【課題】低コストで製造可能なＬＥＤパッケージ用基板を提供する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージを製造するために用いられるＬＥＤパッケージ用基板であって、ＬＥＤチップの第１の電極に電気的接続するためのダイパッドおよびＬＥＤチップの第２の電極に電気的接続するためのリードを備えたリードフレームと、トランスファ成形によりダイパッドとリードとの間の抜き孔に充填され、かつ、リードフレームの表面上の端部にダム部を成形する樹脂とを有する。 （もっと読む）

【課題】インサート成形時の樹脂材料の圧力による半導体素子モジュールの不具合を防止することが可能な電装ユニットを提供する。
【解決手段】半導体スイッチング素子２２を第１モールド樹脂部２６で封止した半導体素子モジュール２１を金型５０内に配し、金型５０に設けられた流入口５４Ａから第２樹脂材料を金型５０内に流入させて行うインサート成形により第２モールド樹脂部３３が第１モールド樹脂部２６を包囲するように形成される電装ユニット１０であって、半導体素子モジュール２１は、半導体スイッチング素子２２と電気的に接続される複数の端子２３Ｂ，２４Ｂ，２５Ｂを備え、第１モールド樹脂部２６は、端子の並び方向に沿った扁平な形状をなし、第１モールド樹脂部２６のうち端子の並び方向における端部には、当該端部を先細とする先細部２８Ａが形成されており、この先細部２８Ａは、金型５０における流入口５４Ａに対応する位置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】低い樹脂成形圧でも安定した樹脂成形が可能な信頼性の高い樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂封止装置は、ワークを樹脂封止する樹脂封止装置１００であって、ワークを一方側から押さえる一方金型（上型１２）と、ワークを他方側から押さえる他方金型（下型２２）と、一方金型及び他方金型でワークをクランプしてワークを樹脂封止する際に、溶融した樹脂を圧送するプランジャ２３と、一方金型又は他方金型のいずれかの金型に設けられたポット２１に沿ってプランジャ２３を摺動可能に構成されたトランスファ機構（マルチトランスファユニット２４）と、トランスファ機構によりプランジャ２３に加えられる樹脂成形圧を測定するロードセル３０と、ロードセル３０で測定された樹脂成形圧に第１の所定圧力αを加えて増幅するロードセルアンプ５６とを有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品９の樹脂封止成形装置の大型化を抑え、樹脂成形品の品質向上と生産性を向上させ、更に、樹脂材料１６の歩留まりを向上させる。
【解決手段】成形装置を上型６と下型７及び中間型５とを含む三型構造とし、上型６と中間型５との接合面に複数枚の樹脂封止前基板８を同時に並設してセットさせる基板セット部５ｄを構成する。また、上型に上型キャビティ６ａを設け、中間型５に下型キャビティ５ｂを設け、下型キャビティ５ｂに中間型５の下面に連通するゲート５ｃを穿設する。更に、下型７の外周に下型嵌合ブロック１１を嵌装させて下型７の上面と下型嵌合ブロック１１の内周面とにより樹脂材料供給部１２を構成する。樹脂材料供給部１２内の溶融樹脂材料はゲート５ｃを通して上下両キャビティ５ｂ・６ａ内に、直接、加圧移送する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの製造プロセスにおける静電破壊を防止することが必要とされている。
【解決手段】半導体パッケージ製造装置は、半導体チップを搭載した基板５０を吸引固定する金型２０と、金型１０とを具備する。基板５０は、半導体チップの内部回路と導通する導通部分を備える。金型２０は、電気的に接地された導電性端子３１を備える。金型１０及び金型２０に基板５０が挟まれた状態で、半導体チップを封入するモールド樹脂７０が金型１０により成型される。金型１０及び金型２０を相対的に遠ざけてモールド樹脂７０を金型１０から離型する間、導電性端子３１は基板５０の導通部分に接触し続ける。 （もっと読む）

