【課題】半導体素子の破損や電極板の変形を回避できるように考慮されたモールド装置を提供する。
【解決手段】半導体素子２と、その表裏両面側の電極板４，５と、枠状の絶縁体６とからなる中間組立体Ｗを、それらの電極板４，５を当接部とする上型８と下型９との型締め状態をもって形成されるモールド室Ｒ内に配置する。中間組立体Ｗをインサートとしてモールド室Ｒに樹脂材料を充填して、中間組立体Ｗをモールドして半導体装置１とする装置である。上側の電極板４の一部を直接挟持部４ａとして上下型８，９同士の型合わせ面１０で直接的に挟持するとともに、上下型８，９のうち直接挟持部４ａ以外で電極板４，５に当接する部分を揺動可能なフローティング型８ｂ，９ｂとしてある。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で安価な小型の樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】少なくとも上金型２１と下金型２３とを備え、前記上金型２１と前記下金型２３との間で基板およびフィルムを挟持するとともに、前記基板とフィルムとの間に充填した樹脂材料で基板に実装した電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であり、前記下金型２３を、前記上金型２１に対向する成形位置と、前記上金型２１の一方側の側方に位置し、かつ、前記フィルムを供給するフィルム供給ユニット３０の直下に位置するフィルム供給位置Ｆと、前記上金型２１の他方側の側方に位置する基板供給位置Ｅとに移送する移送手段と、前記下金型２３単体でフィルム供給位置Ｆに移送できる一方、前記中間金型２２を載置したままの状態で前記下金型２３を基板供給位置Ｅに移送できる制御手段と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 モールドアンダーフィル（Ｍｏｌｄｅｄ Ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ；ＭＵＦ）工程のマスキングテープ用粘着剤組成物、およびこれを用いたマスキングテープの提供。
【解決手段】 本発明のモールドアンダーフィル工程のマスキングテープ用粘着剤組成物およびそれを用いたマスキングテープは、改善されたアクリル離型粘着層を構成することにより、既存のアクリル離型粘着層のＰＣＢ表面粘着剤残渣（ｒｅｓｉｄｕｅ）および封止材（ＥＭＣ）の種類による表面の跡の問題を改善することができる。これにより、ＰＣＢ表面への粘着剤残渣を防いで、工程不良率を下げることができ、各種のＥＭＣによる表面の跡の問題を改善してＭＵＦ工程に用いられる様々な封止材への適用が可能であるというメリットがある。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形型５・８のキャビティ10内に供給セットした樹脂封止前基板上の電子部品を樹脂封止成形する際に、キャビティ10内の樹脂材料未充填状態や樹脂パッケージ内外部のボイド形成を防止すると共に、キャビティ10内と外部とを連通させたエアベント溝部13からの樹指漏れを防止する。
【解決手段】樹脂成形型の型開閉方向の位置となり且つ成形品突出機構17と重ね合せた位置にエアベントピン28を装着したエアベントピン取付プレート29を連続して配設すると共に、エアベントピン28をエアベント溝部13の部位に配設する。このエアベントピン28を介してエアベント溝部13を開放した状態に設定し且つこの開放状態でキャビティ10内への樹脂材料注入工程とキャビティ10内の減圧工程を行うと共に、エアベントピン28を介して樹脂材料注入工程の終了時期に合わせてエアベント溝部13を閉鎖した状態に設定する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で安価な小型の樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】上金型２１と、中間金型２２と、前記上金型２１とで前記中間金型２２を挟持する下金型２３とを備え、前記上金型２１と前記中間金型２２とで基板を挟持するとともに、前記中間金型２２の貫通孔内に配置された電子部品を樹脂材料で樹脂封止する樹脂封止装置であり、前記下金型２３を、前記上金型２１に対向する成形位置と、側方に位置する非成形位置とに移送する移送手段と、前記中間金型２２を保持したままの状態で上下動できるとともに、前記中間金型２２を所定の高さ位置で保持できる中間金型保持手段４０と、前記下金型２３単体で樹脂供給位置に移送できるとともに、前記中間金型２２を載置したままの状態で前記下金型２３を基板供給位置に移送できる制御手段５４と、を備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】成形品の製造歩留まりを向上することのできる技術を提供する。
【解決手段】上テーパプレート２４に対して、そのテーパ面２４ａと対向するテーパ面２５ａを有する下テーパプレート２５を型開閉方向と直交する方向に移動して、テーパ面２４ａおよびテーパ面２５ａでスライドさせると共に、下テーパプレート２５を介してインサートブロック２２を型開閉方向に移動させてクランプ位置を固定させる。次いで、ワークＷが第１クランプ力Ｃ１より高い第２クランプ力Ｃ２でクランプされた状態で、キャビティ１５ａが完全に充填されるまで第１樹脂圧Ｐ１で溶融樹脂２８ａを注入し、ワークＷが第２クランプ力Ｃ２より高い第３クランプ力Ｃ３でクランプされた状態で、キャビティ１５ａで充填された溶融樹脂２８ａに対して第１樹脂圧Ｐ１より高い第２樹脂圧Ｐ２で加圧する。 （もっと読む）

