圧縮樹脂封止成形に用いられる液状樹脂材料の供給方法及び装置
【課題】小型の圧縮樹脂封止成形装置を用いて半導体素子等の電子部品を樹脂封止成形する際に、成形装置における下型キャビティ内に液状樹脂材料を効率良く供給する。
【解決手段】液状樹脂材料収容タンク１２１内に収容された液状樹脂材料の所要量と液状硬化剤収容タンク１２２内に収容された液状硬化剤の所要量とを計量し、次に、計量した液状樹脂材料と液状硬化剤の所要量とを混合して液状熱硬化性樹脂材料を生成し、次に、生成した液状熱硬化性樹脂材料をゲートノズル１５側へ搬送する。ゲートノズル１５内に搬送された液状熱硬化性樹脂材料はゲートノズル１５の下方に配置される下型キャビティ内に直ちに吐出される。
【解決手段】液状樹脂材料収容タンク１２１内に収容された液状樹脂材料の所要量と液状硬化剤収容タンク１２２内に収容された液状硬化剤の所要量とを計量し、次に、計量した液状樹脂材料と液状硬化剤の所要量とを混合して液状熱硬化性樹脂材料を生成し、次に、生成した液状熱硬化性樹脂材料をゲートノズル１５側へ搬送する。ゲートノズル１５内に搬送された液状熱硬化性樹脂材料はゲートノズル１５の下方に配置される下型キャビティ内に直ちに吐出される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子等の小型の電子部品を樹脂材料にて封止成形するための圧縮樹脂封止成形に用いられる液状樹脂材料の供給方法とこの方法を用いる液状樹脂材料の供給装置の改良に係り、特に、圧縮樹脂封止成形用型に液状樹脂材料を効率良く供給することができるように改善したものに関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上に装着した電子部品を樹脂封止成形する一手段として圧縮樹脂封止成形（圧縮成形）方法が採用されている。
この方法は、例えば、上下両型から成る圧縮樹脂封止成形型の下型キャビティ内に液状の熱硬化性樹脂材料を供給して、この液状樹脂材料中に基板上の電子部品を浸漬させると共に、この液状樹脂材料に所定の加熱及び型締圧力を加えて該電子部品を樹脂封止成形するものである。
また、この方法において、下型のキャビティ内に液状の熱硬化性樹脂材料を供給するには、通常、ディスペンサが用いられている。例えば、ディスペンサの本体を上下両型間に進退可能となるように装設しておき、上下両型の型開時に該ディスペンサ本体を上下両型間に進入させると共に、該ディスペンサの先端ノズルから所定量の液状熱硬化性樹脂材料を吐出させるようにしている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−１６５１３３号公報（第４頁第５欄第７〜１４行目、第９図、第１１図等）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、電子部品を樹脂封止するための成形材料として液状の熱硬化性樹脂材料を使用する場合、例えば、基板上に装着した発光ダイオード（ＬＥＤチップ）をシリコーン樹脂にて封止成形するようなときは、該樹脂材料が短時間で硬化されることに基因して、この下型キャビティ内への熱硬化性樹脂材料供給工程の後に行われる工程、即ち、基板上の発光ダイオードを該樹脂材料中に浸漬させる工程を効率良く且つ適正な状態で行うことができないことがある。
例えば、下型キャビティ内への熱硬化性樹脂材料供給工程が迅速に且つ適正に行われないときは該樹脂材料の熱硬化反応が促進されて高粘度状態となるため、該下型キャビティ内の隅々にまで該樹脂材料を均一に供給できず、また、高粘度状態の熱硬化性樹脂材料中に発光ダイオードを浸漬させようとするとその金線ワイヤを変形させ或はこれを切断することがあり、その結果、電気的接続不良の状態で樹脂封止成形が行われると云った樹脂封止成形上の重大な弊害が発生する。
また、使用する樹脂材料に熱硬化性のものを用いる場合においては、次のような特有の問題がある。即ち、下型キャビティ内で成形された直後の樹脂成形体は樹脂成形温度にまで加熱されているため高温で未だ硬度不足の状態にあるため、このような樹脂成形体を下型キャビティ内から早く取り出すと該樹脂成形体に反りや変形が発生して成形不良品となる。このため、該下型キャビティ内から樹脂成形体を取り出すには該樹脂成形体の温度が低下した後に行うようにしている。しかしながら、この樹脂成形体の取出工程には長時間を設定しなければならないことから、これに基因して全体的な樹脂成形サイクルタイムが長くなり、その結果、生産性を低下させると云った問題がある。
なお、上下両型間に複数のキャビティ部を配設してこれらのキャビティ部の夫々に基板を装填セットする大型の圧縮樹脂封止成形装置を用いる場合は、各キャビティ内の夫々に液状熱硬化性樹脂材料を供給することになるが、その全部の樹脂材料供給工程が終了した時点での各キャビティ内における熱硬化性樹脂材料の夫々は異なる粘度を有することになる。このため、発光ダイオードの液状熱硬化性樹脂材料中への浸漬工程を均一な条件下において行うことができず、前記したと同様に、該樹脂材料中に浸漬させた発光ダイオードの金線ワイヤを変形させ或はこれを切断して電気的接続不良の状態で樹脂封止成形が行われる等の重大な弊害が発生するため、均等で高品質性・高信頼性を備えた電子部品の圧縮樹脂封止成形品を効率良く且つ確実に成形することができないと云った樹脂成形上の重大な問題がある。
また、大型の圧縮樹脂封止成形装置を用いる場合においては、例えば、各キャビティ内への液状熱硬化性樹脂材料の供給工程を夫々同時に行うことにより、各キャビティ内における液状熱硬化性樹脂材料の粘度を夫々均等にすることができる。しかしながら、このときは、前記したディスペンサの配設数を増加させる等の必要があって全体的な装置構造が更に複雑化され或はその全体形状が更に大型化すると云った問題がある。
【０００４】
本発明は、前記した課題、特に、圧縮樹脂封止成形用型に液状樹脂材料を効率良く供給することができる液状樹脂材料の供給方法とこの方法を用いる液状樹脂材料の供給装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記した課題を解決するための請求項１に係る発明は、少なくとも上下両型から成る電子部品の樹脂封止成形用型を備えると共に、前記下型には単数枚の基板セット用下型キャビティを配置し、また、前記下型キャビティの上方に対設した上型側には液状樹脂材料吐出用ゲートノズルを配置し、前記ゲートノズルを通して前記下型キャビティ内に供給した液状樹脂材料中に前記基板上に装着した電子部品を浸漬させ、更に、前記液状樹脂材料に所定の加熱作用及び加圧作用を加えて前記基板上の電子部品を圧縮樹脂封止成形する方法に用いられる前記液状樹脂材料の供給方法であって、
液状樹脂材料収容部内に収容された液状樹脂材料の所要量を計量する液状樹脂材料計量工程を行い、
次に、前記液状樹脂材料計量工程を経た液状樹脂材料の所要量を前記ゲートノズル側へ搬送する液状樹脂材料搬送工程を行い、
次に、前記ゲートノズル内に搬送された液状樹脂材料を下方の前記下型キャビティ内に吐出する液状樹脂材料供給工程を行うことを特徴とする。
【０００６】
また、前記の課題を解決するための請求項２に係る発明は、請求項１に係る発明において、前記液状樹脂材料供給工程の終了時に圧縮エアによる残留液状樹脂材料の搬送工程を行うことを特徴とする。
【０００７】
また、前記の課題を解決するための請求項３に係る発明は、少なくとも上下両型から成る電子部品の樹脂封止成形用型を備えると共に、前記下型には単数枚の基板セット用下型キャビティを配置し、また、前記下型キャビティの上方に対設した上型側には液状樹脂材料吐出用ゲートノズルを配置し、前記ゲートノズルを通して前記下型キャビティ内に供給した液状樹脂材料中に前記基板上に装着した電子部品を浸漬させ、更に、前記液状樹脂材料に所定の加熱作用及び加圧作用を加えて前記基板上の電子部品を圧縮樹脂封止成形する方法に用いられる前記液状樹脂材料の供給方法であって、
液状樹脂材料収容タンク内に収容された液状樹脂材料の所要量、及び、液状硬化剤収容タンク内に収容された液状硬化剤の所要量を計量する液状樹脂材料計量工程を行い、
次に、前記液状樹脂材料計量工程を経た液状樹脂材料及び液状硬化剤の所要量を混合して液状熱硬化性樹脂材料を生成する混合工程を行い、
次に、前記混合工程を経た液状熱硬化性樹脂材料を前記ゲートノズル側へ搬送する液状熱硬化性樹脂材料搬送工程を行い、
次に、前記ゲートノズル内に搬送された液状熱硬化性樹脂材料を下方の前記下型キャビティ内に吐出する液状熱硬化性樹脂材料供給工程を行うことを特徴とする。
【０００８】
前記した課題を解決するための請求項４に係る発明は、請求項３に係る発明において、前記液状熱硬化性樹脂材料供給工程の終了時に圧縮エアによる残留液状熱硬化性樹脂材料の搬送工程を行うことを特徴とする。
【０００９】
また、前記の課題を解決するための請求項５に係る発明は、少なくとも上下両型から成る電子部品の樹脂封止成形用型に単数枚の基板セット用下型キャビティを配置し、また、前記下型キャビティの上方に対設した上型側には液状樹脂材料吐出用ゲートノズルを配置し、前記ゲートノズルを通して前記下型キャビティ内に供給した液状樹脂材料中に前記基板上に装着した電子部品を浸漬させると共に、前記液状樹脂材料に所定の加熱作用及び加圧作用を加えて前記基板上の電子部品を圧縮樹脂封止成形する樹脂封止成形装置に用いられる前記液状樹脂材料の供給装置であって、
前記樹脂封止成形用型の上部に配置した液状樹脂材料の収容タンクから成る収容部と、
前記収容部に収容された液状樹脂材料の所要量を計量する計量部と、
前記収容部及び前記計量部に設けられた開閉弁を開閉操作する制御部とから構成されており、更に、前記計量部は前記制御部からの信号を受けて開閉弁を開閉操作することにより前記液状樹脂材料の所要量をゲートノズル側へ搬送するように設けられていることを特徴とする。
【００１０】
また、前記の課題を解決するための請求項６に係る発明は、請求項５に係る発明において、前記計量部内に圧縮エアを導入して、この計量部内に残留した前記液状樹脂材料の一部を前記ゲートノズル側へ搬送する前記計量部内への圧縮エア供給機構を備えたことを特徴とする。
【００１１】
また、前記の課題を解決するための請求項７に係る発明は、少なくとも上下両型から成る電子部品の樹脂封止成形用型に単数枚の基板セット用下型キャビティを配置し、また、前記下型キャビティの上方に対設した上型側には液状樹脂材料吐出用ゲートノズルを配置し、前記ゲートノズルを通して前記下型キャビティ内に供給した液状樹脂材料中に前記基板上に装着した電子部品を浸漬させると共に、前記液状樹脂材料に所定の加熱作用及び加圧作用を加えて前記基板上の電子部品を圧縮樹脂封止成形する樹脂封止成形装置に用いられる前記液状樹脂材料の供給装置であって、
前記樹脂封止成形用型の上部に配置した液状樹脂材料収容タンクと液状硬化剤収容タンクとから成る収容部と、
前記収容部内に収容された液状樹脂材料の所要量、及び、液状硬化剤の所要量を計量する計量部と、
前記計量部にて計量された液状樹脂材料及び液状硬化剤の所要量を混合すると共に、この混合された液状熱硬化性樹脂材料をゲートノズル側へ搬送する混合搬送部と、
前記収容部と前記計量部及び前記混合搬送部に設けられた開閉弁を開閉操作する制御部とから構成されており、更に、前記計量部は前記制御部からの信号を受けて開閉弁を開閉操作することにより前記液状樹脂材料及び前記液状硬化剤の所要量を前記混合搬送部内に注入するように設けられ、また、前記混合搬送部は注入された前記液状樹脂材料及び前記液状硬化剤の両液を均等に混合すると共に、前記制御部からの信号を受けて開閉弁を開閉操作することにより混合された前記液状熱硬化性樹脂材料をゲートノズル側へ搬送するように設けられていることを特徴とする。
【００１２】
また、前記の課題を解決するための請求項８に係る発明は、請求項７に係る発明において、前記混合搬送部内に圧縮エアを導入して、この混合搬送部内に残留した前記液状熱硬化性樹脂材料の一部を前記ゲートノズル側へ搬送する前記混合搬送部内への圧縮エア供給機構を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１、請求項３、請求項５、及び、請求項７に係る本発明によれば、圧縮樹脂封止成形用型に液状樹脂材料を効率良く供給することができる。
即ち、液状樹脂材料収容タンク内に収容された液状樹脂材料の所要量を計量してゲートノズル側へ搬送すると共に、ゲートノズル内に搬送された液状樹脂材料を下方に配置された下型キャビティ内に直ちに吐出・供給することができる。
また、液状樹脂材料の所要量と液状硬化剤の所要量とを計量して混合し液状熱硬化性樹脂材料を生成した後に該液状熱硬化性樹脂材料をゲートノズルへ搬送すると共に、ゲートノズル内に搬送された液状熱硬化性樹脂材料を下方に配置された下型キャビティ内に直ちに吐出・供給することができる。
このとき、ゲートノズル内に搬送された液状樹脂材料又は液状熱硬化性樹脂材料は、該ゲートノズル内を流下・流動して下方の下型キャビティ内に直ちに吐出・供給されることになるため、該ゲートノズル内に樹脂材料の一部が残留するのを効率良く且つ確実に防止することができる。
また、請求項２、請求項４、請求項６、及び、請求項８に係る本発明によれば、ゲートノズル内や液状樹脂材料計量部内及び混合搬送部内に残留しようとする液状樹脂材料を確実に送り出すことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
次に、図を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。
【実施例１】
【００１５】
図１乃至図３は本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止成形装置の概要を示しており、図１及び図２はその全体的な構成該略図を、図３はその一部を拡大して示している。
【００１６】
図１に示す圧縮樹脂封止成形装置は、装置の基盤１と、該基盤上の四隅部に立設されたタイバー２と、該タイバーの上端部に装設された固定板３と、該固定板の下部に上型断熱板４を介して装着された上型プレート５と、該上型プレートに装設された圧縮樹脂封止成形用の上型６と、該上型の下方位置においてタイバー２に嵌装された可動板７と、該可動板の上部に下型断熱板８を介して装着された下型プレート９と、該下型プレートに装設された圧縮樹脂封止成形用の下型１０と、基盤１上に装設されて可動板７を上下方向へ昇降移動させることにより上下両型６・１０の対向面を接合し或はこれを離反させることができるように設けられたサーボモータ等による型開閉機構１１と、固定板３の上部に装設された液状樹脂材料（例えば、シリコーン樹脂と硬化剤）の収容部１２と、液状樹脂材料の計量部１３と、液状樹脂材料の混合搬送部１４と、上型プレート５に装設されて液状樹脂材料の混合搬送部１４から搬送された所要量の液状樹脂材料を下型１０の所定個所（下型キャビティ部）に供給するためのゲートノズル１５等から構成されている。
【００１７】
また、後述するように、上型プレート５及び下型プレート９には上型６及び下型１０を加熱するためのヒータが各別に備えられており、また、上型プレート５及び下型プレート９に装設された上下両型６・１０及びゲートノズル１５には専用の冷却手段が各別に設けられている。従って、これらは上下両型６・１０の温度管理手段とゲートノズル１５の温度管理手段として構成されている。
また、図２に示すように、可動板７の上面部には、少なくとも下型キャビティ面を含む下型１０の型面に成形品離型用のフイルム１６を張設する離型フイルム張設機構１７が配設されている。この離型フイルム張設機構１７は、可動板上面部の一方側に配置した離型フイルム供給ローラ１７１と、その他方側に配置した離型フイルム巻取ローラ１７２と、該巻取ローラを回転駆動させるモータ１７３と、両ローラ１７１・１７２間に張設した離型フイルム１６にシワや弛みが発生しないように該離型フイルムに対して適正な張力を与えるためのテンションローラ１７４等から構成されている。
また、後述するように、下型１０には小形の基板、例えば、一辺が約５０乃至７０ｍｍ程度となる角型基板の単数枚を装填セットするための単数の樹脂成形用キャビティが設けられており、これによって該下型の小型化が図られている。
更に、このような小形基板用の型を採用すると共に、これに対応する各構成部位の構造も小型化されているため、装置の全体形状が小型化されて、所謂、卓上型の圧縮樹脂封止成形装置として構成されている。
【００１８】
次に、上記した液状樹脂材料の収容部１２とその計量部１３及びその混合搬送部１４との関連について詳述する。
