【課題】深いキャビティ部であっても、前記キャビティ部の内周面に離型フィルムを密着させることができ、成形精度の高い樹脂封止金型装置を提供する。
【解決手段】上金型１２と上面に複数のキャビティ部２３を並設した下金型２０とで、電子部品１５を実装した基板１６および離型フィルム１４を挟持し、前記キャビティ部２３内に位置決めした前記電子部品１５を、前記基板１６と前記離型フィルム１４との間に注入した液状樹脂１７で樹脂封止する樹脂封止金型装置である。特に、前記下金型２０のキャビティ部２３を相互に連通する吸引溝２４を設けるとともに、前記吸引溝２４に少なくとも１つの吸引孔を設けてある。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形型５・８のキャビティ10内に供給セットした樹脂封止前基板上の電子部品を樹脂封止成形する際に、キャビティ10内の樹脂材料未充填状態や樹脂パッケージ内外部のボイド形成を防止すると共に、キャビティ10内と外部とを連通させたエアベント溝部13からの樹指漏れを防止する。
【解決手段】樹脂成形型の型開閉方向の位置となり且つ成形品突出機構17と重ね合せた位置にエアベントピン28を装着したエアベントピン取付プレート29を連続して配設すると共に、エアベントピン28をエアベント溝部13の部位に配設する。このエアベントピン28を介してエアベント溝部13を開放した状態に設定し且つこの開放状態でキャビティ10内への樹脂材料注入工程とキャビティ10内の減圧工程を行うと共に、エアベントピン28を介して樹脂材料注入工程の終了時期に合わせてエアベント溝部13を閉鎖した状態に設定する。 （もっと読む）

【課題】反射体付基板を製造する際に環境に与える負荷を抑制して、反射体付基板を安価に製造する。
【解決手段】上型４６の下面に基板本体２を固定し、キャビティ５０を流動性樹脂５１によって満たされた状態にし、上型４６と下型４７とを型締めして基板本体２の所定の面を流動性樹脂５１に浸漬し、流動性樹脂５１を硬化させて硬化樹脂５３を形成し、上型４６と下型４７とを型開きし、成形済基板５２を上型４６から取り外す。下型４７には基板本体２の領域４にそれぞれ対応する領域が設けられ、キャビティ５０には複数の凹部４８と複数の凹部４８同士を連通する空間４９とが設けられる。複数の凹部４８において硬化樹脂５３からなる反射体５４を形成するとともに空間４９において硬化樹脂５３からなる薄肉部５５を形成し、成形済基板５２から薄肉部５５を除去する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のパッケージを成形するにあたり、成形金型のキャビティ内からエアーを外部に確実に送り出し、樹脂の充填不足による成形不良の発生を防止して歩留まりを向上させる。
【解決手段】端子リード１３を有するリードフレーム１を成形金型に設置して樹脂成形を行うことにより樹脂成形体が一体となったパッケージ２を成形するにあたり、リードフレーム１に樹脂成形体の周辺部に連結して支持する複数の吊りリード１４、１４を設け、この吊りリード１４、１４の表面に複数のベント溝１４ａを形成し、キャビティ内のエアーをベント溝１４ａから外部へと送り出す。 （もっと読む）

【課題】成形品の製造歩留まりを向上することのできる技術を提供する。
【解決手段】上テーパプレート２４に対して、そのテーパ面２４ａと対向するテーパ面２５ａを有する下テーパプレート２５を型開閉方向と直交する方向に移動して、テーパ面２４ａおよびテーパ面２５ａでスライドさせると共に、下テーパプレート２５を介してインサートブロック２２を型開閉方向に移動させてクランプ位置を固定させる。次いで、ワークＷが第１クランプ力Ｃ１より高い第２クランプ力Ｃ２でクランプされた状態で、キャビティ１５ａが完全に充填されるまで第１樹脂圧Ｐ１で溶融樹脂２８ａを注入し、ワークＷが第２クランプ力Ｃ２より高い第３クランプ力Ｃ３でクランプされた状態で、キャビティ１５ａで充填された溶融樹脂２８ａに対して第１樹脂圧Ｐ１より高い第２樹脂圧Ｐ２で加圧する。 （もっと読む）

【課題】成形金型を用いた半導体装置の樹脂封止方法としてのトランスファモールド方式においては、キャビティ部の容積に相当する樹脂量だけでなく、ランナ部に充填される樹脂量も含めた樹脂材料を準備しなければならない。なお、ランナ部に形成された樹脂体は、最終的には完成品から切り離されるため、使用する樹脂材料に無駄が生じる。
【解決手段】本願発明は、多数の単位デバイス領域を有する平面状基体をその各単位デバイス領域は、上金型および下金型間に形成される多数のモールドキャビティに対応するように、両金型間に収容して、各単位デバイス領域を樹脂封止する半導体装置の製造方法に於いて、各モールドキャビティに対応する部分に、樹脂タブレット供給して、ポット部を含む各モールドキャビティの少なくとも一部の厚さを減少させることにより、樹脂封止を実行するものである。 （もっと読む）