【課題】湿度センサ以外を確実に封止でき、高信頼性かつ低背化を実現可能な湿度センサパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】湿度センサを形成したセンサチップ基板と湿度センサの出力変化を検出するＩＣ基板とを同一の支持基板に接着固定してなる湿度センサパッケージにおいて、湿度センサを露出させた状態でセンサチップ基板及びＩＣ基板を封止樹脂で覆い、かつ、該封止樹脂表面とセンサチップ基板の湿度センサ形成面とを同一高さ位置にした。 （もっと読む）

【課題】モールド金型を用いた半導体装置のレジン封止工程においては、上下モールド金型の内面のキャビティ部やポット部に樹脂カスが発生する。これらのレジンバリを除去するために、通常、専用のバキューム・クリーナにより、クリーニングしている。しかし、フィラの微細化等に起因して、封止レジンの流動性が増加する傾向にあるため、プランジャ部周辺間隙へのレジン流入が増加して、通常のクリーニングでは、完全除去が不可能となる場合があることが本願発明者等によって明らかにされた。
【解決手段】本願発明は、トランスファ・モールドによるレジン封止工程を有する半導体装置の製造方法において、先行する基体にレジン封止体を形成した後、後続の基体をセットする前に、モールド金型内面をクリーニングする際に、キャビティ部とポット部が別個の吸引排気ファンまたは集塵ファンに連結して排気されるクリーニング・ヘッドを用いて実行される。 （もっと読む）

【課題】プランジャの構成を簡素な状態に保ちながら、プランジャを加熱して、カル部近傍の封止用材料の硬化を促進可能とする。
【解決手段】封止用材料（樹脂タブレット１６０）を溶融させ、金型１０４に構成されたキャビティ１１８に注入して、キャビティ１１８に配置された基板１０２にある被封止品を封止する封止装置１００において、樹脂タブレットが配置される金型１０４のポット１４２の側面にあるポケット１４４に敷設されたコイル１４８と、ポット１４２内で移動可能に配置されて樹脂タブレット１６０を押圧すると共に、コイル１４８に流れる交流電流で誘導加熱されるプランジャ１５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】配線基板に搭載された複数の半導体素子を溶融樹脂で封止する半導体装置の製造方法であって、溶融樹脂の還流に因りボンディングワイヤのワイヤループが変形することを防止・抑制することができる半導体装置の製造方法、及び当該製造方法に適用される樹脂封止用金型を提供する。
【解決手段】配線基板３０上に搭載された複数の半導体素子３１を、樹脂封止用金型５０を用いて樹脂封止する工程に於いて、封止用樹脂７０を、注入ゲートを介して、被処理配線基板３０が配置されたキャビティ６１内に充填すると共に、キャビティ６１内を通過した封止用樹脂７０を、キャビティ６１に連通して配設され、キャビティ６１よりも大なる高さの空間を具備したキャビティ拡張部６３内へ流入せしめることを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】溶解した樹脂中の異物を低減して、半導体装置の歩留を向上させることができる樹脂封止装置および樹脂封止方法を提供する
【解決手段】本発明に係る樹脂封止装置１は、上下に対をなす上金型２と下金型３との間に形成され、半導体チップ４１を樹脂封止するためのキャビティ部１７，１８と、上金型２及び下金型３のいずれか一方の金型に形成され、溶解樹脂を供給するポット部１０と、上金型２と下金型３との間に形成され、キャビティ部１７，１８とポット部１０とを連通する樹脂流路１４と、この樹脂流路１４の中途部に設けられ、樹脂流路１４を通過する溶解樹脂に含有される異物を除去するフィルタ２０と、を備え、このフィルタ２０をメッシュ材で構成した。 （もっと読む）

