樹脂モールド装置
【課題】樹脂モールド後の成形品を検査して良品のみを加熱硬化させる一連の作業をコンパクトな装置構成で効率よく実現でき、ワークに反りが発生することなくしかも装置内への放熱を抑えた樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】樹脂モールド後のワークＷをキュア炉４３内に設けられたスリット４３ａにキャリアプレートＫを挿入して保持させたまま当該キュア炉４３を密閉してモールド樹脂を加熱硬化させる加熱硬化部Ｅをプレス部Ｃからワーク収納部Ｆに至るワーク搬送路の一部に備えている。
【解決手段】樹脂モールド後のワークＷをキュア炉４３内に設けられたスリット４３ａにキャリアプレートＫを挿入して保持させたまま当該キュア炉４３を密閉してモールド樹脂を加熱硬化させる加熱硬化部Ｅをプレス部Ｃからワーク収納部Ｆに至るワーク搬送路の一部に備えている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップがキャリアプレート上に保持されたワークを樹脂とともにプレス部に搬入して樹脂モールドが行われる樹脂モールド装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ワークを複数プレス部に対して供給して樹脂モールドする場合、各プレス部にはローダーによってワーク及び樹脂（タブレット樹脂、液状樹脂、粉末・顆粒状樹脂、或いはペースト状樹脂など）をプレス部に備えたモールド金型に搬入してクランプすることで樹脂モールドされる。このとき、複数プレス部において効率的に樹脂モールドを行なうためには、ローダーや減圧装置を各プレス部において兼用することによるコンパクト化のほかに、成形サイクルを最も遅いプレス部の樹脂モールド動作に合わせて行うことが知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−８３０２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ワークを供給しプレス部に対して搬入搬出するだけでなく、成形品の良否判定を行なってから良品のみを加熱硬化させて冷却後のワークを収納する一連の装置をコンパクトに配置し、しかも工程間の連係をとって作業効率を高めたいというニーズがあった。
一般にモールド樹脂の架橋反応を進めて加熱硬化するためのキュア炉は、ワークをキュア炉に対して搬入搬出する際の放熱が他の工程や環境に与える影響が大きいため、樹脂モールド装置に組み込まれて設けることは行われていない。また、限られた台数のプレス部で樹脂モールドされた成形品を順次キュア炉に搬入搬出する作業を樹脂モールドとは別の装置で行うことは作業効率が悪く成形品が冷えて反りが発生するおそれがある。
また、複数プレス部を備え、異なる製品についてワークの供給から樹脂モールドを行なって良品のみを加熱硬化させて収納するまでの一連の作業を効率良く行う装置構成については何ら開示がない。また、これら各工程を行なう装置を単に寄せ集めても設置面積が大きくなり組立作業やメンテナンスに手間がかかるうえに制御動作が複雑になるおそれもある。
【０００５】
本発明は上記従来技術の課題を解決し、樹脂モールド後の成形品を検査して良品のみを加熱硬化させる一連の作業をコンパクトな装置構成で効率よく実現でき、ワークに反りが発生することなくしかも装置内への放熱を抑えた樹脂モールド装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は上記目的を達成するため、次の構成を備える。
半導体チップがキャリアプレート上に保持されたワークを樹脂とともにプレス部に搬入して樹脂モールドが行われる樹脂モールド装置であって、樹脂モールド後のワークをキュア炉内に設けられた複数の保持部に保持させたまま当該キュア炉を密閉してモールド樹脂を加熱硬化させる加熱硬化部を前記プレス部からワーク収納部に至るワーク搬送路の一部に備えていることを特徴とする。
【０００７】
上記構成によれば、プレス部からワーク収納部に至るワーク搬送路の一部に加熱硬化部を組み込まれているので、樹脂モールド後の成形品を迅速にキュア炉に搬入してモールド樹脂を加熱硬化させることができる。よって、作業効率が向上し成形品が冷えて反りが発生するおそれもなくなる。
【０００８】
また、ワーク搬送エリアに臨む搬入搬出側に複数の開口部を有する内扉が設けられた前記キュア炉が設けられており、前記内扉の内方には各開口部を常時遮断する開閉扉が個別に開閉可能に設けられ、前記開閉扉を個別に開放してキャリアプレートをスリットに挿入してワーク保持させたまま加熱硬化させ、加熱硬化が完了したワークは前記開閉扉を個別に開放して取り出されることを特徴とする。
【０００９】
これにより、複数のワークの設置面積を取らずにコンパクトにキュア炉内に収納して加熱硬化させることができる。キュア炉に対して開閉扉を個別に開閉するだけでワークをキュア炉内に搬入搬出することができるので、炉内の温度の低下を防ぎ、かつ搬送エリア側への放熱を抑制することができる。
【００１０】
また、ワーク搬送機構としてワークをロボットハンドに保持して各工程間を搬送する回転及び直線移動可能な多関節ロボットを備え、該多関節ロボットのロボットハンドにワークを保持したまま開閉扉を開閉してキュア炉内に進退動することでワークの搬入搬出動作が行われることを特徴とする。
【００１１】
これにより、多関節ロボットのロボットハンドにワークを保持したまま開閉扉を開閉してキュア炉内に進退動することでワークの搬入搬出動作が行われるので、多関節ロボットの姿勢制御によりワークを保持したロボットハンドを位置合わせして異なる開閉扉を個別に開閉させて進退動することでワークの搬入搬出動作を迅速に行うことができる。
【００１２】
また、前記多関節ロボットの移動範囲を囲んでワーク供給部、樹脂供給部、プレス部、ワーク検査部、加熱硬化部、冷却部、ワーク収納部及び制御部が各々配置され、前記ワーク検査部で樹脂モールド後の成形品の厚さ及び外観を検査して良品のみを加熱硬化部のキュア炉に搬入してモールド樹脂を加熱硬化させることを特徴とする。
【００１３】
これにより、ワークや樹脂の供給から樹脂モールドを行なって成形品を検査して良品のみを加熱硬化させて収納するまでの一連の作業を効率よくしかも製品に応じた仕様で樹脂モールドすることができる。
【発明の効果】
【００１４】
上記樹脂モールド装置を用いれば、ワークや樹脂のプレス部への供給から樹脂モールド後の成形品を検査して良品のみを加熱硬化させる一連の作業をコンパクトな装置構成で効率よく実現でき、ワークに反りが発生することなくしかも装置内への放熱を抑えた樹脂モールド装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】樹脂モールド装置の全体構成例を示す平面レイアウト図である。
【図２】多関節ロボットの側面図及びロボットハンドの説明図である。
【図３】プレス部の圧縮成形動作を示す断面説明図である。
【図４】ワーク検査部の説明図である。
【図５】加熱硬化部のシャッター開閉動作を示す説明図である。
【図６】内扉を閉じた状態のキュア炉の正面図及び内扉を開放した状態のキュア炉の正面図である。
【図７】キュア炉に対するロボットハンドのワーク搬入動作の一例を示す状態図である。
【図８】ワーク搬送機構によるプレス部へのワーク供給動作のタイミングを示すタイミングチャート図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明に係る樹脂モールド装置の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。以下の実施形態では、プレス装置の一例として圧縮成形装置を用い、下型を可動型とし上型を固定型として説明する。
【００１７】
（樹脂モールド装置の全体構成）
図１は、本発明に係る樹脂モールド装置の一実施形態である平面レイアウト図である。本実施形態の樹脂モールド装置は、ワーク搬送機構Ｈに備えた多関節ロボットの移動範囲を囲んでワーク供給部Ａ、樹脂供給部Ｂ、プレス部Ｃ、ワーク検査部Ｄ（冷却部）、加熱硬化部Ｅ及びワーク収納部Ｆのような各処理工程を行う処理部と、これらの処理部の動作を制御する制御部Ｇが配置されている。プレス部Ｃの近傍には情報読取り部Ｉが設けられている。また、樹脂供給部Ｂの近傍には、表示部Ｊ及び操作部Ｍが設けられている。このように多関節ロボットの移動範囲を囲んで各工程を配置したことにより、移動距離が短縮されて工程間で効率の良いワーク搬送が実現できる。特に樹脂モールド装置に加熱硬化部Ｅを組み込まれているので、樹脂モールド後の成形品を迅速にキュア炉に搬入して加熱硬化させることができる。以下各部の構成について具体的に説明する。
【００１８】