図３に拡大して図示するように、収容部１２は、主剤となるシリコーン樹脂等の液状樹脂材料の収容タンク１２１と液状硬化剤の収容タンク１２２とから構成されている。
また、計量部１３には制御部１８からの信号を受けて開閉操作される開閉弁１３１及び開閉弁１３２が設けられており、その一方の開閉弁１３１は制御部１８からの開信号を受けて開き収容タンク１２１内の液状樹脂材料の所定量を混合搬送部１４内に注入した後に閉じるように設定され、同様に、その他方の開閉弁１３２は制御部１８からの開信号を受けて開き収容タンク１２２内の液状硬化剤の所定量を混合搬送部１４内に注入した後に閉じるように設定されている。
混合搬送部１４においては、両開閉弁１３１・１３２を通して注入された液状樹脂材料と液状硬化剤とを混合することによってその両液を均等に混ぜ合わせることができるように設けられている。また、この混合搬送部１４には制御部１８からの信号を受けて開閉操作される開閉弁１４１が設けられている。そして、この開閉弁１４１が開くと混合搬送部１４内で混合された両液（液状熱硬化性樹脂材料Ｒ）は下方に位置するゲートノズル１５側にスムーズに搬送されることになる。
なお、符号１９は装置の操作パネル部を示している。
【００１９】
混合搬送部１４内に注入された両液の混合手段については両液を撹拌しながら混ぜ合わせる回転羽根１４２等の適宜な混合機構の構成を採用することができるが、計量部１３からゲートノズル１５部に至るまでの搬送経路中において必要且つ充分な混合作用が得られる構成であれば良い。
【００２０】
図３において符号Ａにて示すものは圧縮エアである。
この圧縮エアＡは、上記した両液の搬送終了時に、混合搬送部１４内に該圧縮エアを導入することによって、混合された両液の全量をゲートノズル１５側へ、より確実に搬送させるためのものである。
なお、このような圧縮エアによる両液搬送工程（即ち、残留液状熱硬化性樹脂材料の搬送工程）は、両液のゲートノズル１５側への搬送作用を補助するためのものであり、従って、必要に応じて採用すれば良い。
【００２１】
図４乃至図６は上記した上型プレート５と上型６及びゲートノズル１５との関連について図示しており、以下、これらに関して詳述する。
【００２２】
図４(1)は上型プレート５と上型６及びゲートノズル１５部分を、また、図４(2)はその底面（下面）部を示している。
上型６は上型プレート５の底面側に設けられた凹所５１内に嵌装されているが、該上型は該凹所に対して着脱自在（容易に着脱できる状態）として装設されている。また、該上型は止着ピン６１を介して該凹所内に止着されると共に、位置決めピン６２によって上型プレート５の所定位置に装着されている。更に、上型６には止着ピン６１を下方へ押し出すための弾性部材６３による弾性突出力が加えられており、従って、該上型は凹所５１の内面から下方へ離反するように付勢された、所謂、フローティング構造となっている。
このため、通常時には、上型６と凹所５１の内面との間には約１ｍｍ程度の間隙Ｓが設けられるように設定されている。
また、上型プレート５内には上型加熱用のカートリッジヒータ５２が装設されて該上型プレート５を常時加熱する状態にあるが、上型６と凹所５１との間には上記した間隙Ｓが設けられているため、該間隙による空気断熱作用により、通常時は、該上型に対する加熱作用は効率良く抑制されている。
また、上型６内には該上型冷却用の冷却水路６４が配設されると共に、該冷却水路には給排水ポンプ（図示なし）に連通接続された冷却水の導入排出管６５が連通接続されている。従って、上型６の冷却時には該給排水ポンプを作動させることにより導入排出管６５を通して該上型の冷却水路６４内に冷却水を導入させることができ、逆に、上型６の加熱時においては導入排出管６５を通して上型冷却水路６４内の冷却水を上型６の外部へ排出させることができるように設けられている。
符号６６は上型６の底面に突出して設けられたパイロットピンである。
また、符号６７は上型６の底面に開設された吸気孔であり、該吸気孔は、図６(2) に示すように、上記した凹所５１内と連通接続するように設けられている。
なお、上型６に対する加熱及び冷却作用を更に効率良く且つ迅速に行うためには、例えば、該上型を熱伝導率の高い銅系の材料にて形成することが好ましい。
【００２３】
また、上型６の外方周囲となる上型プレート５の底面には外気遮断用のシール部材５３が配設されており、このシール部材５３は、後述する上下両型６・１０の型締時において両型面が接合された際に該上下両型の外方周囲をシールすることができるように設けられている（図６(1) 参照）。
また、上型プレート５にはシール部材５３による上記シール範囲と外部とを連通接続させると共に、該シール範囲を減圧するための吸気通路５４が設けられている。
また、上型プレート５には上記した凹所５１内（間隙Ｓ）と外部とを連通接続させる吸気通路５５が設けられている（図６(2) 参照）。更に、この吸気通路５５は外部に配設した真空モータ（図示なし）と連通接続されており、従って、該真空モータを作動させることによって凹所５１（間隙Ｓ）内を減圧することができるように設けられている。
なお、上記したように、通常時には、上型６と上型プレート５の凹所５１との間には間隙Ｓが設けられるように構成されているが、真空モータ（図示なし）にて凹所５１（間隙Ｓ）内を減圧したとき、該凹所内に嵌装された上型６は、上記した弾性部材６３による下方への弾性突出力に抗して上昇し該凹所の内面に接合されるように設けられている。従って、この上型６と上型プレートの凹所５１内面とを接合させる機構は上型プレート５に設けた上型加熱用のカートリッジヒータ５２からの熱伝導による加熱作用を該上型に加えるための上型加熱機構を構成している。
符号５６は上型ガイドピンである。
【００２４】
上型プレート５に装設されるゲートノズル１５は、前述したように、液状樹脂材料の混合搬送部から搬送された所要量の液状樹脂材料を下型キャビティ内に迅速に供給するために用いられる。また、このゲートノズル１５は、上記した上型断熱板４と上型プレート５の中心部に設けられた上下方向の嵌合着脱部に対して着脱自在に装設されている。
即ち、図５(1) に示すように、ゲートノズルの本体１５１はシール部材１５２を介して上型断熱板４と上型プレート５の中心部に設けられた上下方向の嵌合着脱部５７内に嵌合されると共に、ゲートノズル本体１５１の下端ノズル部１５３は上型６の中心部に形成した上下方向の開口部６８内に嵌合されて該上型の底面からは下方へ突出しないように設けられている。
また、該ゲートノズル本体上端部の冷却水導入排出部１５４は上型断熱板４の上面部に突設されると共に、該冷却水導入排出部には冷却水管１５４ａが接続されている。
また、ゲートノズル本体１５１の内部には冷却水を流通・循環させるためのスリーブ状の冷却水路部材１５５が密に（密着した状態で）且つ一体状に嵌着されている。
また、冷却水路部材１５５の中心部には液状樹脂材料吐出用のノズルチップ１５６が着脱自在の状態で嵌装されている。このノズルチップ１５６は下方向に向かって細くなるような形状として形成されると共に、ノズルチップ１５６の内部を流動する液状樹脂材料が該ノズルチップの内面等に付着して目詰まりを起こすのを防止する目的で撥水特性を備えた素材により形成されている。
また、ノズルチップ１５６の上端部には該ノズルチップを冷却水路部材１５５内に確実に保持させるための保持部材１５７が着脱自在の状態で止着されている。また、この保持部材１５７を介してノズルチップ１５６を冷却水路部材１５５内に保持させた場合、該保持部材の中心部に形成した連通孔１５７ａとノズルチップの液状樹脂材料吐出孔１５６ａとは連通接続されるように設けられている。そして、この保持部材の連通孔１５７ａ内に液状樹脂材料Ｒが搬送されると該液状樹脂材料はスムーズにノズルチップ１５６の液状樹脂材料吐出孔１５６ａ側に案内されて該液状樹脂材料吐出孔から直ちに下方へ吐出されるように設けられている。更に、冷却水路部材１５５内に保持されたノズルチップ１５６の下端部はゲートノズル本体のノズル部１５３の内面に密に嵌合されると共に、このノズル部１５３から下方へ突出しないように設けられている。
また、ゲートノズル１５は嵌合着脱部５７に対して着脱自在の状態で装設されており、更に、ノズルチップ１５６及び保持部材１５７は、図５(2) に示すように、冷却水路部材１５５に対して着脱自在の状態で装設されている。
このように、ゲートノズル１５を分解可能に且つ着脱自在の状態で装設することによって、例えば、樹脂成形作業前において使用する樹脂材料の性状に適応したノズルチップを選択して採用することができ、また、樹脂成形作業後等においてノズルチップ等の洗浄や交換作業を効率良く行うことができる。特に、熱硬化性樹脂材料を使用する場合においては、例えば、樹脂材料の一部が液状樹脂材料吐出孔１５６ａや連通孔１５７ａの内面等に付着して硬化することにより該ノズルチップ等が使用不能となったような場合にこれを洗浄し或は交換する等の迅速な対応ができるようにしておくことが好ましい。
【００２５】
また、図６(1) に示すように、上下両型６・１０の型締時においてシール部材５３によるシール範囲（外気遮断空間部）と外部に配設した真空モータ（図示なし）とは、前述したように、吸気通路５４を介して連通接続されている。従って、該真空モータを作動させることによって、上記したシール部材５３によるシール範囲を減圧することができる。
また、図６(2) に示すように、上型６の底面に開設された吸気孔６７及び上型プレート５の凹所５１内（間隙Ｓ）と外部に配設した真空モータ（図示なし）とは、前述したように、吸気通路５５を介して連通接続されているため、該真空モータを作動させることにより吸気孔６７と上型プレートの凹所５１内（間隙Ｓ）及び吸気通路５５内を減圧することができる。従って、後述するように、この減圧に基づく吸気孔６７の吸着作用により角型基板２０を上型６の底面に供給セットすることができる。なお、このとき、角型基板２０は上型６の底面に突設されたパイロットピン６６を介して位置決めされるため、この吸着作用及び位置決作用によって、該角型基板は上型６の底面における所定の位置に確実に装着されることになる。
また、この角型基板２０の吸着作用と上記したシール部材５３によるシール範囲の減圧作用とは別個に独立して行うことができる。
【００２６】
次に、図７及び図８に示した下型プレート９と下型１０部分に関して詳述する。
【００２７】
図７(1) は下型プレート９と下型１０部分の上面を、図７(2) は下型プレート９と下型１０部分の概略中央縦断面図を示している。
下型プレート９の上面部にはフローティングプレート９１が装設されている。また、下型プレート９とフローティングプレート９１との間には弾性部材９２が介在されており、この弾性部材９２よる弾性は該両者を上下方向へ離反させる方向への押圧力として加えられている。
また、下型プレート９の上面部には下型１０が嵌装されている。
この下型１０は上記フローティングプレート９１の中央部に設けられた取付孔部９３内において上下摺動可能な状態で嵌装されると共に、該下型の外周面と該取付孔部の内周面との間には、吸気用の間隙Ｓ1 が構成されている（図１０(2) 参照）。更に、下型１０は止着ピン１０１を介して取付孔部９３に止着されると共に、位置決めピン１０２によって取付孔部９３の所定位置に装着されている。また、下型１０には弾性部材１０３の弾性によって止着ピン１０１を上方へ押し上げる方向の弾性突出力が加えられており、従って、該下型は下型プレート９の上面から離反するように付勢された、所謂、フローティング構造となっている。
このため、通常時には、下型１０と下型プレート９の上面との間には約１ｍｍ程度の間隙Ｓが設けられるように設定されている。
また、下型プレート９内には下型１０を加熱するためのカートリッジヒータ９４が装設されているが、通常時は、下型１０と下型プレート９の上面との間には上記した間隙Ｓが設けられているため、該間隙による空気断熱作用により、該下型に対する加熱作用は効率良く抑制されている。
また、下型１０内には該下型冷却用の冷却水路１０４が配設されると共に、該冷却水路には給排水ポンプ（図示なし）に連通接続された冷却水の導入排出管１０５が連通接続されている。従って、下型１０の冷却時には該給排水ポンプを作動させることにより導入排出管１０５を通して該下型の冷却水路１０４内に冷却水を導入させることができ、逆に、下型１０の加熱時においては導入排出管１０５を通して下型冷却水路１０４内の冷却水を下型１０の外部へ排出させることができるように設けられている。
符号１０６は被樹脂成形体の形状、即ち、角型基板２０に装着された電子部品２０ａを圧縮樹脂封止成形する形状面に対応して形成された樹脂成形面（下型キャビティ面）であり、その概略を図示している。また、符号１０７は下型ガイドピンである。
なお、下型１０に対する加熱及び冷却作用を効率良く且つ迅速に行うためには、該下型を熱伝導率の高い銅系の材料にて形成することが好ましい。
【００２８】
また、上記したように、下型１０はフローティングプレート９１の取付孔部９３に上下摺動可能な状態で嵌装されると共に、下型１０と下型プレート９の上面との間には間隙Ｓが設けられており、また、下型プレート９とフローティングプレート９１とはシール部材９５を介して嵌装されている。
また、下型プレート９には、取付孔部９３及び間隙Ｓと外部とを連通接続させる吸気通路１０８が設けられており、更に、この吸気通路１０８は外部に配設した真空モータ（図示なし）と連通接続されている。従って、該真空モータを作動させることによって取付孔部９３及び間隙Ｓ内を減圧することができるように設けられている。
更に、上記したように、通常時には、下型１０と下型プレート９の上面との間には間隙Ｓが設けられるように構成されているが、該真空モータにて取付孔部９３及び間隙Ｓ内を減圧したとき、取付孔部９３に嵌装された下型１０は、上記した弾性部材１０３による上方への弾性突出力に抗して下方の下型プレート９の上面にまで下降し該上面に接合されるように設けられている。従って、この下型１０と下型プレート９とを接合させる機構は下型プレート９に設けた下型加熱用のカートリッジヒータ９４からの熱伝導による加熱作用を該下型に加えるための下型加熱機構を構成している。
【００２９】
次に、図１０乃至図１２に示した下型キャビティ面への離型フイルム装着装置に関して詳述する。
この離型フイルム装着装置は電子部品の圧縮樹脂封止成形装置に付設して用いられるもので、下型キャビティ面（樹脂成形面１０６）への離型フイルム装着部材２１と、該離型フイルム装着部材を樹脂封止成形用型の上型６及び下型１０との間に進退自在（水平方向へ往復移動可能）に往復移動させる往復駆動機構（図示なし）とから構成されており、また、離型フイルム装着部材２１には、下型キャビティ面（樹脂成形面１０６）に張設された離型フイルム１６における下型キャビティ部の外方周縁部に対応する周縁部位を強制的に吸引支持する吸引孔２１１と、この吸引孔２１１と真空タンク（図示なし）側とを連通接続させた吸気経路２１０ａと、この吸引孔２１１に吸引支持２１１ａされた状態にある離型フイルムに圧縮エアＡ1 を供給する圧縮エア噴出孔２１０ｂと、該圧縮エア噴出孔と圧縮エアタンク（図示なし）側とを連通接続させた圧縮エア供給経路２１０ｃとが配設されている。
また、吸引孔２１１は離型フイルム装着部材２１の底面側に設けられて下型キャビティ部の外方周縁部に対応する仮想円形状の周縁部位に配設されている。
また、圧縮エア噴出孔２１０ｂは該仮想円形状周縁部位の中央部に開設されている。
【００３０】
以下、上記実施例の構成に基づく作用について詳述する。
まず、図３を参照して、上型プレートに装設したゲートノズル１５内に液状熱硬化性樹脂材料を搬送供給する液状熱硬化性樹脂材料搬送供給作用について説明する。
操作パネル部１９の制御部１８を操作して両開閉弁１３１・１３２を開くことにより両収容タンク１２１・１２２内の液状樹脂材料（主剤）と液状硬化剤の所要量を計量して下方の混合搬送部１４内に注入すると共に、その後に該両開閉弁を閉じる（液状樹脂材料の計量工程）。
次に、混合搬送部１４内に注入された液状樹脂材料（主剤）と液状硬化剤の両液を回転羽根１４２等の適宜な混合機構を介して均等に混ぜ合わせることにより液状の熱硬化性樹脂材料Ｒを生成する（両液の混合工程）。
次に、制御部１８を操作して混合搬送部１４の開閉弁１４１を開くことにより混合搬送部１４内の液状熱硬化性樹脂材料Ｒを下方位置のゲートノズル１５側にスムーズに搬送する（液状熱硬化性樹脂材料の搬送工程）。
ゲートノズル１５内に搬送された液状熱硬化性樹脂材料Ｒは流下・流動して下方に位置する下型キャビティ内に直ちに吐出・供給されることになる（液状熱硬化性樹脂材料の供給工程）。