【課題】品質の均一性が保たれ、信頼性が向上する。
【解決手段】複数個の半導体素子１１０が搭載された被処理基板を、成形金型１５０のキャビティ１５３に配置して、キャビティ１５３内に、第１のゲート１４０から第１の樹脂１３１ａを注入すると共に、キャビティ１５３を挟み第１のゲート１４０に対向して配置された第２のゲート２４０から第２の樹脂２３１ａを注入して、キャビティ１５３の中央部において両樹脂を衝突させた後、当該樹脂をキャビティ１５３の周縁部に流動させて、半導体素子１１０が封止される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の電子部品を小型・軽量化した圧縮樹脂封止成形装置を用いて樹脂封止成形する。
【解決手段】上型６と下型１０に冷却手段(64、104) を備えると共に、上型６内に冷却手段(154a)を備えたゲートノズル１５を配設し、下型１０に単数枚の基板装填用キャビティ(106) を配設する。更に、成形時には上型６と上型加熱用ヒータ(52)及び下型１０と下型加熱用ヒータ(94)との間に空気断熱用の間隙Ｓを設定した状態で上下両型(6、10) を冷却し、また、この間隙Ｓを無くした状態で上下両型(6、10) を加熱する温度管理を行う。
また、この型構造とゲートノズル１５の配設により装置の小型軽量化が図れると共に、樹脂材料の性状に適応した温度管理を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の電子部品を液状熱硬化性樹脂材料Ｒにて封止成形するための圧縮樹脂封止成形装置の全体的な装置構造を小型化及び軽量化する。
【解決手段】上型６と下型10に冷却手段(64、104) を備えると共に、上型６内に冷却手段(154a)を備えたゲートノズル15を配設し、下型10に単数枚の基板装填用キャビティ(106) を配設する。更に、ゲートノズル15を通して所定量の液状熱硬化性樹脂材料Ｒを下方の下型キャビティ(106) 内に供給すると共に、基板を上下両型(6、10) 間に供給してこの上下両型を型締めすることにより基板上の電子部品を下型キャビティ(106) 内の該樹脂材料中に浸漬させる。その後、該樹脂材料に所定の型締圧力を加えて圧縮樹脂成形する。
また、この成形時にゲートノズル15及び上下両型の冷却手段(154a、64、104)による温度管理を行う。この型構造とゲートノズル15の配設により装置の小型軽量化が図れる。 （もっと読む）

【課題】フィルムを用いたモールドにおいて静電破壊を防止し、かつ封止部の外観品質および製品の信頼性の向上を図る。
【解決手段】上型１１および下型１２と、チップ組み立て体７をフレーム整列部１６にセットするローダ部１３と、モールド樹脂の充填後の型開き完了後、チップ組み立て体７を把持して下型１２上の下側フィルム９からチップ組み立て体７を剥離させ、かつチップ組み立て体７をフレーム収納部１４まで搬送するフレーム取り出し部１７と、モールドを終えたチップ組み立て体７を収納するフレーム収納部１４と、上側フィルム８および下側フィルム９の除電を行うフィルム除電部２５と、モールド金型１０の除電を行う金型除電部と、モールド後のチップ組み立て体７を除電する製品除電部２７とからなり、フィルム、モールド金型１０および製品を除電してモールドを行って静電破壊を防ぐ。 （もっと読む）

