樹脂モールド装置
【課題】プリヒート部に隣接する装置に熱拡散するのを低減するとともに、短時間で効率良くプリヒート温度まで昇温することができる樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】プリヒート装置２８は、被成形品１を載置したヒータブロック１３が移送機構２９により受取位置Ｐから引渡し位置Ｑへ移送される間にプリヒート位置Ｒに設けられたトンネルカバー１４内で停止させて被成形品１を集中的に予備加熱する。
【解決手段】プリヒート装置２８は、被成形品１を載置したヒータブロック１３が移送機構２９により受取位置Ｐから引渡し位置Ｑへ移送される間にプリヒート位置Ｒに設けられたトンネルカバー１４内で停止させて被成形品１を集中的に予備加熱する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップが基板実装された被形成品を樹脂モールドする樹脂モールド装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばトランスファー成形や圧縮成形になどによる樹脂モールド装置においては、供給マガジンから供給されたリードフレームや樹脂基板などの被成形品は、プレス部においてモールド金型により成形温度まで加熱し易いように予めプリヒート部へ載置されて成形温度より若干低い温度まで予備加熱されてからローダーに受け渡され、プレス部へ搬入されるようになっている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−１００１９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、プリヒート部はヒータを内蔵したヒータブロックが大気開放された状態で被成形品をプリヒートするため、ヒータブロック及びプリヒートした被形成品からの放熱量が大きいため周囲の環境に与える影響が大きい。即ちプリヒート部に隣接する機構、例えば樹脂タブレット供給部などとは熱伝導し難いように断熱材等で覆う必要がある。また、プリヒートに先立って被成形品の板厚測定を行なう場合には、測定精度を保つためには板厚測定装置への熱伝導を阻害する必要がある。
また、被成形品のヒータ接触面以外は所期のプリヒート温度まで予備加熱し難く、プリヒート時間が長くなると樹脂モールドの効率が低下する。また、ローダーによる被成形品の搬送途中にも温度が低下し易く、プリヒート温度が低いと成形品質が低下するおそれもある。
【０００５】
本発明は上記従来技術の課題を解決し、プリヒート部に隣接する装置に熱拡散するのを低減するとともに、短時間で効率良くプリヒート温度まで昇温することができる樹脂モールド装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は上記目的を達成するため、次の構成を備える。
被成形品を供給する供給部と、前記供給された被成形品がローダーによって搬入されて樹脂モールドされるプレス部と、前記供給部からプレス部へ搬送される間に被成形品を予備加熱するプリヒート部と、を具備し、前記プリヒート部は、被成形品を受取位置で移載されて予備加熱するヒータブロックと、当該ヒータブロックが被成形品を受け取る受取位置と被成形品をローダーへ引き渡す引渡し位置との間を往復動する移送機構と、前記受取位置と引渡し位置との間のプリヒート位置に設けられ、前記ヒータブロックの周囲を覆うトンネルカバーとを具備したプリヒート装置であって、前記被成形品を載置したヒータブロックが移送機構により受取位置から引渡し位置へ移送される間に前記プリヒート位置に設けられたトンネルカバー内で停止させて被成形品を集中的に予備加熱することを特徴とする。
【０００７】
また、前記プリヒート装置は、前記ヒータブロックをトンネル状に覆う第１トンネルカバーと当該第１トンネルカバーの周囲に空間部を設けて重ねて覆う第２トンネルカバーが設けられていることを特徴とする。
【０００８】
また、前記移送機構は、ベース部上に受取位置と引渡し位置にわたって形成された直動レールに沿って往復動する移送体に立設された支持柱にヒータブロックが支持されており、被成形品はヒータブロックのプリヒート面に吸着保持された吸着プレートに吸着保持されたまま移送されることを特徴とする。
【０００９】
また、前記移送機構は、引渡し位置に待機するローダーに前記プリヒート装置で予備加熱された被成形品を載置したヒータブロックを移送して引き渡すことを特徴とする。
【００１０】
また、前記供給部とプリヒート部との間に被成形品の厚さを計測する厚さ計測部が設けられており、前記トンネルカバーは隣接する前記厚さ計測部への熱伝導を阻害することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
上記樹脂モールド装置を用いれば、プリヒート装置は被成形品を載置したヒータブロックが移送機構により受取位置から引渡し位置へ移送される間にプリヒート位置に設けられたトンネルカバー内で停止させて被成形品を集中的に予備加熱するので、トンネルカバーによってヒータの熱が隣接する装置へ拡散するのを可能な限り防ぐと共に、トンネルカバー内で集中的にプリヒート温度まで予備加熱することができる。
また、被成形品をヒータブロックに受取直後から引渡し直前まで加熱し続けるので、予備加熱された被成形品の温度を下げることなくヒートブロックからローダーに引き渡すことができる。
【００１２】
また、プリヒート装置は、ヒータブロックの周囲をトンネル状に覆う第１トンネルカバーと当該第１トンネルカバーの周囲に空間部を設けて重ねて覆う第２トンネルカバーが設けられていると、第１トンネルカバーと第２トンネルカバーとの間の空気層がヒータの熱を外部に熱伝導するのを阻害するため、プレヒートを短時間で集中的に効率よく行うことができる。
【００１３】
ヒータブロックは、ベース部上に受取位置と引渡し位置にわたって形成された直動レールに沿って往復動する移送体に立設された支持柱に支持されているので、ヒータの熱が移送体や直動レールまで伝わり難く、移送機構の円滑な移送動作を維持することができる。
また、被成形品はヒータブロックのプリヒート面に吸着保持された吸着プレートに吸着保持されたまま移送されるので、被成形品を受取直後から引渡し直前までプリヒートされた吸着プレートに密着させてヒータの熱伝導効率を高めてプリヒートすることができる。また、被成形品の品種切り替えを行なう場合には、吸着プレートを交換すれば足りるので、汎用性が向上する。
【００１４】
また、移送機構は、引渡し位置に待機するローダーにプリヒート装置で予備加熱された被成形品を載置したヒータブロックを移送して引き渡すので、引渡し直前まで被成形品をプリヒートすることができプリヒート温度が低下し難く、ローダーが保持している樹脂粉が被成形品に落下することなく引き渡すことができる。
【００１５】