なお、前述したように、この液状熱硬化性樹脂材料Ｒの吐出・供給工程の終了時に、混合搬送部１４内に圧縮エアＡを導入することにより該混合搬送部内の液状熱硬化性樹脂材料Ｒをゲートノズル１５側へ、より確実に搬送することができる。また、これにより該混合搬送部内に残留しようとする液状熱硬化性樹脂材料Ｒをゲートノズル１５側へ搬送することができる（残留液状樹脂材料の搬送工程）。
【００３１】
次に、ゲートノズル１５内に搬送された液状熱硬化性樹脂材料Ｒにて角型基板２０上に装着した電子部品２０ａを樹脂封止成形する場合について説明する。
【００３２】
まず、図９に示すように、樹脂封止成形装置の上型６と下型１０及びゲートノズル１５には冷却水Ｃが導入されて冷却された状態にあり、また、該装置の上型プレート５と下型プレート９はカートリッジヒータ５２・９４による加熱作用を受けて樹脂成形温度にまで加熱された状態にある。
また、このとき、上型プレート５と上型６及び下型プレート９と下型１０との間には前述した間隙Ｓが保持されているため、該間隙による空気断熱作用により、該上型と下型には該カートリッジヒータによる加熱作用が積極的には加えられず、従って、該上下両型に対する加熱作用は効率良く抑制された状態にある。
なお、ゲートノズル１５には前述した液状熱硬化性樹脂材料Ｒが搬送されると共に、その流動性を維持した状態でこれを下方の下型キャビティ面（樹脂成形面１０６）に供給する必要がある。このため、上型プレート５側からの加熱作用によって該液状熱硬化性樹脂材料の熱硬化反応が促進されるのを防止する目的で、ゲートノズル１５の冷却工程は継続して行われる。
上記した状態において、図９に示すように、まず、可動板７を下降させて上下両型６・１０を離反させる型開工程を行う。
【００３３】
上記型開工程の後に、離型フイルム張設機構１７（図２参照）を作動させて下型１０面に離型フイルム１６を供給する離型フイルム供給工程を行う。
【００３４】
上記離型フイルム供給工程の後に、この下型１０面に離型フイルム１６を装着する離型フイルム装着工程を行う。
この離型フイルム装着工程では、図１０(1) に示すように、上下両型６・１０間に離型フイルム装着部材２１を挿入すると共に、同図(2) に示すように、この離型フイルム装着部材２１の底面を上記した離型フイルム１６の上面に接近する位置にまで、若しくは、これに接合する位置にまで下降させる。
更に、図１１(1) 及び同図(2) に示すように、離型フイルム装着部材２１の底面に設けた吸引孔２１１から下型１０面に張設された離型フイルム１６の所定個所を強制的に吸引して支持２１１ａする。
この吸引孔２１１は、前述したように、下型キャビティ（樹脂成形面１０６）部の外方周縁部に対応する仮想円形状の周縁部位に配設されており、従って、下型１０面に張設された離型フイルム１６における下型キャビティ周縁部が吸引された状態で支持される。
上記した状態で、図１２(1) 及び同図(2) に示すように、吸引支持２１１ａされた離型フイルム１６に圧縮エアＡ1 を供給することにより該離型フイルムを膨らませながら下型キャビティ（樹脂成形面１０６）面にフイット２１１ｂさせることができる。
なお、この圧縮エアＡ1 は上記した仮想円形状周縁部位の中央部に開設されている圧縮エア噴出孔２１０ｂから上記吸引支持２１１ａされた離型フイルム１６の中心部に供給されることによって行われるが、このとき、圧縮エアＡ1 を吹き込む圧力は任意に選択することができる。その一例を説明すると、例えば、圧縮エア噴出孔２１０ｂから微少の空気圧（微圧）の圧縮エアを吹き込むことによって離型フイルムを徐々に膨らませながら下型キャビティ面の形状に沿わせるようにフイットさせることができる。
また、離型フイルムを下型キャビティ（樹脂成形面１０６）面にフイット２１１ｂさせる作用は、後述する下型加熱工程における減圧作用と相俟って効率良く行われる。
【００３５】
次に、又は、該離型フイルム装着工程と同時的に、下型１０にカートリッジヒータ９４による加熱作用を加えて該下型を樹脂成形温度にまで加熱する下型加熱工程を行う。
該下型加熱工程では、図１２(1) 及び同図(2) に示すように、真空モータ（図示なし）を作動させて吸気通路１０８から取付孔部９３及び下型１０と下型プレート９の上面との間の間隙Ｓ内を減圧することにより、下型１０は弾性部材１０３の弾性突出力に抗して下降し、下型プレート９の上面に接合される。その結果、下型１０には下型プレート９側からの、即ち、カートリッジヒータ９４からの熱伝導による加熱作用が加えられて該下型を樹脂成形温度にまで加熱することができる。
なお、該下型加熱工程の次に、又は、これと同時的に、給排水ポンプ（図示なし）を作動させて下型冷却水路１０４内の冷却水Ｃを導入排出管１０５を通して外部へ強制的に排水する下型冷却水の排水工程を行うことにより下型加熱工程を、より迅速に行うことができる。
また、該下型を熱伝導率の高い銅系の材料にて形成した場合は、この下型加熱工程を、更に迅速に行うことができる。
また、この下型加熱工程における上記した取付孔部９３及び間隙Ｓ内の減圧作用は、図１２(2) に示すように、下型１０と取付孔部９３との嵌合部に構成された間隙Ｓ1 から離型フイルム１６を強制的に吸引する吸引力２２としても作用するため、該離型フイルムを
下型キャビティ（樹脂成形面１０６）面にフイット２１１ｂさせる作用は、前述した離型フイルム装着作用と相俟って効率良く行われる。
【００３６】
次に、離型フイルム装着工程の終了後において、離型フイルム装着部材２１を上下両型６・１０間から外部へ後退させる離型フイルム装着部材後退工程を行う。
【００３７】
次に、図１３(1) 及び同図(2) に示すように、離型フイルム１６が張設された状態の下型キャビティ内（樹脂成形面１０６）にゲートノズル１５を通して液状熱硬化性樹脂材料Ｒを供給する液状樹脂材料供給工程を行う。
該液状樹脂材料供給工程では、前述したように、制御部１８を操作して混合搬送部１４の開閉弁１４１を開くことにより該混合搬送部内の液状熱硬化性樹脂材料Ｒが下方位置のゲートノズル１５側に搬送されるが、搬送された液状熱硬化性樹脂材料Ｒはゲートノズルにおける保持部材の連通孔１５７ａ及びノズルチップの液状樹脂材料吐出孔１５６ａを通して直ちに（ゲートノズル１５内をスムーズに流動・流下して）下方の下型キャビティ内（１０６）に吐出されることになる。このとき、液状熱硬化性樹脂材料Ｒは上方の連通孔１５７ａに搬送されて下部の吐出孔１５６ａから吐出されるまでの間、常に冷却水路部材１５５内（図５参照）を流動・循環する冷却水Ｃによって強制的な冷却作用を受けているため、該液状熱硬化性樹脂材料の熱硬化反応は効率良く抑制されている。
また、このように、液状熱硬化性樹脂材料Ｒの熱硬化反応は抑制されているため、下型キャビティ内（１０６）に供給された液状熱硬化性樹脂材料Ｒはその流動性を維持しており、従って、下型キャビティ内（１０６）をスムーズに流動すると共に、下型キャビティ内（１０６）の隅々にまで均一に供給される。なお、このとき、冷却された状態の液状熱硬化性樹脂材料Ｒは加熱された下型１０の加熱作用を受けて昇温するが、この昇温作用は該液状熱硬化性樹脂材料を低粘度化させてその流動性を高めることになるため、却って、該液状熱硬化性樹脂材料を下型キャビティ内（１０６）の隅々にまでスムーズに且つ均一に供給することができると云う利点がある。
【００３８】
次に、又は、該液状樹脂材料供給工程の終了と同時的に、ゲートノズル１５内を減圧して該ゲートノズル内に残溜する液状熱硬化性樹脂材料Ｒがそのノズル部１５３（液状樹脂材料吐出孔１５６ａ）から漏出するのを防止する液状樹脂材料漏出防止工程を行う。
なお、上記したように、液状熱硬化性樹脂材料Ｒはゲートノズル１５側に搬送された後に直ちに下方の下型キャビティ内（１０６）に吐出されることになるので、ゲートノズル１５内に該液状熱硬化性樹脂材料の一部が残留することはない。
従って、この液状樹脂材料漏出防止工程は必要に応じて採用すれば良い。例えば、何らかの原因によってゲートノズル１５内に液状熱硬化性樹脂材料の一部が残留したような場合にこれが落下して下型１０の型面上で硬化したようなときは上下両型の型締作用を阻害する等の不具合を生じるため、このような弊害をも未然に防止する目的で該液状樹脂材料漏出防止工程を採用することができる。
【００３９】
次に、図１４に示すように、上下両型６・１０間に角型基板２０を支持させた基板装着部材２３を挿入すると共に、この基板装着部材２３を上昇させて該角型基板を上型６の底面における所定位置にセットする基板供給セット工程を行う。
この上型底面への角型基板２０の供給セットは、前述したように（図６(2) 参照）、真空モータ（図示なし）を作動させて上型プレート５の凹所５１内とこれに連通する上型６の吸気孔６７を減圧することによる該吸気孔からの吸着作用と、上型６の底面に突設されたパイロットピン６６による位置決作用とによって、該上型底面における所定の位置に確実に吸着されて行われる。このとき、角型基板２０は、図６(2) に略図示するように、その基板本体が上型６の底面に吸着されると共に、電子部品２０ａの装着面が底面側となる状態としてセットされている。
【００４０】
次に、又は、該基板供給セット工程と同時的に、上型６にカートリッジヒータ５２による加熱作用を加えて該上型を樹脂成形温度にまで加熱する上型加熱工程を行う。
該上型加熱工程では、上記した上型６と凹所５１の内面との間の間隙Ｓ内を減圧することにより、図１５に示すように、上型６は弾性部材６３の弾性突出力に抗して上昇し、該上型凹所の内面に接合される。その結果、上型６にはカートリッジヒータ５２からの熱伝導による加熱作用が加えられて該上型を樹脂成形温度にまで加熱することができる。
なお、この上型加熱工程の次に、又は、これと同時的に、ポンプ（図示なし）を作動させて上型冷却水路６４内の冷却水Ｃを導入排出管６５を通して外部へ強制的に排水する上型冷却水の排水工程を行うことにより該上型加熱工程を、より迅速に行うことができる。
また、該上型を熱伝導率の高い銅系の材料にて形成した場合は、この上型加熱工程を、更に迅速に行うことができる。
【００４１】
次に、図１５に示すように、型開閉機構１１（図１参照）により可動板７を上昇させてフローティングプレート９１の上面と上型プレート５底面のシール部材５３とを接合させる第一の型締工程を行う。
この第一型締工程では、上下両型６・１０の型面間における下型キャビティ部の外方周囲がシール部材５３にて確実にシールされるため外気が遮断された状態となる。
なお、このとき、角型基板２０の底面はフローティングプレート９１の上面に接合されていない。
従って、上記した下型キャビティ内（１０６）の減圧作用によってこのシールされた範囲内のエア及び液状熱硬化性樹脂材料Ｒ中に含まれる気泡等を外部へ効率良く且つ強制的に排出する上下両型面間の減圧工程を行うことができる。
【００４２】
次に、図１６に示すように、型開閉機構１１（図１参照）により可動板７を更に上昇させてフローティングプレート９１の上面と角型基板２０の底面とを接合させる第二の型締工程を行う。
この第二型締工程では、上記したシール範囲内の減圧作用が行われると共に、角型基板底面の電子部品２０ａを下型キャビティ内（１０６）の液状熱硬化性樹脂材料Ｒ中に浸漬させる電子部品の浸漬工程を行う。
なお、この電子部品の浸漬工程は、後述する液状熱硬化性樹脂材料Ｒの圧縮樹脂封止成形工程時において行うこともできる。
【００４３】
次に、図１７に示すように、型開閉機構１１（図１参照）により可動板７を更に上昇させて下型プレート９を弾性部材９２の弾性突出力に抗して上昇させる第三の型締工程を行う。
この第三型締工程では、下型プレート９及び下型１０が上昇して下型キャビティ内の液状熱硬化性樹脂材料Ｒを圧縮する液状熱硬化性樹脂材料の圧縮樹脂封止成形工程が行われることになる。
なお、このとき、角型基板底面の電子部品２０ａは上昇する下型キャビティ内の液状熱硬化性樹脂材料Ｒ中に浸漬されると共に、徐々に加圧され且つ所定の圧縮力が加えられて該液状熱硬化性樹脂材料により封止成形されることになる。従って、上記した電子部品の浸漬工程はこの圧縮樹脂封止成形工程に先立って行うことができる。
【００４４】
次に、前記上型６と上型加熱用のカートリッジヒータ５２及び前記下型１０と下型加熱用のカートリッジヒータ９４との間に空気断熱用の間隙Ｓを設定する第一の型開工程を行うと共に、この第一型開工程時に前記上型６及び前記下型１０を冷却する上型冷却工程及び下型冷却工程を行う。
該上下両型冷却工程では、図１８(1) 及び同図(2) に示すように、真空モータ（図示なし）の作動を停止して取付孔部９３内の減圧状態を解除することにより弾性部材１０３の弾性突出力にて下型１０を下型プレート９面から上昇させて該下型と下型プレートとの間に間隙Ｓを保持させる下型上昇を行い、また、これと同様に、真空モータ（図示なし）の作動を停止して上型プレートの凹所５１内の減圧状態を解除することにより弾性部材６３の弾性突出力にて上型６を上型プレートの凹所５１内を下降させて該上型と上型プレートとの間に間隙Ｓを保持させる上型下降を行う。この間隙Ｓによる空気断熱作用により、上下両型６・１０に対する上下両プレート５・９側、即ち、カートリッジヒータ５２・９４からの熱伝導による加熱作用を効率良く抑制することができる。
更に、給排水ポンプ（図示なし）を作動させて導入排出管１０５を通して下型冷却水路１０４内に冷却水Ｃを供給・循環させることにより下型１０の強制冷却を行い、また、これと同様に、給排水ポンプを作動させて導入排出管６５を通して上型冷却水路６４内に冷却水Ｃを供給・循環させることにより上型６の強制冷却を行う。これによって、上下両型６・１０に対する強制的な且つ迅速な冷却を行うことができる。
上記した真空モータの作動停止による上下両型６・１０と上下両プレート５・９との間の間隙Ｓの保持、及び、給排水ポンプ作動による上下両型６・１０の強制冷却にて、上下両型の冷却工程を迅速に且つ確実に行うことができる。また、上下両型６・１０を熱伝導率の高い銅系の材料にて形成した場合は上下両型６・１０の冷却工程を、より迅速に且つ確実に行うことができる。
また、上記した減圧状態の解除によって上型６を下降させたとき、該上型底面の吸気孔６７内の減圧状態も解除されて角型基板２０に対する吸着作用が無くなるため該角型基板の取り外しが容易となる。
なお、図１８(3) は、上記した第一の型開工程に続いて上下両型６・１０が更に型開した状態を示している。このとき、フローティングプレート９１は弾性部材９２の弾性突出力により下型１０に対して相対的に上昇されることになる。従って、このフローティングプレート９１の上昇作用は角型基板底面の圧縮樹脂封止成形体Ｒ1 を下型キャビティ内（１０６）から離型させる成形品離型作用として働いている。
【００４５】
次に、図１９に示すように、可動板７を下降させて上下両型６・１０を離反させることにより該上下両型を元位置に復帰させる第二の型開工程を行う。
【００４６】
次に、離型フイルム１６が張設された下型キャビティ（樹脂成形面１０６）部から電子部品の圧縮樹脂封止成形品を外部へ取り出す成形品取出工程を行う。
該成形品取出工程では、図１９に示すように、上下両型６・１０間に成形品の取出部材２４を挿入すると共に、この成形品取出部材２４を下降させて該成形品取出部材の底面に設けられた吸着具２４１にて角型基板２０を吸着支持する。更に、この状態で成形品取出部材２４を上昇させて角型基板２０に一体化された電子部品の圧縮樹脂封止成形体Ｒ1 を下型キャビティ（樹脂成形面１０６）部から離型させると共に、図２０に示すように、成形品取出部材２４を後退させることにより該電子部品の圧縮樹脂封止成形品、即ち、圧縮樹脂封止成形体Ｒ1 が一体化された角型基板２０を外部へ取り出すことができる。
圧縮樹脂封止成形体Ｒ1 を下型キャビティ（樹脂成形面１０６）部から離型させる場合において、上下両型６・１０は冷却工程によって迅速に冷却されているため、圧縮樹脂封止成形体Ｒ1 はこの冷却作用を受けて収縮しようとする。その結果、該圧縮樹脂封止成形体は下型キャビティ（樹脂成形面１０６）部から離型し易い状態となっている。即ち、この圧縮樹脂封止成形体Ｒ1 を冷却することにより該圧縮樹脂封止成形体の硬度が高まるので上記した離型時に該圧縮樹脂封止成形体の形状精度が維持され、その結果、該圧縮樹脂封止成形体に反りや変形等の不具合が発生するのを効率良く防止することができる。
従って、上下両型６・１０の型開工程の終了後に、直ちに、この成形品取出工程を開始することが可能となるため全体的な樹脂成形サイクルタイムが短縮化されて高能率生産を図ることが可能となる。
なお、角型基板２０を成形品取出部材２４の吸着具２４１に吸着支持させる場合は、例えば、下型プレート９側を上昇させて角型基板２０を該成形品取出部材の吸着具２４１に吸着支持させると云った上記とは逆の手順を採用することも可能である。