図１において、ワークＷは、半導体チップがキャリア上に保持されたものが用いられる。このワークＷは、例えばＥ−ＷＬＰ（Ｅｍｂｅｄｄｅｄ Ｗａｆｅｒ Ｌｅｖｅｌ Ｐａｃｋａｇｅ）若しくはｅＷＬＢ (ｅｍｂｅｄｅｄｄ Ｗａｆｅｒ Ｌｅｂｅｌ ＢＧＡ)と呼ばれる樹脂封止方法に用いられるものである。具体的には、例えばウエハ搬送治具のような周辺装置を共用するため半導体ウエハと同じサイズとして、直径１２インチ（約３０ｃｍ）の丸型の金属製（ＳＵＳ等）のキャリアプレートＫに熱はく離性を有する粘着シート（粘着テープ）が貼着されており、該粘着シートに複数の半導体チップが行列状に粘着されたものが用いられる。各ワークＷの縁部には、製品に関する情報が対応付けられた情報コード（ＱＲコード、バーコード等）が付与されている。なお、キャリアプレートＫは矩形状であってもよい。この場合、半導体チップを複数行の行列状配置する場合、半導体チップが配置できないエリアを小さくすることができ成形効率上好ましい。
【００１９】
また、ワークＷとしては、半導体チップがキャリアプレートＫ上に保持されたＥ−ＷＬＰ（ｅＷＬＢ）用のワークＷではなく、再配線層にボールマウントしたウエハを樹脂モールドするウエハレベルパッケージ（ＷＬＰ）のワークＷであってもよい。この場合、可能なときはウエハ自体に情報コードを付与してもよいし、マガジンの各スリット（収納位置）に対して個別に情報コードを付与してもよい。更に、ワークＷは半導体チップが実装された樹脂基板やリードフレームであっても良い。
【００２０】
（表示部Ｌ及び操作部Ｍ）
図１に示すように、表示部Ｌ及び操作部Ｍは一体的に配置されている。作業者は、表示部Ｌに表示された情報を確認しながら、必要に応じて操作部Ｍを操作して装置内部における各部（例えば多関節ロボット２）の動作を制御可能となっている。また、後述する各種情報の入力や変更を行なうことも可能となっている。なお、通信回線を用いることで装置から離れた位置に表示部と操作部を設けて遠隔操作する構成としてもよい。
【００２１】
（ワーク搬送機構Ｈ）
図２（Ａ）において、ワーク搬送機構Ｈは、ワークＷをロボットハンド１に保持して各工程間を搬送する回転及び直線移動可能な多関節ロボット２を備えている。多関節ロボット２は、折りたたみ可能な垂直リンク２ａによる上下動可能な垂直多関節ロボットと、水平リンク２ｂを水平面内で回転と移動が可能な水平多関節ロボットとの組み合わせにより構成されている。水平リンク２ｂの先端にはロボットハンド１が設けられている。２箇所の水平リンク２ｂとロボットハンド１は各々垂直軸２ｃ，２ｄ，２ｅを中心に回転可能に軸支されている。上記各リンクは、図示しないサーボモータに備えたエンコーダにより回転量が検出されてフィードバック制御が行われる。
【００２２】
このように、多関節ロボット２を備えた構成を採用することにより、垂直リンク２ａによって上下方向において任意の位置にロボットハンド１を移動させる動作と、水平リンク２ｂによって水平方向において任意の位置でロボットハンド１を移動させる動作とを並行して行うことができる。このため、多関節ロボット２の移動範囲を囲んで配置された各処理部の間でワークＷを直線的に搬送することができ、各処理部へ搬送するのに要する時間を最短にすることができる。これにより、後述するようにワークＷと液状樹脂をプレス部Ｃへ搬入して樹脂モールドするような次工程にワークＷを迅速に搬送することができ、成形品質の向上に寄与することができる。
【００２３】
また、図２（Ｂ）に示すように、ロボットハンド１は、先端が二又状に分かれることで、ワークＷの中央を避けてワークＷの外周付近を保持可能となっている。ロボットハンド１には、同図に示すように、先端と根元側の３箇所においてワークＷの外周を吸着可能な吸着孔１ａとこれに連通する吸引路１ｂが形成されている。ロボットハンド１は、キャリアプレートＫを載置してその裏面を吸着保持するようになっている。尚、ロボットハンド１は、ワークＷを吸着保持するほかに、爪で挟み込むように機械的にチャックする方式でも良い。また、ロボットハンド１は垂直軸２ｅを中心に回転する他に、水平軸を中心に回転することでワークＷを反転可能な構成としても良い。
【００２４】
また、図１において、水平多関節ロボット２のベース部３は、直動ガイドレール４に沿って往復移動可能に設けられている。例えば、ベース部３に設けられたナットにボールねじが連繋しており、図示しないサーボモータにより正逆回転駆動することにより、水平多関節ロボット２が直動ガイドレール４に沿って往復動するようになっている。
【００２５】
（ワーク供給部Ａ及びワーク収納部Ｆ）
図１において、多関節ロボット２が往復動する直動ガイドレール４の手前側には、ワーク供給部Ａとワーク収納部Ｆが併設されている。具体的には、ワークＷ（被成形品）を収納した供給マガジン９と、ワークＷ（成形品）を収納可能な収納マガジン１０が２列ずつ併設されている。尚、供給マガジン９と収納マガジン１０とは構造が同様であるので、以下では供給マガジン９の構造を代表して説明するものとする。また、２列設けられた供給マガジン９は、同じ種類のワークＷを収納する場合でも、異なる種類のワークＷを収納する場合でもいずれでも良い。収納マガジン１０についても同様である。また、供給マガジン９及び収納マガジン１０を1列ずつ設ける構成としてもよく、或いはそれぞれを３列以上設ける構成としてもよい。
【００２６】
（情報読取り部Ｉ）
図１において、情報読取り部Ｉには、コード情報読取り装置１６とアライナ１６ａとが設けられており、供給マガジン９から搬送されたワークＷを受け取ったアライナ１６ａを回転させることでワークＷの情報コードをコード情報読取り装置１６の直下に移動させる。この際に、ワークＷは一定の方向に統一される。コード情報読取り装置１６は、ワークＷに付与された製品に関する情報コード（ＱＲコード、バーコード等）を読み取る。この情報コードに対応して、記憶部４７には、樹脂供給情報（樹脂種別、樹脂供給量、供給時間など）やモールド条件（プレス番号、プレス温度、プレス時間、成形厚など）、キュア情報（キュア温度、キュア時間など）、冷却情報（冷却時間）、などの成形条件が記憶されている。コード情報読取り装置１６が読み取った情報コードに対応した成形条件情報に基づいて、搬送しているワークＷに対して後述する各工程の処理を行う。多関節ロボット２は成形条件の読み取りが完了したワークＷを樹脂供給部Ｂからワーク収納部Ｆに至る後の各処理工程へ順次搬送する。
【００２７】
（樹脂供給部Ｂの構成）
図１において、ワーク供給部Ａに隣接して樹脂供給部Ｂが設けられている。樹脂供給部Ｂには液状樹脂供給装置が設けられている。液状樹脂供給装置には、複数のシリンジ１９を回転可能に保持したリボルバ式のシリンジ供給部１７を挟んで両側に一対のディスペンスユニット１８が設けられている。なお、樹脂供給部Ｂは、樹脂の冷却と除湿のために内部の温度と湿度を調節可能となっている。また、装置側面には扉が設けられており、作業者がシリンジを交換可能となっている。
【００２８】
液状樹脂をワークＷに吐出して供給する一対のディスペンスユニット１８の間に交換用の複数のシリンジ１９を保持したシリンジ供給部１７が回転可能に設けられている。各ディスペンスユニット１８はシリンジ供給部１７を共用して交換用のシリンジ１９を受け取って液材吐出位置に保持されたワークＷに液状樹脂を所定量吐出して供給する。
【００２９】
具体的には、シリンジ供給部１７には回転角で６０°ごとにシリンジ１９が６か所に保持されている。また、一対のディスペンスユニット１８は、シリンジ供給部１７のシリンジ受け取り位置Ｌと液材供給位置Ｊとの間を移動可能であって、シリンジ受け取り位置とシリンジ供給部１７の回転中心とを結ぶ角度が１２０°となるように配置されている。
【００３０】
これにより、例えばロボットハンド１が同じ位置から液材吐出位置Ｊにワークを供給してディスペンスユニット１８により液材を供給することができるので、液状樹脂供給装置をコンパクトに配置することができるうえに、シリンジ供給部１７に回転角で６０°ごとにシリンジ１９を保持しておくことで、各ディスペンスユニット１８においてシリンジ供給部１７に保持されたシリンジを同時に交換することも可能になる。尚、上記実施形態は液状樹脂を供給する装置構成について説明したが、他の樹脂（タブレット樹脂、粉末・顆粒状樹脂、或いはペースト状樹脂、シート状樹脂など）の供給装置をワークの形態に応じて適宜選択可能である。また、粉末・顆粒状樹脂などの場合には、ロボットハンド１に樹脂搬送用の構成を設け、樹脂供給部Ｂ内では樹脂をワークＷ上に直接供給しない構成を採用してもよい。この場合、ロボットハンド１がワークＷ及び樹脂を各々プレス部Ｃに搬入し、当該プレス部Ｃ内で加熱溶融してからワークＷに触れて樹脂モールドするので、成形品質の向上に寄与することができる。
【００３１】
