法を用いて、半導体素子の一部と電気制御回路の表面を樹脂で封止する流量センサの構造を提供する。
【解決手段】空気流量検出部とダイヤフラムとを形成した半導体素子と、前記半導体素子を制御するための電気制御回路部を配置した基板またはリードフレームを備え、前記空気流量検出部を露出させた状態で、前記半導体素子の一部表面を含み、前記電気制御回路部の表面が樹脂で覆われている空気流量センサの構造を用いる。樹脂モールド、基板、予めモールドしたプリモールド部品などの面が、半導体素子の空気流量検出部分の設置面と直交する３面と連続して接触しない状態で、半導体素子を囲んだ流量センサの構造や、バネの変形や弾性体フィルムの肉厚方向の変形により半導体素子の寸法バラツキを吸収できる製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形型５・８のキャビティ10内に供給セットした樹脂封止前基板上の電子部品を樹脂封止成形する際に、キャビティ10内の樹脂材料未充填状態や樹脂パッケージ内外部のボイド形成を防止すると共に、キャビティ10内と外部とを連通させたエアベント溝部13からの樹指漏れを防止する。
【解決手段】樹脂成形型の型開閉方向の位置となり且つ成形品突出機構17と重ね合せた位置にエアベントピン28を装着したエアベントピン取付プレート29を連続して配設すると共に、エアベントピン28をエアベント溝部13の部位に配設する。このエアベントピン28を介してエアベント溝部13を開放した状態に設定し且つこの開放状態でキャビティ10内への樹脂材料注入工程とキャビティ10内の減圧工程を行うと共に、エアベントピン28を介して樹脂材料注入工程の終了時期に合わせてエアベント溝部13を閉鎖した状態に設定する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で安価な小型の樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】上金型２１と、中間金型２２と、前記上金型２１とで前記中間金型２２を挟持する下金型２３とを備え、前記上金型２１と前記中間金型２２とで基板を挟持するとともに、前記中間金型２２の貫通孔内に配置された電子部品を樹脂材料で樹脂封止する樹脂封止装置であり、前記下金型２３を、前記上金型２１に対向する成形位置と、側方に位置する非成形位置とに移送する移送手段と、前記中間金型２２を保持したままの状態で上下動できるとともに、前記中間金型２２を所定の高さ位置で保持できる中間金型保持手段４０と、前記下金型２３単体で樹脂供給位置に移送できるとともに、前記中間金型２２を載置したままの状態で前記下金型２３を基板供給位置に移送できる制御手段５４と、を備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールド時に、突起を設けない従来と同じモールド金型を使用しても、良好なクランプ性を確保しつつ、ヒートシンクの本体部に設けた突起によって、本体部での樹脂バリの発生を抑制できるようにする。
【解決手段】ヒートシンク１０として、本体部１３と、本体部１３から外側に突出した突出片部１４とを有する平面形状であって、突出片部１４の少なくとも一部を樹脂モールド時にクランプに抑えられる被クランプ部１６とし、さらに、ヒートシンク１０の被クランプ部１６を除く部分を、パンチとダイとで挟んでプレスすることで、ヒートシンク１０の他面１２のうち被クランプ部１６を除く少なくとも本体部１３の周縁部に、突起１７が設けられたものを用いる。これによれば、ヒートシンク１０の被クランプ部１６以外をプレスして突起１７を設けることとしたので、ヒートシンク１０の被クランプ部１６の板厚を、突起を設けない従来と同じ厚さにできる。 （もっと読む）

【課題】電子部品７を樹脂封止成形した樹脂パッケージ９と圧縮型３との離型時において樹脂パッケージ９に欠けやクラックが発生するのを確実に防止する。
【解決手段】樹脂成形用キャビティ４の開口周縁部に設けた成形部２ａにて樹脂封止済基板６ａにおける樹脂パッケージ周縁部分９ａを支持固定させると共に、この状態で圧縮型３を樹脂パッケージ本体部分９ｂから離反させる第一離型工程を行い、次に、キャビティ開口周縁部の成形部２ａと樹脂パッケージ周縁部分９ａとを離反させる第二離型工程を行う。更に、第一離型工程において、キャビティ４の内外通気経路３ｂを連通接続状態に設定するキャビティ内外通気経路３ｂの連通接続工程を行って、キャビティ４内の真空状態を解除する。 （もっと読む）

【課題】 樹脂モールド成形時におけるパイプの変形を抑制できる半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体モジュール2と、上面に半導体モジュール2が接合され側面20,22に冷媒流通用のパイプ14,15が固定された冷却器3と、半導体モジュール2と冷却器3の外周を覆う樹脂モールド層4と、を備え、冷却器3の側面20,22に、側面20,22から突出しパイプ14,15を囲む凸部25,26を設けた。 （もっと読む）

