【課題】簡単な構造で金型の型締め力の調整及び保持を可能にし、効率的に製品を製造する射出成形装置を提供する。
【解決手段】型締めユニット２は、支柱７の上部に配置されており、型締めフレーム８と、クサビ９と、保持ピン１０と、上型昇降ガイド１１と、上型１４ａ及び下型１４ｂからなる金型１４とを備えている。金型１４の型締め力は、外部加圧ユニット４によりクサビ９を押圧し、クサビ９を固定クサビ板１８ａと移動クサビ板１８ｂとの間に挿入して型締め力を発生させ、外部加圧ユニット４の加圧力を低下させることでクサビ９を後退させ型締め力を弱くすることができる。後退させたクサビ９は、案内部１２ａのピン穴１７に挿通された保持ピン１０をクサビ９の保持穴２２に挿入して、クサビ９をその位置で保持することで型締め力を保持することができる。 （もっと読む）

【課題】キャビティ内に溶融樹脂を充填する途中で保持ピンを金型内に後退させ、インサート部材を樹脂の外面に露出させることなく樹脂内部に留めるインサート成形の前記後退タイミングを精度よく繰り返し安定させ、成形品の歩留まり向上すること。
【解決手段】予めインサート部材を金型から浮かせる保持ピンと該保持ピンと連動する作動中子が組み込まれた浮き成形金型を備えて、樹脂の充填途中に前記保持ピンと作動中子を後退させ、保持ピンの後退に伴い樹脂表面に残るピン跡の空間を残りの充填樹脂により埋める浮き成形機の制御装置であって、前記保持ピンと前記作動中子の後退制御を、前記成形機のＶ（速度）−Ｐ（圧力）切替位置又は２次射出切替位置を成形機から出力信号として出力し、該出力信号を入力信号として取り込み、該入力信号に基づいて前記保持ピンと前記作動中子に後退信号を出力する浮き成形制御装置及び方法。 （もっと読む）

【課題】測定精度がより高く、より短時間で評価を終了させることができる耐ヒートショック性評価用インサート成形体、及び当該耐ヒートショック性評価用インサート成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】ウェルドラインが形成された樹脂部材と、上記樹脂部材によって表面の少なくとも一部が覆われるインサート部材とを備え、上記樹脂部材が上記樹脂部材の表面と樹脂部材側のインサート部材との接合面との間隔が、ウェルドラインから離れるにつれて大きくなる肉厚傾斜部と、肉厚傾斜部の肉厚な両端と連なり肉厚傾斜部と共にインサート部材を囲う整流部とを有する耐ヒートショック性評価用インサート成形体を用いる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の破損や電極板の変形を回避できるように考慮されたモールド装置を提供する。
【解決手段】半導体素子２と、その表裏両面側の電極板４，５と、枠状の絶縁体６とからなる中間組立体Ｗを、それらの電極板４，５を当接部とする上型８と下型９との型締め状態をもって形成されるモールド室Ｒ内に配置する。中間組立体Ｗをインサートとしてモールド室Ｒに樹脂材料を充填して、中間組立体Ｗをモールドして半導体装置１とする装置である。上側の電極板４の一部を直接挟持部４ａとして上下型８，９同士の型合わせ面１０で直接的に挟持するとともに、上下型８，９のうち直接挟持部４ａ以外で電極板４，５に当接する部分を揺動可能なフローティング型８ｂ，９ｂとしてある。 （もっと読む）

【課題】待機時の消費電力、特に、金型ヒータの消費電力を削減できる樹脂封止装置と樹脂封止装置の制御方法を提供する。
【解決手段】金型ヒータ２３を有する金型２２と、金型２２に基板３を供給する材料供給ユニット１０と、材料供給ユニット１０の基板３を金型２２に搬入すると共に、金型２２から成形された基板３を搬出する搬送ユニット３６と、生産を中断中の金型２２の待機時間中に、金型ヒータ２３をオフにした後、待機時間の経過前に金型２２が所定温度に達すように金型ヒータ２３をオンする制御手段５１，５４とを備えた樹脂封止装置１において、制御手段５１，５４は、生産を中断中の金型２２の待機時間から金型２２の昇温時間を差し引いた金型ヒータ２３の加熱待機時間の経過後に、金型ヒータ２３をオンする。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で安価な小型の樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】少なくとも上金型２１と下金型２３とを備え、前記上金型２１と前記下金型２３との間で基板およびフィルムを挟持するとともに、前記基板とフィルムとの間に充填した樹脂材料で基板に実装した電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であり、前記下金型２３を、前記上金型２１に対向する成形位置と、前記上金型２１の一方側の側方に位置し、かつ、前記フィルムを供給するフィルム供給ユニット３０の直下に位置するフィルム供給位置Ｆと、前記上金型２１の他方側の側方に位置する基板供給位置Ｅとに移送する移送手段と、前記下金型２３単体でフィルム供給位置Ｆに移送できる一方、前記中間金型２２を載置したままの状態で前記下金型２３を基板供給位置Ｅに移送できる制御手段と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】金型成形時に使用する封止材料の種類に関わらず良好な離型性を付与することができ、洗浄後の金型表面に対する離型剤の付与を均一かつ容易に行なうことのできる金型離型回復シートを提供する。
【解決手段】加熱成形用金型に離型剤を塗布するための金型離型回復シートである。そして、上記金型離型回復シートは、未加硫ゴム生地を母材とし、これに下記の（Ａ）および（Ｂ）成分を、下記（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計含有量が、未加硫ゴム生地１００重量部に対して８〜２５重量部であり、かつ下記（Ａ）成分と（Ｂ）成分の重量比が、（Ａ）：（Ｂ）＝６：４〜４：６となるよう含有するとともに、下記の（Ｃ）成分を含有する。
（Ａ）モンタン酸エステル系ワックス。
（Ｂ）ポリエチレン系ワックス。
（Ｃ）ジメチルポリシロキサン。 （もっと読む）