液状樹脂が吐出されたワークＷは、ワーク載置部２２よりロボットハンド１に吸着保持されてプレス部Ｃへ搬送される。この場合、例えば樹脂供給部Ｂからプレス部Ｃへの移動に要する時間が長くなった場合、供給した液状樹脂封が吸湿してしまったり、プレス部Ｃに搬入する前に加熱されてしまったりするなどの不具合が発生することがある。しかしながら、多関節ロボット２を用いてワークＷを短時間で移動可能な構成にしたことにより、例えばエアシリンダ等により移動可能とした所定の搬送経路上を動作させる構成と比較して、短時間かつ均一な時間で移動することができる。
【００３２】
（プレス部Ｃ）
次に図１及び図３を参照してプレス部Ｃの構成について説明する。
図１に示すように、本実施形態では複数のプレス部Ｃが直動ガイドレール４より奥側に併設されている。一例としてプレス部Ｃを２台設けたが、１台であっても３台以上であっても良い。またプレス部Ｃは同じ製品を樹脂モールドするモールド金型を備えていても、異なる製品を樹脂モールドするモールド金型を備えていてもいずれでも良い。プレス部Ｃの搬送エリア１１に臨む側には仕切り壁２４が設けられており、該仕切り壁２４には開口部（図示せず）が設けられている。開口部は開閉可能なシャッター２５によって通常は閉塞されている。シャッター２５は、シリンダ、ソレノイドなどの駆動源により開閉するように設けられる。
【００３３】
また、プレス部Ｃにはプレス装置２６から搬送エリア１１にかけて往復動可能なローダー３２が設けられている。また、シャッター２５により手前側の搬送エリア１１には、図示しないワーク載置部が設けられている。ワーク載置部には、ロボットハンド１に吸着保持された液状樹脂が塗布されたワークＷが受け渡され、或いはプレス装置２６からローダー３２によって取出されたワークＷが受け渡される。
【００３４】
図１において、各プレス装置２６には、フィルム供給装置３５が設けられている。図３（Ａ）に示すようにフィルム供給装置３５は上型２８のクランプ面を覆う長尺状のリリースフィルム３６をリール間で繰り出し及び巻き取りを行う装置である。リリースフィルム３６は上型面に公知の吸引機構により吸着保持されるようになっている。リリースフィルム３６としては、モールド金型の加熱温度に耐えられる耐熱性を有するもので、金型面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するフィルム材、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。尚、リリースフィルム３６として、クランプ面を覆う程度の大きさの短冊状に切断されたものを用いる構成を採用してもよい。
【００３５】
ワークＷのプレス部Ｃへの搬入搬出動作及びプレス動作について説明する。図３（Ａ）において、プレス装置２６の上型２８と下型３０とは型開きした状態にあり、図１に示す仕切り壁２４のシャッター２５は開口部を閉塞した状態にある。ロボットハンド１に吸着保持されたワークＷはワーク載置部（図示せず）に載置されて吸着が解除されて受け渡される。ロボットハンド１が退避すると、ローダー３２がワーク載置部よりワークＷをハンドにより掴みシャッター２５が開放した状態で開口部よりプレス装置２６内に進入して下型３０にワークＷをセットする。
【００３６】
下型３０にワークＷがセットされた状態を図３（Ａ）に示す。ワークＷをセットしたローダー３２はプレス装置２６から開口部を経て搬送エリア１１に戻るとシャッター２５が閉じて（図１参照）、プレス装置２６がワークＷをクランプして圧縮成形が行われる。図３（Ｂ）に示すように、下型３０が上昇して上型２８との間でワークＷがクランプされる。上型２８のキャビティ２８ａを含むクランプ面にはリリースフィルム３６が吸着保持されている。
【００３７】
また、圧縮成形が終了すると、図３（Ｃ）に示すようにプレス装置２６が型開きし、ワークＷはリリースフィルム３６が吸着された上型２８より離型し、下型３０に載置されたままの状態にある。シャッター２５が開放されるとローダー３２が搬送エリア１１からプレス装置２６内に進入して下型３０に載置されたワークＷを掴んで搬送エリア１１へ取出してワーク載置部に受け渡す（図１参照）。
【００３８】
（ワーク検査部Ｄ）
次にワーク検査部Ｄの構成について図１及び図４を参照して説明する。ベース部３９には直動レール３９ａが設けられている。この直動レール３９ａには可動ステージ４０がレール長手方向に往復動可能に設けられている。可動ステージ４０は例えば公知の駆動機構、ナット部がボールねじに連繋し、該ボールねじをモータにより正逆回転駆動することにより直動レール３９ａ上を往復動するようになっている。可動ステージ４０は、加熱硬化後のワークＷの冷却部を兼用している。
【００３９】
可動ステージ４０は直動レール３９の一端側であるワーク受取位置に待機している。この可動ステージ４０に、プレス部Ｃで圧縮成形されたワークＷがロボットハンド１によって載置され吸着を解除されて受け渡される。受け渡し位置にある可動ステージ４０のワーク搬送機構Ｈ側には、レーザー変位計４１がワークＷの上下一対で設けられており、ロボットハンド１によってワークＷが可動ステージ４０に載置される前に該レーザー変位計４１によってレーザー光を照射してワークＷの厚みが計測される。制御部Ｇは、測定した厚みを稼働情報として記憶部４７に記憶する。この場合、ワークＷの厚みからキャリアプレートＫの厚みを差し引くことで成形品の厚みを算出可能である。
【００４０】
また、可動ステージ４０は、直動レール３９の一端側より他端側に移動する。この直動レール３９の他端側の上方には外観検査部４２が設けられている。外観検査部４２では、成形品を一括或いは分割して撮像して外観観察によって未充填、フローマークまたはフライングダイのような成形不良がないか否かが検査される。成形の良否と不良がある場合には不良の種類や撮像画像を稼働情報として記憶部４７に記憶する。検査が終了すると、ワークＷを載置した可動ステージ４０が受け渡し位置へ戻って、ロボットハンド１に受け渡されて、加熱硬化部Ｅへ搬送される。
尚、異常（想定を上回る未充填など）が検出されたときには表示部Ｊにその旨を通知し、装置全体の動作を止めてメンテナンスすることで、不良品が連続生産されるのを防ぐことができる。
【００４１】
（加熱硬化部Ｅ）
次に加熱硬化部Ｅの構成について図１，図５を参照して説明する。加熱硬化部Ｅにはキュア炉４３が設けられており、検査後のワークＷをロボットハンド１によりキュア炉４３に収納してモールド樹脂を１２０℃から１５０℃程度で加熱硬化（ポストキュア）することで加熱硬化を完了させる。キュア炉４３内には、対向配置されたスリット（保持部）４３ａが高さ方向に所定ピッチで形成されこのピッチでワークＷが保持されるようになっている。ワークＷをキュア炉４３に収納するときには、いずれかに形成されたスリット４３ａに沿ってワークＷを挿入して保持するようになっている（図５参照）。
【００４２】
図１においてキュア炉４３の搬送エリア１１を囲む側には内扉４４が設けられており、装置外面側には外扉４５が開閉可能に設けられている。内扉４４には２段分のスリット４３ａ位置に対応して開口部４４ａが設けられている。内扉４４の内方には開閉扉４６が各開口部４４ａを常時遮断するように個別に開閉可能に設けられている。これにより、キュア炉４３に対して開閉扉４６を開閉するだけでワークをキュア炉内に搬入搬出することができるので、炉内の温度の低下を防ぎ、かつ搬送エリア１１側への放熱を抑制することができる。
また、図５（Ａ）及び図１に示すように、１２段のスリット４３ａを平面視で２列備えることで、総数で２４枚のワークＷを並行してポストキュアすることが可能となっている。
【００４３】
プレス部Ｃで樹脂モールドしてからポストキュアを開始するまでの時間が長くなった場合、樹脂モールド部分に反りが発生してしまうことがある。しかしながら、多関節ロボット２を用いて高さ方向にもワークＷをスムーズに移動可能な構成にしたことにより、高さの異なる所望のスリット４３ａに対していずれも短時間で移動可能となっている。このように、搬送に要する時間が成形品質に影響のあるモールド装置では多関節ロボット２による搬送時間の短縮の効果は特に大きい。
【００４４】
本実施例では、図５に示すように、一つの開閉扉４６を開放すると２枚分のワークＷをロボットハンド１によって上下２段のスリットに各々挿入して保持させることができる。このように開閉扉４６を個別に開閉することで開閉面積を小さくしてワークＷを収納取出しすることができるので、炉内の温度の低下を防ぎ、かつ搬送エリア１１側への放熱を抑制することができる。
【００４５】
ワーク検査部Ｄにおいて検査されたワークＷはロボットハンド１に吸着保持されてキュア炉４３へ搬送される。図５（Ａ）に示すようにキュア炉４３は開閉扉４６が閉塞されて所定温度に加熱されている。例えば最上位置のスリット４３ａにワークＷを挿入するときは、ロボットハンド１が内扉４４に近づくと制御部Ｇが図示しない駆動機構を制御して図５（Ｂ）に示すように最上位置のスリット４３ａに対向する開閉扉４６が開放し、ロボットハンド１が炉内に進入してワークＷをスリット４３ａに沿って挿入する。そして、ロボットハンド１の吸着を解いてワークＷをキュア炉４３に受け渡してからロボットハンド１がキュア炉４３から退避する。ロボットハンド１が内扉４４より離れると開閉扉４６を閉塞する。以上の動作が繰り返し行われる。ワークＷをキュア炉４３に収納してから所定時間経過すると、再度ロボットハンド１がキュア炉４３内に進入して、ワークＷを吸着保持したままキュア炉４３より搬出し冷却部Ｎへ搬送するようになっている。
