電子部品の製造装置

【課題】装置の小型化が可能な電子部品の製造装置を提供する。
【解決手段】電子部品保持部５０の型対向面５０Ａに、電子部品６０を有する基板６１を保持させると共に共通ピン５３を型２０に向けて立設する。共通ピン５３が、離型シート３０を貫通して、型２０の上面２０Ａの共通ピン穴２２に挿入されることにより、電子部品６０が成型部２１内の樹脂Ｒ中に位置決めされる。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の電子部品の製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ等の電子部品を透明樹脂で封止する際には従来より様々な樹脂成型手法が用いられており、その一つにコンプレッション成型（圧縮成型）がある（例えば、特許文献１参照。）。コンプレッション成型では、上型と下型との間に樹脂を充填し、樹脂を加熱および加圧して所望の成型品を得るようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２５４２６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来のコンプレッション成型装置は、上型と下型とを正確に位置合わせするための駆動機構や位置決め機構、油圧式による加圧機構など、長大・重工な機構を必要としていた。そのため、装置費用やメンテナンス費用が増大すると共に広い設置面積が必要となっていた。
【０００５】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、小型化が可能な電子部品の製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子部品の製造装置は、以下の（Ａ）〜（Ｃ）の構成要素を備えたものである。
（Ａ）樹脂が充填される成型部および共通ピン穴を上面に有する型
（Ｂ）型の成型部および共通ピン穴を覆う離型シート
（Ｃ）型に対向する面に、電子部品を有する基板が保持されていると共に共通ピンが型に向けて立設され、共通ピンが離型シートを貫通して共通ピン穴に挿入される電子部品保持部
【０００７】
ここで共通ピンの「共通」とは、電子部品保持部上の基板と型とを同じピンが貫通することを意味している。
【０００８】
本発明の電子部品の製造装置では、離型シートで覆われた成型部内に樹脂が充填されたのち、電子部品保持部の共通ピンが離型シートを貫通して、型の上面の共通ピン穴に挿入される。これにより、電子部品保持部に保持された基板上の電子部品が成型部内の樹脂中に位置決めされる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の電子部品の製造装置によれば、電子部品保持部の型に対向する面に、電子部品を有する基板を保持させると共に共通ピンを型に向けて立設し、この共通ピンが、離型シートを貫通して、型の上面の共通ピン穴に挿入されるようにしている。よって、型と電子部品保持部との正確な位置合わせは不要となり、電子部品保持部を型の上面に載せることにより電子部品を成型部内の樹脂中に位置決めすることが可能となる。従って、装置の小型化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施の形態に係る電子部品の製造装置の構成を表す断面図である。
【図２】図１に示した張設部材の構成を表す斜視図および断面図である。
【図３】図１に示した電子部品の製造装置による電子部品の製造方法を工程順に表す断面図である。
【図４】図３に続く工程を表す断面図である。
【図５】図４に続く工程を表す断面図である。
【図６】図５に続く工程を表す断面図である。
【図７】図６に続く工程を表す断面図である。
【図８】図７に続く工程を表す断面図である。
【図９】従来の樹脂成型装置の構成を概略的に表す側面図および上面図である。
【図１０】図８に続く工程を表す断面図である。
【図１１】図１０に続く工程を表す断面図である。
【図１２】図１１に続く工程を表す断面図である。
【図１３】図１２に続く工程を表す断面図である。
【図１４】完成した電子部品の構成を概略的に表す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００１２】