【課題】シート材を発泡型にセットし易いばかりか脱型も容易で、シート材の垂れ下がりをなくし、作業性向上,品質向上に貢献するクッションパッドの製造方法を提供する。
【解決手段】シート材8を発泡型1にセット後、発泡原料fの注入,型閉じを経て、裏面F1にシート材8が被着一体化されるパッド本体Fを発泡成形するクッションパッドPの製造方法で、シート状裏面材8bとプレスフェルト8aとを固着した積層シート部8Aが形成され且つ積層シート部8Aを貫通する通孔80が形成されたシート材8と、通孔80を塞いで窪み穴uになるよう積層シート部8Aのシート面85に貼着一体化される強磁性体入りテープ片9と、キャビティC側へ張り出し且つ窪み穴uに嵌合する突出磁石5が設けられた発泡型1とを具備し、窪み穴uに突出磁石5を嵌入し、その上端面52bに強磁性体入りテープ片9を磁力吸着させてシート材8を発泡型1にセットする。 （もっと読む）

【課題】インサート部品と樹脂との接合性をより有効に高めることができる樹脂成形部品及び製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明による樹脂成形部品１は、インサート部品２とインサート部品２を外包する樹脂３を有する樹脂成形部品１であって、インサート部品２は樹脂３のインサート部品２に対向する面の少なくとも一部３ａを押圧する押圧部２ａを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で射出成形装置の圧力を調整する。
【解決手段】射出成形装置１は、第１の端部２４１への圧力により節２４３の屈折状態が変化し、第２の端部２４２がスライドする射出リンク２４と、第２の端部２４２の動作に基づいて移動するスプリング２３と、スプリング２３の移動に基づいて発生した圧力により樹脂３３を射出する射出用シリンダー３１と、射出された樹脂３３の型取りを行う型２２と、を備える。射出リンク２４は、外部から与えられた圧力により、節２４３が屈折状態から伸長状態となった後、加圧前とは逆方向の屈折状態となり固定される。スプリング２３は、節２４３の屈折状態が伸長状態となる前に射出用シリンダー３１が型２２内のストローク一杯となった場合に、スプリング２３のアウターチューブをスライドさせ、節２４３が逆方向に屈折した状態で固定された場合に、射出用シリンダー３１に与える圧力を固定する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の金型にセットされる部品を、金型内で動かないように固定しておくためのエジェクトピン等により、封止成形体の表面に形成される開口を塞ぐ必要を無くす技術を提供する。
【解決手段】表面に部品が載置された第一樹脂成形体を金型に保持させる保持工程と、保持工程後に、熱可塑性樹脂組成物を金型内に射出することで、第一樹脂成形体と接合されて、第一樹脂成形体とともに部品を覆う第二樹脂成形体を形成する封止工程と、を備える封止成形体の製造方法で封止成形体を製造する。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形型５・８のキャビティ10内に供給セットした樹脂封止前基板上の電子部品を樹脂封止成形する際に、キャビティ10内の樹脂材料未充填状態や樹脂パッケージ内外部のボイド形成を防止すると共に、キャビティ10内と外部とを連通させたエアベント溝部13からの樹指漏れを防止する。
【解決手段】樹脂成形型の型開閉方向の位置となり且つ成形品突出機構17と重ね合せた位置にエアベントピン28を装着したエアベントピン取付プレート29を連続して配設すると共に、エアベントピン28をエアベント溝部13の部位に配設する。このエアベントピン28を介してエアベント溝部13を開放した状態に設定し且つこの開放状態でキャビティ10内への樹脂材料注入工程とキャビティ10内の減圧工程を行うと共に、エアベントピン28を介して樹脂材料注入工程の終了時期に合わせてエアベント溝部13を閉鎖した状態に設定する。 （もっと読む）