【００４６】
（冷却部Ｎ）
図４に示すように冷却部Ｎは、ワーク検査部Ｄの上方における空間に、冷却用マガジン４８が設けられている。冷却用マガジン４８内の両側壁には、対向配置されたスリット４８ａが高さ方向に所定ピッチで形成されておりこのピッチでワークＷを保持可能に構成されている。この場合、ロボットハンド１を任意の高さに移動可能な多関節ロボット２によって、所定のスリット４８ａに対してワークＷを受渡し可能となっている。成形品の加熱硬化が完了したワークＷはロボットハンド１により吸着保持されたまま冷却部Ｎのスリット４８ａ（受け渡し位置）へ搬送されて吸着を解除されて受け渡される。この状態で所定時間放置することでワークＷが自然冷却される。尚、冷却部は、ワーク検査部Ｄとは別個に設けることも可能であるが、ワーク検査部Ｄの空いているエリアを利用することで装置をコンパクトに構成することができる。
【００４７】
（ワーク収納部Ｆ）
ワーク収納部Ｄの構成は前述したようにワーク供給部Ａの構成と同様である。ロボットハンド１は、冷却部で冷却されたワークＷを可動ステージ４０より受け取って隣接する収納マガジン１０へ搬送して収納する。
【００４８】
（制御部Ｇ）
図１において、制御部Ｇは、ＣＰＵ（中央演算処理装置）やＲＯＭ、ＲＡＭなどの記憶部４７を備え、前述した装置各部の動作を制御する。ＲＯＭには各種制御動作プログラムが記憶されているほかに、ワーク搬送対象候補リストや搬送順序情報やワークＷに付されたコード情報が記憶されている。ＣＰＵは、ＲＯＭより必要な制御動作プログラムをＲＡＭに読み出して実行させ、ＲＡＭを用いて入力情報を一次的に記憶させたり入力情報に応じた演算処理を行ったりして制御プログラムに基づいて各部にコマンドを出力する。
【００４９】
制御部Ｇには、ワーク供給部Ａの稼働情報（受け渡し済みの供給マガジンスリット番号）、コード情報読取り装置１６の稼働情報（レシピ情報；樹脂条件、モールド条件、キュア条件、冷却条件）、樹脂供給部Ｂの情報（シリンジ番号；（樹脂の種類、樹脂の解凍時刻、収容総量）、使用料（供給毎／総量）、供給開始／完了時刻）、プレス部Ｃの稼働情報（金型温度曲線、クランプ圧力曲線、成形厚、フィルム使用量）、キュア炉４３の稼働情報（炉内温度）、ワーク検査部Ｄの稼働情報（フライングダイ、成形厚）、ワーク収納部Ｆの情報（受取済みスリットの位置）などの情報が随時入力され、各部に必要なコマンドを出力する。制御部Ｇは、このような稼働情報や上述した成形条件などをワークＷに紐付けして記憶する。これにより、成形後のワークＷについての実際の製造条件等を確認することができる。例えば成形後のワークＷのキャリアプレートＫの情報コードを読取ることで、成形条件と稼働情報とを確認することができ、実際の成形品と関連する情報を容易に閲覧可能としたことにより、成形条件の最適化に利用可能となっている。
尚、制御部Ｇはワーク搬送機構Ｈを囲むように配置されているが、例えばコントローラのように有線若しくは無線により遠隔操作できるものであっても良い。
【００５０】
制御部Ｇは、最も時間がかかる工程の繰り返しサイクルに合わせて多関節ロボット２によるワーク供給動作及びワーク取り出し動作のタイミングを制御している。ちなみに各工程の最小サイクルは、所要時間を装置数で除して算出される。本実施形態では、プレス装置２６における樹脂モールド工程の最小サイクルが工程間で最大となるためこれに合わせてワークＷの搬入搬出のタイミングが決められている。
【００５１】
ここで、キュア炉４３に対するワーク搬入搬出動作について図６及び図７を参照して説明する。
図６（Ａ）に示すように、内扉４４には開口部４４ａが縦方向に２列に配置され全部で１２か所設けられている。各開口部は開閉扉４６によって遮断されている。図６（Ｂ）に示すように、キュア炉４３内には一つの開閉扉４６を開放するとスリット４３ａが上下２段に設けられており、２枚分のワークＷを保持することができるようになっている。上下一対のスリット４３ａの間隔は、ロボットハンド１が進退動できる間隔に設定されている。この実施形態の場合、全部のスリット４３ａにワークＷを収納すると２４枚分のワークＷを加熱硬化（キュア）することができるようになっている。尚、スリット４３ａや開閉扉４６の数は適宜増減することは可能である。また、一つの開閉扉４６を開口したときに出し入れ可能なワークＷの枚数は１枚でもよく、３枚以上でもよい。
【００５２】
樹脂モールドされ、検査部Ｄで良品判定されたワークＷはロボットハンド１に吸着保持されたままキュア炉４３へ搬送される。
図７（Ａ）において、ロボットハンド１は、ワークＷを吸着保持したまま搬送エリア１１から内扉４４に接近する。開閉扉４６は開口部４４ａを遮断したままであり、キュア炉４３内の下段のスリット４３ａには未だにワークＷが搬入されていないものとする。
【００５３】
図７（Ｂ）において、ロボットハンド１が内扉４４に近づくと制御部Ｇが図示しない駆動機構を制御して開閉扉４６が起立姿勢から水平姿勢に回転することで開口部４４ａが開放され、ロボットハンド１はワークＷを吸着保持したまま開口部４４ａを通過してキュア炉４３内に進入する。このとき、ワークＷは、空いている上段のスリット４３ａに載置される。尚、上段若しくは下段のスリット４３ａの位置合わせは、水平多関節ロボット２側で高さ位置を調整してキュア炉４３内に進退動するようになっている。
【００５４】
次いで、図７（Ｃ）に示すように、ロボットハンド１によるワークＷの吸着を解除してロボットハンド１のみをキュア炉４３から開口部４４ａを通過して搬送エリア１１へ退避させる。
図７（Ｄ）に示すように、ロボットハンド１が開口部４４ａを通過して搬送エリア１１に退避すると、制御部Ｇが図示しない駆動機構を制御して開閉扉４６が水平姿勢から起立姿勢へ回転して開口部４４ａを遮断する。これにより、キュア炉４３は密閉され、炉内の温度低下を防いで所定時間キュアが行われる。
【００５５】
尚、キュアが完了したワークＷをキュア炉４３から取り出す場合には、逆の手順で行えばよい。即ち、搬送エリア１１からロボットハンド１を内扉４４に接近させ（図７（Ｄ））、開放扉４６が回転して開口部４４ａを開放するとロボットハンド１が所定のスリット（例えば上段のスリット）４３ａの下方に進入する（図７（Ｃ）参照）。そして、ワークＷをロボットハンド１に吸着保持したままキュア炉４３から開口部４４ａを通過して搬出する（図７（Ｂ）参照）。ワークＷが搬送エリア１１に搬出されると、開閉扉４６が回転して開口部４４ａを遮断する（図７（Ａ）参照）。
【００５６】
図８は４枚のワークＷ（１〜４）を一の供給マガジンから順次供給して一の収納マガジンに収納するまでの搬送手順を示すタイミングチャートの一例である。一対のディスペンスユニット１８ｆ，１８ｇ及び一対のプレス装置２６ａ，２６ｂ用い（図１参照）、キュア炉４３のスリット４３ａの数が２４箇所あり、冷却部Ｎの冷却用マガジン４８のスリット４８ａの数が４箇所である装置構成を想定している。この場合、それぞれの処理工程における処理サイクルは、個別の装置において要する処理時間を最大同時処理数（本実施例では装置数やスリット数）によって除した時間となる。このため、比較的長時間の処理時間を要する加熱硬化部Ｅは多くのスリット４３ａを設けることで同時に処理を行うことができる最大数を増やすことで、装置全体として処理がそこで滞らないような装置構成となっている。
【００５７】
しかしながら、処理サイクルを一致させることはできないため、処理サイクルが最も長くなる処理を行う処理部に対するワークＷの搬入タイミング及び搬出タイミングに基づいて、他の処理部に対するワークＷの搬入タイミング及び搬出タイミングを決定している。図８においては、プレス装置２６ａ，２６ｂにおける処理サイクルが最も長くなっているため、ワーク供給部ＡからワークＷ３を搬出するタイミングを逆算して決めている。この場合、プレス装置２６ａにおけるワークＷ１とワークＷ３の樹脂モールドの間、同様にプレス装置２６ｂにおけるワークＷ２とワークＷ４の樹脂モールドの間に無駄な時間が発生しないように各ワークＷ（１〜４）の供給のタイミングが決められている。具体的には、プレス装置２６ａのワークＷ１に対する樹脂モールドが完了して空き状態になったとき次のワークＷ３がプレス装置２６ａに搬入できるようにタイミングを逆算して決めている。
【００５８】
