【課題】本発明の課題は、離型フィルムが低温度域で予備加熱される場合であっても封止樹脂（前駆体）を比較的容易に所望の形状に成形することができると共に、封止半導体を容易に脱型することができる封止半導体の製造方法を提供することにある。
【解決手段】本発明に係る封止半導体の製造方法は、離型フィルム設置工程、封止樹脂等注入工程、半導体浸漬工程および封止樹脂等固化工程を備える。離型フィルム設置工程では、型３００の凹部（キャビティ）３１０に、ポリオレフィンを主成分とするクッション層２２０を有する離型フィルム２００が沿わせられる。封止樹脂等注入工程では、離型フィルムが沿わせられた凹部（以下「離型凹部」という）３１１に封止樹脂等４００が注入される。半導体浸漬工程では、離型凹部内の封止樹脂等中に半導体１２０が浸漬される。封止樹脂等固化工程では、半導体が封止樹脂等に浸漬された状態で、封止樹脂等が固化される。 （もっと読む）

【課題】粒体樹脂を用いてキャビティ凹部に応じて万遍なく樹脂を供給可能な樹脂吸着搬送方法を提供する。
【解決手段】樹脂吸着搬送装置１の吸着面２ａを粒体樹脂３に接離動させて吸着面２ａに粒体樹脂３を吸着保持させ、粒体樹脂３を吸着保持したまま樹脂吸着搬送装置１を型開きしたモールド金型５へ進入させて、キャビティ凹部６と対向する位置に位置合わせして吸着保持した粒体樹脂３の吸着を解除して供給する。 （もっと読む）

【課題】樹脂充填部分に孔が残ることが無く、電子部品の破損を抑制でき、電子部品の両面に露出部を形成することも可能な樹脂成形装置を提供すること。
【解決手段】基板アッセンブリ３０を樹脂で封止した半導体装置を成形する樹脂成形装置であって、基板アッセンブリ３０は、露出部３３ｄ，３４ｄを備え、両型１０，２０は、キャビティ面１１，２１の露出部３３ｄ，３４ｄに対向する位置に、柔軟な気密素材により膨張および収縮可能に形成されて膨張時に露出部３３ｄ，３４ｄの全体に亘り密着可能なエアバッグ６１，６２を備え、エアバッグ６１，６２内に流体を供給および排出させてエアバッグ６１，６２を膨張収縮させるエア給排装置６３を備えていることを特徴とする樹脂成形装置とした。 （もっと読む）

【課題】ポットからの樹脂漏れを防止するとともに、プランジャをスムーズに摺動させることができるトランスファ成形方法及び成形装置を提供すること。
【解決手段】高周波加熱より溶融させた樹脂２０ａをキャビティ１５に加圧、注入してワークＷを樹脂封止するトランスファ成形方法において、金属により形成され上型１１、及び絶縁物により形成された下型１２に備わる金属製のプランジャ１３が高周波発生装置１４に接続されており、ワークＷの一部を、キャビティ１５の外で上型１１に接触させた状態で型締めして、高周波発生装置１４により上型１１及びプランジャ１３に高周波を印加し、ワークＷを高周波電極として機能させてポット１７内に配置した樹脂タブレット２０を高周波加熱する。 （もっと読む）

【課題】金属製のリードフレームを用いない基板レス半導体パッケージの製造方法（例えばWLPの製造方法等）に使用されるチップ仮固定用の粘着テープであって、樹脂封止工程中チップが移動しないように保持して、指定の位置からのずれが小さく、且つ、粘着剤層への埋りこみによるスタンドオフが小さく、且つ、使用後に軽剥離可能な半導体装置製造用耐熱性粘着テープを提供する。
【解決手段】金属製のリードフレームを用いない基板レス半導体チップ１を樹脂封止する際に、貼着して使用される半導体装置製造用耐熱性粘着テープ２であって、ガラス転移温度が１８０℃を超える基材３層の片面、または、両面に、１８０℃での弾性率が１．０×１０^５Ｐａ以上の粘着剤層を設けてなることを特徴とする半導体装置製造用耐熱性粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】環状オレフィンモノマーを開環メタセシス重合して得られる熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂を含み、封止材、プリプレグ、接着剤に使用される樹脂との十分な離型性を有するフィルムを提供する。
【解決手段】熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂フィルムを、環状オレフィンモノマー、極性基変性ハロゲン化炭化水素、必要に応じて熱可塑性環状オレフィン重合体水素添加物を含む重合性組成物を開環メタセシス重合して得る。重合性組成物は、環状オレフィンモノマー及び熱可塑性環状オレフィン重合体水素添加物の合計質量１００質量部に対して０．１〜６質量部の極性基変性ハロゲン化炭化水素を含むと共に、４０質量部以下の熱可塑性環状オレフィン重合体水素添加物を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、多孔性部材に吸着固定される電子部品をモールド射出成形する電子部品の製造装置及び電子部品の製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例による電子部品の製造装置は、電子部品が装着される多孔性部材であって少なくとも１つからなり、上記電子部品が収容される内部空間が形成される上部及び下部金型と、上記上部及び下部金型の内部空間に離型フィルムを提供する離型フィルム提供部と、上記電子部品がモールド射出成形されるように上記内部空間にモールディング樹脂を提供するモールディング樹脂提供部と、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】信頼性が向上される半導体パッケージの製造装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ４１０が実装された配線基板４２０のモールディング空間１０２を有する金型１１０、１２０。そして、モールディング空間を可変するようにモールディング空間内で移動可能であるモールディングプレート１３０と、モールディングプレートに結合され、モールディング空間内でモールディングプレートの位置を変化させる移動ユニット１４０を具備する。 （もっと読む）