【００４７】
上記した各工程が終了した後に、次の成形作業を開始することになるが、上記の成形品取出工程における成形品取出部材２４の後退作業終了時、又は、該後退作業と同時的に、図２０に示すように、離型フイルム張設機構１７（図２参照）を作動させて下型１０面に新たな離型フイルム１６を供給する離型フイルム供給工程を行うようにすれば良い。
【００４８】
上記したような実施の形態を採用したので、均等で高品質性・高信頼性を備えた電子部品の圧縮樹脂封止成形品を効率良く且つ確実に成形することができると共に、圧縮樹脂封止成形装置の全体的な構造・形状の小型化と軽量化を図ることができる。このため、このような液状樹脂材料の供給方法及び構成を採用した圧縮樹脂封止成形装置は、所謂、卓上型の成形装置として実施することが可能である。
また、液状樹脂材料の性状に適応した樹脂封止成形を行うことができると共に、熱硬化性樹脂材料の流動性を維持した状態で該熱硬化性樹脂材料の下型キャビティ内への供給作用を効率良く行うことができる。更に、冷却作用によって熱硬化性樹脂成形体の硬度を高めることができるので該樹脂封止成形作用を効率良く行うことができると共に、その成形品を下型キャビティから離型させる作用を効率良く行うことができるため、全体的な樹脂成形サイクルタイムを短縮して高能率生産を図ることが可能となる。
また、離型フイルムを用いることにより樹脂材料が下型キャビティ面に付着するのを防止できるので樹脂封止成形品の離型作用を確実に行うことができると共に、該キャビティ面への接着力が強い樹脂材料を使用することが可能となる。
更に、型を小型化することができるので離型フイルムの有効利用率（歩留り）を向上することができる等の優れた実用的な効果を奏する。
【００４９】
本発明は上記した実施例のものに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、必要に応じて任意に且つ適宜に変更または選択して実施できる。
【実施例２】
【００５０】
前実施例における液状熱硬化性樹脂材料の搬送供給工程では、主剤及び硬化剤両液の所定量を計量し且つこの両液を混合してゲートノズル１５側に搬送する場合について説明しているが、一液の樹脂材料を使用するときや、粉・粒体の樹脂材料を使用するときは計量した所定量の樹脂材料をゲートノズル１５側に直ちに搬送供給することができる構成を採用することができる。
なお、この場合は、ゲートノズル１５に搬送された樹脂材料はゲートノズル１５から下方の下型キャビティ（樹脂成形面１０６）内に直ちに供給されるので、該樹脂材料に対する所定の加熱作用は該下型キャビティ内にて行なえば良い。
【実施例３】
【００５１】
また、実施例１の混合搬送部１４における両液の混合手段についてはその他の適宜な混合機構の構成を採用することができるが、計量部１３からゲートノズル１５部に至るまでの搬送経路中において必要且つ充分な混合作用が得られる構成のものであれば良い。
例えば、上記した樹脂材料の搬送経路を、緩やかに下降する螺旋状の搬送溝部や往復状の搬送溝部或は蛇行状の搬送溝部等に形成して構成し（図示なし）、該搬送経路が実質的に長くなるように設定することにより、計量を経た液状樹脂材料がこの搬送経路中を流動してゲートノズル１５側に搬送されるまでの間に、両液を均等に且つ効率良く混合することができる。
該搬送経路の構成・形状としてこのような螺旋状搬送溝部や往復・蛇行状搬送溝部を採用することは、装置の上下方向の長さを短く（装置高さを低く）することができる。
【実施例４】
【００５２】
使用する樹脂材料は、実施例１のように、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂材料を用いて電子部品を圧縮樹脂封止成形する場合の他に、その他の熱硬化性樹脂材料を用いることが可能である。
更に、熱可塑性樹脂材料を用いることも可能であり、使用する樹脂材料の性状に即応して好適に適用できるものである。
【実施例５】
【００５３】
また、実施例１では、離型フイルム１６にて覆被した下型キャビティ（１０６）面に液状樹脂材料を供給する場合について説明したが、このような離型フイルム１６を使用しない通常の樹脂封止成形方法及び装置の場合においても同様に適用できるものである。
【実施例６】
【００５４】
また、実施例１では、離型フイルム装着部材２１と基板装着部材２３及び成形品取出部材２４の夫々を各別に装設して用いる場合について説明したが、これらの各機能を一つの共用作業体に全て備えることにより、全体的な装置構造を更に小型化及び簡略化することができると共に、作業性及び生産性を向上させることができる。
例えば、図２１(1) 及び同図(2) に示す一つの共用作業体Ｗには前述した離型フイルム装着部材２１と基板装着部材２３及び成形品取出部材２４の各機能と同様の機能が備えられている。
即ち、前述した離型フイルム１６を前記下型キャビティ面（樹脂成形面１０６）へ供給して該下型キャビティ面に装着する離型フイルム装着機構と、樹脂封止成形前の角型基板２０を前記上型６面に供給する基板供給機構と、樹脂封止成形済の角型基板２０を前記下型キャビティ面から外部へ取り出す成形品取出機構とが配設されている。
従って、この場合は、上記各機構による離型フイルム装着工程と基板供給工程及び成形品取出工程において、各別な且つ専用の部材を必要とすることなく、一つの共用作業体Ｗにて対応することが可能となる。
このため、このような一つの共用作業体Ｗの構造を採用することによって装置の簡易構成化若しくは簡略化と装置の小型化を図ることができる。
なお、前述した構成部材と同じ構成部材については説明の重複を避けるため、同じ符号を付している。
また、図２１(2) において、符号２３１は角型基板２０を搬送供給する際に該角型基板を収容しておくための基板収容部を示しているが、この基板収容部２３１の形状は他の異なる基板形状に対応して適宜に変更することができるものである。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明は装置形状を小型化・軽量化した電子部品の圧縮樹脂封止成形装置に採用することができるので、その他の卓上型圧縮樹脂封止成形分野においても適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止成形装置の概要を示す正面図である。
【図２】図１に対応する成形装置の一部切欠正面図である。
【図３】図１に対応する成形装置の一部切欠拡大正面図である。
【図４】図１に対応する成形装置の上型プレート部分を示しており、図４(1) は上型プレートと上型及びゲートノズル部分の概略中央縦断面図、図４(2) は上型プレート部分の概略底面図である。
【図５】図４に対応する概略中央縦断面図で、図５(1) はゲートノズル部分の拡大図とその冷却作用の説明図、図５(2) はゲートノズルの分解図である。
【図６】図４に対応する概略中央縦断面図で、図６(1) は上下両型の型締時における減圧作用の説明図、図６(2) は上型に対する基板吸着作用の説明図である。
【図７】図１に対応する成形装置の下型プレート部分を示しており、図７(1) は下型プレート部分の概略平面図、図７(2) は下型プレート及び下型部分の概略中央縦断面図である。
【図８】図７に対応する概略中央縦断面図で、図８(1) は下型における冷却作用の説明図、図８(2) は下型における減圧作用の説明図である。
【図９】図１に対応する成形装置の上型プレート及び下型プレート部分を示す概略中央縦断面図で上下両型の型開状態を示しており、また、上下両型間への離型フイルム供給工程の説明図である。
【図１０】図９に対応する概略中央縦断面図で、図１０(1) は下型キャビティ面への離型フイルム装着工程の説明図、図１０(2) はその要部の拡大図である。
【図１１】図９に対応する概略中央縦断面図で、図１１(1) は離型フイルム装着部材による離型フイルムの吸着状態を示しており、図１１(2) はその要部の拡大図である。
【図１２】図９に対応する概略中央縦断面図で、図１２(1) は離型フイルム装着部材による圧縮エアの吹込状態を示しており、図１２(2) はその要部の拡大図である。
【図１３】図９に対応する概略中央縦断面図で、図１３(1) は下型キャビティ面への液状樹脂材料供給工程の説明図、図１２(2) はその要部の拡大図である。
【図１４】図９に対応する概略中央縦断面図で、上型面への基板装着工程の説明図である。
【図１５】図９に対応する概略中央縦断面図で、図１５(1) は上下両型を接合させて上下両型間に外気を遮断するシール範囲を設定する第一の型締状態を示しており、図１５(2) はその要部の拡大図である。
【図１６】図９に対応する概略中央縦断面図で、図１６(1) は上型にセットした基板と下型面とを接合させる第二の型締状態を示しており、図１６(2) はその要部の拡大図である。
【図１７】図９に対応する概略中央縦断面図で、図１７(1) は下型キャビティ内の液状樹脂材料を圧縮する第三の型締状態を示しており、図１７(2) はその要部の拡大図である。
【図１８】図９に対応する概略中央縦断面図で、図１８(1) は上型と上型加熱ヒータ及び下型と下型加熱ヒータとの間に空気断熱用の間隙を設定する第一の型開工程を示しており、図１８(2) はその要部の拡大図、図１８(3) は基板の離型作用の説明図である。
【図１９】図９に対応する概略中央縦断面図で、圧縮樹脂成形品の取出工程の説明図である。
【図２０】図９に対応する概略中央縦断面図で、圧縮樹脂成形品の取出工程及び次の離型フイルム供給工程の説明図である。
【図２１】図２に対応する成形装置要部を示す正面図で、図２１(1) は離型フイルム装着部材と基板装着部材及び成形品取出部材の他の実施例を示しており、図２１(2) はその要部の拡大図である。
【符号の説明】
【００５７】
１ 基盤
２ タイバー
３ 固定板
４ 上型断熱板
５ 上型プレート
５１ 凹所
５２ カートリッジヒータ
５３ 外気遮断用のシール部材
５４ 吸気通路
５５ 吸気通路
５６ 上型ガイドピン
５７ 嵌合着脱部
６ 上型
６１ 止着ピン
６２ 位置決めピン
６３ 弾性部材
６４ 冷却水路
６５ 冷却水の導入排出管
６６ パイロットピン
６７ 吸気孔
６８ 上型の中心開口部
７ 可動板
８ 下型断熱板
９ 下型プレート
９１ フローティングプレート
９２ 弾性部材
９３ 取付孔部
９４ カートリッジヒータ
９５ シール部材
１０ 下型
１０１ 止着ピン
１０２ 位置決めピン
１０３ 弾性部材
１０４ 冷却水路
１０５ 冷却水の導入排出管
１０６ 樹脂成形面（下型キャビティ面）
１０７ 下型ガイドピン
１０８ 吸気通路
１１ 型開閉機構
１２ 液状樹脂材料の収容部
１２１ 液状樹脂材料の収容タンク
１２２ 液状硬化剤の収容タンク
１３ 液状樹脂材料の計量部
１３１ 開閉弁
１３２ 開閉弁
１４ 液状樹脂材料の混合搬送部
１４１ 開閉弁
１４２ 回転羽根
１５ ゲートノズル
１５１ ゲートノズル本体
１５２ シール部材
１５３ 下端ノズル部
１５４ 冷却水導入排出部
１５４ａ 冷却水管
１５５ 冷却水路部材
１５６ ノズルチップ
１５６ａ 液状樹脂材料吐出孔
１５７ 保持部材
１５７ａ 連通孔
１６ 離型フイルム
１７ 離型フイルム張設機構
１７１ 離型フイルム供給ローラ
１７２ 離型フイルム巻取ローラ
１７３ モータ
１７４ テンションローラ
１８ 制御部
１９ 操作パネル部
２０ 角型基板
２０ａ 電子部品
２１ 離型フイルム装着部材
２１０ａ 吸気経路
２１０ｂ 圧縮エア噴出孔
２１０ｃ 圧縮エア供給経路
２１１ 吸引孔
２１１ａ 吸引支持
２１１ｂ フイット
２２ 吸引力
２３ 基板装着部材
２３１ 基板収容部
２４ 成形品取出部材
２４１ 吸着具
Ａ 圧縮エア
Ａ1 圧縮エア
Ｃ 冷却水
Ｒ 液状熱硬化性樹脂材料
Ｒ1 圧縮樹脂封止成形体
Ｓ 間隙
Ｓ1 間隙
Ｗ 共用作業体
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子等の小型の電子部品を樹脂材料にて封止成形するための圧縮樹脂封止成形に用いられる液状樹脂材料の供給方法とこの方法を用いる液状樹脂材料の供給装置の改良に係り、特に、圧縮樹脂封止成形用型に液状樹脂材料を効率良く供給することができるように改善したものに関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上に装着した電子部品を樹脂封止成形する一手段として圧縮樹脂封止成形（圧縮成形）方法が採用されている。
この方法は、例えば、上下両型から成る圧縮樹脂封止成形型の下型キャビティ内に液状の熱硬化性樹脂材料を供給して、この液状樹脂材料中に基板上の電子部品を浸漬させると共に、この液状樹脂材料に所定の加熱及び型締圧力を加えて該電子部品を樹脂封止成形するものである。
また、この方法において、下型のキャビティ内に液状の熱硬化性樹脂材料を供給するには、通常、ディスペンサが用いられている。例えば、ディスペンサの本体を上下両型間に進退可能となるように装設しておき、上下両型の型開時に該ディスペンサ本体を上下両型間に進入させると共に、該ディスペンサの先端ノズルから所定量の液状熱硬化性樹脂材料を吐出させるようにしている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−１６５１３３号公報（第４頁第５欄第７〜１４行目、第９図、第１１図等）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、電子部品を樹脂封止するための成形材料として液状の熱硬化性樹脂材料を使用する場合、例えば、基板上に装着した発光ダイオード（ＬＥＤチップ）をシリコーン樹脂にて封止成形するようなときは、該樹脂材料が短時間で硬化されることに基因して、この下型キャビティ内への熱硬化性樹脂材料供給工程の後に行われる工程、即ち、基板上の発光ダイオードを該樹脂材料中に浸漬させる工程を効率良く且つ適正な状態で行うことができないことがある。
例えば、下型キャビティ内への熱硬化性樹脂材料供給工程が迅速に且つ適正に行われないときは該樹脂材料の熱硬化反応が促進されて高粘度状態となるため、該下型キャビティ内の隅々にまで該樹脂材料を均一に供給できず、また、高粘度状態の熱硬化性樹脂材料中に発光ダイオードを浸漬させようとするとその金線ワイヤを変形させ或はこれを切断することがあり、その結果、電気的接続不良の状態で樹脂封止成形が行われると云った樹脂封止成形上の重大な弊害が発生する。
また、使用する樹脂材料に熱硬化性のものを用いる場合においては、次のような特有の問題がある。即ち、下型キャビティ内で成形された直後の樹脂成形体は樹脂成形温度にまで加熱されているため高温で未だ硬度不足の状態にあるため、このような樹脂成形体を下型キャビティ内から早く取り出すと該樹脂成形体に反りや変形が発生して成形不良品となる。このため、該下型キャビティ内から樹脂成形体を取り出すには該樹脂成形体の温度が低下した後に行うようにしている。しかしながら、この樹脂成形体の取出工程には長時間を設定しなければならないことから、これに基因して全体的な樹脂成形サイクルタイムが長くなり、その結果、生産性を低下させると云った問題がある。
なお、上下両型間に複数のキャビティ部を配設してこれらのキャビティ部の夫々に基板を装填セットする大型の圧縮樹脂封止成形装置を用いる場合は、各キャビティ内の夫々に液状熱硬化性樹脂材料を供給することになるが、その全部の樹脂材料供給工程が終了した時点での各キャビティ内における熱硬化性樹脂材料の夫々は異なる粘度を有することになる。このため、発光ダイオードの液状熱硬化性樹脂材料中への浸漬工程を均一な条件下において行うことができず、前記したと同様に、該樹脂材料中に浸漬させた発光ダイオードの金線ワイヤを変形させ或はこれを切断して電気的接続不良の状態で樹脂封止成形が行われる等の重大な弊害が発生するため、均等で高品質性・高信頼性を備えた電子部品の圧縮樹脂封止成形品を効率良く且つ確実に成形することができないと云った樹脂成形上の重大な問題がある。
また、大型の圧縮樹脂封止成形装置を用いる場合においては、例えば、各キャビティ内への液状熱硬化性樹脂材料の供給工程を夫々同時に行うことにより、各キャビティ内における液状熱硬化性樹脂材料の粘度を夫々均等にすることができる。しかしながら、このときは、前記したディスペンサの配設数を増加させる等の必要があって全体的な装置構造が更に複雑化され或はその全体形状が更に大型化すると云った問題がある。
【０００４】
