【課題】比較的大容量で樹脂特性が同一若しくは異なる多様なワークに応じた最適な条件でトランスファ成形を行うことが可能な汎用性の高い樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】マルチプランジャユニット１６は、ワークに応じて少なくとも下型用ポット１４内の樹脂を第１のタイミングで送り出す下型プランジャ１４ａとそれより遅い第２のタイミングで上型用ポット１５内の樹脂を送り出す上型のプランジャ１５ａを駆動するプランジャ駆動部１７を備えている。 （もっと読む）

【課題】ワークに供給された顆粒樹脂から樹脂粉が飛散し難くハンドリング性がよくメンテナンスコストを低減させた樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】樹脂供給部は、ワークＷ上に顆粒樹脂７０を供給する顆粒樹脂供給部Ｂ２を備えており、顆粒樹脂供給部Ｂ２から顆粒樹脂７０を供給されたワークＷをプレス部Ｃまで移送する風防が設けられたワーク移送機構Ｂ３が、ロボットの移動範囲（搬送エリア１１）とプレス部Ｃとの間に併設されている。 （もっと読む）

【課題】製品間における発光色のばらつきや発光面内における発光色のむらを防止できる半導体発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０の素子搭載面に複数の発光素子２０を搭載する。基板上における複数の発光素子の配列に対応して配列された複数のキャビティ１２２を基準面に有する金型１２０に平均粒径が５μｍ以上の蛍光体粒子３２を含む蛍光体含有樹脂３０を供給する。発光素子の各々がキャビティの各々に収容され且つ素子搭載面ａと基準面ｂとが蛍光体含有樹脂を間に挟んで密着した状態で蛍光体含有樹脂を圧縮成形する。圧縮成形する工程において、素子搭載面と基準面の間に介在する蛍光体含有樹脂の厚さＬを蛍光体粒子の平均粒径の１５倍以上に設定する。 （もっと読む）

【課題】樹脂が側面の境界から露出部に向けてはみ出ることを十分に防止することができる半導体装置製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明による半導体装置製造方法は、押圧方向Ｆを有する金型２、３を用いて露出部４ａを含む金属板４の露出部以外を樹脂により封止する成型工程と、金属板４の押圧方向Ｆに平行な側面４ａａにおける露出部４ａと露出部以外との境界４Ｌを樹脂止め部材５により変形して凹部４ｂを形成する変形工程とを含むとともに、変形工程と成型工程を同時に行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】粒体樹脂を用いてキャビティ凹部に応じて万遍なく樹脂を供給可能な樹脂吸着搬送方法を提供する。
【解決手段】樹脂吸着搬送装置１の吸着面２ａを粒体樹脂３に接離動させて吸着面２ａに粒体樹脂３を吸着保持させ、粒体樹脂３を吸着保持したまま樹脂吸着搬送装置１を型開きしたモールド金型５へ進入させて、キャビティ凹部６と対向する位置に位置合わせして吸着保持した粒体樹脂３の吸着を解除して供給する。 （もっと読む）

【課題】電子部品７を樹脂封止成形した樹脂パッケージ９と圧縮型３との離型時において樹脂パッケージ９に欠けやクラックが発生するのを確実に防止する。
【解決手段】樹脂成形用キャビティ４の開口周縁部に設けた成形部２ａにて樹脂封止済基板６ａにおける樹脂パッケージ周縁部分９ａを支持固定させると共に、この状態で圧縮型３を樹脂パッケージ本体部分９ｂから離反させる第一離型工程を行い、次に、キャビティ開口周縁部の成形部２ａと樹脂パッケージ周縁部分９ａとを離反させる第二離型工程を行う。更に、第一離型工程において、キャビティ４の内外通気経路３ｂを連通接続状態に設定するキャビティ内外通気経路３ｂの連通接続工程を行って、キャビティ４内の真空状態を解除する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの成形品質を向上する。
【解決手段】まず、型開きしたモールド金型２にワークＷを供給する。また、大きさが均一の粒体樹脂１２を計数する。キャビティ凹部１１に対応する位置であって、計数した複数の粒体樹脂１２を配分して、複数の供給領域Ａ１のそれぞれに供給する。ここで、供給領域Ａ１とその周囲を仕切る段差部Ｂ１によって、供給領域Ａ１に供給された粒体樹脂１２の動きを規制する。次いで、供給された複数の粒体樹脂１２を溶融する。モールド金型２を型締めしてワークＷを保持し、溶融した樹脂１２が充填されたキャビティ凹部１１で、ワークＷを樹脂封止する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の圧縮成形用金型３（上型３ａ、下型３ｂ）を搭載した成形ユニット４を所要複数個、有する電子部品の樹脂成形装置１において、各成形ユニット４における成形温度（成形ユニットの成形温度及び樹脂成形型の成形温度）を効率良く均等にする。
【解決手段】所要複数個の成形ユニット４（４Ａ、４Ｂ、４Ｃ）を一列に配置した電子部品の樹脂成形装置において、各成形ユニット４間に及び一列に配置した成形ユニット群７
の両側に、断熱手段（樹脂板２０、真空断熱部材３０）を設けて構成する。成形ユニット４に断熱手段（樹脂板２０、真空断熱部材３０）を設けた状態で、成形装置１に設けた成形ユニット４の圧縮成形用金型３で基板２に装着した電子部品を圧縮成形する。 （もっと読む）