本発明は、成形材料でカバーしようとする構成要素（７）の面を画成するためのシールフレームに関しており、上位のフレーム部分（５）および下位のフレーム部分（３）が設けられており、上位のフレーム部分（５）と下位のフレーム部分（３）とは、相互に着脱可能に結合できるようになっており、成形材料でカバーしようとする構成要素（７）は、上位のフレーム部分（５）および下位のフレーム部分（３）によって包囲されるようになっており、シールフレーム（１）と構成要素（７）とによって形成されるキャビティ（２５）に導入される成形材料用の該キャビティ（２５）がシールされている。さらに本発明は、シールフレーム（１）を用いて成形材料で構成要素をカバーする方法に関しており、上位のフレーム部分（５）および下位のフレーム部分（３）に構成要素（７）を嵌め込み、上位のフレーム部分（５）と下位のフレーム部分（３）とを結合してシールフレーム（１）を形成し、シールフレーム（１）の形成によりキャビティ（２５）が形成され、キャビティ（２５）は、構成要素（７）と上位のフレーム部分（５）とによって包囲されており、キャビティ（２５）に成形材料を導入し、成形材料を硬化して、カバー（２９）を形成し、上位のフレーム部分（５）と下位のフレーム部分（３）との結合を解除することにより、シールフレーム（１）を離間し、構成要素（７）を取り外す。
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【課題】樹脂ばりの発生を低減させる。
【解決手段】半導体チップ１が固着された回路基板１０を、上型２１ａと下型２１ｂとからなる金型２１を用いて液状樹脂３１により封止する樹脂封止方法であって、回路基板１０の半導体チップ１が搭載されていない部分を、上型２１ａと下型２１ｂとからなる金型２１で挟み込むとき、キャビティ２６を形成する上型２１ａには、フッ素樹脂からなる入れ子２２がキャビティ２６側に設けられており、さらに、入れ子２２が、回路基板１０の半導体チップ１の搭載面に面するように、金型２１を締めるステップと、キャビティ２６に、低圧で液状樹脂３１を流し込むステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】封止用の金型の内壁を被覆する封止シートを不要にすることにより製造コストを低減可能な回路装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の回路装置の製造方法では、樹脂封止に使用される上金型５２に均等に押圧手段５２を設けている。具体的には、本発明では、封止用金型の上金型５２に押圧手段５１を設け、押圧手段５１で封止樹脂３６の上面を下方に押圧することにより、封止樹脂３６を上金型５２の内壁から離型している。従って、樹脂封止の工程に於いて封止樹脂３６が上金型５２の内壁に強固に密着したとしても、均等に配置された押圧手段５１による押圧力により封止樹脂３６が離型される。 （もっと読む）