また、供給部とプリヒート部との間に被成形品の厚さを計測する厚さ計測部が設けられており、トンネルカバーは隣接する厚さ計測部への熱伝導を阻害するので、厚さ計測部による測定精度を維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】樹脂モールド装置の全体構成例を示す平面レイアウト図である。
【図２】プリヒート装置の垂直断面図である。
【図３】プリヒート部の平面レイアウト図及び側面図である。
【図４】プリヒート装置によるプリヒート動作の説明図である。
【図５】ヒータブロックからプリヒートされた被成形品をローダーへ引き渡す動作の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明に係る樹脂モールド装置の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。以下の実施形態では、上型側にキャビティ凹部が形成され下型側にポットが形成されるモールド金型を用いたトランスファー成形装置を用いて説明する。また、トランスファー成形装置では、下型を可動型とし上型を固定型として説明する。
【００１８】
（樹脂モールド装置の全体構成）
図１は、本発明に係る樹脂モールド装置の一実施形態の各部の平面配置を示す。本実施形態の樹脂モールド装置は、被成形品の供給部Ａ、被成形品の厚さ計測部Ｂ、被成形品のプレス部Ｃ、樹脂モールド後の成形品の収納部Ｄ及び搬送機構Ｅを備える。また、厚さ計測部Ｂとプレス部Ｃとの間にプリヒート部Ｆが設けられている。また、プレス部Ｃとプリヒート部Ｆとの間、及び、プレス部Ｃと収納部Ｄとの間には後述する金型駆動機構１６のメンテナンスエリアとして用いられるダミーモジュール部Ｇが設けられている。以下各部の構成について具体的に説明する。
【００１９】
（被成形品の供給部Ａ）
被成形品の供給部Ａは、短冊状に形成された被成形品１を収納した供給マガジン２を複数備えた供給ストッカ３と、供給マガジン１から被成形品１を突き出すプッシャ４と、プッシャ４によって突き出された被成形品１を向かい合わせに並べ替えるターンテーブル５とを備える。ターンテーブル５の奥側には、対向配置された一対の被成形品１を、相互の配置位置を保持した状態でセットする供給ステージ（セット台）６が配置されている。供給ステージ６の側方には後述するモールド金型のポットの平面配置に合わせて樹脂タブレット７を供給するための樹脂タブレットの供給部８が設けられている。
【００２０】
本実施形態の樹脂モールド装置において樹脂モールドの対象とする被成形品１としては、例えば短冊状に形成された樹脂基板１ｂ上に複数の半導体チップ１ａが基板実装されている（図３参照）。半導体チップ１ａは基板１ｂに１段あるいは複数段に実装されていても良い。半導体チップはブロック単位で形成されたキャビティごとに樹脂モールドされるようになっている。或いは複数半導体チップを一つのキャビティに収容して樹脂モールドする場合や半導体チップに応じて個別に形成されたキャビティに収容して樹脂モールドされる製品などであっても良い。
【００２１】
（厚さ計測部Ｂ）
被成形品１の厚さ計測部Ｂは、供給部Ａからプレス部Ｃへ搬送される間に被成形品１の厚さを計測する。具体的にはローダー２５から被成形品１を移載されて保持したまま搬送する搬送プレート９と、当該搬送プレート９をＸ−Ｙ方向に走査可能なＸ−Ｙ走査機構１０と、搬送プレート９の搬送路下に被成形品１に対応して配置され、半導体チップを含む基板の総厚及び基板のみの厚さを測定する測定装置１１を備えている。
【００２２】
（プリヒート部Ｆ）
厚さ計測部Ｂにおいて被成形品１の厚さが計測された被成形品１は、移載部１２において、後述するピックアンドプレース１２ａによって被成形品１が搬送プレート９から移送機構に支持されたヒータブロック１３に移載される。ヒータブロック１３は、被成形品１を載置したまま後述する移送機構により受取位置からローダー２５への引渡し位置まで移送される。そして、ヒータブロック１３は移送路の途中に設けられたトンネルカバー１４にて所定時間停止することで集中的にプリヒートされて、ローダー２５が待機する引渡し位置まで搬送される。トンネルカバー１４は、測定装置１１に隣接する位置に設けられている。
【００２３】
（プレス部Ｃ）
プレス部Ｃは、被成形品１をクランプして樹脂モールドするモールド金型が装着されたプレス装置１５が設けられている。プレス装置１５は、下型を型開閉方向に押動するプレス機構、モールド金型のポット内で溶融した樹脂をポットからキャビティに充填するトランスファー機構を備える。プレス装置１５におけるプレス機構及びトランスファー機構は、公知の樹脂モールド装置に用いられているプレス部の機構と同様である。本実施形態の樹脂モールド装置において特徴とする構成は、被成形品１を樹脂モールドする際に、前述した被成形品の厚さ計測部Ｆにおける計測結果に基づいて、上型のキャビティインサート（キャビティ深さを規定するインサートブロック）の移動量を制御するようになっている。プレス装置１５には例えば上型のインサート部材を型開閉方向に押動する金型駆動機構１６ａと、下型のインサート部材を型開閉方向に押動する金型駆動機構１６ｂと、キャビティインサートのクランプ面を覆う長尺状のリリースフィルムをリール間で繰り出し及び巻き取りを繰り返すフィルム供給機構１７が設けられている。尚、モールド金型は、下型にキャビティが形成されていても良い。
【００２４】
リリースフィルムは上型面にインサートブロック間の隙間を利用した公知の吸引機構により吸着保持されるようになっている。リリースフィルムとしては、モールド金型の加熱温度に耐えられる耐熱性を有するもので、金型面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するフィルム材、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。リリースフィルムは、例えば長尺状のフィルム材が用いられ、ロール状に巻き取られた繰出しリールから引き出されて上型クランプ面を通過して巻取りリールへ巻き取られるように設けられる。
【００２５】
（成形品の収納部Ｄ）
成形品の収納部Ｄは、アンローダー２６によって樹脂モールド後の成形品１８を移載する取り出し部１９、成形品１８からゲート等の不要樹脂を除去するゲートブレイク部２０、不要樹脂が除去された製品２１を収納する収納マガジン２２を備える。製品２１は収納マガジン２２に収納され、該収納マガジン２２は収納ストッカ２３に順次収容される。
【００２６】
（搬送機構Ｅ）
搬送機構Ｅはプレス部Ｃへ被成形品１を搬送するローダー２５とプレス部Ｃから成形品を搬送するアンローダー２６を備えている。ローダー２５及びアンローダー２６は、直列に配置された供給部Ａ、厚さ計測部Ｂ、プリヒート部Ｆ、ダミーモジュール部Ｇ、プレス部Ｃ、ダミーモジュール部Ｇ、収納部Ｄ間に連結されたガイドレール２７を共用して装置奥側を移動し、プレス部Ｃに対して各々進退移動可能に設けられている。ローダー２５は、供給部Ａから被成形品１である基板を受け取って、被成形品１を搬送テーブル９へ受け渡し、樹脂タブレット７を受け取ってからヒータブロック１３でプリヒートされた被成形品１を受け取って、これらをプレス部Ｃの型開きしたモールド金型へ搬入する動作を繰り返す。また、アンローダー２６は、樹脂モールド後に離型した成形品１８をモールド金型より受け取って、収納部Ｄの取り出し部１９へ移載する動作を繰り返す。