また、ワーク番号１がプレス装置２６ａから検査へ搬送されると次のワーク番号３がディスペンスユニット１８ｆからプレス装置２６ａに搬入され、ワーク番号１の検査が終了するとキュア炉４３に搬入される。同様にワーク番号２がプレス装置２６ｂからワーク検査部Ｄ（レーザー変位計４１及び外観検査部４２）へ搬送されると次のワーク番号４がディスペンスユニット１８ｇからプレス装置２６ｂに搬入され、ワーク番号２の検査が終了するとキュア炉４３に搬入されるようになっている。このように、複数のワークＷを各処理部で並行処理する場合に各処理部へのワークＷの搬入搬出に要する待ち時間を最小とすることで、装置全体として効率的に処理を進めることが可能となっている。
【００５９】
また、検査が完了したワークＷ１からワークＷ４に至るまで順次キュア炉４３に搬入され、キュアが完了したワークＷ１よりワークＷ４に至るまで順次冷却されてワーク収納部Ｆへ収納される。キュア炉４３におけるワークＷのポストキュアに要する時間と前後の検査時間及び冷却時間とのバランスが取れるようにキュア炉４３に収容するワークＷの収容数が決められている。
【００６０】
上記樹脂モールド装置を用いれば、ワークＷや樹脂のプレス部への供給から樹脂モールド後の成形品を検査して良品のみを加熱硬化させる一連の作業をコンパクトな装置構成で効率よく実現でき、ワークＷに反りが発生することなくしかも装置内への放熱を抑えた樹脂モールド装置を提供することができる。
【００６１】
上述した樹脂モールド装置は、樹脂供給部Ｂにディスペンスユニット１８をプレス部Ｃにプレス装置２６を２台ずつ設けたが更に増やしてもよい。またワーク搬送機構Ｈに備えた多関節ロボットも１台に限らず複数台設けて、搬送エリアを分担させてワークの搬送を行うことも可能である。
また、プレス装置２６は圧縮成形装置に限らずトランスファモールド装置であってもよく、減圧空間を形成してモールドを行っても良い。
【符号の説明】
【００６２】
Ａ ワーク供給部
Ｂ 樹脂供給部
Ｃ プレス部
Ｄ ワーク検査部
Ｅ 加熱硬化部
Ｆ ワーク収納部
Ｇ 制御部
Ｈ ワーク搬送機構
Ｉ 情報読取り部
Ｋ キャリアプレート
Ｌ 表示部
Ｍ 操作部
Ｎ 冷却部
Ｗ ワーク
１ ロボットハンド
２ 水平多関節ロボット
３，３９ ベース部
４ 直動ガイドレール
５ 液状樹脂
７ 回動機構
８ 保持アーム
９ 供給マガジン
１０ 収納マガジン
１１ 搬送エリア
１６ コード情報読取り装置
１６ａ アライナ
１７ シリンジ供給部
１８，１８ｆ，１８ｇ ディスペンスユニット
１９ シリンジ
２１ 捨て打ちカップ
２２ ワーク載置部
２２ａ 支持突起
２３ 重量計
２４ 仕切り壁
２５ シャッター
２６，２６ａ，２６ｂ プレス装置
２８ 上型
２８ａ キャビティ
２９ 下型プラテン
３０ 下型
３２ ローダー
３５ フィルム供給装置
３６ リリースフィルム
３９ａ 直動レール
４０ 可動ステージ
４１ レーザー変位計
４２ 外観検査部
４３ キュア炉
４３ａ，４８ａ スリット
４４ 内扉
４５ 外扉
４６ 開閉扉
４７ 記憶部
４８ 冷却用マガジン
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップがキャリアプレート上に保持されたワークを樹脂とともにプレス部に搬入して樹脂モールドが行われる樹脂モールド装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ワークを複数プレス部に対して供給して樹脂モールドする場合、各プレス部にはローダーによってワーク及び樹脂（タブレット樹脂、液状樹脂、粉末・顆粒状樹脂、或いはペースト状樹脂など）をプレス部に備えたモールド金型に搬入してクランプすることで樹脂モールドされる。このとき、複数プレス部において効率的に樹脂モールドを行なうためには、ローダーや減圧装置を各プレス部において兼用することによるコンパクト化のほかに、成形サイクルを最も遅いプレス部の樹脂モールド動作に合わせて行うことが知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−８３０２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ワークを供給しプレス部に対して搬入搬出するだけでなく、成形品の良否判定を行なってから良品のみを加熱硬化させて冷却後のワークを収納する一連の装置をコンパクトに配置し、しかも工程間の連係をとって作業効率を高めたいというニーズがあった。
一般にモールド樹脂の架橋反応を進めて加熱硬化するためのキュア炉は、ワークをキュア炉に対して搬入搬出する際の放熱が他の工程や環境に与える影響が大きいため、樹脂モールド装置に組み込まれて設けることは行われていない。また、限られた台数のプレス部で樹脂モールドされた成形品を順次キュア炉に搬入搬出する作業を樹脂モールドとは別の装置で行うことは作業効率が悪く成形品が冷えて反りが発生するおそれがある。
また、複数プレス部を備え、異なる製品についてワークの供給から樹脂モールドを行なって良品のみを加熱硬化させて収納するまでの一連の作業を効率良く行う装置構成については何ら開示がない。また、これら各工程を行なう装置を単に寄せ集めても設置面積が大きくなり組立作業やメンテナンスに手間がかかるうえに制御動作が複雑になるおそれもある。
【０００５】
本発明は上記従来技術の課題を解決し、樹脂モールド後の成形品を検査して良品のみを加熱硬化させる一連の作業をコンパクトな装置構成で効率よく実現でき、ワークに反りが発生することなくしかも装置内への放熱を抑えた樹脂モールド装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は上記目的を達成するため、次の構成を備える。
半導体チップがキャリアプレート上に保持されたワークを樹脂とともにプレス部に搬入して樹脂モールドが行われる樹脂モールド装置であって、樹脂モールド後のワークをキュア炉内に設けられた複数の保持部に保持させたまま当該キュア炉を密閉してモールド樹脂を加熱硬化させる加熱硬化部を前記プレス部からワーク収納部に至るワーク搬送路の一部に備えていることを特徴とする。
【０００７】
上記構成によれば、プレス部からワーク収納部に至るワーク搬送路の一部に加熱硬化部を組み込まれているので、樹脂モールド後の成形品を迅速にキュア炉に搬入してモールド樹脂を加熱硬化させることができる。よって、作業効率が向上し成形品が冷えて反りが発生するおそれもなくなる。
【０００８】
また、ワーク搬送エリアに臨む搬入搬出側に複数の開口部を有する内扉が設けられた前記キュア炉が設けられており、前記内扉の内方には各開口部を常時遮断する開閉扉が個別に開閉可能に設けられ、前記開閉扉を個別に開放してキャリアプレートをスリットに挿入してワーク保持させたまま加熱硬化させ、加熱硬化が完了したワークは前記開閉扉を個別に開放して取り出されることを特徴とする。
【０００９】
これにより、複数のワークの設置面積を取らずにコンパクトにキュア炉内に収納して加熱硬化させることができる。キュア炉に対して開閉扉を個別に開閉するだけでワークをキュア炉内に搬入搬出することができるので、炉内の温度の低下を防ぎ、かつ搬送エリア側への放熱を抑制することができる。
【００１０】
また、ワーク搬送機構としてワークをロボットハンドに保持して各工程間を搬送する回転及び直線移動可能な多関節ロボットを備え、該多関節ロボットのロボットハンドにワークを保持したまま開閉扉を開閉してキュア炉内に進退動することでワークの搬入搬出動作が行われることを特徴とする。
【００１１】
これにより、多関節ロボットのロボットハンドにワークを保持したまま開閉扉を開閉してキュア炉内に進退動することでワークの搬入搬出動作が行われるので、多関節ロボットの姿勢制御によりワークを保持したロボットハンドを位置合わせして異なる開閉扉を個別に開閉させて進退動することでワークの搬入搬出動作を迅速に行うことができる。
【００１２】
また、前記多関節ロボットの移動範囲を囲んでワーク供給部、樹脂供給部、プレス部、ワーク検査部、加熱硬化部、冷却部、ワーク収納部及び制御部が各々配置され、前記ワーク検査部で樹脂モールド後の成形品の厚さ及び外観を検査して良品のみを加熱硬化部のキュア炉に搬入してモールド樹脂を加熱硬化させることを特徴とする。
【００１３】
これにより、ワークや樹脂の供給から樹脂モールドを行なって成形品を検査して良品のみを加熱硬化させて収納するまでの一連の作業を効率よくしかも製品に応じた仕様で樹脂モールドすることができる。
【発明の効果】
【００１４】
上記樹脂モールド装置を用いれば、ワークや樹脂のプレス部への供給から樹脂モールド後の成形品を検査して良品のみを加熱硬化させる一連の作業をコンパクトな装置構成で効率よく実現でき、ワークに反りが発生することなくしかも装置内への放熱を抑えた樹脂モールド装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】樹脂モールド装置の全体構成例を示す平面レイアウト図である。
【図２】多関節ロボットの側面図及びロボットハンドの説明図である。