【課題】ポットおよびプランジャの母材とセンターブロックの母材との熱膨張係数が異なり、樹脂モールド成形時においてセンターブロックとポットとの隙間に樹脂が流入しても、ポット上端部のポット内側への変形を調節することができる樹脂モールド金型を提供する。
【解決手段】センターブロック４０およびポット４４の一方または両方における少なくとも樹脂モールド時に溶融樹脂６０Ｙが通過する樹脂成形部内の領域の平面位置に、ポット内周面の樹脂成形部側に向いた開口端側が、ポットの径方向において中心側に傾けられた傾き量を調整する傾き調整部８０が形成され、傾き調整部８０は樹脂モールド成形時においてセンターブロック４０とポット４４との熱膨張係数の差に起因して装着孔４６とポット４４との境界に形成された隙間７０に溶融樹脂６０Ｙが流入し、溶融樹脂６０Ｙが硬化してなる硬化樹脂６０Ｋにより傾けられた傾き量を調整することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＰＯＰ方式では全体の高さ（トップ・パッケージおよびボトム・パッケージ積層後の半田ボールを含む高さ、すなわち、全高）には規格があり、各部の寸法ばらつきにより、全高が規格はずれとなる恐れがある場合には、一般にボトム・パッケージの厚さを調整するため高さ方向に可変となるキャビティ面を有する中間型を提供する。
【解決手段】中間型１７のキャビティ面１７ｂに開口するゲート部１７ｄの注入口１７ｅを介して封止用樹脂をキャビティ１７ａ内に注入する工程と、封止体を形成する工程と、ゲート部１７ｄの樹脂流路１７ｈに充填されたゲートレジンを捻ることにより、ゲートレジンを回転させてゲート部１７ｄの注入口１７ｅでゲートレジンと封止体の天面とを切断分離する工程とを有する半導体装置の製造方法において、前記中間型１７の前記キャビティ面１７ｂは、高さ方向に可変となるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】金属ベースの厚さのばらつきがあっても、樹脂封止において樹脂漏れを生じることがなく、封止（防水）信頼性の高い電気電子モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】部品を搭載実装される回路基板５と、前記回路基板５を取り付けられる金属ベース１を封止樹脂にて一体封止する電気電子モジュールであって、溶融樹脂による封止成形時に、前記金属ベース１が成形金型に型締めされる部分と成形金型との間に、型締力によって変形する追従部材が配置されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、様々な樹脂材料（強接着封止材料を含む）であっても、金型の離型性および耐食性の両者を満足させ、さらには、環境対応に十分考慮した金型の表面処理層を形成させる電子部品の樹脂封止金型を提供することを目的とする。
【解決手段】本金型１・２の表面の所要個所に、炭化クロム膜Ａ（表面処理層）を真空成膜法により成膜（表面処理）して形成することにより、基板６に装着した電子部品５を金型キャビティ３・４内で樹脂封止成形することができる。 （もっと読む）

【課題】テストソケットと半導体チップの位置合わせを正確に行うことができる半導体装置の製造方法を得る。
【解決手段】配線基板上に配列した複数の半導体チップを一括モールドした樹脂封止体を２以上のテスト単位に分け、テスト単位ごとに１つの位置決め穴を設ける工程と、配線基板をテストソケット上にローラ搬送する搬送工程と、搬送工程の後に、テストソケットに設けられた先端テーパ形状の位置決めピンを位置決め穴の一つに差し込む位置決め工程と、位置決めピンが差し込まれた位置決め穴に対応するテスト単位に含まれる半導体チップについてテストソケットにより同時にテストを行うテスト工程とを有し、テスト工程において、配線基板の第１の辺に第１の治具を近接又は接触させることにより、位置決めピンを中心とした配線基板の回転ずれを防止する。 （もっと読む）

【課題】製品エリアを小さくすることなく、基板のカル側ランナーがまたがる端辺とは別の端辺と下金型の凹部の側壁との間の隙間に樹脂バリが発生するのを防ぐことができる半導体装置の製造方法を得る。
【解決手段】半導体チップを搭載した基板を下金型の凹部内に載置し、基板を下金型と上金型で挟むことで形成されるキャビティ内に、カルからカル側ランナーを介して樹脂を充填して半導体チップを封止する半導体装置の製造方法において、キャビティ内に樹脂を充填する際に、キャビティ内の樹脂を基板の外側に設けられたオーバーフローキャビティにオーバーフローキャビティランナーを介してオーバーフローさせ、カル側ランナーとオーバーフローキャビティランナーが基板の同じ側の端辺をまたがるようにする。 （もっと読む）