【００２７】
したがって、樹脂モールド装置を構成するユニットを変えてもガイドレール２７を連結することで搬送機構Ｅを変更することなく装置構成を変更することができる。たとえば、図１に示す例は、プレス装置１５を１台設置した例であるが、プレス部Ｃや厚さ計測部Ｂを複数台連結した樹脂モールド装置を構成することも可能である。
【００２８】
（プリヒート部Ｆの具体的な構成例）
ここで、プリヒート部Ｆの具体的な構成例について、図２乃至図５を参照して説明する。図２はプリヒート装置２８の断面構造を示す。ヒータブロック１３は、ヒータ１３ａを内蔵した加熱ブロックである。ヒータブロック１３のプリヒート面（上面）には吸着溝１３ｂが形成されており図示しない吸着管路を介して図外の吸引装置（コンプレッサ）に接続されている。この搭載面には吸着プレート１３ｃが載置されている。吸着プレート１３ｃには、吸着溝１３ｂに連通する吸引孔１３ｄが被成形品１の搭載位置に設けられている。ヒータブロック１３は、被成形品１をピックアンドプレース１２ａより受取位置で移載されると吸着プレート１３ｃに吸着保持されて予備加熱される。
【００２９】
ヒータブロック１３は、被成形品１を受け取る受取位置Ｐと被成形品１をローダー２５へ引き渡す引渡し位置Ｑとの間を往復動する移送機構２９によって支持されている。具体的には、図３（ａ）に示すようにベース部３０上には受取位置と引渡し位置にわたって直動レール３１が形成されている。この直動レース３１には移送体３２が往復動可能に連繋している。移送体３２には図示しない駆動源（サーボモータ）により回転駆動されるボールねじに嵌合するナットが連結されている。よって、駆動源を正逆回転することによりナットを介して連結する移送体３２が直動レール３１に沿って往復動する。
【００３０】
図２において、移送体３２には中空円筒状の支持柱３３が４か所に立設されており、ヒータブロック１３を一体に支持している。
【００３１】
図３（ａ）に示すように、直動レール３１の移送路である受取位置Ｐと引渡し位置Ｑとの間にはプリヒート位置Ｒが設けられている。このプリヒート位置Ｒには、ヒータブロックを覆うトンネルカバー１４が測定装置１１に隣接して設けられている（図１参照）。
【００３２】
次にトンネルカバー１４の構成について具体的に説明する。図２において、第１トンネルカバー１４ａはヒートブロック１３の移送方向以外をトンネル状に覆っている。また、第２トンネルカバー１４ｂは、第１トンネルカバー１４ａをカラー１４ｃにて連結保持することで当該第１トンネルカバー１４ａの周囲に空間部１４ｄを設けて覆っている。第２トンネルカバー１４ｂはベース部３０に立設されており、ヒータブロック１３のみならず、支持柱３３、移送体３２、直動レール３１をトンネル状に覆っている。第１トンネルカバー１４ａ及び第２トンネルカバー１４ｂは、例えば金属製（例えばＳＵＳ）カバーが好適に用いられる。
【００３３】
図３（ｂ）に示すように、被成形品１を載置したヒータブロック１３が移送機構２９により受取位置Ｐから引渡し位置Ｑへ移送される間にトンネルカバー１４内で停止させることにより被成形品１を集中的に予備加熱することができる。
【００３４】
ここで、プリヒート装置２８のプリヒート動作について図３乃至図５を参照して説明する。図３（ｂ）において、移載部１２に設けられたピックアンドプレース１２ａによって保持された被成形品１は、図３（ａ）に示す受取位置Ｐに待機するヒータブロック１３に移載される（図４（ａ）参照）。
【００３５】
図４（ａ）において、ヒータブロック１３には吸着プレート１３ｃが吸着保持さており、被成形品１は、吸着プレート１３ｃに載置されると吸引孔１３ｄにより基板が吸着保持され、予備加熱が開始される。そして、図示しない駆動源を作動させて移送体３２を直動レール３１に沿って受取位置Ｐよりプレヒート位置Ｒに向かって移動させる。
【００３６】
図４（ｂ）において、移送体３２はトンネルカバー１４内のプリヒート位置Ｒに移動すると、駆動源を一旦停止して被成形品１を集中的に予備加熱する。このとき、トンネルカバー１４（第１トンネルカバー１４ａ，第２トンネルカバー１４ｂ）によってヒータ１３ａの熱が隣接する測定装置１１（図１参照）へ拡散するのを可能な限り防ぐと共に、トンネルカバー１４内で集中的に成形温度（例えば１８０℃）より低い所定のプリヒート温度まで予備加熱することができる。特に第１トンネルカバー１４ａと第２トンネルカバー１４ｂとの間の空気層（図２参照）がヒータ１３ａの熱を外部に熱伝導するのを阻害するため、プレヒートを短時間で集中的に効率よく行うことができる。
【００３７】
尚、図示しないが、トンネルカバー１４の上方には、排気ダクトが設けられている。この排気ダクトは、プリヒート位置Ｒ周辺の熱気を効率よく排熱するために設けられる。また、トンネルカバー１４内の加熱効率を高めるためには、トンネルカバー１４の移送方向両側の開口部を覆う開閉蓋（シャッター）を設けても良い。
【００３８】
プレヒート位置Ｒでプレヒートが行われている間に、図５（ａ）に示すように引渡し位置Ｑの近傍のガイドレール２７には樹脂タブレット７を保持したローダー２５が移動して待機している。この状態で、駆動源を起動して移送体３２をプリヒート位置Ｒから引渡し位置Ｑへ移動させる。図５（ｂ）に示すように、ヒータブロック１３に吸着保持されていた被成形品１は、吸着を解除することで引渡し位置Ｑに待機するローダー２５のハンド２５ａに引き渡される。このとき、引渡し直前まで被成形品１をプリヒートするのでプリヒート温度が低下し難く、ローダー２５が保持している樹脂粉が被成形品１に落下することなく引き渡すことができる。
【００３９】
次に、樹脂モールド動作の一例について図１を参照して説明する。
供給ステージ６に対向して載置された被成形品１は、ローダー２５によって保持され、次いで樹脂タブレット供給部８より供給された樹脂タブレット７が保持された搬送プレート９に搬送されて、被成形品１は搬送プレート９に移載される。
搬送プレート９は、図示しないＸ−Ｙ走査機構により測定装置１１を通過する際に被成形品１の半導体チップエリアの総厚及び個々の被成形品１の基板エリアの板厚計測が行なわれる。厚さ計測の結果は制御部５０に転送され、制御部５０は計測結果に応じて金型駆動機構１６を作動させてキャビティインサートの移動量（キャビティ深さ）を調整する。
【００４０】