図１は、本発明の一実施の形態に係る電子部品の製造装置の全体構成を概略的に表したものである。この電子部品の製造装置１は、ＬＥＤ等の電子部品の透明樹脂封止を行うためのコンプレッション成型方式の樹脂成型装置であり、基礎（ベース）１０上に型２０が設置され、この型２０の上面は離型シート３０で覆われている。離型シート３０は、型２０の周囲で張設部材４０により支持されている。型２０の上方には、電子部品保持部５０が設けられている。電子部品保持部５０の型２０に対向する面（型対向面）５０Ａには、ＬＥＤ等の電子部品６０を有する基板６１が保持されている。電子部品保持部５０の上方には、加圧部７０が設けられている。
【００１３】
型２０は、上面２０Ａに、成型部２１と、共通ピン穴２２と、ガイドピン穴２３とを有している。成型部２１は、成型用の樹脂が充填される凹部である。共通ピン穴２２は、電子部品保持部５０との位置決めのためのものであり、電子部品保持部５０に設けられた共通ピン５１（後述）に対向する位置に設けられている。ガイドピン穴２３は、電子部品保持部５０の昇降移動を案内するためのガイドピン８０（後述）の一端部を収容するものであり、型２０の上面２０Ａの周縁部（成型部２１および共通ピン穴２２よりも外側）に設けられている。
【００１４】
成型部２１，共通ピン穴２２およびガイドピン穴２３は、離型シート３０により覆われている。型２０の上面２０Ａと離型シート３０との間の空間は、型２０および基礎１０を貫通するバキューム穴２４およびこのバキューム穴２４に接続されたバキューム配管（図示せず）により、真空排気可能となっている。型２０の上面２０Ａの周縁部（成型部２１，共通ピン穴２２およびガイドピン穴２３よりも外側）には、型−離型シート間封止部材２５が設けられている。型−離型シート間封止部材２５は、型２０の上面２０Ａと離型シート３０との間の真空を保持するためのものである。
【００１５】
型２０は、共通ピン穴２２の周囲に共通ピン穴封止部材２２Ａを有することが好ましい。後述するように電子部品保持部５０に設けられた共通ピン５３が離型シート３０を貫通する際に、型２０の上面２０Ａと離型シート３０との間の真空破壊を抑えることが可能となる。
【００１６】
また、型２０は、ガイドピン穴２３の周囲にガイドピン穴封止部材２３Ａを有することが好ましい。後述するようにガイドピン８０が離型シート３０を貫通する際に、型２０の上面２０Ａと離型シート３０との間の真空破壊を抑えることが可能となる。
【００１７】
更に、型２０は、成型部２１に充填された樹脂を加熱するヒータ２６を内蔵している。ヒータ２６は、基礎１０を貫通する真空保持機構付きの配線２６Ａを介して、ヒータの電気配線（図示せず）に接続されている。
【００１８】
離型シート３０は、樹脂の離型性を向上させるためのものであり、成型部２１，共通ピン穴２２およびガイドピン穴２３を含めた、型２０の上面２０Ａの全体を覆っている。図２は、離型シート３０を支持する張設部材４０の構成を表したものである。張設部材４０は、環状の内側部材４１および環状の外側部材４２を有する二重枠構造を有しており、離型シート３０の端縁を全周にわたって内側部材４１および外側部材４２の間に挟むことにより、離型シート３０に張力をかけて支持するようになっている。このような張設部材４０としては、例えば「グリップリング（テクノビジョン社製）」を用いることが可能である。
【００１９】
張設部材４０は、図１に示したように、トグルクランプ４３によって基礎１０上の台座４４に固定されている。張設部材４０の設置面４０Ａ（すなわち、離型シート３０が張設部材４０に支持されている位置）は、図１に示したように、型２０の上面２０Ａよりも低いことが好ましい。張設部材４０をこのような高さに固定することにより、離型シート３０にかかる張力を更に増加させることが可能となる。
【００２０】
図１に示した電子部品保持部５０は、バキューム配管（図示せず）に接続されたバキューム穴５１を有するバキュームプレートにより構成され、型対向面５０Ａに、電子部品６０を有する基板６１を真空吸着により保持するようになっている。また、電子部品保持部５０の周縁部には、ガイドピン８０（図１には図示せず、図７および図８参照。）の他端部を通すガイドピン貫通孔５２を有している。
