【課題】製品間における発光色のばらつきや発光面内における発光色のむらを防止できる半導体発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０の素子搭載面に複数の発光素子２０を搭載する。基板上における複数の発光素子の配列に対応して配列された複数のキャビティ１２２を基準面に有する金型１２０に平均粒径が５μｍ以上の蛍光体粒子３２を含む蛍光体含有樹脂３０を供給する。発光素子の各々がキャビティの各々に収容され且つ素子搭載面ａと基準面ｂとが蛍光体含有樹脂を間に挟んで密着した状態で蛍光体含有樹脂を圧縮成形する。圧縮成形する工程において、素子搭載面と基準面の間に介在する蛍光体含有樹脂の厚さＬを蛍光体粒子の平均粒径の１５倍以上に設定する。 （もっと読む）

【課題】樹脂が側面の境界から露出部に向けてはみ出ることを十分に防止することができる半導体装置製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明による半導体装置製造方法は、押圧方向Ｆを有する金型２、３を用いて露出部４ａを含む金属板４の露出部以外を樹脂により封止する成型工程と、金属板４の押圧方向Ｆに平行な側面４ａａにおける露出部４ａと露出部以外との境界４Ｌを樹脂止め部材５により変形して凹部４ｂを形成する変形工程とを含むとともに、変形工程と成型工程を同時に行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品の圧縮成形用金型３（上型３ａ、下型３ｂ）を搭載した成形ユニット４を所要複数個、有する電子部品の樹脂成形装置１において、各成形ユニット４における成形温度（成形ユニットの成形温度及び樹脂成形型の成形温度）を効率良く均等にする。
【解決手段】所要複数個の成形ユニット４（４Ａ、４Ｂ、４Ｃ）を一列に配置した電子部品の樹脂成形装置において、各成形ユニット４間に及び一列に配置した成形ユニット群７
の両側に、断熱手段（樹脂板２０、真空断熱部材３０）を設けて構成する。成形ユニット４に断熱手段（樹脂板２０、真空断熱部材３０）を設けた状態で、成形装置１に設けた成形ユニット４の圧縮成形用金型３で基板２に装着した電子部品を圧縮成形する。 （もっと読む）

【課題】大きさ及び重量の少なくとも一方が等しい粒状樹脂を計数及び／又は計量することにより、キャビティ容量に見合った樹脂量をキャビティ毎に供給して低コストでメンテナンス性を改善し高い成形品質を維持できる圧縮成形方法及び圧縮成形装置を提供する。
【解決手段】大きさ及び重量の少なくとも一方が均一に成形された粒体樹脂６を型開きしたモールド金型１に形成されたキャビティ凹部３ｂのキャビティ容量に応じて計数及び／又は計量されてキャビティに供給する樹脂供給工程と、モールド金型１にキャビティ凹部３ｂと対応する位置にワークＷを保持してモールド金型１をクランプする工程と、キャビティ凹部３ｂ内に供給されて溶融した樹脂６を所定樹脂圧に保圧して加熱硬化させる工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】装置の小型化が可能な電子部品の製造装置を提供する。
【解決手段】電子部品保持部５０の型対向面５０Ａに、電子部品６０を有する基板６１を保持させると共に共通ピン５３を型２０に向けて立設する。共通ピン５３が、離型シート３０を貫通して、型２０の上面２０Ａの共通ピン穴２２に挿入されることにより、電子部品６０が成型部２１内の樹脂Ｒ中に位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】圧縮成形時の樹脂流動を一定にする圧縮成形金型を提供する。
【解決手段】上下金型のうちの一方の金型が、中央に位置し、他方の金型面に対して接離可能に設けられた第１可動キャビティブロック１６と、第１可動キャビティブロック１６を同心状に囲み、前記他方の金型面に対して接離可能に設けられた１または複数のリング状の外周可動キャビティブロック１８、２０と、外周可動キャビティブロック１８、２０を同心状に囲むリング状のクランパ２２と、第１可動キャビティブロック１６、外周可動キャビティブロック１８、２０およびクランパ２２によって囲まれるキャビティ２３と、第１可動キャビティブロック１６、および外周可動キャビティブロック１８、２０をそれぞれ独立して他方の金型に対して接離動させるアクチュエーターとを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールド後の成形品を検査して良品のみを加熱硬化させる一連の作業をコンパクトな装置構成で効率よく実現でき、ワークに反りが発生することなくしかも装置内への放熱を抑えた樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】樹脂モールド後のワークＷをキュア炉４３内に設けられたスリット４３ａにキャリアプレートＫを挿入して保持させたまま当該キュア炉４３を密閉してモールド樹脂を加熱硬化させる加熱硬化部Ｅをプレス部Ｃからワーク収納部Ｆに至るワーク搬送路の一部に備えている。 （もっと読む）