厚さ計測された後搬送プレート９は、移載部１２に設けられたピックアンドプレース１２ａによって保持されてヒータブロック１３に移載される。ヒータブロック１３に載置された被成形品１は予備加熱が開始され、ヒータブロック１３がプリヒート位置Ｒに設けられたトンネルカバー１４内において停止することにより集中的に予備加熱される。その後ヒータブロック１３は、ローダー２５が待機する引渡し位置Ｑへヒータブロック１３により搬送される。
そして、ローダー２５はヒータブロック１３からプリヒートされた被成形品１を受け取ってプレス部Ｃまでガイドレール２７に沿って移動すると、公知の進退機構によってモールド金型へ被成形品１と樹脂タブレット７が搬入される。
【００４１】
被成形品１及び樹脂タブレット７がモールド金型に搬入されるとヒータ（図示せず）によって加熱される。プレス装置１５からインローダ−２５が退出した後、モールド金型により被成形品１がクランプされ、キャビティに樹脂が充填されて樹脂モールドされる。この樹脂モールド操作においては、先に計測した当該被成形品１の厚さ計測結果に基づいて、予め制御部５０により金型駆動機構１６ａ，１６ｂを駆動してキャビティ容量が調整された状態で樹脂モールドされる。
【００４２】
樹脂モールド後、アンローダー２６がプレス装置１５内に進入し、成形品１８を取り上げてプレス装置１５から搬出し成形品１８を取り出し部１９へ移載する。成形品１８は取り出し部１９からディゲート部２０に搬送され、成形品１８からゲート等の不要樹脂を除去され、不要樹脂が除去された製品２１は収納マガジン２２に順次収納される。
【００４３】
以上説明したように、上述した樹脂モールド装置を用いれば、被成形品１を載置したヒータブロック１３が移送機構２９により受取位置Ｐから引渡し位置Ｑへ移送される間にトンネルカバー１４内で停止させて被成形品１を集中的に予備加熱するので、トンネルカバー１４によってヒータの熱が隣接する測定装置１１へ拡散するのを可能な限り防ぐと共に、トンネルカバー１４内で集中的にプリヒート温度まで予備加熱することができる。
また、被成形品１をヒータブロック１３に受取直後から引渡し直前まで加熱し続けるので、予備加熱された被成形品１の温度を下げることなくローダー２５に引き渡すことができる。
【００４４】
また、プリヒート装置２８は、ヒータブロック１３をトンネル状に覆う第１トンネルカバー１４ａと当該第１トンネルカバー１４ａと空間部１４ｄを設けて重ねて覆う第２トンネルカバー１４ｂが設けられていると、第１トンネルカバー１４ａと第２トンネルカバー１４ｂとの間の空気層がヒータ１３ａの熱を外部に熱伝導するのを阻害するため、プレヒートを短時間で集中的に効率よく行うことができる。
【００４５】
ヒータブロック１３は、ベース部３０上に受取位置Ｐと引渡し位置Ｑにわたって形成された直動レール３１に沿って往復動する移送体３２に立設された中空の支持柱３３に支持されているので、ヒータ１３ａの熱が移送体３２や直動レール３１まで伝わり難く、移送機構２９の円滑な移送動作を維持することができる。
また、被成形品１はヒータブロック１３のプリヒート面に吸着保持された吸着プレート１３ｃに吸着保持されたまま移送されるので、被成形品１を受取直後から引渡し直前までプリヒートされた吸着プレート１３ｃに密着させてヒータ１３ａの熱伝導効率を高めてプリヒートすることができる。また、被成形品１の品種切り替えを行なう場合には、吸着プレート１３ｃを交換すれば足りるので、汎用性が向上する。
【００４６】
尚、上述した樹脂モールド装置は、搬送機構Ｅを共用した供給部Ａ、厚さ計測部Ｂ、プレス部Ｃ、収納部Ｄを組み換え可能な装置について例示したが、これらが一体に組み付けられた公知の樹脂モールド装置に適用することも可能である。
また、樹脂モールド装置はトランスファーモールド装置に限らず圧縮成形装置であっても良い。
【符号の説明】
【００４７】
Ａ 供給部
Ｂ 厚さ計測部
Ｃ プレス部
Ｄ 収納部
Ｅ 搬送機構
Ｆ プリヒート部
Ｇ ダミーモジュール部
Ｐ 受取位置
Ｑ 引渡し位置
Ｒ プリヒート位置
１ 被成形品
２ 供給マガジン
３ 供給ストッカ
４ プッシャ
５ ターンテーブル
６ 供給ステージ
７ 樹脂タブレット
８ 樹脂タブレット供給部
９ 搬送プレート
９ａ 切欠き
９ｂ ワーク支持部
９ｃ 吸着孔
１０ Ｘ−Ｙ走査機構
１１ 測定装置
１２ 移載部
１２ａ ピックアンドプレース
１３ａ ヒータ
１３ｂ 吸着溝
１３ｃ 吸着プレート
１３ｄ 吸引孔
１３ ヒータブロック
１４ トンネルカバー
１４ａ 第１トンネルカバー
１４ｂ 第２トンネルカバー
１４ｃ カラー
１４ｄ 空間部
１５ プレス装置
１６ａ，１６ｂ 金型駆動機構
１７ フィルム供給機構
１８ 成形品
１９ 取り出し部
２０ ディゲート部
２１ 製品
２２ 収納マガジン
２３ 収納ストッカ
２５ ローダー
２５ａ ハンド
２６ アンローダー
２７ ガイドレール
２８ プリヒート装置
２９ 移送機構
３０ ベース部
３１ 直動レール
３２ 移送体
３３ 支持柱
５０ 制御部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップが基板実装された被形成品を樹脂モールドする樹脂モールド装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばトランスファー成形や圧縮成形になどによる樹脂モールド装置においては、供給マガジンから供給されたリードフレームや樹脂基板などの被成形品は、プレス部においてモールド金型により成形温度まで加熱し易いように予めプリヒート部へ載置されて成形温度より若干低い温度まで予備加熱されてからローダーに受け渡され、プレス部へ搬入されるようになっている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−１００１９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、プリヒート部はヒータを内蔵したヒータブロックが大気開放された状態で被成形品をプリヒートするため、ヒータブロック及びプリヒートした被形成品からの放熱量が大きいため周囲の環境に与える影響が大きい。即ちプリヒート部に隣接する機構、例えば樹脂タブレット供給部などとは熱伝導し難いように断熱材等で覆う必要がある。また、プリヒートに先立って被成形品の板厚測定を行なう場合には、測定精度を保つためには板厚測定装置への熱伝導を阻害する必要がある。
また、被成形品のヒータ接触面以外は所期のプリヒート温度まで予備加熱し難く、プリヒート時間が長くなると樹脂モールドの効率が低下する。また、ローダーによる被成形品の搬送途中にも温度が低下し易く、プリヒート温度が低いと成形品質が低下するおそれもある。
【０００５】
本発明は上記従来技術の課題を解決し、プリヒート部に隣接する装置に熱拡散するのを低減するとともに、短時間で効率良くプリヒート温度まで昇温することができる樹脂モールド装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は上記目的を達成するため、次の構成を備える。