【課題】電子部品９の樹脂封止成形装置の大型化を抑え、樹脂成形品の品質向上と生産性を向上させ、更に、樹脂材料１６の歩留まりを向上させる。
【解決手段】成形装置を上型６と下型７及び中間型５とを含む三型構造とし、上型６と中間型５との接合面に複数枚の樹脂封止前基板８を同時に並設してセットさせる基板セット部５ｄを構成する。また、上型に上型キャビティ６ａを設け、中間型５に下型キャビティ５ｂを設け、下型キャビティ５ｂに中間型５の下面に連通するゲート５ｃを穿設する。更に、下型７の外周に下型嵌合ブロック１１を嵌装させて下型７の上面と下型嵌合ブロック１１の内周面とにより樹脂材料供給部１２を構成する。樹脂材料供給部１２内の溶融樹脂材料はゲート５ｃを通して上下両キャビティ５ｂ・６ａ内に、直接、加圧移送する。 （もっと読む）

【課題】封止体が形成された基板（組み立て体）の反りを抑制する。
【解決手段】多数個取り基板１０に貫通孔１０ｅ，１０ｆを形成し、かつ成形金型の下型に下面ゲート側キャビティや下面エアベント側キャビティが形成されたことで、多数個取り基板１０の上面１０ａ側の本体封止部１７ａやゲート側周辺封止部１７ｂだけでなく、下面１０ｂ側にもゲート側下面封止部１８ａやエアベント側下面封止部１８ｂが形成され、これにより、基板の下面１０ｂ側にも熱膨張または熱収縮による応力を発生させることができ、基板の両面において発生する応力のバランスを取って多数個取り基板１０の反りを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の歩留の向上を図る。
【解決手段】上金型１４と下金型１５で一対を成す樹脂成形金型１３の上金型１４において、キャビティ１４ａの注入ゲート１４ｄに対向する第２隅部１４ｆの内周面１４ｂの断面の半径を、他の隅部の内周面１４ｂの断面の半径より大きくすることで、樹脂注入時に樹脂中に含まれるボイド１２をキャビティ１４ａの第２隅部１４ｆに滞留させることなくエアベント１４ｈに押し出すことができ、これにより、キャビティ内でのボイド１２の発生を抑制して半導体装置の外観不良の発生を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の製造に際し、封止体形成後の配線基板の反りを低減できるようにする。
【解決手段】 １つ以上の製品形成部１０１からなる製品エリア１０２ａ、１０２ｂを持つ配線基板であって、前記製品エリアを含むように該配線基板に設定されたモールドエリア１０９ａ、１０９ｂが樹脂で封止される配線基板１００において、前記製品エリアを、その平面的な中心位置が前記モールドエリアの平面的な中心位置から外れるように、偏心させて前記モールドエリア内に配置、形成した。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハの背面に沿って発生するフラッシュの蓄積を防止した半導体モールディングチャンバーを有する半導体装置の封止システム及び封止方法を提供する。
【解決手段】半導体モールディングチャンバーのシステムと方法が開示される。上モールディング部分１０５と下モールディング部分１０７とを含み、それらの間にモールディングキャビティ３０５を形成し、半導体ウェハ１０１が配置される。半導体モールディングチャンバーは、半導体ウェハの位置を保持、固定する第一組吸引チューブと、キャビティ外部周辺ガスを排出する第二組吸引チューブと、を有する。封止材３０１が、その後、半導体ウェハ上に配置されて、半導体ウェハを封止する。 （もっと読む）

【課題】ＱＦＰで、個片モールド方式を採用すると、各キャビティ毎にランナ部が必要となり、半導体装置の取得数が低下する。取得数の問題は、ＭＡＰ方式を採用することで解決できるが、ラミネートテープを使用する分、製造コストが増加する。一方、スルーモールド方式では、各キャビティ毎にエジェクタピンを設ける必要があり、そのようにすると、サポートピラーの配置が困難となる。
【解決手段】本願発明は、スルーゲートを介してモールドキャビティを直列に連結したキャビティ列を複数行配置したマトリクス状キャビティ群を有する金型間にリードフレームを挟んだ状態で、各キャビティに封止樹脂を充填して、半導体チップを封止する半導体装置の製造方法において、平面的に見て、マトリクス状キャビティ群のキャビティコーナ部には、そのキャビティコーナ部が隣接する全てのキャビティを跨ぐような断面を有するサポートピラーが配置されている。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止不良の発生を抑制する。
【解決手段】モールド工程において、成形金型の上型に形成されたキャビティ内の気体をキャビティの外部に排出する複数のエアベント部３２が形成されたリードフレーム３０を用いて行う。ここで、複数のエアベント部３２は、キャビティが有する４つの角部のうち、ゲート部の内側に配置される第１角部以外の３つの角部と重なる位置に配置される。また、複数のエアベント部３２は、それぞれ、キャビティの角部からクランプ領域３５の外側まで引き出され、クランプ領域３５内ではキャビティの各辺に沿って延びているものである。 （もっと読む）