本発明は、前記した課題、特に、圧縮樹脂封止成形用型に液状樹脂材料を効率良く供給することができる液状樹脂材料の供給方法とこの方法を用いる液状樹脂材料の供給装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記した課題を解決するための請求項１に係る発明は、少なくとも上下両型から成る電子部品の樹脂封止成形用型を備えると共に、前記下型には単数枚の基板セット用下型キャビティを配置し、また、前記下型キャビティの上方に対設した上型側には液状樹脂材料吐出用ゲートノズルを配置し、前記ゲートノズルを通して前記下型キャビティ内に供給した液状樹脂材料中に前記基板上に装着した電子部品を浸漬させ、更に、前記液状樹脂材料に所定の加熱作用及び加圧作用を加えて前記基板上の電子部品を圧縮樹脂封止成形する方法に用いられる前記液状樹脂材料の供給方法であって、
液状樹脂材料収容部内に収容された液状樹脂材料の所要量を計量する液状樹脂材料計量工程を行い、
次に、前記液状樹脂材料計量工程を経た液状樹脂材料の所要量を前記ゲートノズル側へ搬送する液状樹脂材料搬送工程を行い、
次に、前記ゲートノズル内に搬送された液状樹脂材料を下方の前記下型キャビティ内に吐出する液状樹脂材料供給工程を行うことを特徴とする。
【０００６】
また、前記の課題を解決するための請求項２に係る発明は、請求項１に係る発明において、前記液状樹脂材料供給工程の終了時に圧縮エアによる残留液状樹脂材料の搬送工程を行うことを特徴とする。
【０００７】
また、前記の課題を解決するための請求項３に係る発明は、少なくとも上下両型から成る電子部品の樹脂封止成形用型を備えると共に、前記下型には単数枚の基板セット用下型キャビティを配置し、また、前記下型キャビティの上方に対設した上型側には液状樹脂材料吐出用ゲートノズルを配置し、前記ゲートノズルを通して前記下型キャビティ内に供給した液状樹脂材料中に前記基板上に装着した電子部品を浸漬させ、更に、前記液状樹脂材料に所定の加熱作用及び加圧作用を加えて前記基板上の電子部品を圧縮樹脂封止成形する方法に用いられる前記液状樹脂材料の供給方法であって、
液状樹脂材料収容タンク内に収容された液状樹脂材料の所要量、及び、液状硬化剤収容タンク内に収容された液状硬化剤の所要量を計量する液状樹脂材料計量工程を行い、
次に、前記液状樹脂材料計量工程を経た液状樹脂材料及び液状硬化剤の所要量を混合して液状熱硬化性樹脂材料を生成する混合工程を行い、
次に、前記混合工程を経た液状熱硬化性樹脂材料を前記ゲートノズル側へ搬送する液状熱硬化性樹脂材料搬送工程を行い、
次に、前記ゲートノズル内に搬送された液状熱硬化性樹脂材料を下方の前記下型キャビティ内に吐出する液状熱硬化性樹脂材料供給工程を行うことを特徴とする。
【０００８】
前記した課題を解決するための請求項４に係る発明は、請求項３に係る発明において、前記液状熱硬化性樹脂材料供給工程の終了時に圧縮エアによる残留液状熱硬化性樹脂材料の搬送工程を行うことを特徴とする。
【０００９】
また、前記の課題を解決するための請求項５に係る発明は、少なくとも上下両型から成る電子部品の樹脂封止成形用型に単数枚の基板セット用下型キャビティを配置し、また、前記下型キャビティの上方に対設した上型側には液状樹脂材料吐出用ゲートノズルを配置し、前記ゲートノズルを通して前記下型キャビティ内に供給した液状樹脂材料中に前記基板上に装着した電子部品を浸漬させると共に、前記液状樹脂材料に所定の加熱作用及び加圧作用を加えて前記基板上の電子部品を圧縮樹脂封止成形する樹脂封止成形装置に用いられる前記液状樹脂材料の供給装置であって、
前記樹脂封止成形用型の上部に配置した液状樹脂材料の収容タンクから成る収容部と、
前記収容部に収容された液状樹脂材料の所要量を計量する計量部と、
前記収容部及び前記計量部に設けられた開閉弁を開閉操作する制御部とから構成されており、更に、前記計量部は前記制御部からの信号を受けて開閉弁を開閉操作することにより前記液状樹脂材料の所要量をゲートノズル側へ搬送するように設けられていることを特徴とする。
【００１０】
また、前記の課題を解決するための請求項６に係る発明は、請求項５に係る発明において、前記計量部内に圧縮エアを導入して、この計量部内に残留した前記液状樹脂材料の一部を前記ゲートノズル側へ搬送する前記計量部内への圧縮エア供給機構を備えたことを特徴とする。
【００１１】
また、前記の課題を解決するための請求項７に係る発明は、少なくとも上下両型から成る電子部品の樹脂封止成形用型に単数枚の基板セット用下型キャビティを配置し、また、前記下型キャビティの上方に対設した上型側には液状樹脂材料吐出用ゲートノズルを配置し、前記ゲートノズルを通して前記下型キャビティ内に供給した液状樹脂材料中に前記基板上に装着した電子部品を浸漬させると共に、前記液状樹脂材料に所定の加熱作用及び加圧作用を加えて前記基板上の電子部品を圧縮樹脂封止成形する樹脂封止成形装置に用いられる前記液状樹脂材料の供給装置であって、
前記樹脂封止成形用型の上部に配置した液状樹脂材料収容タンクと液状硬化剤収容タンクとから成る収容部と、
前記収容部内に収容された液状樹脂材料の所要量、及び、液状硬化剤の所要量を計量する計量部と、
前記計量部にて計量された液状樹脂材料及び液状硬化剤の所要量を混合すると共に、この混合された液状熱硬化性樹脂材料をゲートノズル側へ搬送する混合搬送部と、
前記収容部と前記計量部及び前記混合搬送部に設けられた開閉弁を開閉操作する制御部とから構成されており、更に、前記計量部は前記制御部からの信号を受けて開閉弁を開閉操作することにより前記液状樹脂材料及び前記液状硬化剤の所要量を前記混合搬送部内に注入するように設けられ、また、前記混合搬送部は注入された前記液状樹脂材料及び前記液状硬化剤の両液を均等に混合すると共に、前記制御部からの信号を受けて開閉弁を開閉操作することにより混合された前記液状熱硬化性樹脂材料をゲートノズル側へ搬送するように設けられていることを特徴とする。
【００１２】
また、前記の課題を解決するための請求項８に係る発明は、請求項７に係る発明において、前記混合搬送部内に圧縮エアを導入して、この混合搬送部内に残留した前記液状熱硬化性樹脂材料の一部を前記ゲートノズル側へ搬送する前記混合搬送部内への圧縮エア供給機構を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１、請求項３、請求項５、及び、請求項７に係る本発明によれば、圧縮樹脂封止成形用型に液状樹脂材料を効率良く供給することができる。
即ち、液状樹脂材料収容タンク内に収容された液状樹脂材料の所要量を計量してゲートノズル側へ搬送すると共に、ゲートノズル内に搬送された液状樹脂材料を下方に配置された下型キャビティ内に直ちに吐出・供給することができる。
また、液状樹脂材料の所要量と液状硬化剤の所要量とを計量して混合し液状熱硬化性樹脂材料を生成した後に該液状熱硬化性樹脂材料をゲートノズルへ搬送すると共に、ゲートノズル内に搬送された液状熱硬化性樹脂材料を下方に配置された下型キャビティ内に直ちに吐出・供給することができる。
このとき、ゲートノズル内に搬送された液状樹脂材料又は液状熱硬化性樹脂材料は、該ゲートノズル内を流下・流動して下方の下型キャビティ内に直ちに吐出・供給されることになるため、該ゲートノズル内に樹脂材料の一部が残留するのを効率良く且つ確実に防止することができる。
また、請求項２、請求項４、請求項６、及び、請求項８に係る本発明によれば、ゲートノズル内や液状樹脂材料計量部内及び混合搬送部内に残留しようとする液状樹脂材料を確実に送り出すことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
次に、図を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。
【実施例１】
【００１５】
図１乃至図３は本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止成形装置の概要を示しており、図１及び図２はその全体的な構成該略図を、図３はその一部を拡大して示している。
【００１６】
図１に示す圧縮樹脂封止成形装置は、装置の基盤１と、該基盤上の四隅部に立設されたタイバー２と、該タイバーの上端部に装設された固定板３と、該固定板の下部に上型断熱板４を介して装着された上型プレート５と、該上型プレートに装設された圧縮樹脂封止成形用の上型６と、該上型の下方位置においてタイバー２に嵌装された可動板７と、該可動板の上部に下型断熱板８を介して装着された下型プレート９と、該下型プレートに装設された圧縮樹脂封止成形用の下型１０と、基盤１上に装設されて可動板７を上下方向へ昇降移動させることにより上下両型６・１０の対向面を接合し或はこれを離反させることができるように設けられたサーボモータ等による型開閉機構１１と、固定板３の上部に装設された液状樹脂材料（例えば、シリコーン樹脂と硬化剤）の収容部１２と、液状樹脂材料の計量部１３と、液状樹脂材料の混合搬送部１４と、上型プレート５に装設されて液状樹脂材料の混合搬送部１４から搬送された所要量の液状樹脂材料を下型１０の所定個所（下型キャビティ部）に供給するためのゲートノズル１５等から構成されている。
【００１７】
また、後述するように、上型プレート５及び下型プレート９には上型６及び下型１０を加熱するためのヒータが各別に備えられており、また、上型プレート５及び下型プレート９に装設された上下両型６・１０及びゲートノズル１５には専用の冷却手段が各別に設けられている。従って、これらは上下両型６・１０の温度管理手段とゲートノズル１５の温度管理手段として構成されている。
また、図２に示すように、可動板７の上面部には、少なくとも下型キャビティ面を含む下型１０の型面に成形品離型用のフイルム１６を張設する離型フイルム張設機構１７が配設されている。この離型フイルム張設機構１７は、可動板上面部の一方側に配置した離型フイルム供給ローラ１７１と、その他方側に配置した離型フイルム巻取ローラ１７２と、該巻取ローラを回転駆動させるモータ１７３と、両ローラ１７１・１７２間に張設した離型フイルム１６にシワや弛みが発生しないように該離型フイルムに対して適正な張力を与えるためのテンションローラ１７４等から構成されている。
また、後述するように、下型１０には小形の基板、例えば、一辺が約５０乃至７０ｍｍ程度となる角型基板の単数枚を装填セットするための単数の樹脂成形用キャビティが設けられており、これによって該下型の小型化が図られている。
更に、このような小形基板用の型を採用すると共に、これに対応する各構成部位の構造も小型化されているため、装置の全体形状が小型化されて、所謂、卓上型の圧縮樹脂封止成形装置として構成されている。
【００１８】
次に、上記した液状樹脂材料の収容部１２とその計量部１３及びその混合搬送部１４との関連について詳述する。
図３に拡大して図示するように、収容部１２は、主剤となるシリコーン樹脂等の液状樹脂材料の収容タンク１２１と液状硬化剤の収容タンク１２２とから構成されている。
また、計量部１３には制御部１８からの信号を受けて開閉操作される開閉弁１３１及び開閉弁１３２が設けられており、その一方の開閉弁１３１は制御部１８からの開信号を受けて開き収容タンク１２１内の液状樹脂材料の所定量を混合搬送部１４内に注入した後に閉じるように設定され、同様に、その他方の開閉弁１３２は制御部１８からの開信号を受けて開き収容タンク１２２内の液状硬化剤の所定量を混合搬送部１４内に注入した後に閉じるように設定されている。
混合搬送部１４においては、両開閉弁１３１・１３２を通して注入された液状樹脂材料と液状硬化剤とを混合することによってその両液を均等に混ぜ合わせることができるように設けられている。また、この混合搬送部１４には制御部１８からの信号を受けて開閉操作される開閉弁１４１が設けられている。そして、この開閉弁１４１が開くと混合搬送部１４内で混合された両液（液状熱硬化性樹脂材料Ｒ）は下方に位置するゲートノズル１５側にスムーズに搬送されることになる。
なお、符号１９は装置の操作パネル部を示している。
【００１９】
混合搬送部１４内に注入された両液の混合手段については両液を撹拌しながら混ぜ合わせる回転羽根１４２等の適宜な混合機構の構成を採用することができるが、計量部１３からゲートノズル１５部に至るまでの搬送経路中において必要且つ充分な混合作用が得られる構成であれば良い。
【００２０】
図３において符号Ａにて示すものは圧縮エアである。
この圧縮エアＡは、上記した両液の搬送終了時に、混合搬送部１４内に該圧縮エアを導入することによって、混合された両液の全量をゲートノズル１５側へ、より確実に搬送させるためのものである。
なお、このような圧縮エアによる両液搬送工程（即ち、残留液状熱硬化性樹脂材料の搬送工程）は、両液のゲートノズル１５側への搬送作用を補助するためのものであり、従って、必要に応じて採用すれば良い。
【００２１】
図４乃至図６は上記した上型プレート５と上型６及びゲートノズル１５との関連について図示しており、以下、これらに関して詳述する。
【００２２】
図４(1)は上型プレート５と上型６及びゲートノズル１５部分を、また、図４(2)はその底面（下面）部を示している。
上型６は上型プレート５の底面側に設けられた凹所５１内に嵌装されているが、該上型は該凹所に対して着脱自在（容易に着脱できる状態）として装設されている。また、該上型は止着ピン６１を介して該凹所内に止着されると共に、位置決めピン６２によって上型プレート５の所定位置に装着されている。更に、上型６には止着ピン６１を下方へ押し出すための弾性部材６３による弾性突出力が加えられており、従って、該上型は凹所５１の内面から下方へ離反するように付勢された、所謂、フローティング構造となっている。
このため、通常時には、上型６と凹所５１の内面との間には約１ｍｍ程度の間隙Ｓが設けられるように設定されている。
また、上型プレート５内には上型加熱用のカートリッジヒータ５２が装設されて該上型プレート５を常時加熱する状態にあるが、上型６と凹所５１との間には上記した間隙Ｓが設けられているため、該間隙による空気断熱作用により、通常時は、該上型に対する加熱作用は効率良く抑制されている。
また、上型６内には該上型冷却用の冷却水路６４が配設されると共に、該冷却水路には給排水ポンプ（図示なし）に連通接続された冷却水の導入排出管６５が連通接続されている。従って、上型６の冷却時には該給排水ポンプを作動させることにより導入排出管６５を通して該上型の冷却水路６４内に冷却水を導入させることができ、逆に、上型６の加熱時においては導入排出管６５を通して上型冷却水路６４内の冷却水を上型６の外部へ排出させることができるように設けられている。
符号６６は上型６の底面に突出して設けられたパイロットピンである。
また、符号６７は上型６の底面に開設された吸気孔であり、該吸気孔は、図６(2) に示すように、上記した凹所５１内と連通接続するように設けられている。
なお、上型６に対する加熱及び冷却作用を更に効率良く且つ迅速に行うためには、例えば、該上型を熱伝導率の高い銅系の材料にて形成することが好ましい。
【００２３】
また、上型６の外方周囲となる上型プレート５の底面には外気遮断用のシール部材５３が配設されており、このシール部材５３は、後述する上下両型６・１０の型締時において両型面が接合された際に該上下両型の外方周囲をシールすることができるように設けられている（図６(1) 参照）。
また、上型プレート５にはシール部材５３による上記シール範囲と外部とを連通接続させると共に、該シール範囲を減圧するための吸気通路５４が設けられている。
また、上型プレート５には上記した凹所５１内（間隙Ｓ）と外部とを連通接続させる吸気通路５５が設けられている（図６(2) 参照）。更に、この吸気通路５５は外部に配設した真空モータ（図示なし）と連通接続されており、従って、該真空モータを作動させることによって凹所５１（間隙Ｓ）内を減圧することができるように設けられている。
なお、上記したように、通常時には、上型６と上型プレート５の凹所５１との間には間隙Ｓが設けられるように構成されているが、真空モータ（図示なし）にて凹所５１（間隙Ｓ）内を減圧したとき、該凹所内に嵌装された上型６は、上記した弾性部材６３による下方への弾性突出力に抗して上昇し該凹所の内面に接合されるように設けられている。従って、この上型６と上型プレートの凹所５１内面とを接合させる機構は上型プレート５に設けた上型加熱用のカートリッジヒータ５２からの熱伝導による加熱作用を該上型に加えるための上型加熱機構を構成している。
符号５６は上型ガイドピンである。
【００２４】
上型プレート５に装設されるゲートノズル１５は、前述したように、液状樹脂材料の混合搬送部から搬送された所要量の液状樹脂材料を下型キャビティ内に迅速に供給するために用いられる。また、このゲートノズル１５は、上記した上型断熱板４と上型プレート５の中心部に設けられた上下方向の嵌合着脱部に対して着脱自在に装設されている。