【課題】キュアタイムを短縮すると同時に、樹脂流動時においては樹脂の流動性を高く維持する。
【解決手段】対向する上下金型１０２、１０４で半導体チップ１３２が搭載された基板１３０をクランプし、金型内に充填した樹脂１６０を用いて基板１３０を封止する樹脂封止金型１００であって、下型１０４を構成する圧縮金型１０８に、金型内に充填される樹脂１６０の対向方向の厚みよりも圧縮金型１０８の表面に近い位置に、シートヒータ１４０Ｂを埋設する。 （もっと読む）

【課題】減圧成形手段を採用した樹脂成形装置に搭載して用いられる樹脂成形用の型を樹脂成形装置に対して簡易に且つ効率良く交換する。
【解決手段】樹脂成形用の型４の外方周囲に、係脱具12を介して外気遮断部材10を係脱可能に装設する。そして、型４の交換時には、まず、各型４・８の型面と各外気遮断部材10・11の接合面とを接合させる型締めを行う。次に、型４の外方周囲に装設した外気遮断部材10を係着する係脱具12を取り外してその両者の係着状態を解除すると共に、係脱具14を介して各外気遮断部材10・11の両者を係着する。次に、各外気遮断部材10・11を係着した状態で、各型４・８の型面を離反させる型開工程を行って各外気遮断部材10・11の両者を同時に移動させることにより、型４の外方周囲に装設した外気遮断部材10を型４の外方周囲から退避させて型４交換用の空間部Ｓを構成する。 （もっと読む）

【課題】複雑な工程を要さず、１回の成形工程で所定の外形形状と電子部品の品質を確保できる樹脂封止成形品の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品１１に当接しない距離で成形品外形面Ａよりも天面が金型キャビティの中心側に突き出しているスリーブピン１２と冷媒により冷却されているセンターピン１３ａ〜１３ｄを備え、下側保持材１４ａ，１４ｂと上側保持材１５ａ，１５ｂをインサートすることにより冷却され寸法収縮する。寸法収縮しているため、樹脂封止後の熱膨張により保持材１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂと封止樹脂４０との境界面は締まりばめとなり、境界面の密着力が高くなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性やタブレット成型性に優れ、なおかつトランスファー成型時にバリが生じ難い熱硬化性光反射用樹脂組成物及びその製造方法、並びに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性成分と白色顔料とを含む熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、成型温度１００℃〜２００℃、成型圧力２０ＭＰａ以下、成型時間６０〜１２０秒の条件下でトランスファー成型した時に生じるバリ長さが５ｍｍ以下であり、かつ熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が８０％以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物を調製し、そのような樹脂組成物を使用して光半導体素子搭載用基板および光半導体装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】回路基板の一面上に配列された複数本のワイヤをワイヤボンディングにより形成してなる構造体を、２個のゲートを有する金型を用いたトランスファーモールド法により、矩形板状のモールド樹脂で封止するようにした電子装置の製造方法において、ワイヤ間におけるボイドの発生やワイヤの断線等を抑制する。
【解決手段】金型１００において、矩形板状の空間形状をなすキャビティ１０１の一辺側の一方のコーナー部に第１のゲート１１０を設け、他方のコーナー部に第２のゲート１２０を設け、第１のゲート１１０の注入流量を第２のゲート１２０の注入流量よりも大きいものとして、両ゲートからのモールド樹脂８０の合流部の位置を第２のゲート１２０側に偏らせるものであり、構造体１として、回路基板１０の一面１１のうち第１のゲート１１０の下流側となる位置に、複数本のワイヤ２０を設けたものを用意する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置と実装基板との熱膨張係数の相違により生じる熱応力を半導体装置内で均一に分散させることにより、熱ストレスが加わった際の信頼性を向上させることが可能な半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置２０は、ダイパッド１５とダイパッド１５の周囲に配置された複数のリード部１６とを含むリードフレーム１０と、ダイパッド１５上に載置された半導体素子２１と、リード部１６と半導体素子２１とを電気的に接続するボンディングワイヤ２２とを備えている。リードフレーム１０、半導体素子２１およびボンディングワイヤ２２は、封止樹脂部２３により封止されている。各リード部１６は、封止樹脂部２３の外方に露出する外部端子１８を有し、各リード部１６の外部端子１８は、ダイパッド１５の周囲において平面から見て円周Ｃ_１上に配置されている。 （もっと読む）

【課題】ワークをクランプする際に、キャビティ駒がワーク当接面の傾斜に追従してクランプしてワークを破損することなくクランプすることが可能なモールド金型を提供する。
【解決手段】上型キャビティ凹部３の底部を形成するスイベル駒４が昇降かつ傾動可能に支持されており、スイベル駒４は、ワーク当接面と反対面に凸状球面部４ｃが形成されており、対向するガイド駒１６の凹状球面部１６ｃにガイドされて傾動する。 （もっと読む）