【課題】電子部品９の樹脂封止成形装置の大型化を抑え、樹脂成形品の品質向上と生産性を向上させ、更に、樹脂材料１６の歩留まりを向上させる。
【解決手段】成形装置を上型６と下型７及び中間型５とを含む三型構造とし、上型６と中間型５との接合面に複数枚の樹脂封止前基板８を同時に並設してセットさせる基板セット部５ｄを構成する。また、上型に上型キャビティ６ａを設け、中間型５に下型キャビティ５ｂを設け、下型キャビティ５ｂに中間型５の下面に連通するゲート５ｃを穿設する。更に、下型７の外周に下型嵌合ブロック１１を嵌装させて下型７の上面と下型嵌合ブロック１１の内周面とにより樹脂材料供給部１２を構成する。樹脂材料供給部１２内の溶融樹脂材料はゲート５ｃを通して上下両キャビティ５ｂ・６ａ内に、直接、加圧移送する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置が有する半導体素子と封止樹脂との界面に形成される隙間を分散する技術を提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体素子１０と、前記半導体素子１０の電極形成面の反対面及び側面を覆う封止樹脂１２と、を備え、前記半導体素子１０の電極形成面の外周部分に前記封止樹脂１２が入り込む導入路と導入路より深い溝が形成され、封止樹脂１２に荷重をかけることにより樹脂導入路と溝に入り込み、隙間が部分的に集中することを抑制する。 （もっと読む）

【課題】封止前基板と封止済基板とを容易に取り扱うことによって、高い生産性でＬＥＤパッケージを製造する。
【解決手段】キャリア１４に封止前基板１をはめ込む。次に、そのキャリア１４を上型１８に固定する。次に、下型１７と上型１８とを型締めする。これにより、封止前基板１に装着された複数のＬＥＤチップ１３を、キャビティに満たされた流動性樹脂２６に浸す。次に、流動性樹脂２６を硬化させて硬化樹脂２８を形成する。これにより、複数のＬＥＤチップ１３を一括して樹脂封止する。次に、下型１７と上型１８とを型開きして、封止済基板２９がはめ込まれたキャリア１４を取り出す。次に、キャリア１４から封止済基板２９を突き出す。次に、封止済基板２９を切断する。これにより、封止済基板２９を、各ＬＥＤチップ１３にそれぞれ相当する複数のＬＥＤパッケージに個片化する。 （もっと読む）

【課題】所望の成形品質の成形品を得ることのできる技術を提供する。
【解決手段】まず、金型クランプ面２３ａで開口するキャビティ凹部５の底面に設けられたポット２７と、ポット２７内で型締め動作に応じて相対的に往復動するように設けられたプランジャ３１とを有するモールド金型２を準備する。次いで、ポット２７内にポット用樹脂６ａを供給した後、キャビティ凹部５内にキャビティ用樹脂６ｂを供給する。次いで、モールド金型２を型締めすることによって、溶融したポット用樹脂６ａおよびキャビティ用樹脂６ｂを混ぜ合わせるようにプランジャ３１で押圧し、キャビティ凹部５内に溶融樹脂６を充填する。次いで、キャビティ凹部５内の溶融樹脂６を所定の樹脂圧で保圧して加熱硬化させる。 （もっと読む）