【課題】モールド金型にワークと共に搬入された樹脂が金型クランプ面からの加熱により硬化が進まないように搬入して金型クランプ時のモールド樹脂の流動性を確保することで成形品質を向上させた樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】プレス部Ｃに備えたモールド金型には、半導体チップ粘着面側に樹脂が供給されたキャリアプレートＫを金型クランプ面より離間させて支持するワーク支持部３７が金型クランプ状態において金型クランプ面より金型内に退避可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】半導体発光デバイスを搭載するように構成された基板を作製する工程を含む、半導体発光デバイスをパッケージする方法を提供すること。
【解決手段】半導体発光デバイスをパッケージングする方法は半導体発光デバイスを搭載するように構成された基板を作製するステップを含む。該基板は中に半導体発光デバイスを搭載するように構成された空洞を含んでもよい。該半導体発光デバイスは該基板上に搭載されて基板の接続部分に電気的に接続される。該基板は該半導体発光デバイス上に、該基板に接着された光素子を形成するために液体注入モールドされる。液体注入モールドのステップに先行して空洞の中の電気的に接続された半導体発光デバイス上に軟樹脂を塗布するステップがある。半導体発光デバイスの基板リボンも提供される。 （もっと読む）

【課題】 オーバーモールド方式でありながらも、信頼性のある厚さ寸法で封止材を成形することができ、貫通孔が存在するリードフレームのような基板上に封止材を成形するのに好適な封止材成形装置を提供すること。
【解決手段】 本明細書は、オーバーモールド方式でありながらも、信頼性のある厚さ寸法で封止材を成形することができ、貫通孔が存在するリードフレームのような基板上に封止材を成形するのに好適な封止材成形装置を開示する。開示された封止材成形装置は、基板が装着される固定金型と、固定金型と対向して配置される可動金型と、固定金型と可動金型との間に位置するインサートキャビティブロックと、インサートキャビティブロックと可動金型との間に設けられる樹脂積載空間と、を備え、インサートキャビティブロックには、基板と対面する成形キャビティと、樹脂積載空間から成形キャビティに連なる樹脂移動経路が形成される。 （もっと読む）

【課題】離型フィルムを用いずに圧縮成形を行うことができ、且つ、圧縮成形型の構造をシンプルにすることができる圧縮成形型及び圧縮成形方法を提供する。
【解決手段】シール用樹脂材料２０でダミー成形品２１と溝部充填部材２４を圧縮成形する。溝部はアンダーカット部１４２を有し、溝部充填部材２４はそのまま型抜きできないようになっているため、キャビティからダミー成形品を取り外すとき、ダミー成形品と溝部充填部材が分離する。この結果、底面部材１４上面の外周縁部に形成された溝部に溝部充填部材２４が残留し、底面部材１４と枠部材１５の間の隙間が完全に塞がれる。そのため、次にキャビティ１３内に封止用樹脂材料２２を供給して基板６０上の電子部品６１を樹脂封止する際に、その隙間に封止用樹脂材料２２が入り込むことがない。 （もっと読む）

【課題】使用する金型の台数に応じた生産性の向上が可能となる。
【解決手段】金型１３２、及び機構部として、基板供給部１１０Ａ、基板検査部１２０、予備加熱部１２４、樹脂供給部１４０、反り矯正部１２２、そして基板収納部１１０Ｂを有する封止装置１００において、基板１０２の１枚当たりにおける、金型１３２への基板１０２の搬入から次の基板１０２の搬入が可能となるまでの金型サイクルタイムＴｍに対して、供給サイクルタイムＴｐ、検査サイクルタイムＴｉ、予備加熱サイクルタイムＴｈ、樹脂供給サイクルタイムＴｒ、反り矯正サイクルタイムＴｆ、そして収納サイクルタイムＴｓの全ての機構部のサイクルタイムが短くされている。 （もっと読む）

【課題】被成形品に全体的及び部分的な厚み誤差があっても適切なクランプを被成形品に対して行いながら安定して被成形品を圧縮封止することができる。
【解決手段】相対的に接近・離反可能な上型１１２と下型１４０とを有し、被成形品１０２を上型１１２と下型１４０との間に形成されたキャビティに配置して樹脂１０４にて圧縮封止を行う圧縮成形用金型１００であって、上型１１２は、内部に第１流路１２４と被成形品１０２を保持する表面に第１流路１２４と連通する吸着口１２４Ａとが設けられた上圧縮型１２２と、緩衝ばね１２８を介して上圧縮型１２２を相対的に接近・離反可能な方向（Ｚ方向）で変位可能に支持する上主型１１６とを有し、且つ、減圧状態を生じさせる第１エア吸引機構１３０に接続され上型１１２内に設けられるとともに少なくとも一部が変形可能で第１流路１２４に連通する第１密閉領域１２５を備える。 （もっと読む）