被成形品を供給する供給部と、前記供給された被成形品がローダーによって搬入されて樹脂モールドされるプレス部と、前記供給部からプレス部へ搬送される間に被成形品を予備加熱するプリヒート部と、を具備し、前記プリヒート部は、被成形品を受取位置で移載されて予備加熱するヒータブロックと、当該ヒータブロックが被成形品を受け取る受取位置と被成形品をローダーへ引き渡す引渡し位置との間を往復動する移送機構と、前記受取位置と引渡し位置との間のプリヒート位置に設けられ、前記ヒータブロックの周囲を覆うトンネルカバーとを具備したプリヒート装置であって、前記被成形品を載置したヒータブロックが移送機構により受取位置から引渡し位置へ移送される間に前記プリヒート位置に設けられたトンネルカバー内で停止させて被成形品を集中的に予備加熱することを特徴とする。
【０００７】
また、前記プリヒート装置は、前記ヒータブロックをトンネル状に覆う第１トンネルカバーと当該第１トンネルカバーの周囲に空間部を設けて重ねて覆う第２トンネルカバーが設けられていることを特徴とする。
【０００８】
また、前記移送機構は、ベース部上に受取位置と引渡し位置にわたって形成された直動レールに沿って往復動する移送体に立設された支持柱にヒータブロックが支持されており、被成形品はヒータブロックのプリヒート面に吸着保持された吸着プレートに吸着保持されたまま移送されることを特徴とする。
【０００９】
また、前記移送機構は、引渡し位置に待機するローダーに前記プリヒート装置で予備加熱された被成形品を載置したヒータブロックを移送して引き渡すことを特徴とする。
【００１０】
また、前記供給部とプリヒート部との間に被成形品の厚さを計測する厚さ計測部が設けられており、前記トンネルカバーは隣接する前記厚さ計測部への熱伝導を阻害することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
上記樹脂モールド装置を用いれば、プリヒート装置は被成形品を載置したヒータブロックが移送機構により受取位置から引渡し位置へ移送される間にプリヒート位置に設けられたトンネルカバー内で停止させて被成形品を集中的に予備加熱するので、トンネルカバーによってヒータの熱が隣接する装置へ拡散するのを可能な限り防ぐと共に、トンネルカバー内で集中的にプリヒート温度まで予備加熱することができる。
また、被成形品をヒータブロックに受取直後から引渡し直前まで加熱し続けるので、予備加熱された被成形品の温度を下げることなくヒートブロックからローダーに引き渡すことができる。
【００１２】
また、プリヒート装置は、ヒータブロックの周囲をトンネル状に覆う第１トンネルカバーと当該第１トンネルカバーの周囲に空間部を設けて重ねて覆う第２トンネルカバーが設けられていると、第１トンネルカバーと第２トンネルカバーとの間の空気層がヒータの熱を外部に熱伝導するのを阻害するため、プレヒートを短時間で集中的に効率よく行うことができる。
【００１３】
ヒータブロックは、ベース部上に受取位置と引渡し位置にわたって形成された直動レールに沿って往復動する移送体に立設された支持柱に支持されているので、ヒータの熱が移送体や直動レールまで伝わり難く、移送機構の円滑な移送動作を維持することができる。
また、被成形品はヒータブロックのプリヒート面に吸着保持された吸着プレートに吸着保持されたまま移送されるので、被成形品を受取直後から引渡し直前までプリヒートされた吸着プレートに密着させてヒータの熱伝導効率を高めてプリヒートすることができる。また、被成形品の品種切り替えを行なう場合には、吸着プレートを交換すれば足りるので、汎用性が向上する。
【００１４】
また、移送機構は、引渡し位置に待機するローダーにプリヒート装置で予備加熱された被成形品を載置したヒータブロックを移送して引き渡すので、引渡し直前まで被成形品をプリヒートすることができプリヒート温度が低下し難く、ローダーが保持している樹脂粉が被成形品に落下することなく引き渡すことができる。
【００１５】
また、供給部とプリヒート部との間に被成形品の厚さを計測する厚さ計測部が設けられており、トンネルカバーは隣接する厚さ計測部への熱伝導を阻害するので、厚さ計測部による測定精度を維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】樹脂モールド装置の全体構成例を示す平面レイアウト図である。
【図２】プリヒート装置の垂直断面図である。
【図３】プリヒート部の平面レイアウト図及び側面図である。
【図４】プリヒート装置によるプリヒート動作の説明図である。
【図５】ヒータブロックからプリヒートされた被成形品をローダーへ引き渡す動作の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明に係る樹脂モールド装置の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。以下の実施形態では、上型側にキャビティ凹部が形成され下型側にポットが形成されるモールド金型を用いたトランスファー成形装置を用いて説明する。また、トランスファー成形装置では、下型を可動型とし上型を固定型として説明する。
【００１８】
（樹脂モールド装置の全体構成）
図１は、本発明に係る樹脂モールド装置の一実施形態の各部の平面配置を示す。本実施形態の樹脂モールド装置は、被成形品の供給部Ａ、被成形品の厚さ計測部Ｂ、被成形品のプレス部Ｃ、樹脂モールド後の成形品の収納部Ｄ及び搬送機構Ｅを備える。また、厚さ計測部Ｂとプレス部Ｃとの間にプリヒート部Ｆが設けられている。また、プレス部Ｃとプリヒート部Ｆとの間、及び、プレス部Ｃと収納部Ｄとの間には後述する金型駆動機構１６のメンテナンスエリアとして用いられるダミーモジュール部Ｇが設けられている。以下各部の構成について具体的に説明する。
【００１９】
（被成形品の供給部Ａ）
被成形品の供給部Ａは、短冊状に形成された被成形品１を収納した供給マガジン２を複数備えた供給ストッカ３と、供給マガジン１から被成形品１を突き出すプッシャ４と、プッシャ４によって突き出された被成形品１を向かい合わせに並べ替えるターンテーブル５とを備える。ターンテーブル５の奥側には、対向配置された一対の被成形品１を、相互の配置位置を保持した状態でセットする供給ステージ（セット台）６が配置されている。供給ステージ６の側方には後述するモールド金型のポットの平面配置に合わせて樹脂タブレット７を供給するための樹脂タブレットの供給部８が設けられている。
【００２０】
本実施形態の樹脂モールド装置において樹脂モールドの対象とする被成形品１としては、例えば短冊状に形成された樹脂基板１ｂ上に複数の半導体チップ１ａが基板実装されている（図３参照）。半導体チップ１ａは基板１ｂに１段あるいは複数段に実装されていても良い。半導体チップはブロック単位で形成されたキャビティごとに樹脂モールドされるようになっている。或いは複数半導体チップを一つのキャビティに収容して樹脂モールドする場合や半導体チップに応じて個別に形成されたキャビティに収容して樹脂モールドされる製品などであっても良い。