【００２１】
電子部品保持部５０の型対向面５０Ａには、共通ピン５３が型２０に向けて立設されている。共通ピン５３は、一端部が電子部品保持部５０に固定され、基板６１の共通ピン孔６１Ａを貫通し、他端部が基板６１から突出している。この共通ピン５３は、離型シート３０を貫通して共通ピン穴２２に挿入されることにより、電子部品保持部５０と基板６１と型２０との三者の位置決めを行うものである。これにより、この電子部品の製造装置１では、小型化が可能となっている。
【００２２】
電子部品保持部５０は、共通ピン５３が離型シート３０を貫通して共通ピン穴２２に挿入される動作位置Ｐ５１（図９ないし図１１参照。）および共通ピン５３が共通ピン穴２２から離脱した退避位置Ｐ５２（図１参照。）の間で移動可能となっていることが好ましい。
【００２３】
加圧部７０は、型２０および電子部品保持部５０を被覆して基礎１０と共に加圧室７１（図１１参照。）を形成する加圧位置Ｐ７１と、型２０および電子部品保持部５０から離れた解放位置Ｐ７２（図１参照。）との間で移動可能である。また、加圧部７０は、加圧室７１内部の真空排気機構として、バキューム配管（図示せず）に接続されたバキューム穴７２を有している。
【００２４】
加圧部７０の内側天面には、押圧部材７３が設けられている。押圧部材７３は、加圧位置Ｐ７１において電子部品保持部５０の型２０に対向しない面（すなわち上面）に接触し、電子部品保持部５０を加圧するものであり、例えばゴム等の弾性材料により構成されている。
【００２５】
また、加圧部７０は、側面下部にレベルジャッキ機構７４を備えていることが好ましい。これにより、押圧部材７３が電子部品保持部５０を均一に加圧することが可能となる。
【００２６】
加圧部７０の側面下端７０Ａは、レベルジャッキ機構７４の下端７４Ａよりも高い位置にある。基礎１０の、加圧部７０の側面下端７０Ａに対向する位置には、加圧室封止部材１１が設けられている。
【００２７】
この電子部品の製造装置１は、例えば次のように動作する。
【００２８】
図３ないし図１４は、この電子部品の製造装置１を用いて電子部品６０を樹脂封止する電子部品の製造方法を工程順に表したものである。なお、図３ないし図８では加圧部７０を省略している。
【００２９】
まず、図３に示したように、型２０の上面２０Ａを離型シート３０で覆い、離型シート３０を張設部材４０により張力をかけて支持する。一方、電子部品保持部５０を退避位置Ｐ５２に設置し、電子部品保持部５０の型対向面５０Ａに、電子部品６０を有する基板６１を真空吸着により保持させると共に、共通ピン５３を基板６１の共通ピン孔６１Ａを貫通して型２０Ａに向けて立設する。なお、図４以降ではバキューム穴５１を省略する。
【００３０】
次いで、図４に示したように、バキューム穴２４から排気することにより離型シート３０と型２０の上面２０Ａとの間の空気が排気され、離型シート３０が型２０の上面２０Ａに密着し、特に成型部２１に密着する。離型シート３０と型２０の上面２０Ａとの間には真空が形成される。バキューム穴２４からの排気は、一連の工程の間、継続される。
【００３１】
続いて、図５に示したように、成型部２１に適量の樹脂Ｒを注入する。
【００３２】
そののち、図６に示したように、ガイドピン８０の一端部を、型２０のガイドピン穴２３に離型シート３０を貫通して挿入する。ガイドピン穴２３の周囲にはガイドピン穴封止部材２３Ａが設けられているので、離型シート３０がガイドピン８０により貫通されても、離型シート３０と型２０の上面２０Ａとの間の真空は保持される。
【００３３】
ガイドピン８０を型２０のガイドピン穴２３に挿入したのち、図７に示したように、電子部品保持部５０のガイドピン貫通孔５２にガイドピン８０の他端部を通し、型２０に近づく方向（矢印Ａ１方向）に移動（下降）させる。これにより、図８に示したように、電子部品保持部５０が動作位置Ｐ５１に到達し、共通ピン５３が離型シート３０を貫通して共通ピン穴２２に挿入される。同時に、基板６１上の電子部品６０が成型部２１内の樹脂Ｒ中に位置決め保持される。
【００３４】