【図３】プレス部の圧縮成形動作を示す断面説明図である。
【図４】ワーク検査部の説明図である。
【図５】加熱硬化部のシャッター開閉動作を示す説明図である。
【図６】内扉を閉じた状態のキュア炉の正面図及び内扉を開放した状態のキュア炉の正面図である。
【図７】キュア炉に対するロボットハンドのワーク搬入動作の一例を示す状態図である。
【図８】ワーク搬送機構によるプレス部へのワーク供給動作のタイミングを示すタイミングチャート図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明に係る樹脂モールド装置の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。以下の実施形態では、プレス装置の一例として圧縮成形装置を用い、下型を可動型とし上型を固定型として説明する。
【００１７】
（樹脂モールド装置の全体構成）
図１は、本発明に係る樹脂モールド装置の一実施形態である平面レイアウト図である。本実施形態の樹脂モールド装置は、ワーク搬送機構Ｈに備えた多関節ロボットの移動範囲を囲んでワーク供給部Ａ、樹脂供給部Ｂ、プレス部Ｃ、ワーク検査部Ｄ（冷却部）、加熱硬化部Ｅ及びワーク収納部Ｆのような各処理工程を行う処理部と、これらの処理部の動作を制御する制御部Ｇが配置されている。プレス部Ｃの近傍には情報読取り部Ｉが設けられている。また、樹脂供給部Ｂの近傍には、表示部Ｊ及び操作部Ｍが設けられている。このように多関節ロボットの移動範囲を囲んで各工程を配置したことにより、移動距離が短縮されて工程間で効率の良いワーク搬送が実現できる。特に樹脂モールド装置に加熱硬化部Ｅを組み込まれているので、樹脂モールド後の成形品を迅速にキュア炉に搬入して加熱硬化させることができる。以下各部の構成について具体的に説明する。
【００１８】
図１において、ワークＷは、半導体チップがキャリア上に保持されたものが用いられる。このワークＷは、例えばＥ−ＷＬＰ（Ｅｍｂｅｄｄｅｄ Ｗａｆｅｒ Ｌｅｖｅｌ Ｐａｃｋａｇｅ）若しくはｅＷＬＢ (ｅｍｂｅｄｅｄｄ Ｗａｆｅｒ Ｌｅｂｅｌ ＢＧＡ)と呼ばれる樹脂封止方法に用いられるものである。具体的には、例えばウエハ搬送治具のような周辺装置を共用するため半導体ウエハと同じサイズとして、直径１２インチ（約３０ｃｍ）の丸型の金属製（ＳＵＳ等）のキャリアプレートＫに熱はく離性を有する粘着シート（粘着テープ）が貼着されており、該粘着シートに複数の半導体チップが行列状に粘着されたものが用いられる。各ワークＷの縁部には、製品に関する情報が対応付けられた情報コード（ＱＲコード、バーコード等）が付与されている。なお、キャリアプレートＫは矩形状であってもよい。この場合、半導体チップを複数行の行列状配置する場合、半導体チップが配置できないエリアを小さくすることができ成形効率上好ましい。
【００１９】
また、ワークＷとしては、半導体チップがキャリアプレートＫ上に保持されたＥ−ＷＬＰ（ｅＷＬＢ）用のワークＷではなく、再配線層にボールマウントしたウエハを樹脂モールドするウエハレベルパッケージ（ＷＬＰ）のワークＷであってもよい。この場合、可能なときはウエハ自体に情報コードを付与してもよいし、マガジンの各スリット（収納位置）に対して個別に情報コードを付与してもよい。更に、ワークＷは半導体チップが実装された樹脂基板やリードフレームであっても良い。
【００２０】
（表示部Ｌ及び操作部Ｍ）
図１に示すように、表示部Ｌ及び操作部Ｍは一体的に配置されている。作業者は、表示部Ｌに表示された情報を確認しながら、必要に応じて操作部Ｍを操作して装置内部における各部（例えば多関節ロボット２）の動作を制御可能となっている。また、後述する各種情報の入力や変更を行なうことも可能となっている。なお、通信回線を用いることで装置から離れた位置に表示部と操作部を設けて遠隔操作する構成としてもよい。
【００２１】
（ワーク搬送機構Ｈ）
図２（Ａ）において、ワーク搬送機構Ｈは、ワークＷをロボットハンド１に保持して各工程間を搬送する回転及び直線移動可能な多関節ロボット２を備えている。多関節ロボット２は、折りたたみ可能な垂直リンク２ａによる上下動可能な垂直多関節ロボットと、水平リンク２ｂを水平面内で回転と移動が可能な水平多関節ロボットとの組み合わせにより構成されている。水平リンク２ｂの先端にはロボットハンド１が設けられている。２箇所の水平リンク２ｂとロボットハンド１は各々垂直軸２ｃ，２ｄ，２ｅを中心に回転可能に軸支されている。上記各リンクは、図示しないサーボモータに備えたエンコーダにより回転量が検出されてフィードバック制御が行われる。
【００２２】
このように、多関節ロボット２を備えた構成を採用することにより、垂直リンク２ａによって上下方向において任意の位置にロボットハンド１を移動させる動作と、水平リンク２ｂによって水平方向において任意の位置でロボットハンド１を移動させる動作とを並行して行うことができる。このため、多関節ロボット２の移動範囲を囲んで配置された各処理部の間でワークＷを直線的に搬送することができ、各処理部へ搬送するのに要する時間を最短にすることができる。これにより、後述するようにワークＷと液状樹脂をプレス部Ｃへ搬入して樹脂モールドするような次工程にワークＷを迅速に搬送することができ、成形品質の向上に寄与することができる。
【００２３】
また、図２（Ｂ）に示すように、ロボットハンド１は、先端が二又状に分かれることで、ワークＷの中央を避けてワークＷの外周付近を保持可能となっている。ロボットハンド１には、同図に示すように、先端と根元側の３箇所においてワークＷの外周を吸着可能な吸着孔１ａとこれに連通する吸引路１ｂが形成されている。ロボットハンド１は、キャリアプレートＫを載置してその裏面を吸着保持するようになっている。尚、ロボットハンド１は、ワークＷを吸着保持するほかに、爪で挟み込むように機械的にチャックする方式でも良い。また、ロボットハンド１は垂直軸２ｅを中心に回転する他に、水平軸を中心に回転することでワークＷを反転可能な構成としても良い。
【００２４】
また、図１において、水平多関節ロボット２のベース部３は、直動ガイドレール４に沿って往復移動可能に設けられている。例えば、ベース部３に設けられたナットにボールねじが連繋しており、図示しないサーボモータにより正逆回転駆動することにより、水平多関節ロボット２が直動ガイドレール４に沿って往復動するようになっている。
【００２５】
（ワーク供給部Ａ及びワーク収納部Ｆ）
図１において、多関節ロボット２が往復動する直動ガイドレール４の手前側には、ワーク供給部Ａとワーク収納部Ｆが併設されている。具体的には、ワークＷ（被成形品）を収納した供給マガジン９と、ワークＷ（成形品）を収納可能な収納マガジン１０が２列ずつ併設されている。尚、供給マガジン９と収納マガジン１０とは構造が同様であるので、以下では供給マガジン９の構造を代表して説明するものとする。また、２列設けられた供給マガジン９は、同じ種類のワークＷを収納する場合でも、異なる種類のワークＷを収納する場合でもいずれでも良い。収納マガジン１０についても同様である。また、供給マガジン９及び収納マガジン１０を1列ずつ設ける構成としてもよく、或いはそれぞれを３列以上設ける構成としてもよい。
【００２６】
（情報読取り部Ｉ）
図１において、情報読取り部Ｉには、コード情報読取り装置１６とアライナ１６ａとが設けられており、供給マガジン９から搬送されたワークＷを受け取ったアライナ１６ａを回転させることでワークＷの情報コードをコード情報読取り装置１６の直下に移動させる。この際に、ワークＷは一定の方向に統一される。コード情報読取り装置１６は、ワークＷに付与された製品に関する情報コード（ＱＲコード、バーコード等）を読み取る。この情報コードに対応して、記憶部４７には、樹脂供給情報（樹脂種別、樹脂供給量、供給時間など）やモールド条件（プレス番号、プレス温度、プレス時間、成形厚など）、キュア情報（キュア温度、キュア時間など）、冷却情報（冷却時間）、などの成形条件が記憶されている。コード情報読取り装置１６が読み取った情報コードに対応した成形条件情報に基づいて、搬送しているワークＷに対して後述する各工程の処理を行う。多関節ロボット２は成形条件の読み取りが完了したワークＷを樹脂供給部Ｂからワーク収納部Ｆに至る後の各処理工程へ順次搬送する。
【００２７】
（樹脂供給部Ｂの構成）
図１において、ワーク供給部Ａに隣接して樹脂供給部Ｂが設けられている。樹脂供給部Ｂには液状樹脂供給装置が設けられている。液状樹脂供給装置には、複数のシリンジ１９を回転可能に保持したリボルバ式のシリンジ供給部１７を挟んで両側に一対のディスペンスユニット１８が設けられている。なお、樹脂供給部Ｂは、樹脂の冷却と除湿のために内部の温度と湿度を調節可能となっている。また、装置側面には扉が設けられており、作業者がシリンジを交換可能となっている。
【００２８】