【００２１】
（厚さ計測部Ｂ）
被成形品１の厚さ計測部Ｂは、供給部Ａからプレス部Ｃへ搬送される間に被成形品１の厚さを計測する。具体的にはローダー２５から被成形品１を移載されて保持したまま搬送する搬送プレート９と、当該搬送プレート９をＸ−Ｙ方向に走査可能なＸ−Ｙ走査機構１０と、搬送プレート９の搬送路下に被成形品１に対応して配置され、半導体チップを含む基板の総厚及び基板のみの厚さを測定する測定装置１１を備えている。
【００２２】
（プリヒート部Ｆ）
厚さ計測部Ｂにおいて被成形品１の厚さが計測された被成形品１は、移載部１２において、後述するピックアンドプレース１２ａによって被成形品１が搬送プレート９から移送機構に支持されたヒータブロック１３に移載される。ヒータブロック１３は、被成形品１を載置したまま後述する移送機構により受取位置からローダー２５への引渡し位置まで移送される。そして、ヒータブロック１３は移送路の途中に設けられたトンネルカバー１４にて所定時間停止することで集中的にプリヒートされて、ローダー２５が待機する引渡し位置まで搬送される。トンネルカバー１４は、測定装置１１に隣接する位置に設けられている。
【００２３】
（プレス部Ｃ）
プレス部Ｃは、被成形品１をクランプして樹脂モールドするモールド金型が装着されたプレス装置１５が設けられている。プレス装置１５は、下型を型開閉方向に押動するプレス機構、モールド金型のポット内で溶融した樹脂をポットからキャビティに充填するトランスファー機構を備える。プレス装置１５におけるプレス機構及びトランスファー機構は、公知の樹脂モールド装置に用いられているプレス部の機構と同様である。本実施形態の樹脂モールド装置において特徴とする構成は、被成形品１を樹脂モールドする際に、前述した被成形品の厚さ計測部Ｆにおける計測結果に基づいて、上型のキャビティインサート（キャビティ深さを規定するインサートブロック）の移動量を制御するようになっている。プレス装置１５には例えば上型のインサート部材を型開閉方向に押動する金型駆動機構１６ａと、下型のインサート部材を型開閉方向に押動する金型駆動機構１６ｂと、キャビティインサートのクランプ面を覆う長尺状のリリースフィルムをリール間で繰り出し及び巻き取りを繰り返すフィルム供給機構１７が設けられている。尚、モールド金型は、下型にキャビティが形成されていても良い。
【００２４】
リリースフィルムは上型面にインサートブロック間の隙間を利用した公知の吸引機構により吸着保持されるようになっている。リリースフィルムとしては、モールド金型の加熱温度に耐えられる耐熱性を有するもので、金型面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するフィルム材、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。リリースフィルムは、例えば長尺状のフィルム材が用いられ、ロール状に巻き取られた繰出しリールから引き出されて上型クランプ面を通過して巻取りリールへ巻き取られるように設けられる。
【００２５】
（成形品の収納部Ｄ）
成形品の収納部Ｄは、アンローダー２６によって樹脂モールド後の成形品１８を移載する取り出し部１９、成形品１８からゲート等の不要樹脂を除去するゲートブレイク部２０、不要樹脂が除去された製品２１を収納する収納マガジン２２を備える。製品２１は収納マガジン２２に収納され、該収納マガジン２２は収納ストッカ２３に順次収容される。
【００２６】
（搬送機構Ｅ）
搬送機構Ｅはプレス部Ｃへ被成形品１を搬送するローダー２５とプレス部Ｃから成形品を搬送するアンローダー２６を備えている。ローダー２５及びアンローダー２６は、直列に配置された供給部Ａ、厚さ計測部Ｂ、プリヒート部Ｆ、ダミーモジュール部Ｇ、プレス部Ｃ、ダミーモジュール部Ｇ、収納部Ｄ間に連結されたガイドレール２７を共用して装置奥側を移動し、プレス部Ｃに対して各々進退移動可能に設けられている。ローダー２５は、供給部Ａから被成形品１である基板を受け取って、被成形品１を搬送テーブル９へ受け渡し、樹脂タブレット７を受け取ってからヒータブロック１３でプリヒートされた被成形品１を受け取って、これらをプレス部Ｃの型開きしたモールド金型へ搬入する動作を繰り返す。また、アンローダー２６は、樹脂モールド後に離型した成形品１８をモールド金型より受け取って、収納部Ｄの取り出し部１９へ移載する動作を繰り返す。
【００２７】
したがって、樹脂モールド装置を構成するユニットを変えてもガイドレール２７を連結することで搬送機構Ｅを変更することなく装置構成を変更することができる。たとえば、図１に示す例は、プレス装置１５を１台設置した例であるが、プレス部Ｃや厚さ計測部Ｂを複数台連結した樹脂モールド装置を構成することも可能である。
【００２８】
（プリヒート部Ｆの具体的な構成例）
ここで、プリヒート部Ｆの具体的な構成例について、図２乃至図５を参照して説明する。図２はプリヒート装置２８の断面構造を示す。ヒータブロック１３は、ヒータ１３ａを内蔵した加熱ブロックである。ヒータブロック１３のプリヒート面（上面）には吸着溝１３ｂが形成されており図示しない吸着管路を介して図外の吸引装置（コンプレッサ）に接続されている。この搭載面には吸着プレート１３ｃが載置されている。吸着プレート１３ｃには、吸着溝１３ｂに連通する吸引孔１３ｄが被成形品１の搭載位置に設けられている。ヒータブロック１３は、被成形品１をピックアンドプレース１２ａより受取位置で移載されると吸着プレート１３ｃに吸着保持されて予備加熱される。
【００２９】
ヒータブロック１３は、被成形品１を受け取る受取位置Ｐと被成形品１をローダー２５へ引き渡す引渡し位置Ｑとの間を往復動する移送機構２９によって支持されている。具体的には、図３（ａ）に示すようにベース部３０上には受取位置と引渡し位置にわたって直動レール３１が形成されている。この直動レース３１には移送体３２が往復動可能に連繋している。移送体３２には図示しない駆動源（サーボモータ）により回転駆動されるボールねじに嵌合するナットが連結されている。よって、駆動源を正逆回転することによりナットを介して連結する移送体３２が直動レール３１に沿って往復動する。
【００３０】
図２において、移送体３２には中空円筒状の支持柱３３が４か所に立設されており、ヒータブロック１３を一体に支持している。
【００３１】
図３（ａ）に示すように、直動レール３１の移送路である受取位置Ｐと引渡し位置Ｑとの間にはプリヒート位置Ｒが設けられている。このプリヒート位置Ｒには、ヒータブロックを覆うトンネルカバー１４が測定装置１１に隣接して設けられている（図１参照）。
【００３２】