このように、この電子部品の製造装置１では、共通ピン５３が離型シート３０を貫通して共通ピン穴２２に挿入されるようにしたので、型２０と電子部品保持部５０との正確な位置合わせは不要となり、電子部品保持部５０を型２０の上面２０Ａに載せることにより電子部品６０を成型部２１内の樹脂Ｒ中に位置決めすることが可能となる。よって、従来のような上型の駆動機構や下型との位置決め機構は不要となり、装置構成が簡素化され、装置の小型化が可能となる。従って、装置コストが大幅に削減され、設置場所の床の強化も不要となり、設置面積も著しく縮小可能となる。また、駆動機構が不要となることにより安全性が飛躍的に向上する。
【００３５】
このとき、共通ピン穴２２の周囲には共通ピン穴封止部材２２Ａが設けられているので、離型シート３０が共通ピン５３により貫通されても、離型シート３０と型２０の上面２０Ａとの間の真空は保持される。
【００３６】
また、電子部品保持部５０はガイドピン８０に案内されて退避位置Ｐ５２から動作位置Ｐ５１に移動するので、電子部品保持部５０を水平に保って下降させることが可能となり、電子部品保持部５０およびその上の基板６１が傾いてしまうことが抑えられる。よって、樹脂Ｒの硬化によって得られるレンズの形状崩れが抑えられる。
【００３７】
一方、従来のコンプレッション成型装置では、例えば図９に示したように、シャフト１９０を用いて上型１５０の駆動および下型１２０との位置決めを行っていたが、このシャフト１８０は、ローラ１４０に保持された離型シート１３０と下型１２０の上面１２０Ａとの間の真空を保持するため、離型シート１３０を破らないよう設計されていた。つまり、離型シート１３０は下型１２０の上面１２０Ａの一部のみ（成型部１２１の近傍）を被覆しており、シャフト１８０は離型シート１３０の外側（下型１２０の四隅）に設けられていた。このような従来構成では、シャフト１８０を設けることにより装置構成が複雑になると共に、下型１２０および上型１５０の大型化を招いていた。なお、図９では、図１に対応する構成要素には１００番台の同一の符号を付している。
【００３８】
再び図８に戻って説明する。図８に示したように共通ピン５３を共通ピン穴２２に挿入したのち、図１０に示したように、ガイドピン８０を除去し、加圧部７０を、電子部品保持部５０上方の解放位置Ｐ７２から、型２０に近づく方向（矢印Ａ１方向）に移動（下降）させる。これにより、図１１に示したように、加圧部７０が加圧位置Ｐ７１に到達し、型２０および電子部品保持部５０を包囲して、加圧部７０と基礎１０と加圧室封止部材１１とで囲まれた加圧室７１が形成される。このとき、加圧部７０の側面下端７０Ａは加圧室封止部材１１に接触しているが、レベルジャッキ機構７４の下端７４Ａは基礎１０には接触していない。また、押圧部材７３も電子部品保持部５０の上面には接触していない。この段階では、バキューム穴７２による真空排気は行わず、加圧室内気圧Ｐｃｈは大気圧である（Ｐｃｈ＝Ｐａｉｒ）。
【００３９】
ここで、加圧室封止部材１１の縮み代Ｄ１、レベルジャッキ機構７４の下端７４Ａと基礎１０との間の距離Ｄ２、および押圧部材７３と電子部品保持部５０との間の距離Ｄ３は、Ｄ１＞Ｄ２＞Ｄ３の関係を満たしていることが好ましい。Ｄ１＞Ｄ２でない場合には、レベルジャッキ機構７４の下端７４Ａが基礎１０に接触する前に、加圧室封止部材１１の縮みが限界に達して加圧部７０の下降が不可能となる。Ｄ２＞Ｄ３でない場合には、押圧部材７３が電子部品保持部５０の上面に接触する前に、レベルジャッキ機構７４の下端７４Ａが基礎１０に接触し、押圧部材７３による加圧が不可能となる。
【００４０】
加圧部７０を下降させて加圧室７１を形成したのちには、図１２に示したように、加圧部７０のバキューム穴７２から排気を行うことにより、加圧室内気圧Ｐｃｈは真空となる。従って、大気圧Ｐａｉｒによる加圧力Ｆが加圧部７０にかかり、加圧部７０は加圧室封止部材１１を押しつぶし始める。
【００４１】
排気が進むにつれて、同じく図１２に示したように、押圧部材７３が電子部品保持部５０の上面に接触し、電子部品保持部５０を加圧する。
【００４２】
更に排気すると、同じく図１２に示したように、レベルジャッキ機構７４の下端７４Ａが基礎１０に接触し、加圧室封止部材１１の縮み寸法は一定で停止する。
【００４３】
加圧室封止部材１１の縮み代Ｄ１、レベルジャッキ機構７４の下端７４Ａと基礎１０との間の距離Ｄ２、および押圧部材７３と電子部品保持部５０との間の距離Ｄ３と、加圧室内気圧Ｐｃｈを適宜に選択することにより、押圧部材７３による加圧力を調整することが可能である。このとき、加圧部７０への加圧力Ｆは、Ｆ＝（Ｐｃｈ−Ｐａｉｒ）×Ｓｃｈ（Ｓｃｈは加圧室７１の水平方向断面積を表す）で求められる。