【課題】簡単かつ低コストな方法にて作製できる、光学機能領域が露出した、小型の光学デバイスを提供する。
【解決手段】光学デバイス１は、所定の配線パターンが形成された配線基板２の電極部と接続された光学素子４と、光学素子４上に搭載された受光素子を有する光学機能領域６とを有し、光学機能領域６を包含しない部分で樹脂封止され、光学機能領域６を露出させている開口凹部８は、垂直断面においてテーパー形状の第１側面１０ａ、およびその先端かつ光学機能領域６の上面近傍にて第１側面１０ａと１８０度以上の角θ１をなす第２側面１０ｂを備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱硬化性光反射用樹脂組成物をタブレットに成形する際に、タブレット表面が黒く着色することを防止するのに適切なタブレット成形金型を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも充填材と熱硬化性樹脂とを含有する熱硬化性光反射用樹脂組成物をタブレットに成形するためのタブレット成形金型であって、少なくとも上記樹脂組成物と接する成形金型の内表面がセラミック系材料またはフッ素系材料から構成され、特定の硬度を有することを特徴とするタブレット成形金型。 （もっと読む）

【課題】製造が容易で熱の投入効率が高くサイクルタイムを低減でき、且つ製品に反り等の不具合が発生しにくい樹脂封止装置を得る。
【解決手段】半導体等を組み込んだ基板（被封止部材）Ｋを、金型２４内においてトランスファ成形することによって封止する樹脂封止装置２２において、上型２６を上下に分割してカル部３６及びキャビティ４２を含む第１上型３０と、その上部に重ねられる第２上型３２とで構成し、第１、第２上型３０、３２の間に断熱層３４を介在させると共に、第１上型３０の前記カル部３６と断熱層３４との間に、局部ヒータ（加熱源）４６を配置する。 （もっと読む）

【課題】 封止用樹脂に混入した金属異物に起因する電気的短絡が生じにくい樹脂封止技術を提供する。
【解決手段】 金型に、樹脂を収容するポット、樹脂封止すべき半導体チップが収容されるキャビティ、及びポットに収容された樹脂を該キャビティに導くための樹脂の通り道であるランナーが設けられている。ランナーの内面の一部をさらに掘り下げた凹部からなる異物滞留部が形成されている。ランナー用磁石が、ランナー内を輸送される流体に含まれる金属異物を異物滞留部の内面に吸着させる。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止装置のコストを下げ、且つ不良製品の発生を低減する圧縮成形による樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供する。
【解決手段】半導体等を組み込んだ被封止部材１６を、樹脂１８を圧縮成形することによって封止する樹脂封止装置１２において、圧縮成形の際に、樹脂１８に対する圧力を、例えば５０ｋＰａ以上の振幅で変動させる駆動装置（圧力変動手段）３２を備え、且つ樹脂封止に用いる金型のうち、下型２２（枠状金型２４及び圧縮金型２６）をテフロン（登録商標）を基材とする素材にて製作する。 （もっと読む）

【課題】レンズの領域を製作するのに適したレンズモールドの合理的な製造方法を提供すること。
【解決手段】レンズモールドを六角形の収容部によって保持される球群にて成形する。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止後に成形金型からワーク離型時の離型バランスを制御する樹脂封止用成形金型とその表面処理方法を提供する。
【解決手段】樹脂封止形成金型からワークを離型させたい第１，第２の金型キャビティー５，６の表面に離型性を向上させた表面処理として、第１の金属面３の表面に摩擦係数：０．８の例えば硬質クロムメッキを施し、第２の金属面４の表面に摩擦係数：０．５の例えば窒化クロムメッキを施すことによりワークの機械的な離型が困難な場合でも、第１の金属面３と第２の金属面４の摩擦抵抗のバランスを変えることにより、ワークの離型抵抗を変えて機械的なエジェクター機構に頼らないでワークを取り出すことが可能になり単純な金型構造にでき、金型設計が容易となって複雑なエジェクター機構も簡略化でき安価な金型が提供できる。 （もっと読む）

【課題】薄い基板又は脆性を有する基板に装着されたチップを樹脂封止する際に、基板の圧痕、クラック等の損傷や、基板が有する配線パターンの断線等の不良を防止する。
【解決手段】相対向する下型１と上型２とが設けられ、下型１の型面４上には基板５が載置され、基板５のチップ装着面６にはチップ７が装着されている。型面４上には、平面視した場合に基板５を含むようにして、エンジニアリングプラスチックからなる圧力吸収層１２が形成される。圧力吸収層１２は、流動性樹脂を硬化させる際の温度に耐えうる耐熱性と、各々一定の厚さ、硬度、弾性、及び圧縮強さとを有する。チップ７が樹脂封止される際には、下型１と上型２とが型締めした状態で上型２のキャビティ１１に流動性樹脂が注入される。この場合に圧力吸収層１２が局所的に変形することにより、基板５に加えられる圧力である、型締めによるクランプ圧と流動性樹脂による樹脂圧とが低減される。 （もっと読む）