【課題】装置の小型化が可能な電子部品の製造装置を提供する。
【解決手段】電子部品保持部５０の型対向面５０Ａに、電子部品６０を有する基板６１を保持させると共に共通ピン５３を型２０に向けて立設する。共通ピン５３が、離型シート３０を貫通して、型２０の上面２０Ａの共通ピン穴２２に挿入されることにより、電子部品６０が成型部２１内の樹脂Ｒ中に位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】大きさ及び重量の少なくとも一方が等しい粒状樹脂を計数及び／又は計量することにより、キャビティ容量に見合った樹脂量をキャビティ毎に供給して低コストでメンテナンス性を改善し高い成形品質を維持できる圧縮成形方法及び圧縮成形装置を提供する。
【解決手段】大きさ及び重量の少なくとも一方が均一に成形された粒体樹脂６を型開きしたモールド金型１に形成されたキャビティ凹部３ｂのキャビティ容量に応じて計数及び／又は計量されてキャビティに供給する樹脂供給工程と、モールド金型１にキャビティ凹部３ｂと対応する位置にワークＷを保持してモールド金型１をクランプする工程と、キャビティ凹部３ｂ内に供給されて溶融した樹脂６を所定樹脂圧に保圧して加熱硬化させる工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】圧縮成形時の樹脂流動を一定にする圧縮成形金型を提供する。
【解決手段】上下金型のうちの一方の金型が、中央に位置し、他方の金型面に対して接離可能に設けられた第１可動キャビティブロック１６と、第１可動キャビティブロック１６を同心状に囲み、前記他方の金型面に対して接離可能に設けられた１または複数のリング状の外周可動キャビティブロック１８、２０と、外周可動キャビティブロック１８、２０を同心状に囲むリング状のクランパ２２と、第１可動キャビティブロック１６、外周可動キャビティブロック１８、２０およびクランパ２２によって囲まれるキャビティ２３と、第１可動キャビティブロック１６、および外周可動キャビティブロック１８、２０をそれぞれ独立して他方の金型に対して接離動させるアクチュエーターとを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールド後の成形品を検査して良品のみを加熱硬化させる一連の作業をコンパクトな装置構成で効率よく実現でき、ワークに反りが発生することなくしかも装置内への放熱を抑えた樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】樹脂モールド後のワークＷをキュア炉４３内に設けられたスリット４３ａにキャリアプレートＫを挿入して保持させたまま当該キュア炉４３を密閉してモールド樹脂を加熱硬化させる加熱硬化部Ｅをプレス部Ｃからワーク収納部Ｆに至るワーク搬送路の一部に備えている。 （もっと読む）

【課題】モールド金型にワークと共に搬入された樹脂が金型クランプ面からの加熱により硬化が進まないように搬入して金型クランプ時のモールド樹脂の流動性を確保することで成形品質を向上させた樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】プレス部Ｃに備えたモールド金型には、半導体チップ粘着面側に樹脂が供給されたキャリアプレートＫを金型クランプ面より離間させて支持するワーク支持部３７が金型クランプ状態において金型クランプ面より金型内に退避可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】複数プレス部に搬入されるワークにコンパクトな装置構成で効率よくしかも製品に応じた仕様でワークに液状樹脂を供給できる液状樹脂供給装置を提供する。
【解決手段】シリンジ１９に充填された液状樹脂５をワークＷに吐出して供給するディスペンスユニット１８に交換用の複数のシリンジ１９を保持したシリンジ供給部１７が回転可能に設けられ、ディスペンスユニット１８はシリンジ供給部１７から交換用のシリンジ１９を受け取って液材吐出位置Ｊに保持されたワークＷに液状樹脂５を所定量吐出して供給する。 （もっと読む）

【課題】簡易的な構成でありながら撒かれる樹脂の均一性が容易に調整・変更可能となる。
【解決手段】被成形品１６０を樹脂１０２にて圧縮封止する圧縮成形装置１５０に対して、樹脂１０２を計量し樹脂１０２を投下する計量部１０４と、計量部１０４の下方に配置され計量部１０４から投下された樹脂１０２を所定の場所に導くシュータ１１０と、を有する樹脂供給機構１００において、計量部１０４から投下された樹脂１０２をシュータ１１０に導くとともに、計量部１０４から投下された樹脂１０２の少なくとも一部と直接的に接触可能で且つ鉛直方向（Ｚ方向）に対して傾斜した内面を備える第１、第２筒状部材１０６、１０８を備え、第１、第２筒状部材１０６、１０８が鉛直方向（Ｚ方向）で移動可能とされている。 （もっと読む）