即ち、図５(1) に示すように、ゲートノズルの本体１５１はシール部材１５２を介して上型断熱板４と上型プレート５の中心部に設けられた上下方向の嵌合着脱部５７内に嵌合されると共に、ゲートノズル本体１５１の下端ノズル部１５３は上型６の中心部に形成した上下方向の開口部６８内に嵌合されて該上型の底面からは下方へ突出しないように設けられている。
また、該ゲートノズル本体上端部の冷却水導入排出部１５４は上型断熱板４の上面部に突設されると共に、該冷却水導入排出部には冷却水管１５４ａが接続されている。
また、ゲートノズル本体１５１の内部には冷却水を流通・循環させるためのスリーブ状の冷却水路部材１５５が密に（密着した状態で）且つ一体状に嵌着されている。
また、冷却水路部材１５５の中心部には液状樹脂材料吐出用のノズルチップ１５６が着脱自在の状態で嵌装されている。このノズルチップ１５６は下方向に向かって細くなるような形状として形成されると共に、ノズルチップ１５６の内部を流動する液状樹脂材料が該ノズルチップの内面等に付着して目詰まりを起こすのを防止する目的で撥水特性を備えた素材により形成されている。
また、ノズルチップ１５６の上端部には該ノズルチップを冷却水路部材１５５内に確実に保持させるための保持部材１５７が着脱自在の状態で止着されている。また、この保持部材１５７を介してノズルチップ１５６を冷却水路部材１５５内に保持させた場合、該保持部材の中心部に形成した連通孔１５７ａとノズルチップの液状樹脂材料吐出孔１５６ａとは連通接続されるように設けられている。そして、この保持部材の連通孔１５７ａ内に液状樹脂材料Ｒが搬送されると該液状樹脂材料はスムーズにノズルチップ１５６の液状樹脂材料吐出孔１５６ａ側に案内されて該液状樹脂材料吐出孔から直ちに下方へ吐出されるように設けられている。更に、冷却水路部材１５５内に保持されたノズルチップ１５６の下端部はゲートノズル本体のノズル部１５３の内面に密に嵌合されると共に、このノズル部１５３から下方へ突出しないように設けられている。
また、ゲートノズル１５は嵌合着脱部５７に対して着脱自在の状態で装設されており、更に、ノズルチップ１５６及び保持部材１５７は、図５(2) に示すように、冷却水路部材１５５に対して着脱自在の状態で装設されている。
このように、ゲートノズル１５を分解可能に且つ着脱自在の状態で装設することによって、例えば、樹脂成形作業前において使用する樹脂材料の性状に適応したノズルチップを選択して採用することができ、また、樹脂成形作業後等においてノズルチップ等の洗浄や交換作業を効率良く行うことができる。特に、熱硬化性樹脂材料を使用する場合においては、例えば、樹脂材料の一部が液状樹脂材料吐出孔１５６ａや連通孔１５７ａの内面等に付着して硬化することにより該ノズルチップ等が使用不能となったような場合にこれを洗浄し或は交換する等の迅速な対応ができるようにしておくことが好ましい。
【００２５】
また、図６(1) に示すように、上下両型６・１０の型締時においてシール部材５３によるシール範囲（外気遮断空間部）と外部に配設した真空モータ（図示なし）とは、前述したように、吸気通路５４を介して連通接続されている。従って、該真空モータを作動させることによって、上記したシール部材５３によるシール範囲を減圧することができる。
また、図６(2) に示すように、上型６の底面に開設された吸気孔６７及び上型プレート５の凹所５１内（間隙Ｓ）と外部に配設した真空モータ（図示なし）とは、前述したように、吸気通路５５を介して連通接続されているため、該真空モータを作動させることにより吸気孔６７と上型プレートの凹所５１内（間隙Ｓ）及び吸気通路５５内を減圧することができる。従って、後述するように、この減圧に基づく吸気孔６７の吸着作用により角型基板２０を上型６の底面に供給セットすることができる。なお、このとき、角型基板２０は上型６の底面に突設されたパイロットピン６６を介して位置決めされるため、この吸着作用及び位置決作用によって、該角型基板は上型６の底面における所定の位置に確実に装着されることになる。
また、この角型基板２０の吸着作用と上記したシール部材５３によるシール範囲の減圧作用とは別個に独立して行うことができる。
【００２６】
次に、図７及び図８に示した下型プレート９と下型１０部分に関して詳述する。
【００２７】
図７(1) は下型プレート９と下型１０部分の上面を、図７(2) は下型プレート９と下型１０部分の概略中央縦断面図を示している。
下型プレート９の上面部にはフローティングプレート９１が装設されている。また、下型プレート９とフローティングプレート９１との間には弾性部材９２が介在されており、この弾性部材９２よる弾性は該両者を上下方向へ離反させる方向への押圧力として加えられている。
また、下型プレート９の上面部には下型１０が嵌装されている。
この下型１０は上記フローティングプレート９１の中央部に設けられた取付孔部９３内において上下摺動可能な状態で嵌装されると共に、該下型の外周面と該取付孔部の内周面との間には、吸気用の間隙Ｓ1 が構成されている（図１０(2) 参照）。更に、下型１０は止着ピン１０１を介して取付孔部９３に止着されると共に、位置決めピン１０２によって取付孔部９３の所定位置に装着されている。また、下型１０には弾性部材１０３の弾性によって止着ピン１０１を上方へ押し上げる方向の弾性突出力が加えられており、従って、該下型は下型プレート９の上面から離反するように付勢された、所謂、フローティング構造となっている。
このため、通常時には、下型１０と下型プレート９の上面との間には約１ｍｍ程度の間隙Ｓが設けられるように設定されている。
また、下型プレート９内には下型１０を加熱するためのカートリッジヒータ９４が装設されているが、通常時は、下型１０と下型プレート９の上面との間には上記した間隙Ｓが設けられているため、該間隙による空気断熱作用により、該下型に対する加熱作用は効率良く抑制されている。
また、下型１０内には該下型冷却用の冷却水路１０４が配設されると共に、該冷却水路には給排水ポンプ（図示なし）に連通接続された冷却水の導入排出管１０５が連通接続されている。従って、下型１０の冷却時には該給排水ポンプを作動させることにより導入排出管１０５を通して該下型の冷却水路１０４内に冷却水を導入させることができ、逆に、下型１０の加熱時においては導入排出管１０５を通して下型冷却水路１０４内の冷却水を下型１０の外部へ排出させることができるように設けられている。
符号１０６は被樹脂成形体の形状、即ち、角型基板２０に装着された電子部品２０ａを圧縮樹脂封止成形する形状面に対応して形成された樹脂成形面（下型キャビティ面）であり、その概略を図示している。また、符号１０７は下型ガイドピンである。
なお、下型１０に対する加熱及び冷却作用を効率良く且つ迅速に行うためには、該下型を熱伝導率の高い銅系の材料にて形成することが好ましい。
【００２８】
また、上記したように、下型１０はフローティングプレート９１の取付孔部９３に上下摺動可能な状態で嵌装されると共に、下型１０と下型プレート９の上面との間には間隙Ｓが設けられており、また、下型プレート９とフローティングプレート９１とはシール部材９５を介して嵌装されている。
また、下型プレート９には、取付孔部９３及び間隙Ｓと外部とを連通接続させる吸気通路１０８が設けられており、更に、この吸気通路１０８は外部に配設した真空モータ（図示なし）と連通接続されている。従って、該真空モータを作動させることによって取付孔部９３及び間隙Ｓ内を減圧することができるように設けられている。
更に、上記したように、通常時には、下型１０と下型プレート９の上面との間には間隙Ｓが設けられるように構成されているが、該真空モータにて取付孔部９３及び間隙Ｓ内を減圧したとき、取付孔部９３に嵌装された下型１０は、上記した弾性部材１０３による上方への弾性突出力に抗して下方の下型プレート９の上面にまで下降し該上面に接合されるように設けられている。従って、この下型１０と下型プレート９とを接合させる機構は下型プレート９に設けた下型加熱用のカートリッジヒータ９４からの熱伝導による加熱作用を該下型に加えるための下型加熱機構を構成している。
【００２９】
次に、図１０乃至図１２に示した下型キャビティ面への離型フイルム装着装置に関して詳述する。
この離型フイルム装着装置は電子部品の圧縮樹脂封止成形装置に付設して用いられるもので、下型キャビティ面（樹脂成形面１０６）への離型フイルム装着部材２１と、該離型フイルム装着部材を樹脂封止成形用型の上型６及び下型１０との間に進退自在（水平方向へ往復移動可能）に往復移動させる往復駆動機構（図示なし）とから構成されており、また、離型フイルム装着部材２１には、下型キャビティ面（樹脂成形面１０６）に張設された離型フイルム１６における下型キャビティ部の外方周縁部に対応する周縁部位を強制的に吸引支持する吸引孔２１１と、この吸引孔２１１と真空タンク（図示なし）側とを連通接続させた吸気経路２１０ａと、この吸引孔２１１に吸引支持２１１ａされた状態にある離型フイルムに圧縮エアＡ1 を供給する圧縮エア噴出孔２１０ｂと、該圧縮エア噴出孔と圧縮エアタンク（図示なし）側とを連通接続させた圧縮エア供給経路２１０ｃとが配設されている。
また、吸引孔２１１は離型フイルム装着部材２１の底面側に設けられて下型キャビティ部の外方周縁部に対応する仮想円形状の周縁部位に配設されている。
また、圧縮エア噴出孔２１０ｂは該仮想円形状周縁部位の中央部に開設されている。
【００３０】
以下、上記実施例の構成に基づく作用について詳述する。
まず、図３を参照して、上型プレートに装設したゲートノズル１５内に液状熱硬化性樹脂材料を搬送供給する液状熱硬化性樹脂材料搬送供給作用について説明する。
操作パネル部１９の制御部１８を操作して両開閉弁１３１・１３２を開くことにより両収容タンク１２１・１２２内の液状樹脂材料（主剤）と液状硬化剤の所要量を計量して下方の混合搬送部１４内に注入すると共に、その後に該両開閉弁を閉じる（液状樹脂材料の計量工程）。
次に、混合搬送部１４内に注入された液状樹脂材料（主剤）と液状硬化剤の両液を回転羽根１４２等の適宜な混合機構を介して均等に混ぜ合わせることにより液状の熱硬化性樹脂材料Ｒを生成する（両液の混合工程）。
次に、制御部１８を操作して混合搬送部１４の開閉弁１４１を開くことにより混合搬送部１４内の液状熱硬化性樹脂材料Ｒを下方位置のゲートノズル１５側にスムーズに搬送する（液状熱硬化性樹脂材料の搬送工程）。
ゲートノズル１５内に搬送された液状熱硬化性樹脂材料Ｒは流下・流動して下方に位置する下型キャビティ内に直ちに吐出・供給されることになる（液状熱硬化性樹脂材料の供給工程）。
なお、前述したように、この液状熱硬化性樹脂材料Ｒの吐出・供給工程の終了時に、混合搬送部１４内に圧縮エアＡを導入することにより該混合搬送部内の液状熱硬化性樹脂材料Ｒをゲートノズル１５側へ、より確実に搬送することができる。また、これにより該混合搬送部内に残留しようとする液状熱硬化性樹脂材料Ｒをゲートノズル１５側へ搬送することができる（残留液状樹脂材料の搬送工程）。
【００３１】
次に、ゲートノズル１５内に搬送された液状熱硬化性樹脂材料Ｒにて角型基板２０上に装着した電子部品２０ａを樹脂封止成形する場合について説明する。
【００３２】
まず、図９に示すように、樹脂封止成形装置の上型６と下型１０及びゲートノズル１５には冷却水Ｃが導入されて冷却された状態にあり、また、該装置の上型プレート５と下型プレート９はカートリッジヒータ５２・９４による加熱作用を受けて樹脂成形温度にまで加熱された状態にある。
また、このとき、上型プレート５と上型６及び下型プレート９と下型１０との間には前述した間隙Ｓが保持されているため、該間隙による空気断熱作用により、該上型と下型には該カートリッジヒータによる加熱作用が積極的には加えられず、従って、該上下両型に対する加熱作用は効率良く抑制された状態にある。
なお、ゲートノズル１５には前述した液状熱硬化性樹脂材料Ｒが搬送されると共に、その流動性を維持した状態でこれを下方の下型キャビティ面（樹脂成形面１０６）に供給する必要がある。このため、上型プレート５側からの加熱作用によって該液状熱硬化性樹脂材料の熱硬化反応が促進されるのを防止する目的で、ゲートノズル１５の冷却工程は継続して行われる。
上記した状態において、図９に示すように、まず、可動板７を下降させて上下両型６・１０を離反させる型開工程を行う。
【００３３】
上記型開工程の後に、離型フイルム張設機構１７（図２参照）を作動させて下型１０面に離型フイルム１６を供給する離型フイルム供給工程を行う。
【００３４】
上記離型フイルム供給工程の後に、この下型１０面に離型フイルム１６を装着する離型フイルム装着工程を行う。
この離型フイルム装着工程では、図１０(1) に示すように、上下両型６・１０間に離型フイルム装着部材２１を挿入すると共に、同図(2) に示すように、この離型フイルム装着部材２１の底面を上記した離型フイルム１６の上面に接近する位置にまで、若しくは、これに接合する位置にまで下降させる。
更に、図１１(1) 及び同図(2) に示すように、離型フイルム装着部材２１の底面に設けた吸引孔２１１から下型１０面に張設された離型フイルム１６の所定個所を強制的に吸引して支持２１１ａする。
この吸引孔２１１は、前述したように、下型キャビティ（樹脂成形面１０６）部の外方周縁部に対応する仮想円形状の周縁部位に配設されており、従って、下型１０面に張設された離型フイルム１６における下型キャビティ周縁部が吸引された状態で支持される。
上記した状態で、図１２(1) 及び同図(2) に示すように、吸引支持２１１ａされた離型フイルム１６に圧縮エアＡ1 を供給することにより該離型フイルムを膨らませながら下型キャビティ（樹脂成形面１０６）面にフイット２１１ｂさせることができる。
なお、この圧縮エアＡ1 は上記した仮想円形状周縁部位の中央部に開設されている圧縮エア噴出孔２１０ｂから上記吸引支持２１１ａされた離型フイルム１６の中心部に供給されることによって行われるが、このとき、圧縮エアＡ1 を吹き込む圧力は任意に選択することができる。その一例を説明すると、例えば、圧縮エア噴出孔２１０ｂから微少の空気圧（微圧）の圧縮エアを吹き込むことによって離型フイルムを徐々に膨らませながら下型キャビティ面の形状に沿わせるようにフイットさせることができる。
また、離型フイルムを下型キャビティ（樹脂成形面１０６）面にフイット２１１ｂさせる作用は、後述する下型加熱工程における減圧作用と相俟って効率良く行われる。
【００３５】
次に、又は、該離型フイルム装着工程と同時的に、下型１０にカートリッジヒータ９４による加熱作用を加えて該下型を樹脂成形温度にまで加熱する下型加熱工程を行う。
該下型加熱工程では、図１２(1) 及び同図(2) に示すように、真空モータ（図示なし）を作動させて吸気通路１０８から取付孔部９３及び下型１０と下型プレート９の上面との間の間隙Ｓ内を減圧することにより、下型１０は弾性部材１０３の弾性突出力に抗して下降し、下型プレート９の上面に接合される。その結果、下型１０には下型プレート９側からの、即ち、カートリッジヒータ９４からの熱伝導による加熱作用が加えられて該下型を樹脂成形温度にまで加熱することができる。
なお、該下型加熱工程の次に、又は、これと同時的に、給排水ポンプ（図示なし）を作動させて下型冷却水路１０４内の冷却水Ｃを導入排出管１０５を通して外部へ強制的に排水する下型冷却水の排水工程を行うことにより下型加熱工程を、より迅速に行うことができる。
また、該下型を熱伝導率の高い銅系の材料にて形成した場合は、この下型加熱工程を、更に迅速に行うことができる。
また、この下型加熱工程における上記した取付孔部９３及び間隙Ｓ内の減圧作用は、図１２(2) に示すように、下型１０と取付孔部９３との嵌合部に構成された間隙Ｓ1 から離型フイルム１６を強制的に吸引する吸引力２２としても作用するため、該離型フイルムを
下型キャビティ（樹脂成形面１０６）面にフイット２１１ｂさせる作用は、前述した離型フイルム装着作用と相俟って効率良く行われる。
【００３６】
次に、離型フイルム装着工程の終了後において、離型フイルム装着部材２１を上下両型６・１０間から外部へ後退させる離型フイルム装着部材後退工程を行う。
【００３７】
次に、図１３(1) 及び同図(2) に示すように、離型フイルム１６が張設された状態の下型キャビティ内（樹脂成形面１０６）にゲートノズル１５を通して液状熱硬化性樹脂材料Ｒを供給する液状樹脂材料供給工程を行う。