液状樹脂をワークＷに吐出して供給する一対のディスペンスユニット１８の間に交換用の複数のシリンジ１９を保持したシリンジ供給部１７が回転可能に設けられている。各ディスペンスユニット１８はシリンジ供給部１７を共用して交換用のシリンジ１９を受け取って液材吐出位置に保持されたワークＷに液状樹脂を所定量吐出して供給する。
【００２９】
具体的には、シリンジ供給部１７には回転角で６０°ごとにシリンジ１９が６か所に保持されている。また、一対のディスペンスユニット１８は、シリンジ供給部１７のシリンジ受け取り位置Ｌと液材供給位置Ｊとの間を移動可能であって、シリンジ受け取り位置とシリンジ供給部１７の回転中心とを結ぶ角度が１２０°となるように配置されている。
【００３０】
これにより、例えばロボットハンド１が同じ位置から液材吐出位置Ｊにワークを供給してディスペンスユニット１８により液材を供給することができるので、液状樹脂供給装置をコンパクトに配置することができるうえに、シリンジ供給部１７に回転角で６０°ごとにシリンジ１９を保持しておくことで、各ディスペンスユニット１８においてシリンジ供給部１７に保持されたシリンジを同時に交換することも可能になる。尚、上記実施形態は液状樹脂を供給する装置構成について説明したが、他の樹脂（タブレット樹脂、粉末・顆粒状樹脂、或いはペースト状樹脂、シート状樹脂など）の供給装置をワークの形態に応じて適宜選択可能である。また、粉末・顆粒状樹脂などの場合には、ロボットハンド１に樹脂搬送用の構成を設け、樹脂供給部Ｂ内では樹脂をワークＷ上に直接供給しない構成を採用してもよい。この場合、ロボットハンド１がワークＷ及び樹脂を各々プレス部Ｃに搬入し、当該プレス部Ｃ内で加熱溶融してからワークＷに触れて樹脂モールドするので、成形品質の向上に寄与することができる。
【００３１】
液状樹脂が吐出されたワークＷは、ワーク載置部２２よりロボットハンド１に吸着保持されてプレス部Ｃへ搬送される。この場合、例えば樹脂供給部Ｂからプレス部Ｃへの移動に要する時間が長くなった場合、供給した液状樹脂封が吸湿してしまったり、プレス部Ｃに搬入する前に加熱されてしまったりするなどの不具合が発生することがある。しかしながら、多関節ロボット２を用いてワークＷを短時間で移動可能な構成にしたことにより、例えばエアシリンダ等により移動可能とした所定の搬送経路上を動作させる構成と比較して、短時間かつ均一な時間で移動することができる。
【００３２】
（プレス部Ｃ）
次に図１及び図３を参照してプレス部Ｃの構成について説明する。
図１に示すように、本実施形態では複数のプレス部Ｃが直動ガイドレール４より奥側に併設されている。一例としてプレス部Ｃを２台設けたが、１台であっても３台以上であっても良い。またプレス部Ｃは同じ製品を樹脂モールドするモールド金型を備えていても、異なる製品を樹脂モールドするモールド金型を備えていてもいずれでも良い。プレス部Ｃの搬送エリア１１に臨む側には仕切り壁２４が設けられており、該仕切り壁２４には開口部（図示せず）が設けられている。開口部は開閉可能なシャッター２５によって通常は閉塞されている。シャッター２５は、シリンダ、ソレノイドなどの駆動源により開閉するように設けられる。
【００３３】
また、プレス部Ｃにはプレス装置２６から搬送エリア１１にかけて往復動可能なローダー３２が設けられている。また、シャッター２５により手前側の搬送エリア１１には、図示しないワーク載置部が設けられている。ワーク載置部には、ロボットハンド１に吸着保持された液状樹脂が塗布されたワークＷが受け渡され、或いはプレス装置２６からローダー３２によって取出されたワークＷが受け渡される。
【００３４】
図１において、各プレス装置２６には、フィルム供給装置３５が設けられている。図３（Ａ）に示すようにフィルム供給装置３５は上型２８のクランプ面を覆う長尺状のリリースフィルム３６をリール間で繰り出し及び巻き取りを行う装置である。リリースフィルム３６は上型面に公知の吸引機構により吸着保持されるようになっている。リリースフィルム３６としては、モールド金型の加熱温度に耐えられる耐熱性を有するもので、金型面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するフィルム材、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。尚、リリースフィルム３６として、クランプ面を覆う程度の大きさの短冊状に切断されたものを用いる構成を採用してもよい。
【００３５】
ワークＷのプレス部Ｃへの搬入搬出動作及びプレス動作について説明する。図３（Ａ）において、プレス装置２６の上型２８と下型３０とは型開きした状態にあり、図１に示す仕切り壁２４のシャッター２５は開口部を閉塞した状態にある。ロボットハンド１に吸着保持されたワークＷはワーク載置部（図示せず）に載置されて吸着が解除されて受け渡される。ロボットハンド１が退避すると、ローダー３２がワーク載置部よりワークＷをハンドにより掴みシャッター２５が開放した状態で開口部よりプレス装置２６内に進入して下型３０にワークＷをセットする。
【００３６】
下型３０にワークＷがセットされた状態を図３（Ａ）に示す。ワークＷをセットしたローダー３２はプレス装置２６から開口部を経て搬送エリア１１に戻るとシャッター２５が閉じて（図１参照）、プレス装置２６がワークＷをクランプして圧縮成形が行われる。図３（Ｂ）に示すように、下型３０が上昇して上型２８との間でワークＷがクランプされる。上型２８のキャビティ２８ａを含むクランプ面にはリリースフィルム３６が吸着保持されている。
【００３７】
また、圧縮成形が終了すると、図３（Ｃ）に示すようにプレス装置２６が型開きし、ワークＷはリリースフィルム３６が吸着された上型２８より離型し、下型３０に載置されたままの状態にある。シャッター２５が開放されるとローダー３２が搬送エリア１１からプレス装置２６内に進入して下型３０に載置されたワークＷを掴んで搬送エリア１１へ取出してワーク載置部に受け渡す（図１参照）。
【００３８】
（ワーク検査部Ｄ）
次にワーク検査部Ｄの構成について図１及び図４を参照して説明する。ベース部３９には直動レール３９ａが設けられている。この直動レール３９ａには可動ステージ４０がレール長手方向に往復動可能に設けられている。可動ステージ４０は例えば公知の駆動機構、ナット部がボールねじに連繋し、該ボールねじをモータにより正逆回転駆動することにより直動レール３９ａ上を往復動するようになっている。可動ステージ４０は、加熱硬化後のワークＷの冷却部を兼用している。
【００３９】
可動ステージ４０は直動レール３９の一端側であるワーク受取位置に待機している。この可動ステージ４０に、プレス部Ｃで圧縮成形されたワークＷがロボットハンド１によって載置され吸着を解除されて受け渡される。受け渡し位置にある可動ステージ４０のワーク搬送機構Ｈ側には、レーザー変位計４１がワークＷの上下一対で設けられており、ロボットハンド１によってワークＷが可動ステージ４０に載置される前に該レーザー変位計４１によってレーザー光を照射してワークＷの厚みが計測される。制御部Ｇは、測定した厚みを稼働情報として記憶部４７に記憶する。この場合、ワークＷの厚みからキャリアプレートＫの厚みを差し引くことで成形品の厚みを算出可能である。
【００４０】
また、可動ステージ４０は、直動レール３９の一端側より他端側に移動する。この直動レール３９の他端側の上方には外観検査部４２が設けられている。外観検査部４２では、成形品を一括或いは分割して撮像して外観観察によって未充填、フローマークまたはフライングダイのような成形不良がないか否かが検査される。成形の良否と不良がある場合には不良の種類や撮像画像を稼働情報として記憶部４７に記憶する。検査が終了すると、ワークＷを載置した可動ステージ４０が受け渡し位置へ戻って、ロボットハンド１に受け渡されて、加熱硬化部Ｅへ搬送される。
尚、異常（想定を上回る未充填など）が検出されたときには表示部Ｊにその旨を通知し、装置全体の動作を止めてメンテナンスすることで、不良品が連続生産されるのを防ぐことができる。
【００４１】
（加熱硬化部Ｅ）
次に加熱硬化部Ｅの構成について図１，図５を参照して説明する。加熱硬化部Ｅにはキュア炉４３が設けられており、検査後のワークＷをロボットハンド１によりキュア炉４３に収納してモールド樹脂を１２０℃から１５０℃程度で加熱硬化（ポストキュア）することで加熱硬化を完了させる。キュア炉４３内には、対向配置されたスリット（保持部）４３ａが高さ方向に所定ピッチで形成されこのピッチでワークＷが保持されるようになっている。ワークＷをキュア炉４３に収納するときには、いずれかに形成されたスリット４３ａに沿ってワークＷを挿入して保持するようになっている（図５参照）。
【００４２】