【課題】装置の小型化が可能な電子部品の製造装置を提供する。
【解決手段】電子部品保持部５０の型対向面５０Ａに、電子部品６０を有する基板６１を保持させると共に共通ピン５３を型２０に向けて立設する。共通ピン５３が、離型シート３０を貫通して、型２０の上面２０Ａの共通ピン穴２２に挿入されることにより、電子部品６０が成型部２１内の樹脂Ｒ中に位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】モールド金型にワークと共に搬入された樹脂が金型クランプ面からの加熱により硬化が進まないように搬入して金型クランプ時のモールド樹脂の流動性を確保することで成形品質を向上させた樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】プレス部Ｃに備えたモールド金型には、半導体チップ粘着面側に樹脂が供給されたキャリアプレートＫを金型クランプ面より離間させて支持するワーク支持部３７が金型クランプ状態において金型クランプ面より金型内に退避可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】コネクタ部10と基板40及び外部接続端子50等の各部品を型20のキャビティ30・60に効率良く嵌装し、成形品の端子50ａの表面に樹脂バリが付着するのを防止する。
【解決手段】コネクタ部10を型20に設けたガイド部材70を介して嵌装キャビティ30に案内し、基板40及び外部接続端子50を型20に設けたガイド部材80を介して成形キャビティ60に案内する。また、外部接続端子50に形成されたくびれ部51を型20に設けた固定部材91に押圧状に支持させることにより、端子50ａのくびれ部51に樹脂バリが付着するのを確実に防止する。
更に、押圧部材(93a) における押圧面(93c) を弾性力を加えながら端子50ａの表面に圧接させることにより、端子50ａの表面に樹脂バリが付着するのを確実に防止する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、リードフレームを上下金型で噛み込むことを回避でき、かつモールド樹脂がリードフレームの端子へ付着することを防止する半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下金型の窪み部分にリードフレームを乗せる工程と、前記下金型と上金型を重ね合わせ、前記リードフレームをスライドさせる手段によって、前記下金型の窪み部分及び前記上金型の窪み部分の側面であって樹脂注入が行われるゲートが形成された注入面の方向に前記リードフレームをスライドさせる工程と、前記下金型と前記上金型で型締めして、前記上金型に形成された突起によって前記リードフレームの端部を潰し、前記ゲートの左右に前記注入面と前記リードフレームの間を埋める張り出し部を形成する工程と、前記ゲートからモールド樹脂を注入する工程と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板に表面実装した半導体素子を樹脂封止した成形品を、金型から離型する際に生じ得る基板の破損を防止し、歩留まりの高い樹脂封止金型装置および樹脂封止方法を提供する。
【解決手段】キャビティブロック６３の上面に設けたキャビティ部６８に樹脂封止材料を注入するとともに、プリント基板１に表面実装した半導体素子を投入して樹脂封止する樹脂封止装置である。特に、前記キャビティブロック６３と保持装置９０の下面に設けた当接部材９８とで挟持した前記プリント基板１を、前記キャビティブロック６３からトランスファーピン６６で突き出し、離型する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハの背面に沿って発生するフラッシュの蓄積を防止した半導体モールディングチャンバーを有する半導体装置の封止システム及び封止方法を提供する。
【解決手段】半導体モールディングチャンバーのシステムと方法が開示される。上モールディング部分１０５と下モールディング部分１０７とを含み、それらの間にモールディングキャビティ３０５を形成し、半導体ウェハ１０１が配置される。半導体モールディングチャンバーは、半導体ウェハの位置を保持、固定する第一組吸引チューブと、キャビティ外部周辺ガスを排出する第二組吸引チューブと、を有する。封止材３０１が、その後、半導体ウェハ上に配置されて、半導体ウェハを封止する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤー流れを最小限に抑えつつ、より高い効率、より低い温度及びより少ない浪費を有する電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】ａ）シリコーンダイ装着接着剤組成物を基板に塗布すること、ｂ）ダイ装着接着剤組成物を硬化させて、ダイ装着接着剤７０４を形成すること、ｃ）ダイ装着接着剤の表面をプラズマ処理すること、ｄ）半導体ダイの表面をプラズマ処理すること、ｅ）半導体ダイのプラズマ処理された表面をダイ装着接着剤のプラズマ処理された表面と接触させること、ｆ）半導体ダイを基板の表面にワイヤーボンドすること、ｇ）半導体ダイがオーバーモールド７０１されるように、ステップｆ）の製造物上に硬化性液体シリコーン組成物を射出成形すること、及びｈ）ダイ装着接着剤の反対側の基板の表面上にはんだボール７０６を形成することを含む、液体射出成形を用いて電子部品７００を製造する方法。 （もっと読む）

【課題】圧縮成形用の成形型を用いて、成形前基板に装着された所要複数個の半導体チップを樹脂材料によって樹脂封止する際に、樹脂封止工程における生産性の向上を図る。
【解決手段】樹脂封止成形装置１は、一対の圧縮成形用の成形型５において所定の数の成形前基板１７を配置し、該成形前基板１７に装着された所要複数個のチップ１５を各別に且つ略同時に圧縮成形して樹脂封止する。また、樹脂封止成形装置１は、インユニットとアウトユニットとの間において一対の圧縮成形用の成形型５を有するプレスユニット７を所要数だけ連結した構成を有する。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂内のボイドの発生及び成形後のモールド樹脂の表面の段差の形成を回避できるモールド樹脂封止装置及びモールド方法を提供する。
【解決手段】半導体ウエハ４０をモールド樹脂５０で封止するモールド樹脂封止装置１は、第１の成形型１０と、第１の成形型１０に対向配置された第２の成形型２０と、を備え、第１の成形型１０は、第１の面１２ａの中央部に孔１２ｂが形成された第１の部分１２と、第２の成形型２０との間隔を狭める方向及び広げる方向に孔１２ｂ内で移動可能に備えられた第１の段差部分１３と、第１の段差部分１３を第１の面１２ａより第２の成形型２０側に突出させる力を、第１の段差部分１３に付与する第１の押圧部材１４と、を含む。 （もっと読む）

【課題】信頼性が向上される半導体パッケージの製造装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ４１０が実装された配線基板４２０のモールディング空間１０２を有する金型１１０、１２０。そして、モールディング空間を可変するようにモールディング空間内で移動可能であるモールディングプレート１３０と、モールディングプレートに結合され、モールディング空間内でモールディングプレートの位置を変化させる移動ユニット１４０を具備する。 （もっと読む）