【００４４】
このように、電子部品の製造装置１では加圧室７１内を真空排気することにより大気圧による加圧を行うようにしたので、従来の油圧式による大動力を用いた加圧機構は不要となる。よって、使用電力を大幅に削減することが可能となる。また、加圧室７１内を排気して真空にすることにより、樹脂Ｒ中に存在する気泡も排気され、より良好な樹脂成型が可能となる。
【００４５】
加圧室７１内を排気したのちは、ヒータ２６により樹脂Ｒを適宜加熱し、硬化させる。
【００４６】
樹脂Ｒを硬化させたのち、図１３に示したように、バキューム穴７２より真空をリークさせることにより、加圧部７０を取り外して解放位置Ｐ７２に戻す。これにより、同じく図１３に示したように、電子部品保持部５０を型２０から取り外すことが可能となる。このとき、離型シート３０により、樹脂Ｒの型２０への粘着が抑えられる。
【００４７】
電子部品保持部５０を型２０から取り外したのちには、電子部品保持部５０から共通ピン５３を抜去し、基板６１を電子部品保持部５０から取り外す。これにより、図１４に示したように、基板６１上の電子部品６０が樹脂Ｒよりなる樹脂層６２により封止される。なお、この樹脂層６２は、電子部品６０であるＬＥＤを封止すると共にレンズとしての機能も有している。
【００４８】
このように本実施の形態では、電子部品保持部５０の型対向面５０Ａに、電子部品６０を有する基板６１を保持させると共に共通ピン５３を型２０に向けて立設し、この共通ピン５３が、離型シート３０を貫通して、型２０の上面２０Ａの共通ピン穴２２に挿入されるようにした。よって、型２０と電子部品保持部５０との正確な位置合わせは不要となり、電子部品保持部５０を型２０の上面２０Ａに載せることにより電子部品６０を成型部２１内の樹脂Ｒ中に位置決めすることが可能となる。従って、従来のような上型の駆動機構や下型との位置決め機構は不要となり、装置構成が簡素化され、装置の小型化が可能となる。これにより、装置コストが大幅に削減され、設置場所の床の強化も不要となり、設置面積も著しく縮小可能となる。また、駆動機構が不要となることにより安全性が飛躍的に向上する。
【００４９】
また、加圧室７１内を真空排気することにより大気圧による加圧を行うようにしたので、従来の油圧式による大動力を用いた加圧機構は不要となる。よって、使用電力を大幅に削減することが可能となる。また、加圧室７１内を排気して真空にすることにより、樹脂Ｒ中に存在する気泡も排気され、より良好な樹脂成型が可能となる。
【００５０】
以上、実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態等に限定されず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態では、成型部２１がＬＥＤのレンズを形成するための半球状である場合を例に挙げて説明したが、成型部２１は樹脂成型品の形状に合わせて適宜な形状とすることが可能である。
【００５１】
また、上記実施の形態では、電子部品６０が液晶表示装置のバックライト用または照明用のＬＥＤである場合を例に挙げて説明したが、本発明は、半導体レーザチップなど他の電子部品への適用も可能である。
【００５２】
なお、本発明は以下のような構成を取ることも可能である。
（１）
樹脂が充填される成型部および共通ピン穴を上面に有する型と、
前記型の前記成型部および前記共通ピン穴を覆う離型シートと、
前記型に対向する面に、電子部品を有する基板が保持されていると共に共通ピンが前記型に向けて立設され、前記共通ピンが前記離型シートを貫通して前記共通ピン穴に挿入される電子部品保持部と
を備えた電子部品の製造装置。
（２）
前記電子部品保持部は、前記共通ピンが前記共通ピン穴に挿入される動作位置と前記共通ピンが前記共通ピン穴から離脱する退避位置との間で移動可能である
前記（１）記載の電子部品の製造装置。
（３）
前記電子部品保持部の移動を案内するガイドピンを備え、
前記型は、上面に、前記ガイドピンの一端部が入るガイドピン穴を有し、
前記電子部品保持部は、前記ガイドピンの他端部を通すガイドピン貫通孔を有し、