次にトンネルカバー１４の構成について具体的に説明する。図２において、第１トンネルカバー１４ａはヒートブロック１３の移送方向以外をトンネル状に覆っている。また、第２トンネルカバー１４ｂは、第１トンネルカバー１４ａをカラー１４ｃにて連結保持することで当該第１トンネルカバー１４ａの周囲に空間部１４ｄを設けて覆っている。第２トンネルカバー１４ｂはベース部３０に立設されており、ヒータブロック１３のみならず、支持柱３３、移送体３２、直動レール３１をトンネル状に覆っている。第１トンネルカバー１４ａ及び第２トンネルカバー１４ｂは、例えば金属製（例えばＳＵＳ）カバーが好適に用いられる。
【００３３】
図３（ｂ）に示すように、被成形品１を載置したヒータブロック１３が移送機構２９により受取位置Ｐから引渡し位置Ｑへ移送される間にトンネルカバー１４内で停止させることにより被成形品１を集中的に予備加熱することができる。
【００３４】
ここで、プリヒート装置２８のプリヒート動作について図３乃至図５を参照して説明する。図３（ｂ）において、移載部１２に設けられたピックアンドプレース１２ａによって保持された被成形品１は、図３（ａ）に示す受取位置Ｐに待機するヒータブロック１３に移載される（図４（ａ）参照）。
【００３５】
図４（ａ）において、ヒータブロック１３には吸着プレート１３ｃが吸着保持さており、被成形品１は、吸着プレート１３ｃに載置されると吸引孔１３ｄにより基板が吸着保持され、予備加熱が開始される。そして、図示しない駆動源を作動させて移送体３２を直動レール３１に沿って受取位置Ｐよりプレヒート位置Ｒに向かって移動させる。
【００３６】
図４（ｂ）において、移送体３２はトンネルカバー１４内のプリヒート位置Ｒに移動すると、駆動源を一旦停止して被成形品１を集中的に予備加熱する。このとき、トンネルカバー１４（第１トンネルカバー１４ａ，第２トンネルカバー１４ｂ）によってヒータ１３ａの熱が隣接する測定装置１１（図１参照）へ拡散するのを可能な限り防ぐと共に、トンネルカバー１４内で集中的に成形温度（例えば１８０℃）より低い所定のプリヒート温度まで予備加熱することができる。特に第１トンネルカバー１４ａと第２トンネルカバー１４ｂとの間の空気層（図２参照）がヒータ１３ａの熱を外部に熱伝導するのを阻害するため、プレヒートを短時間で集中的に効率よく行うことができる。
【００３７】
尚、図示しないが、トンネルカバー１４の上方には、排気ダクトが設けられている。この排気ダクトは、プリヒート位置Ｒ周辺の熱気を効率よく排熱するために設けられる。また、トンネルカバー１４内の加熱効率を高めるためには、トンネルカバー１４の移送方向両側の開口部を覆う開閉蓋（シャッター）を設けても良い。
【００３８】
プレヒート位置Ｒでプレヒートが行われている間に、図５（ａ）に示すように引渡し位置Ｑの近傍のガイドレール２７には樹脂タブレット７を保持したローダー２５が移動して待機している。この状態で、駆動源を起動して移送体３２をプリヒート位置Ｒから引渡し位置Ｑへ移動させる。図５（ｂ）に示すように、ヒータブロック１３に吸着保持されていた被成形品１は、吸着を解除することで引渡し位置Ｑに待機するローダー２５のハンド２５ａに引き渡される。このとき、引渡し直前まで被成形品１をプリヒートするのでプリヒート温度が低下し難く、ローダー２５が保持している樹脂粉が被成形品１に落下することなく引き渡すことができる。
【００３９】
次に、樹脂モールド動作の一例について図１を参照して説明する。
供給ステージ６に対向して載置された被成形品１は、ローダー２５によって保持され、次いで樹脂タブレット供給部８より供給された樹脂タブレット７が保持された搬送プレート９に搬送されて、被成形品１は搬送プレート９に移載される。
搬送プレート９は、図示しないＸ−Ｙ走査機構により測定装置１１を通過する際に被成形品１の半導体チップエリアの総厚及び個々の被成形品１の基板エリアの板厚計測が行なわれる。厚さ計測の結果は制御部５０に転送され、制御部５０は計測結果に応じて金型駆動機構１６を作動させてキャビティインサートの移動量（キャビティ深さ）を調整する。
【００４０】
厚さ計測された後搬送プレート９は、移載部１２に設けられたピックアンドプレース１２ａによって保持されてヒータブロック１３に移載される。ヒータブロック１３に載置された被成形品１は予備加熱が開始され、ヒータブロック１３がプリヒート位置Ｒに設けられたトンネルカバー１４内において停止することにより集中的に予備加熱される。その後ヒータブロック１３は、ローダー２５が待機する引渡し位置Ｑへヒータブロック１３により搬送される。
そして、ローダー２５はヒータブロック１３からプリヒートされた被成形品１を受け取ってプレス部Ｃまでガイドレール２７に沿って移動すると、公知の進退機構によってモールド金型へ被成形品１と樹脂タブレット７が搬入される。
【００４１】
被成形品１及び樹脂タブレット７がモールド金型に搬入されるとヒータ（図示せず）によって加熱される。プレス装置１５からインローダ−２５が退出した後、モールド金型により被成形品１がクランプされ、キャビティに樹脂が充填されて樹脂モールドされる。この樹脂モールド操作においては、先に計測した当該被成形品１の厚さ計測結果に基づいて、予め制御部５０により金型駆動機構１６ａ，１６ｂを駆動してキャビティ容量が調整された状態で樹脂モールドされる。
【００４２】
樹脂モールド後、アンローダー２６がプレス装置１５内に進入し、成形品１８を取り上げてプレス装置１５から搬出し成形品１８を取り出し部１９へ移載する。成形品１８は取り出し部１９からディゲート部２０に搬送され、成形品１８からゲート等の不要樹脂を除去され、不要樹脂が除去された製品２１は収納マガジン２２に順次収納される。
【００４３】
以上説明したように、上述した樹脂モールド装置を用いれば、被成形品１を載置したヒータブロック１３が移送機構２９により受取位置Ｐから引渡し位置Ｑへ移送される間にトンネルカバー１４内で停止させて被成形品１を集中的に予備加熱するので、トンネルカバー１４によってヒータの熱が隣接する測定装置１１へ拡散するのを可能な限り防ぐと共に、トンネルカバー１４内で集中的にプリヒート温度まで予備加熱することができる。
また、被成形品１をヒータブロック１３に受取直後から引渡し直前まで加熱し続けるので、予備加熱された被成形品１の温度を下げることなくローダー２５に引き渡すことができる。
【００４４】
また、プリヒート装置２８は、ヒータブロック１３をトンネル状に覆う第１トンネルカバー１４ａと当該第１トンネルカバー１４ａと空間部１４ｄを設けて重ねて覆う第２トンネルカバー１４ｂが設けられていると、第１トンネルカバー１４ａと第２トンネルカバー１４ｂとの間の空気層がヒータ１３ａの熱を外部に熱伝導するのを阻害するため、プレヒートを短時間で集中的に効率よく行うことができる。
【００４５】
ヒータブロック１３は、ベース部３０上に受取位置Ｐと引渡し位置Ｑにわたって形成された直動レール３１に沿って往復動する移送体３２に立設された中空の支持柱３３に支持されているので、ヒータ１３ａの熱が移送体３２や直動レール３１まで伝わり難く、移送機構２９の円滑な移送動作を維持することができる。