【課題】複数のキャビティ部を使用するＭＡＰ方式の封止プロセスにおいて、すべてのキャビティ部に均一にレジンを充填する。
【解決手段】複数のキャビティ部３４ａ，３４ｂを使用するＭＡＰ方式の封止プロセスにおいて、キャビティ部間を連結する連結部５ａ，５ｂを有する金型を使用することにより、レジン充填の均一化を図ったものである。 （もっと読む）

【課題】配線基板の反りが緩和される半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、準備ステップ、モールドステップおよびダイシングステップを有する。準備ステップでは、ダイシングライン１７によって区画された複数の製品形成部１３と、複数の製品形成部１３を囲む非製品形成部１４と、を有し、各製品形成部１３の第１の面１５に半導体チップ２０が搭載された配線基板１２を準備する。モールドステップでは、複数の製品形成部１３および該複数の製品形成部を囲む非製品形成部１４の第１の面１５と複数の半導体チップ２０とを第１の樹脂２２で一括して覆うとともに、非製品形成部１４の、第１の面とは反対側の第２の面１６上であって複数の製品形成部１３からなる領域の周りを、第２の樹脂２４で覆う。ダイシングステップでは、配線基板１２をダイシングライン１７に沿って切断し、個々の半導体装置に分割する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の実装信頼性を向上させる。
【解決手段】上金型１４と下金型で一対を成す樹脂成形金型の上金型１４において、その第１のキャビティ１４ａのゲート１４ｄが形成された第２の辺１４ｆ側に複数の第２のエアベント１４ｊが設けられたことで、第１のキャビティ１４ａにゲート１４ｄを介して封止用樹脂３を注入した際に、ゲート１４ｄに対向する第１の辺１４ｅ側の第１のエアベント１４ｉに向かう直進的な封止用樹脂３の流れに加えて、ゲート１４ｄ側の第２のエアベント１４ｊに向かう封止用樹脂３の流れを形成することができ、これにより、封止用樹脂３中に含まれるフィラーの分布の均一化を図る。 （もっと読む）

【課題】圧縮成形用の成形型を用いて、成形前基板に装着された所要複数個の半導体チップを樹脂材料によって樹脂封止する際に、樹脂封止工程における生産性の向上を図る。
【解決手段】樹脂封止成形装置１は、一対の圧縮成形用の成形型５において所定の数の成形前基板１７を配置し、該成形前基板１７に装着された所要複数個のチップ１５を各別に且つ略同時に圧縮成形して樹脂封止する。また、樹脂封止成形装置１は、インユニットとアウトユニットとの間において一対の圧縮成形用の成形型５を有するプレスユニット７を所要数だけ連結した構成を有する。 （もっと読む）

【課題】制御部の下面側に滞留した気泡を効率よく排出し、制御部の下面側と封止剤との間に気泡が残存しないような電子装置を提供する。
【解決手段】電子部品を搭載した制御部８と、前記制御部８を内設するケース１０と、ケース１０内に充填されることにより前記制御部８の周囲を覆って前記制御部８をケース１０内に封止する封止剤と、を備え、ケース１０内に封止剤を注入して充填させる際に、制御部８の下面側に滞留した気泡１７を制御部８の下面側より上方に逃がす排出域１８を前記制御部８に設け、前記排出域１８に連続する制御部８下面側に沿って気泡１７を移動させると共に気泡１７間の距離を近づける集合手段１９により気泡１７が集まって前記排出域１８から集まった気泡１７が排出されるようにした。 （もっと読む）

【課題】上面に混成集積回路が組み込まれる回路基板の下面を薄く封止樹脂により被覆する回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明では、半導体素子等の回路素子が組み込まれた回路基板１２を金型３０の内部に収納させ、２つの樹脂シート４２Ａ、４２Ｂを、回路基板１２と金型３０の内壁下面との間に介在させている。この状態で、金型３０を高温に加熱し、ゲート４４から液状の封止樹脂を注入することで、溶融した樹脂シート４２により回路基板１２の下面を薄く封止樹脂により被覆することができる。更に、２つの樹脂シート４２Ａ、４２Ｂを用いることで、個々の樹脂シートが平面視で小さいものとなり、樹脂シートを輸送する段階等に於ける破損が抑制される。 （もっと読む）