該液状樹脂材料供給工程では、前述したように、制御部１８を操作して混合搬送部１４の開閉弁１４１を開くことにより該混合搬送部内の液状熱硬化性樹脂材料Ｒが下方位置のゲートノズル１５側に搬送されるが、搬送された液状熱硬化性樹脂材料Ｒはゲートノズルにおける保持部材の連通孔１５７ａ及びノズルチップの液状樹脂材料吐出孔１５６ａを通して直ちに（ゲートノズル１５内をスムーズに流動・流下して）下方の下型キャビティ内（１０６）に吐出されることになる。このとき、液状熱硬化性樹脂材料Ｒは上方の連通孔１５７ａに搬送されて下部の吐出孔１５６ａから吐出されるまでの間、常に冷却水路部材１５５内（図５参照）を流動・循環する冷却水Ｃによって強制的な冷却作用を受けているため、該液状熱硬化性樹脂材料の熱硬化反応は効率良く抑制されている。
また、このように、液状熱硬化性樹脂材料Ｒの熱硬化反応は抑制されているため、下型キャビティ内（１０６）に供給された液状熱硬化性樹脂材料Ｒはその流動性を維持しており、従って、下型キャビティ内（１０６）をスムーズに流動すると共に、下型キャビティ内（１０６）の隅々にまで均一に供給される。なお、このとき、冷却された状態の液状熱硬化性樹脂材料Ｒは加熱された下型１０の加熱作用を受けて昇温するが、この昇温作用は該液状熱硬化性樹脂材料を低粘度化させてその流動性を高めることになるため、却って、該液状熱硬化性樹脂材料を下型キャビティ内（１０６）の隅々にまでスムーズに且つ均一に供給することができると云う利点がある。
【００３８】
次に、又は、該液状樹脂材料供給工程の終了と同時的に、ゲートノズル１５内を減圧して該ゲートノズル内に残溜する液状熱硬化性樹脂材料Ｒがそのノズル部１５３（液状樹脂材料吐出孔１５６ａ）から漏出するのを防止する液状樹脂材料漏出防止工程を行う。
なお、上記したように、液状熱硬化性樹脂材料Ｒはゲートノズル１５側に搬送された後に直ちに下方の下型キャビティ内（１０６）に吐出されることになるので、ゲートノズル１５内に該液状熱硬化性樹脂材料の一部が残留することはない。
従って、この液状樹脂材料漏出防止工程は必要に応じて採用すれば良い。例えば、何らかの原因によってゲートノズル１５内に液状熱硬化性樹脂材料の一部が残留したような場合にこれが落下して下型１０の型面上で硬化したようなときは上下両型の型締作用を阻害する等の不具合を生じるため、このような弊害をも未然に防止する目的で該液状樹脂材料漏出防止工程を採用することができる。
【００３９】
次に、図１４に示すように、上下両型６・１０間に角型基板２０を支持させた基板装着部材２３を挿入すると共に、この基板装着部材２３を上昇させて該角型基板を上型６の底面における所定位置にセットする基板供給セット工程を行う。
この上型底面への角型基板２０の供給セットは、前述したように（図６(2) 参照）、真空モータ（図示なし）を作動させて上型プレート５の凹所５１内とこれに連通する上型６の吸気孔６７を減圧することによる該吸気孔からの吸着作用と、上型６の底面に突設されたパイロットピン６６による位置決作用とによって、該上型底面における所定の位置に確実に吸着されて行われる。このとき、角型基板２０は、図６(2) に略図示するように、その基板本体が上型６の底面に吸着されると共に、電子部品２０ａの装着面が底面側となる状態としてセットされている。
【００４０】
次に、又は、該基板供給セット工程と同時的に、上型６にカートリッジヒータ５２による加熱作用を加えて該上型を樹脂成形温度にまで加熱する上型加熱工程を行う。
該上型加熱工程では、上記した上型６と凹所５１の内面との間の間隙Ｓ内を減圧することにより、図１５に示すように、上型６は弾性部材６３の弾性突出力に抗して上昇し、該上型凹所の内面に接合される。その結果、上型６にはカートリッジヒータ５２からの熱伝導による加熱作用が加えられて該上型を樹脂成形温度にまで加熱することができる。
なお、この上型加熱工程の次に、又は、これと同時的に、ポンプ（図示なし）を作動させて上型冷却水路６４内の冷却水Ｃを導入排出管６５を通して外部へ強制的に排水する上型冷却水の排水工程を行うことにより該上型加熱工程を、より迅速に行うことができる。
また、該上型を熱伝導率の高い銅系の材料にて形成した場合は、この上型加熱工程を、更に迅速に行うことができる。
【００４１】
次に、図１５に示すように、型開閉機構１１（図１参照）により可動板７を上昇させてフローティングプレート９１の上面と上型プレート５底面のシール部材５３とを接合させる第一の型締工程を行う。
この第一型締工程では、上下両型６・１０の型面間における下型キャビティ部の外方周囲がシール部材５３にて確実にシールされるため外気が遮断された状態となる。
なお、このとき、角型基板２０の底面はフローティングプレート９１の上面に接合されていない。
従って、上記した下型キャビティ内（１０６）の減圧作用によってこのシールされた範囲内のエア及び液状熱硬化性樹脂材料Ｒ中に含まれる気泡等を外部へ効率良く且つ強制的に排出する上下両型面間の減圧工程を行うことができる。
【００４２】
次に、図１６に示すように、型開閉機構１１（図１参照）により可動板７を更に上昇させてフローティングプレート９１の上面と角型基板２０の底面とを接合させる第二の型締工程を行う。
この第二型締工程では、上記したシール範囲内の減圧作用が行われると共に、角型基板底面の電子部品２０ａを下型キャビティ内（１０６）の液状熱硬化性樹脂材料Ｒ中に浸漬させる電子部品の浸漬工程を行う。
なお、この電子部品の浸漬工程は、後述する液状熱硬化性樹脂材料Ｒの圧縮樹脂封止成形工程時において行うこともできる。
【００４３】
次に、図１７に示すように、型開閉機構１１（図１参照）により可動板７を更に上昇させて下型プレート９を弾性部材９２の弾性突出力に抗して上昇させる第三の型締工程を行う。
この第三型締工程では、下型プレート９及び下型１０が上昇して下型キャビティ内の液状熱硬化性樹脂材料Ｒを圧縮する液状熱硬化性樹脂材料の圧縮樹脂封止成形工程が行われることになる。
なお、このとき、角型基板底面の電子部品２０ａは上昇する下型キャビティ内の液状熱硬化性樹脂材料Ｒ中に浸漬されると共に、徐々に加圧され且つ所定の圧縮力が加えられて該液状熱硬化性樹脂材料により封止成形されることになる。従って、上記した電子部品の浸漬工程はこの圧縮樹脂封止成形工程に先立って行うことができる。
【００４４】
次に、前記上型６と上型加熱用のカートリッジヒータ５２及び前記下型１０と下型加熱用のカートリッジヒータ９４との間に空気断熱用の間隙Ｓを設定する第一の型開工程を行うと共に、この第一型開工程時に前記上型６及び前記下型１０を冷却する上型冷却工程及び下型冷却工程を行う。
該上下両型冷却工程では、図１８(1) 及び同図(2) に示すように、真空モータ（図示なし）の作動を停止して取付孔部９３内の減圧状態を解除することにより弾性部材１０３の弾性突出力にて下型１０を下型プレート９面から上昇させて該下型と下型プレートとの間に間隙Ｓを保持させる下型上昇を行い、また、これと同様に、真空モータ（図示なし）の作動を停止して上型プレートの凹所５１内の減圧状態を解除することにより弾性部材６３の弾性突出力にて上型６を上型プレートの凹所５１内を下降させて該上型と上型プレートとの間に間隙Ｓを保持させる上型下降を行う。この間隙Ｓによる空気断熱作用により、上下両型６・１０に対する上下両プレート５・９側、即ち、カートリッジヒータ５２・９４からの熱伝導による加熱作用を効率良く抑制することができる。
更に、給排水ポンプ（図示なし）を作動させて導入排出管１０５を通して下型冷却水路１０４内に冷却水Ｃを供給・循環させることにより下型１０の強制冷却を行い、また、これと同様に、給排水ポンプを作動させて導入排出管６５を通して上型冷却水路６４内に冷却水Ｃを供給・循環させることにより上型６の強制冷却を行う。これによって、上下両型６・１０に対する強制的な且つ迅速な冷却を行うことができる。
上記した真空モータの作動停止による上下両型６・１０と上下両プレート５・９との間の間隙Ｓの保持、及び、給排水ポンプ作動による上下両型６・１０の強制冷却にて、上下両型の冷却工程を迅速に且つ確実に行うことができる。また、上下両型６・１０を熱伝導率の高い銅系の材料にて形成した場合は上下両型６・１０の冷却工程を、より迅速に且つ確実に行うことができる。
また、上記した減圧状態の解除によって上型６を下降させたとき、該上型底面の吸気孔６７内の減圧状態も解除されて角型基板２０に対する吸着作用が無くなるため該角型基板の取り外しが容易となる。
なお、図１８(3) は、上記した第一の型開工程に続いて上下両型６・１０が更に型開した状態を示している。このとき、フローティングプレート９１は弾性部材９２の弾性突出力により下型１０に対して相対的に上昇されることになる。従って、このフローティングプレート９１の上昇作用は角型基板底面の圧縮樹脂封止成形体Ｒ1 を下型キャビティ内（１０６）から離型させる成形品離型作用として働いている。
【００４５】
次に、図１９に示すように、可動板７を下降させて上下両型６・１０を離反させることにより該上下両型を元位置に復帰させる第二の型開工程を行う。
【００４６】
次に、離型フイルム１６が張設された下型キャビティ（樹脂成形面１０６）部から電子部品の圧縮樹脂封止成形品を外部へ取り出す成形品取出工程を行う。
該成形品取出工程では、図１９に示すように、上下両型６・１０間に成形品の取出部材２４を挿入すると共に、この成形品取出部材２４を下降させて該成形品取出部材の底面に設けられた吸着具２４１にて角型基板２０を吸着支持する。更に、この状態で成形品取出部材２４を上昇させて角型基板２０に一体化された電子部品の圧縮樹脂封止成形体Ｒ1 を下型キャビティ（樹脂成形面１０６）部から離型させると共に、図２０に示すように、成形品取出部材２４を後退させることにより該電子部品の圧縮樹脂封止成形品、即ち、圧縮樹脂封止成形体Ｒ1 が一体化された角型基板２０を外部へ取り出すことができる。
圧縮樹脂封止成形体Ｒ1 を下型キャビティ（樹脂成形面１０６）部から離型させる場合において、上下両型６・１０は冷却工程によって迅速に冷却されているため、圧縮樹脂封止成形体Ｒ1 はこの冷却作用を受けて収縮しようとする。その結果、該圧縮樹脂封止成形体は下型キャビティ（樹脂成形面１０６）部から離型し易い状態となっている。即ち、この圧縮樹脂封止成形体Ｒ1 を冷却することにより該圧縮樹脂封止成形体の硬度が高まるので上記した離型時に該圧縮樹脂封止成形体の形状精度が維持され、その結果、該圧縮樹脂封止成形体に反りや変形等の不具合が発生するのを効率良く防止することができる。
従って、上下両型６・１０の型開工程の終了後に、直ちに、この成形品取出工程を開始することが可能となるため全体的な樹脂成形サイクルタイムが短縮化されて高能率生産を図ることが可能となる。
なお、角型基板２０を成形品取出部材２４の吸着具２４１に吸着支持させる場合は、例えば、下型プレート９側を上昇させて角型基板２０を該成形品取出部材の吸着具２４１に吸着支持させると云った上記とは逆の手順を採用することも可能である。
【００４７】
上記した各工程が終了した後に、次の成形作業を開始することになるが、上記の成形品取出工程における成形品取出部材２４の後退作業終了時、又は、該後退作業と同時的に、図２０に示すように、離型フイルム張設機構１７（図２参照）を作動させて下型１０面に新たな離型フイルム１６を供給する離型フイルム供給工程を行うようにすれば良い。
【００４８】
上記したような実施の形態を採用したので、均等で高品質性・高信頼性を備えた電子部品の圧縮樹脂封止成形品を効率良く且つ確実に成形することができると共に、圧縮樹脂封止成形装置の全体的な構造・形状の小型化と軽量化を図ることができる。このため、このような液状樹脂材料の供給方法及び構成を採用した圧縮樹脂封止成形装置は、所謂、卓上型の成形装置として実施することが可能である。
また、液状樹脂材料の性状に適応した樹脂封止成形を行うことができると共に、熱硬化性樹脂材料の流動性を維持した状態で該熱硬化性樹脂材料の下型キャビティ内への供給作用を効率良く行うことができる。更に、冷却作用によって熱硬化性樹脂成形体の硬度を高めることができるので該樹脂封止成形作用を効率良く行うことができると共に、その成形品を下型キャビティから離型させる作用を効率良く行うことができるため、全体的な樹脂成形サイクルタイムを短縮して高能率生産を図ることが可能となる。
また、離型フイルムを用いることにより樹脂材料が下型キャビティ面に付着するのを防止できるので樹脂封止成形品の離型作用を確実に行うことができると共に、該キャビティ面への接着力が強い樹脂材料を使用することが可能となる。
更に、型を小型化することができるので離型フイルムの有効利用率（歩留り）を向上することができる等の優れた実用的な効果を奏する。
【００４９】
本発明は上記した実施例のものに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、必要に応じて任意に且つ適宜に変更または選択して実施できる。
【実施例２】
【００５０】
前実施例における液状熱硬化性樹脂材料の搬送供給工程では、主剤及び硬化剤両液の所定量を計量し且つこの両液を混合してゲートノズル１５側に搬送する場合について説明しているが、一液の樹脂材料を使用するときや、粉・粒体の樹脂材料を使用するときは計量した所定量の樹脂材料をゲートノズル１５側に直ちに搬送供給することができる構成を採用することができる。
なお、この場合は、ゲートノズル１５に搬送された樹脂材料はゲートノズル１５から下方の下型キャビティ（樹脂成形面１０６）内に直ちに供給されるので、該樹脂材料に対する所定の加熱作用は該下型キャビティ内にて行なえば良い。
【実施例３】
【００５１】
また、実施例１の混合搬送部１４における両液の混合手段についてはその他の適宜な混合機構の構成を採用することができるが、計量部１３からゲートノズル１５部に至るまでの搬送経路中において必要且つ充分な混合作用が得られる構成のものであれば良い。
例えば、上記した樹脂材料の搬送経路を、緩やかに下降する螺旋状の搬送溝部や往復状の搬送溝部或は蛇行状の搬送溝部等に形成して構成し（図示なし）、該搬送経路が実質的に長くなるように設定することにより、計量を経た液状樹脂材料がこの搬送経路中を流動してゲートノズル１５側に搬送されるまでの間に、両液を均等に且つ効率良く混合することができる。
該搬送経路の構成・形状としてこのような螺旋状搬送溝部や往復・蛇行状搬送溝部を採用することは、装置の上下方向の長さを短く（装置高さを低く）することができる。
【実施例４】
【００５２】
使用する樹脂材料は、実施例１のように、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂材料を用いて電子部品を圧縮樹脂封止成形する場合の他に、その他の熱硬化性樹脂材料を用いることが可能である。
更に、熱可塑性樹脂材料を用いることも可能であり、使用する樹脂材料の性状に即応して好適に適用できるものである。
【実施例５】
【００５３】
また、実施例１では、離型フイルム１６にて覆被した下型キャビティ（１０６）面に液状樹脂材料を供給する場合について説明したが、このような離型フイルム１６を使用しない通常の樹脂封止成形方法及び装置の場合においても同様に適用できるものである。
【実施例６】
【００５４】
また、実施例１では、離型フイルム装着部材２１と基板装着部材２３及び成形品取出部材２４の夫々を各別に装設して用いる場合について説明したが、これらの各機能を一つの共用作業体に全て備えることにより、全体的な装置構造を更に小型化及び簡略化することができると共に、作業性及び生産性を向上させることができる。
例えば、図２１(1) 及び同図(2) に示す一つの共用作業体Ｗには前述した離型フイルム装着部材２１と基板装着部材２３及び成形品取出部材２４の各機能と同様の機能が備えられている。
即ち、前述した離型フイルム１６を前記下型キャビティ面（樹脂成形面１０６）へ供給して該下型キャビティ面に装着する離型フイルム装着機構と、樹脂封止成形前の角型基板２０を前記上型６面に供給する基板供給機構と、樹脂封止成形済の角型基板２０を前記下型キャビティ面から外部へ取り出す成形品取出機構とが配設されている。
従って、この場合は、上記各機構による離型フイルム装着工程と基板供給工程及び成形品取出工程において、各別な且つ専用の部材を必要とすることなく、一つの共用作業体Ｗにて対応することが可能となる。
このため、このような一つの共用作業体Ｗの構造を採用することによって装置の簡易構成化若しくは簡略化と装置の小型化を図ることができる。
なお、前述した構成部材と同じ構成部材については説明の重複を避けるため、同じ符号を付している。