【課題】バスバーの端子接触面に樹脂漏れが発生しないインサート成形を行うことができる金型等を提供する。
【解決手段】ボルト挿通孔３０ａの周囲が端子接触面３０ｂであるバスバー３０をキャビティ１２にセットし、バスバー３０のボルト挿通孔３０ｂにボルト３１のネジ部３１ｂを挿入し、バスバー３０とボルト３１をインサート部品としてキャビティ１２に樹脂を注入してインサート樹脂成形を行う金型１であって、ネジ孔２０ａを有し、ネジ孔２０ａにボルト３１のネジ部３１ｂを螺入した位置がボルト３１のセット位置となるボルト受け駒部２０と、ボルト受け駒部２０をネジ孔２０ａを中心として回転させるモータＭとを備えた。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で安価な小型の樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】上金型２１と、中間金型２２と、前記上金型２１とで前記中間金型２２を挟持する下金型２３とを備え、前記上金型２１と前記中間金型２２とで基板を挟持するとともに、前記中間金型２２の貫通孔内に配置された電子部品を樹脂材料で樹脂封止する樹脂封止装置であり、前記下金型２３を、前記上金型２１に対向する成形位置と、側方に位置する非成形位置とに移送する移送手段と、前記中間金型２２を保持したままの状態で上下動できるとともに、前記中間金型２２を所定の高さ位置で保持できる中間金型保持手段４０と、前記下金型２３単体で樹脂供給位置に移送できるとともに、前記中間金型２２を載置したままの状態で前記下金型２３を基板供給位置に移送できる制御手段５４と、を備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】ワークの厚みにばらつきが大きい場合にも、型締めバランスが安定し、フラッシュばりの生じない成形品質の高い薄型パッケージを量産できるモールド金型を提供する。
【解決手段】他方の金型３には、一方の金型２の可動クランパ６とワーク支持部１４に載置されたワークＷをクランプする際に、ワーク支持部１４によりワーク板厚のばらつきを吸収して可動クランパ６に押し当てるくさび機構１６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のパッケージを成形するにあたり、成形金型のキャビティ内からエアーを外部に確実に送り出し、樹脂の充填不足による成形不良の発生を防止して歩留まりを向上させる。
【解決手段】端子リード１３を有するリードフレーム１を成形金型に設置して樹脂成形を行うことにより樹脂成形体が一体となったパッケージ２を成形するにあたり、リードフレーム１に樹脂成形体の周辺部に連結して支持する複数の吊りリード１４、１４を設け、この吊りリード１４、１４の表面に複数のベント溝１４ａを形成し、キャビティ内のエアーをベント溝１４ａから外部へと送り出す。 （もっと読む）

【課題】樹脂が側面の境界から露出部に向けてはみ出ることを十分に防止することができる半導体装置製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明による半導体装置製造方法は、押圧方向Ｆを有する金型２、３を用いて露出部４ａを含む金属板４の露出部以外を樹脂により封止する成型工程と、金属板４の押圧方向Ｆに平行な側面４ａａにおける露出部４ａと露出部以外との境界４Ｌを樹脂止め部材５により変形して凹部４ｂを形成する変形工程とを含むとともに、変形工程と成型工程を同時に行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金型表面温度の調整をきめ細かくかつ所定の温度範囲内に調整可能なモールド金型を提供する。
【解決手段】上型チェイス５及び下型チェイス１０と上型インサート７及び下型インサート１１の少なくともいずれか一方にキャビティ凹部１１ｂに近い側から冷却装置１４と第二の加熱装置１５がこの順に設けられ、キャビティ凹部１１ｂの近傍に第二の温度センサ１１ｃが設けられている。 （もっと読む）

【課題】プレス成型用の熱盤から成形型に加わる圧力を均一化させる。
【解決手段】圧力均一化装置１００は、プレス成型用の熱盤と成形型との間に設けられる。圧力均一化装置１００は、熱盤側に配置される押側部材１１０と成形型側に配置される熱盤側に開口した凹部１２１が形成された受側部材１２０とを備える。押側部材１１０は、受側部材１２０の凹部１２１に、凹部１２１に収容された流体１６を封じると共に流体１６を介して熱盤からの圧力を受側部材１２０に伝えるように嵌め入れられている。 （もっと読む）

【課題】インサート物が例え柔軟な部分を含んでいても高品位の製品を安価に得ることができるインサート成形方法を提供する。
【解決手段】半製品（５０）の製作に使用された製作治具（５５）を利用して半製品（５０）の外周面を樹脂層（Ｊ１、Ｊ２）で被覆する。製作治具（５５）に保持されている半製品（５０）の上半分と固定側金型（１）の凹部（５Ｌ、５Ｒ）とにより構成されるキャビティ（Ｃ１）に射出して１次成形する（Ｊ１）。１次成形され固定側金型（１）に残っている半製品（５０）の下半分と可動側金型（２０）の凹部（３０Ｌ、３０Ｒ）とにより構成されるキャビティ（Ｃ２）に射出して２次成形する（Ｊ２）。１、２次成形を実質的に同時に実施する。 （もっと読む）