また、被成形品１はヒータブロック１３のプリヒート面に吸着保持された吸着プレート１３ｃに吸着保持されたまま移送されるので、被成形品１を受取直後から引渡し直前までプリヒートされた吸着プレート１３ｃに密着させてヒータ１３ａの熱伝導効率を高めてプリヒートすることができる。また、被成形品１の品種切り替えを行なう場合には、吸着プレート１３ｃを交換すれば足りるので、汎用性が向上する。
【００４６】
尚、上述した樹脂モールド装置は、搬送機構Ｅを共用した供給部Ａ、厚さ計測部Ｂ、プレス部Ｃ、収納部Ｄを組み換え可能な装置について例示したが、これらが一体に組み付けられた公知の樹脂モールド装置に適用することも可能である。
また、樹脂モールド装置はトランスファーモールド装置に限らず圧縮成形装置であっても良い。
【符号の説明】
【００４７】
Ａ 供給部
Ｂ 厚さ計測部
Ｃ プレス部
Ｄ 収納部
Ｅ 搬送機構
Ｆ プリヒート部
Ｇ ダミーモジュール部
Ｐ 受取位置
Ｑ 引渡し位置
Ｒ プリヒート位置
１ 被成形品
２ 供給マガジン
３ 供給ストッカ
４ プッシャ
５ ターンテーブル
６ 供給ステージ
７ 樹脂タブレット
８ 樹脂タブレット供給部
９ 搬送プレート
９ａ 切欠き
９ｂ ワーク支持部
９ｃ 吸着孔
１０ Ｘ−Ｙ走査機構
１１ 測定装置
１２ 移載部
１２ａ ピックアンドプレース
１３ａ ヒータ
１３ｂ 吸着溝
１３ｃ 吸着プレート
１３ｄ 吸引孔
１３ ヒータブロック
１４ トンネルカバー
１４ａ 第１トンネルカバー
１４ｂ 第２トンネルカバー
１４ｃ カラー
１４ｄ 空間部
１５ プレス装置
１６ａ，１６ｂ 金型駆動機構
１７ フィルム供給機構
１８ 成形品
１９ 取り出し部
２０ ディゲート部
２１ 製品
２２ 収納マガジン
２３ 収納ストッカ
２５ ローダー
２５ａ ハンド
２６ アンローダー
２７ ガイドレール
２８ プリヒート装置
２９ 移送機構
３０ ベース部
３１ 直動レール
３２ 移送体
３３ 支持柱
５０ 制御部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被成形品を供給する供給部と、
前記供給された被成形品がローダーによって搬入されて樹脂モールドされるプレス部と、
前記供給部からプレス部へ搬送される間に被成形品を予備加熱するプリヒート部と、を具備し、
前記プリヒート部は、被成形品を受取位置で移載されて予備加熱するヒータブロックと、当該ヒータブロックが被成形品を受け取る受取位置と被成形品をローダーへ引き渡す引渡し位置との間を往復動する移送機構と、前記受取位置と引渡し位置との間のプリヒート位置に設けられ、前記ヒータブロックの周囲を覆うトンネルカバーとを具備したプリヒート装置であって、前記被成形品を載置したヒータブロックが移送機構により受取位置から引渡し位置へ移送される間に前記プリヒート位置に設けられたトンネルカバー内で停止させて被成形品を集中的に予備加熱することを特徴とする樹脂モールド装置。
【請求項２】
前記プリヒート装置は、前記ヒータブロックの周囲をトンネル状に覆う第１トンネルカバーと、当該第１トンネルカバーの周囲に空間部を設けて重ねて覆う第２トンネルカバーが設けられている請求項１記載の樹脂モールド装置。
【請求項３】
前記移送機構は、ベース部上に受取位置と引渡し位置にわたって形成された直動レールに沿って往復動する移送体に立設された支持柱にヒータブロックが支持されており、被成形品はヒータブロックのプリヒート面に吸着保持された吸着プレートに吸着保持されたまま移送される請求項１又は２記載の樹脂モールド装置。
【請求項４】
前記移送機構は、引渡し位置に待機するローダーに前記プリヒート装置で予備加熱された被成形品を載置したヒータブロックを移送して引き渡す請求項１乃至３のいずれか１項に記載の樹脂モールド装置。
【請求項５】
前記供給部とプリヒート部との間に被成形品の厚さを計測する厚さ計測部が設けられており、前記トンネルカバーは隣接する前記厚さ計測部への熱伝導を阻害する請求項１乃至４のいずれか１項記載の樹脂モールド装置。
【請求項１】
被成形品を供給する供給部と、
前記供給された被成形品がローダーによって搬入されて樹脂モールドされるプレス部と、
前記供給部からプレス部へ搬送される間に被成形品を予備加熱するプリヒート部と、を具備し、
前記プリヒート部は、被成形品を受取位置で移載されて予備加熱するヒータブロックと、当該ヒータブロックが被成形品を受け取る受取位置と被成形品をローダーへ引き渡す引渡し位置との間を往復動する移送機構と、前記受取位置と引渡し位置との間のプリヒート位置に設けられ、前記ヒータブロックの周囲を覆うトンネルカバーとを具備したプリヒート装置であって、前記被成形品を載置したヒータブロックが移送機構により受取位置から引渡し位置へ移送される間に前記プリヒート位置に設けられたトンネルカバー内で停止させて被成形品を集中的に予備加熱することを特徴とする樹脂モールド装置。
【請求項２】
前記プリヒート装置は、前記ヒータブロックの周囲をトンネル状に覆う第１トンネルカバーと、当該第１トンネルカバーの周囲に空間部を設けて重ねて覆う第２トンネルカバーが設けられている請求項１記載の樹脂モールド装置。
【請求項３】
前記移送機構は、ベース部上に受取位置と引渡し位置にわたって形成された直動レールに沿って往復動する移送体に立設された支持柱にヒータブロックが支持されており、被成形品はヒータブロックのプリヒート面に吸着保持された吸着プレートに吸着保持されたまま移送される請求項１又は２記載の樹脂モールド装置。
【請求項４】
前記移送機構は、引渡し位置に待機するローダーに前記プリヒート装置で予備加熱された被成形品を載置したヒータブロックを移送して引き渡す請求項１乃至３のいずれか１項に記載の樹脂モールド装置。
【請求項５】
前記供給部とプリヒート部との間に被成形品の厚さを計測する厚さ計測部が設けられており、前記トンネルカバーは隣接する前記厚さ計測部への熱伝導を阻害する請求項１乃至４のいずれか１項記載の樹脂モールド装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１２−２０４４６（Ｐ２０１２−２０４４６Ａ）
【公開日】平成２４年２月２日（２０１２．２．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１５８９６５（Ｐ２０１０−１５８９６５）
【出願日】平成２２年７月１３日（２０１０．７．１３）
【出願人】（０００１４４８２１）アピックヤマダ株式会社 (194)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年２月２日（２０１２．２．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年７月１３日（２０１０．７．１３）
【出願人】（０００１４４８２１）アピックヤマダ株式会社 (194)
【Ｆターム（参考）】
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