前記ガイドピンは前記離型シートを貫通して前記ガイドピン穴に挿入される
前記（２）記載の電子部品の製造装置。
（４）
前記型は、前記共通ピン穴の周囲に共通ピン穴封止部材を有し、前記ガイドピン穴の周囲にガイドピン穴封止部材を有する
前記（３）記載の電子部品の製造装置。
（５）
前記離型シートに張力をかけて支持する張設部材を備え、
前記離型シートが前記張設部材に支持されている位置は、前記型の上面よりも低い
前記（１）ないし（４）のいずれか１項に記載の電子部品の製造装置。
（６）
前記型が設置される基礎と、
前記型および前記電子部品保持部を被覆して前記基礎と共に加圧室を形成する加圧位置、並びに前記型および前記電子部品保持部から離れた解放位置の間で移動可能であると共に、前記加圧室内部の真空排気機構を有する加圧部と、
前記加圧部の内側天面に設けられ、前記加圧位置において前記電子部品保持部の前記型に対向しない面に接触する押圧部材と
を備えた前記（１）ないし（５）のいずれか１項に記載の電子部品の製造装置。
（７）
前記加圧部の側面下部に、レベルジャッキ機構を備えた
前記（６）記載の電子部品の製造装置。
（８）
前記型は、前記成型部に充填された樹脂を加熱するヒータを備えた
前記（１）ないし（７）のいずれか１項に記載の電子部品の製造装置。
【符号の説明】
【００５３】
１…電子部品の製造装置、１０…基礎、１１…加圧室封止部材、２０…型、２０Ａ…上面、２１…成型部、２２…共通ピン穴、２２Ａ…共通ピン穴封止部材、２３…ガイドピン穴、２３Ａ…ガイドピン穴封止部材、２４…バキューム穴、２５…型−離型シート間封止部材、２６…ヒータ、３０…離型シート、４０…張設部材、４０Ａ…設置面、４３…トグルクランプ、５０…電子部品保持部、５０Ａ…型対向面、５１…バキューム穴、５２…ガイドピン貫通孔、５３…共通ピン、６０…電子部品、６１…基板、７０…加圧部、７１…加圧室、７２…バキューム穴、７３…押圧部材、８０…ガイドピン、Ｐ５１…動作位置、Ｐ５２…退避位置、Ｐ７１…加圧位置、Ｐ７２…解放位置、Ｒ…樹脂。

【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂が充填される成型部および共通ピン穴を上面に有する型と、
前記型の前記成型部および前記共通ピン穴を覆う離型シートと、
前記型に対向する面に、電子部品を有する基板が保持されていると共に共通ピンが前記型に向けて立設され、前記共通ピンが前記離型シートを貫通して前記共通ピン穴に挿入される電子部品保持部と
を備えた電子部品の製造装置。
【請求項２】
前記電子部品保持部は、前記共通ピンが前記共通ピン穴に挿入される動作位置と前記共通ピンが前記共通ピン穴から離脱する退避位置との間で移動可能である
請求項１記載の電子部品の製造装置。
【請求項３】
前記電子部品保持部の移動を案内するガイドピンを備え、
前記型は、上面に、前記ガイドピンの一端部が入るガイドピン穴を有し、
前記電子部品保持部は、前記ガイドピンの他端部を通すガイドピン貫通孔を有し、
前記ガイドピンは前記離型シートを貫通して前記ガイドピン穴に挿入される
請求項２記載の電子部品の製造装置。
【請求項４】
前記型は、前記共通ピン穴の周囲に共通ピン穴封止部材を有し、前記ガイドピン穴の周囲にガイドピン穴封止部材を有する
請求項３記載の電子部品の製造装置。
【請求項５】
前記離型シートに張力をかけて支持する張設部材を備え、
前記離型シートが前記張設部材に支持されている位置は、前記型の上面よりも低い
請求項１記載の電子部品の製造装置。
【請求項６】
前記型が設置される基礎と、
前記型および前記電子部品保持部を包囲して前記基礎と共に加圧室を形成する加圧位置、並びに前記型および前記電子部品保持部から離れた解放位置の間で移動可能であると共に、前記加圧室内部の真空排気機構を有する加圧部と、
前記加圧部の内側天面に設けられ、前記加圧位置において前記電子部品保持部の前記型に対向しない面に接触する押圧部材と
を備えた請求項１記載の電子部品の製造装置。
【請求項７】
前記加圧部の側面下部に、レベルジャッキ機構を備えた
請求項６記載の電子部品の製造装置。
【請求項８】
前記型は、前記成型部に充填された樹脂を加熱するヒータを備えた
請求項１記載の電子部品の製造装置。

【図１】