【課題】厚みの違う複数の被封止品に対して、圧縮封止不良を防止しつつ同時に成形可能とし且つ樹脂の部分の厚みを均一にすることができる。
【解決手段】相対的に接近・離反可能な上型１１２と下型１４０とを有し、２つの被成形品１０２を上型１１２と下型１４０との間に並列成形された２つのキャビティに配置して樹脂１０４にて圧縮封止を行う圧縮成形用金型１００であって、キャビティ毎に、２つの被成形品１０２の厚みの違いに応じて被成形品１０２の保持高さを変更しキャビティにおける被成形品１０２の圧縮封止側の面を同位置にさせる緩衝機構１２４を備える。 （もっと読む）

【課題】両面意匠性を持った積層板を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂製の板材からなる表基材２１と、この表基材２１と端部２１ａ、２２ａ同士が溶着される熱可塑性樹脂製の板材からなる裏基材２２と、これらの表基材２１と裏基材２２との間に介在される熱可塑性発泡体からなる嵩上げ架橋材２４と、この嵩上げ架橋材２４とともに前記表基材２１と裏基材２２との間に設けられて剛性を高める補強部材２５とからなる。 （もっと読む）

【課題】プリヒート部に隣接する装置に熱拡散するのを低減するとともに、短時間で効率良くプリヒート温度まで昇温することができる樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】プリヒート装置２８は、被成形品１を載置したヒータブロック１３が移送機構２９により受取位置Ｐから引渡し位置Ｑへ移送される間にプリヒート位置Ｒに設けられたトンネルカバー１４内で停止させて被成形品１を集中的に予備加熱する。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールドに先立って被成形品の厚さを精度良く測定することで、キャビティ容積を変更することにより成形品質を向上できる樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】厚さ計測部Ｂは、ローダー２５から半導体チップが基板実装された被成形品１を移載されて保持したまま搬送する搬送プレート９と、当該搬送プレートをＸ−Ｙ方向に走査可能なＸ−Ｙ走査機構１０と、搬送プレート９の搬送路下に被成形品１に対応して配置され、半導体チップを含む基板の総厚を測定する第１レーザー変位計４４と基板のみの厚さを測定する第２レーザー変位計４４を備えている。 （もっと読む）

【課題】下型キャビティ１１１、１１２内への液状樹脂１０２の供給時において、下型キャビティ１１１、１１２内に供給される樹脂量の信頼性を効率良く向上させる。
【解決手段】まず、長尺状の離型フィルム５２を切断して短尺状の離型フィルム１１を形成し、離型フィルム１１の上に樹脂収容用プレート２１を載置して樹脂供給前プレート２１ａを構成すると共に、樹脂供給前プレート２１ａの樹脂収容部２２に所要量の液状樹脂１０２を供給して平坦化（液状樹脂の上面を水平面に形成）することにより樹脂配布済プレート１１８を形成する。次に、樹脂配布済プレート１１８を下型キャビティ１１１、１１２の位置に載置して離型フィルム１１を下型キャビティ１１１、１１２内に引き込むことにより、離型フィルム１１と一緒に所要量の平坦化した液状樹脂１０２を落下させて離型フィルム１１を被覆したキャビティ１１１、１１２内に液状樹脂１０２を供給する。 （もっと読む）

【課題】スジむらの発生を抑制して、表面シート側、裏面シート側のいずれの面で使用しても商品価値の低下がない積層板を提供する。
【解決手段】表面側の板部３と、表面側の板部３と端部同士が溶着される裏面側の板部２と、これらの板部３，２間に介在する熱可塑性発泡体からなる嵩上げ架橋材４と、この嵩上げ架橋材４と共に前記板部２，３間に設けられて剛性を高める補強部材５とを備える。表面側の板部３の表面側又は前記裏面側の板部２の表面側の少なくとも一方に絞加工が施され、少なくとも表面側に絞加工が施された裏面側の板部２と嵩上げ架橋材４及び補強部材５との間に熱可塑性発泡シート６を介在させる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子のエポキシ樹脂封止成形品に生じる黒点不良を抑えることが可能な圧縮成形用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、（Ｃ）無機充填材が（Ｃ１）平均粒径３μｍ以下の無機充填材を含有し、前記（Ｃ１）平均粒径３μｍ以下の無機充填材を２００℃で１時間加熱したときの加熱減量が０．０７質量％以上、０．２質量％以下である圧縮成形用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）