また、図２１(2) において、符号２３１は角型基板２０を搬送供給する際に該角型基板を収容しておくための基板収容部を示しているが、この基板収容部２３１の形状は他の異なる基板形状に対応して適宜に変更することができるものである。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明は装置形状を小型化・軽量化した電子部品の圧縮樹脂封止成形装置に採用することができるので、その他の卓上型圧縮樹脂封止成形分野においても適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止成形装置の概要を示す正面図である。
【図２】図１に対応する成形装置の一部切欠正面図である。
【図３】図１に対応する成形装置の一部切欠拡大正面図である。
【図４】図１に対応する成形装置の上型プレート部分を示しており、図４(1) は上型プレートと上型及びゲートノズル部分の概略中央縦断面図、図４(2) は上型プレート部分の概略底面図である。
【図５】図４に対応する概略中央縦断面図で、図５(1) はゲートノズル部分の拡大図とその冷却作用の説明図、図５(2) はゲートノズルの分解図である。
【図６】図４に対応する概略中央縦断面図で、図６(1) は上下両型の型締時における減圧作用の説明図、図６(2) は上型に対する基板吸着作用の説明図である。
【図７】図１に対応する成形装置の下型プレート部分を示しており、図７(1) は下型プレート部分の概略平面図、図７(2) は下型プレート及び下型部分の概略中央縦断面図である。
【図８】図７に対応する概略中央縦断面図で、図８(1) は下型における冷却作用の説明図、図８(2) は下型における減圧作用の説明図である。
【図９】図１に対応する成形装置の上型プレート及び下型プレート部分を示す概略中央縦断面図で上下両型の型開状態を示しており、また、上下両型間への離型フイルム供給工程の説明図である。
【図１０】図９に対応する概略中央縦断面図で、図１０(1) は下型キャビティ面への離型フイルム装着工程の説明図、図１０(2) はその要部の拡大図である。
【図１１】図９に対応する概略中央縦断面図で、図１１(1) は離型フイルム装着部材による離型フイルムの吸着状態を示しており、図１１(2) はその要部の拡大図である。
【図１２】図９に対応する概略中央縦断面図で、図１２(1) は離型フイルム装着部材による圧縮エアの吹込状態を示しており、図１２(2) はその要部の拡大図である。
【図１３】図９に対応する概略中央縦断面図で、図１３(1) は下型キャビティ面への液状樹脂材料供給工程の説明図、図１２(2) はその要部の拡大図である。
【図１４】図９に対応する概略中央縦断面図で、上型面への基板装着工程の説明図である。
【図１５】図９に対応する概略中央縦断面図で、図１５(1) は上下両型を接合させて上下両型間に外気を遮断するシール範囲を設定する第一の型締状態を示しており、図１５(2) はその要部の拡大図である。
【図１６】図９に対応する概略中央縦断面図で、図１６(1) は上型にセットした基板と下型面とを接合させる第二の型締状態を示しており、図１６(2) はその要部の拡大図である。
【図１７】図９に対応する概略中央縦断面図で、図１７(1) は下型キャビティ内の液状樹脂材料を圧縮する第三の型締状態を示しており、図１７(2) はその要部の拡大図である。
【図１８】図９に対応する概略中央縦断面図で、図１８(1) は上型と上型加熱ヒータ及び下型と下型加熱ヒータとの間に空気断熱用の間隙を設定する第一の型開工程を示しており、図１８(2) はその要部の拡大図、図１８(3) は基板の離型作用の説明図である。
【図１９】図９に対応する概略中央縦断面図で、圧縮樹脂成形品の取出工程の説明図である。
【図２０】図９に対応する概略中央縦断面図で、圧縮樹脂成形品の取出工程及び次の離型フイルム供給工程の説明図である。
【図２１】図２に対応する成形装置要部を示す正面図で、図２１(1) は離型フイルム装着部材と基板装着部材及び成形品取出部材の他の実施例を示しており、図２１(2) はその要部の拡大図である。
【符号の説明】
【００５７】
１ 基盤
２ タイバー
３ 固定板
４ 上型断熱板
５ 上型プレート
５１ 凹所
５２ カートリッジヒータ
５３ 外気遮断用のシール部材
５４ 吸気通路
５５ 吸気通路
５６ 上型ガイドピン
５７ 嵌合着脱部
６ 上型
６１ 止着ピン
６２ 位置決めピン
６３ 弾性部材
６４ 冷却水路
６５ 冷却水の導入排出管
６６ パイロットピン
６７ 吸気孔
６８ 上型の中心開口部
７ 可動板
８ 下型断熱板
９ 下型プレート
９１ フローティングプレート
９２ 弾性部材
９３ 取付孔部
９４ カートリッジヒータ
９５ シール部材
１０ 下型
１０１ 止着ピン
１０２ 位置決めピン
１０３ 弾性部材
１０４ 冷却水路
１０５ 冷却水の導入排出管
１０６ 樹脂成形面（下型キャビティ面）
１０７ 下型ガイドピン
１０８ 吸気通路
１１ 型開閉機構
１２ 液状樹脂材料の収容部
１２１ 液状樹脂材料の収容タンク
１２２ 液状硬化剤の収容タンク
１３ 液状樹脂材料の計量部
１３１ 開閉弁
１３２ 開閉弁
１４ 液状樹脂材料の混合搬送部
１４１ 開閉弁
１４２ 回転羽根
１５ ゲートノズル
１５１ ゲートノズル本体
１５２ シール部材
１５３ 下端ノズル部
１５４ 冷却水導入排出部
１５４ａ 冷却水管
１５５ 冷却水路部材
１５６ ノズルチップ
１５６ａ 液状樹脂材料吐出孔
１５７ 保持部材
１５７ａ 連通孔
１６ 離型フイルム
１７ 離型フイルム張設機構
１７１ 離型フイルム供給ローラ
１７２ 離型フイルム巻取ローラ
１７３ モータ
１７４ テンションローラ
１８ 制御部
１９ 操作パネル部
２０ 角型基板
２０ａ 電子部品
２１ 離型フイルム装着部材
２１０ａ 吸気経路
２１０ｂ 圧縮エア噴出孔
２１０ｃ 圧縮エア供給経路
２１１ 吸引孔
２１１ａ 吸引支持
２１１ｂ フイット
２２ 吸引力
２３ 基板装着部材
２３１ 基板収容部
２４ 成形品取出部材
２４１ 吸着具
Ａ 圧縮エア
Ａ1 圧縮エア
Ｃ 冷却水
Ｒ 液状熱硬化性樹脂材料
Ｒ1 圧縮樹脂封止成形体
Ｓ 間隙
Ｓ1 間隙
Ｗ 共用作業体
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも上下両型から成る電子部品の樹脂封止成形用型に単数枚の基板セット用下型キャビティを配置して、前記基板上に装着した電子部品を前記下型キャビティ内に供給した液状樹脂材料中に浸漬させると共に、前記液状樹脂材料に所定の加熱作用及び加圧作用を加えて前記基板上の電子部品を圧縮樹脂封止成形する方法に用いられる前記液状樹脂材料の供給方法であって、
液状樹脂材料収容部内に収容された液状樹脂材料の所要量を計量する液状樹脂材料計量工程を行い、
次に、前記液状樹脂材料計量工程を経た液状樹脂材料の所要量をゲートノズル側へ搬送する液状樹脂材料搬送工程を行うことを特徴とする液状樹脂材料の供給方法。
【請求項２】
前記液状樹脂材料搬送工程の終了時に圧縮エアによる残留液状樹脂材料の搬送工程を行うことを特徴とする請求項１に記載の液状樹脂材料の供給方法。
【請求項３】
少なくとも上下両型から成る電子部品の樹脂封止成形用型に単数枚の基板セット用下型キャビティを配置して、前記基板上に装着した電子部品を前記下型キャビティ内に供給した液状樹脂材料中に浸漬させると共に、前記液状樹脂材料に所定の加熱作用及び加圧作用を加えて前記基板上の電子部品を圧縮樹脂封止成形する方法に用いられる前記液状樹脂材料の供給方法であって、
液状樹脂材料収容タンク内に収容された液状樹脂材料の所要量、及び、液状硬化剤収容タンク内に収容された液状硬化剤の所要量を計量する液状樹脂材料計量工程を行い、
次に、前記液状樹脂材料計量工程を経た液状樹脂材料及び液状硬化剤の所要量を混合して液状熱硬化性樹脂材料を生成する混合工程を行い、
次に、前記混合工程を経た液状熱硬化性樹脂材料をゲートノズル側へ搬送する液状熱硬化性樹脂材料搬送工程を行うことを特徴とする液状樹脂材料の供給方法。
【請求項４】
前記液状熱硬化性樹脂材料搬送工程の終了時に圧縮エアによる残留液状熱硬化性樹脂材料の搬送工程を行うことを特徴とする請求項３に記載の液状樹脂材料の供給方法。
【請求項５】
少なくとも上下両型から成る電子部品の樹脂封止成形用型に単数枚の基板セット用下型キャビティを配置して、前記基板上に装着した電子部品を前記下型キャビティ内に供給した液状樹脂材料中に浸漬させると共に、前記液状樹脂材料に所定の加熱作用及び加圧作用を加えて前記基板上の電子部品を圧縮樹脂封止成形する樹脂封止成形装置に用いられる前記液状樹脂材料の供給装置であって、
前記樹脂封止成形用型の上部に配置した液状樹脂材料の収容タンクから成る収容部と、
前記収容部に収容された液状樹脂材料の所要量を計量する計量部と、
前記収容部及び前記計量部に設けられた開閉弁を開閉操作する制御部とから構成されており、更に、前記計量部は前記制御部からの信号を受けて開閉弁を開閉操作することにより前記液状樹脂材料の所要量をゲートノズル側へ搬送するように設けられていることを特徴とする液状樹脂材料の供給装置。
【請求項６】
前記計量部内に圧縮エアを導入して、この計量部内に残留した前記液状樹脂材料の一部を前記ゲートノズル側へ搬送する前記計量部内への圧縮エア供給機構を備えたことを特徴とする請求項５に記載の液状樹脂材料の供給装置。
【請求項７】
少なくとも上下両型から成る電子部品の樹脂封止成形用型に単数枚の基板セット用下型キャビティを配置して、前記基板上に装着した電子部品を前記下型キャビティ内に供給した液状樹脂材料中に浸漬させると共に、前記液状樹脂材料に所定の加熱作用及び加圧作用を加えて前記基板上の電子部品を圧縮樹脂封止成形する樹脂封止成形装置に用いられる前記液状樹脂材料の供給装置であって、
前記樹脂封止成形用型の上部に配置した液状樹脂材料収容タンクと液状硬化剤収容タンクとから成る収容部と、
前記収容部内に収容された液状樹脂材料の所要量、及び、液状硬化剤の所要量を計量する計量部と、
前記計量部にて計量された液状樹脂材料及び液状硬化剤の所要量を混合すると共に、この混合された液状熱硬化性樹脂材料をゲートノズル側へ搬送する混合搬送部と、
前記収容部と前記計量部及び前記混合搬送部に設けられた開閉弁を開閉操作する制御部とから構成されており、更に、前記計量部は前記制御部からの信号を受けて開閉弁を開閉操作することにより前記液状樹脂材料及び前記液状硬化剤の所要量を前記混合搬送部内に注入するように設けられ、また、前記混合搬送部は注入された前記液状樹脂材料及び前記液状硬化剤の両液を均等に混合すると共に、前記制御部からの信号を受けて開閉弁を開閉操作することにより混合された前記液状熱硬化性樹脂材料をゲートノズル側へ搬送するように設けられていることを特徴とする液状樹脂材料の供給装置。
【請求項８】
前記混合搬送部内に圧縮エアを導入して、この混合搬送部内に残留した前記液状熱硬化性樹脂材料の一部を前記ゲートノズル側へ搬送する前記混合搬送部内への圧縮エア供給機構を備えたことを特徴とする請求項７に記載の液状樹脂材料の供給装置。
【請求項１】
少なくとも上下両型から成る電子部品の樹脂封止成形用型に単数枚の基板セット用下型キャビティを配置して、前記基板上に装着した電子部品を前記下型キャビティ内に供給した液状樹脂材料中に浸漬させると共に、前記液状樹脂材料に所定の加熱作用及び加圧作用を加えて前記基板上の電子部品を圧縮樹脂封止成形する方法に用いられる前記液状樹脂材料の供給方法であって、
液状樹脂材料収容部内に収容された液状樹脂材料の所要量を計量する液状樹脂材料計量工程を行い、
次に、前記液状樹脂材料計量工程を経た液状樹脂材料の所要量をゲートノズル側へ搬送する液状樹脂材料搬送工程を行うことを特徴とする液状樹脂材料の供給方法。
【請求項２】
前記液状樹脂材料搬送工程の終了時に圧縮エアによる残留液状樹脂材料の搬送工程を行うことを特徴とする請求項１に記載の液状樹脂材料の供給方法。
【請求項３】
少なくとも上下両型から成る電子部品の樹脂封止成形用型に単数枚の基板セット用下型キャビティを配置して、前記基板上に装着した電子部品を前記下型キャビティ内に供給した液状樹脂材料中に浸漬させると共に、前記液状樹脂材料に所定の加熱作用及び加圧作用を加えて前記基板上の電子部品を圧縮樹脂封止成形する方法に用いられる前記液状樹脂材料の供給方法であって、
液状樹脂材料収容タンク内に収容された液状樹脂材料の所要量、及び、液状硬化剤収容タンク内に収容された液状硬化剤の所要量を計量する液状樹脂材料計量工程を行い、
次に、前記液状樹脂材料計量工程を経た液状樹脂材料及び液状硬化剤の所要量を混合して液状熱硬化性樹脂材料を生成する混合工程を行い、
次に、前記混合工程を経た液状熱硬化性樹脂材料をゲートノズル側へ搬送する液状熱硬化性樹脂材料搬送工程を行うことを特徴とする液状樹脂材料の供給方法。
【請求項４】
前記液状熱硬化性樹脂材料搬送工程の終了時に圧縮エアによる残留液状熱硬化性樹脂材料の搬送工程を行うことを特徴とする請求項３に記載の液状樹脂材料の供給方法。
【請求項５】
少なくとも上下両型から成る電子部品の樹脂封止成形用型に単数枚の基板セット用下型キャビティを配置して、前記基板上に装着した電子部品を前記下型キャビティ内に供給した液状樹脂材料中に浸漬させると共に、前記液状樹脂材料に所定の加熱作用及び加圧作用を加えて前記基板上の電子部品を圧縮樹脂封止成形する樹脂封止成形装置に用いられる前記液状樹脂材料の供給装置であって、
前記樹脂封止成形用型の上部に配置した液状樹脂材料の収容タンクから成る収容部と、
前記収容部に収容された液状樹脂材料の所要量を計量する計量部と、
前記収容部及び前記計量部に設けられた開閉弁を開閉操作する制御部とから構成されており、更に、前記計量部は前記制御部からの信号を受けて開閉弁を開閉操作することにより前記液状樹脂材料の所要量をゲートノズル側へ搬送するように設けられていることを特徴とする液状樹脂材料の供給装置。
【請求項６】
前記計量部内に圧縮エアを導入して、この計量部内に残留した前記液状樹脂材料の一部を前記ゲートノズル側へ搬送する前記計量部内への圧縮エア供給機構を備えたことを特徴とする請求項５に記載の液状樹脂材料の供給装置。
【請求項７】
少なくとも上下両型から成る電子部品の樹脂封止成形用型に単数枚の基板セット用下型キャビティを配置して、前記基板上に装着した電子部品を前記下型キャビティ内に供給した液状樹脂材料中に浸漬させると共に、前記液状樹脂材料に所定の加熱作用及び加圧作用を加えて前記基板上の電子部品を圧縮樹脂封止成形する樹脂封止成形装置に用いられる前記液状樹脂材料の供給装置であって、
前記樹脂封止成形用型の上部に配置した液状樹脂材料収容タンクと液状硬化剤収容タンクとから成る収容部と、
前記収容部内に収容された液状樹脂材料の所要量、及び、液状硬化剤の所要量を計量する計量部と、
前記計量部にて計量された液状樹脂材料及び液状硬化剤の所要量を混合すると共に、この混合された液状熱硬化性樹脂材料をゲートノズル側へ搬送する混合搬送部と、
前記収容部と前記計量部及び前記混合搬送部に設けられた開閉弁を開閉操作する制御部とから構成されており、更に、前記計量部は前記制御部からの信号を受けて開閉弁を開閉操作することにより前記液状樹脂材料及び前記液状硬化剤の所要量を前記混合搬送部内に注入するように設けられ、また、前記混合搬送部は注入された前記液状樹脂材料及び前記液状硬化剤の両液を均等に混合すると共に、前記制御部からの信号を受けて開閉弁を開閉操作することにより混合された前記液状熱硬化性樹脂材料をゲートノズル側へ搬送するように設けられていることを特徴とする液状樹脂材料の供給装置。
【請求項８】
前記混合搬送部内に圧縮エアを導入して、この混合搬送部内に残留した前記液状熱硬化性樹脂材料の一部を前記ゲートノズル側へ搬送する前記混合搬送部内への圧縮エア供給機構を備えたことを特徴とする請求項７に記載の液状樹脂材料の供給装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【公開番号】特開２０１０−８２８８８（Ｐ２０１０−８２８８８Ａ）
【公開日】平成２２年４月１５日（２０１０．４．１５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２５２６２７（Ｐ２００８−２５２６２７）
【出願日】平成２０年９月３０日（２００８．９．３０）
【出願人】（３９０００２４７３）ＴＯＷＡ株式会社 (192)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年４月１５日（２０１０．４．１５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年９月３０日（２００８．９．３０）
【出願人】（３９０００２４７３）ＴＯＷＡ株式会社 (192)
【Ｆターム（参考）】
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