【課題】離型フィルムを用いずに圧縮成形を行うことができ、且つ、圧縮成形型の構造をシンプルにすることができる圧縮成形型及び圧縮成形方法を提供する。
【解決手段】シール用樹脂材料２０でダミー成形品２１と溝部充填部材２４を圧縮成形する。溝部はアンダーカット部１４２を有し、溝部充填部材２４はそのまま型抜きできないようになっているため、キャビティからダミー成形品を取り外すとき、ダミー成形品と溝部充填部材が分離する。この結果、底面部材１４上面の外周縁部に形成された溝部に溝部充填部材２４が残留し、底面部材１４と枠部材１５の間の隙間が完全に塞がれる。そのため、次にキャビティ１３内に封止用樹脂材料２２を供給して基板６０上の電子部品６１を樹脂封止する際に、その隙間に封止用樹脂材料２２が入り込むことがない。 （もっと読む）

【課題】使用する金型の台数に応じた生産性の向上が可能となる。
【解決手段】金型１３２、及び機構部として、基板供給部１１０Ａ、基板検査部１２０、予備加熱部１２４、樹脂供給部１４０、反り矯正部１２２、そして基板収納部１１０Ｂを有する封止装置１００において、基板１０２の１枚当たりにおける、金型１３２への基板１０２の搬入から次の基板１０２の搬入が可能となるまでの金型サイクルタイムＴｍに対して、供給サイクルタイムＴｐ、検査サイクルタイムＴｉ、予備加熱サイクルタイムＴｈ、樹脂供給サイクルタイムＴｒ、反り矯正サイクルタイムＴｆ、そして収納サイクルタイムＴｓの全ての機構部のサイクルタイムが短くされている。 （もっと読む）

【課題】被成形品に全体的及び部分的な厚み誤差があっても適切なクランプを被成形品に対して行いながら安定して被成形品を圧縮封止することができる。
【解決手段】相対的に接近・離反可能な上型１１２と下型１４０とを有し、被成形品１０２を上型１１２と下型１４０との間に形成されたキャビティに配置して樹脂１０４にて圧縮封止を行う圧縮成形用金型１００であって、上型１１２は、内部に第１流路１２４と被成形品１０２を保持する表面に第１流路１２４と連通する吸着口１２４Ａとが設けられた上圧縮型１２２と、緩衝ばね１２８を介して上圧縮型１２２を相対的に接近・離反可能な方向（Ｚ方向）で変位可能に支持する上主型１１６とを有し、且つ、減圧状態を生じさせる第１エア吸引機構１３０に接続され上型１１２内に設けられるとともに少なくとも一部が変形可能で第１流路１２４に連通する第１密閉領域１２５を備える。 （もっと読む）

【課題】厚みの違う複数の被封止品に対して、圧縮封止不良を防止しつつ同時に成形可能とし且つ樹脂の部分の厚みを均一にすることができる。
【解決手段】相対的に接近・離反可能な上型１１２と下型１４０とを有し、２つの被成形品１０２を上型１１２と下型１４０との間に並列成形された２つのキャビティに配置して樹脂１０４にて圧縮封止を行う圧縮成形用金型１００であって、キャビティ毎に、２つの被成形品１０２の厚みの違いに応じて被成形品１０２の保持高さを変更しキャビティにおける被成形品１０２の圧縮封止側の面を同位置にさせる緩衝機構１２４を備える。 （もっと読む）

【課題】 樹脂封止されるために成形型に配置される封止前基板を、適切に予熱する。
【解決手段】 封止前基板５に装着されたチップを樹脂封止する樹脂封止装置１に、成形モジュール３Ａ〜３Ｄと、各成形モジュール３Ａ〜３Ｄに各々設けられた下型１０と、下型１０に相対向して各々設けられた上型と、各下型１０に設けられ流動性樹脂によって満たされるキャビティ１１と、各成形モジュール３Ａ〜３Ｄまで封止前基板５を搬送する搬送機構９と、搬送機構９に設けられた第１のヒータと、搬送機構９から受け取った封止前基板５をキャビティ１１の上方まで移送して上型の型面に引き渡す移送機構１３と、移送機構１３に設けられた第２のヒータとを備える。第１のヒータは封止前基板５を各成形モジュール３Ａ〜３Ｄまで搬送する過程において、第２のヒータは受け取った封止前基板５を上型の型面に引き渡すまでの過程において、各々封止前基板５を面的に加熱する。 （もっと読む）