図１においてキュア炉４３の搬送エリア１１を囲む側には内扉４４が設けられており、装置外面側には外扉４５が開閉可能に設けられている。内扉４４には２段分のスリット４３ａ位置に対応して開口部４４ａが設けられている。内扉４４の内方には開閉扉４６が各開口部４４ａを常時遮断するように個別に開閉可能に設けられている。これにより、キュア炉４３に対して開閉扉４６を開閉するだけでワークをキュア炉内に搬入搬出することができるので、炉内の温度の低下を防ぎ、かつ搬送エリア１１側への放熱を抑制することができる。
また、図５（Ａ）及び図１に示すように、１２段のスリット４３ａを平面視で２列備えることで、総数で２４枚のワークＷを並行してポストキュアすることが可能となっている。
【００４３】
プレス部Ｃで樹脂モールドしてからポストキュアを開始するまでの時間が長くなった場合、樹脂モールド部分に反りが発生してしまうことがある。しかしながら、多関節ロボット２を用いて高さ方向にもワークＷをスムーズに移動可能な構成にしたことにより、高さの異なる所望のスリット４３ａに対していずれも短時間で移動可能となっている。このように、搬送に要する時間が成形品質に影響のあるモールド装置では多関節ロボット２による搬送時間の短縮の効果は特に大きい。
【００４４】
本実施例では、図５に示すように、一つの開閉扉４６を開放すると２枚分のワークＷをロボットハンド１によって上下２段のスリットに各々挿入して保持させることができる。このように開閉扉４６を個別に開閉することで開閉面積を小さくしてワークＷを収納取出しすることができるので、炉内の温度の低下を防ぎ、かつ搬送エリア１１側への放熱を抑制することができる。
【００４５】
ワーク検査部Ｄにおいて検査されたワークＷはロボットハンド１に吸着保持されてキュア炉４３へ搬送される。図５（Ａ）に示すようにキュア炉４３は開閉扉４６が閉塞されて所定温度に加熱されている。例えば最上位置のスリット４３ａにワークＷを挿入するときは、ロボットハンド１が内扉４４に近づくと制御部Ｇが図示しない駆動機構を制御して図５（Ｂ）に示すように最上位置のスリット４３ａに対向する開閉扉４６が開放し、ロボットハンド１が炉内に進入してワークＷをスリット４３ａに沿って挿入する。そして、ロボットハンド１の吸着を解いてワークＷをキュア炉４３に受け渡してからロボットハンド１がキュア炉４３から退避する。ロボットハンド１が内扉４４より離れると開閉扉４６を閉塞する。以上の動作が繰り返し行われる。ワークＷをキュア炉４３に収納してから所定時間経過すると、再度ロボットハンド１がキュア炉４３内に進入して、ワークＷを吸着保持したままキュア炉４３より搬出し冷却部Ｎへ搬送するようになっている。
【００４６】
（冷却部Ｎ）
図４に示すように冷却部Ｎは、ワーク検査部Ｄの上方における空間に、冷却用マガジン４８が設けられている。冷却用マガジン４８内の両側壁には、対向配置されたスリット４８ａが高さ方向に所定ピッチで形成されておりこのピッチでワークＷを保持可能に構成されている。この場合、ロボットハンド１を任意の高さに移動可能な多関節ロボット２によって、所定のスリット４８ａに対してワークＷを受渡し可能となっている。成形品の加熱硬化が完了したワークＷはロボットハンド１により吸着保持されたまま冷却部Ｎのスリット４８ａ（受け渡し位置）へ搬送されて吸着を解除されて受け渡される。この状態で所定時間放置することでワークＷが自然冷却される。尚、冷却部は、ワーク検査部Ｄとは別個に設けることも可能であるが、ワーク検査部Ｄの空いているエリアを利用することで装置をコンパクトに構成することができる。
【００４７】
（ワーク収納部Ｆ）
ワーク収納部Ｄの構成は前述したようにワーク供給部Ａの構成と同様である。ロボットハンド１は、冷却部で冷却されたワークＷを可動ステージ４０より受け取って隣接する収納マガジン１０へ搬送して収納する。
【００４８】
（制御部Ｇ）
図１において、制御部Ｇは、ＣＰＵ（中央演算処理装置）やＲＯＭ、ＲＡＭなどの記憶部４７を備え、前述した装置各部の動作を制御する。ＲＯＭには各種制御動作プログラムが記憶されているほかに、ワーク搬送対象候補リストや搬送順序情報やワークＷに付されたコード情報が記憶されている。ＣＰＵは、ＲＯＭより必要な制御動作プログラムをＲＡＭに読み出して実行させ、ＲＡＭを用いて入力情報を一次的に記憶させたり入力情報に応じた演算処理を行ったりして制御プログラムに基づいて各部にコマンドを出力する。
【００４９】
制御部Ｇには、ワーク供給部Ａの稼働情報（受け渡し済みの供給マガジンスリット番号）、コード情報読取り装置１６の稼働情報（レシピ情報；樹脂条件、モールド条件、キュア条件、冷却条件）、樹脂供給部Ｂの情報（シリンジ番号；（樹脂の種類、樹脂の解凍時刻、収容総量）、使用料（供給毎／総量）、供給開始／完了時刻）、プレス部Ｃの稼働情報（金型温度曲線、クランプ圧力曲線、成形厚、フィルム使用量）、キュア炉４３の稼働情報（炉内温度）、ワーク検査部Ｄの稼働情報（フライングダイ、成形厚）、ワーク収納部Ｆの情報（受取済みスリットの位置）などの情報が随時入力され、各部に必要なコマンドを出力する。制御部Ｇは、このような稼働情報や上述した成形条件などをワークＷに紐付けして記憶する。これにより、成形後のワークＷについての実際の製造条件等を確認することができる。例えば成形後のワークＷのキャリアプレートＫの情報コードを読取ることで、成形条件と稼働情報とを確認することができ、実際の成形品と関連する情報を容易に閲覧可能としたことにより、成形条件の最適化に利用可能となっている。
尚、制御部Ｇはワーク搬送機構Ｈを囲むように配置されているが、例えばコントローラのように有線若しくは無線により遠隔操作できるものであっても良い。
【００５０】
制御部Ｇは、最も時間がかかる工程の繰り返しサイクルに合わせて多関節ロボット２によるワーク供給動作及びワーク取り出し動作のタイミングを制御している。ちなみに各工程の最小サイクルは、所要時間を装置数で除して算出される。本実施形態では、プレス装置２６における樹脂モールド工程の最小サイクルが工程間で最大となるためこれに合わせてワークＷの搬入搬出のタイミングが決められている。
【００５１】
ここで、キュア炉４３に対するワーク搬入搬出動作について図６及び図７を参照して説明する。
図６（Ａ）に示すように、内扉４４には開口部４４ａが縦方向に２列に配置され全部で１２か所設けられている。各開口部は開閉扉４６によって遮断されている。図６（Ｂ）に示すように、キュア炉４３内には一つの開閉扉４６を開放するとスリット４３ａが上下２段に設けられており、２枚分のワークＷを保持することができるようになっている。上下一対のスリット４３ａの間隔は、ロボットハンド１が進退動できる間隔に設定されている。この実施形態の場合、全部のスリット４３ａにワークＷを収納すると２４枚分のワークＷを加熱硬化（キュア）することができるようになっている。尚、スリット４３ａや開閉扉４６の数は適宜増減することは可能である。また、一つの開閉扉４６を開口したときに出し入れ可能なワークＷの枚数は１枚でもよく、３枚以上でもよい。
【００５２】
樹脂モールドされ、検査部Ｄで良品判定されたワークＷはロボットハンド１に吸着保持されたままキュア炉４３へ搬送される。
図７（Ａ）において、ロボットハンド１は、ワークＷを吸着保持したまま搬送エリア１１から内扉４４に接近する。開閉扉４６は開口部４４ａを遮断したままであり、キュア炉４３内の下段のスリット４３ａには未だにワークＷが搬入されていないものとする。
【００５３】
図７（Ｂ）において、ロボットハンド１が内扉４４に近づくと制御部Ｇが図示しない駆動機構を制御して開閉扉４６が起立姿勢から水平姿勢に回転することで開口部４４ａが開放され、ロボットハンド１はワークＷを吸着保持したまま開口部４４ａを通過してキュア炉４３内に進入する。このとき、ワークＷは、空いている上段のスリット４３ａに載置される。尚、上段若しくは下段のスリット４３ａの位置合わせは、水平多関節ロボット２側で高さ位置を調整してキュア炉４３内に進退動するようになっている。
【００５４】
次いで、図７（Ｃ）に示すように、ロボットハンド１によるワークＷの吸着を解除してロボットハンド１のみをキュア炉４３から開口部４４ａを通過して搬送エリア１１へ退避させる。
図７（Ｄ）に示すように、ロボットハンド１が開口部４４ａを通過して搬送エリア１１に退避すると、制御部Ｇが図示しない駆動機構を制御して開閉扉４６が水平姿勢から起立姿勢へ回転して開口部４４ａを遮断する。これにより、キュア炉４３は密閉され、炉内の温度低下を防いで所定時間キュアが行われる。
【００５５】
尚、キュアが完了したワークＷをキュア炉４３から取り出す場合には、逆の手順で行えばよい。即ち、搬送エリア１１からロボットハンド１を内扉４４に接近させ（図７（Ｄ））、開放扉４６が回転して開口部４４ａを開放するとロボットハンド１が所定のスリット（例えば上段のスリット）４３ａの下方に進入する（図７（Ｃ）参照）。そして、ワークＷをロボットハンド１に吸着保持したままキュア炉４３から開口部４４ａを通過して搬出する（図７（Ｂ）参照）。ワークＷが搬送エリア１１に搬出されると、開閉扉４６が回転して開口部４４ａを遮断する（図７（Ａ）参照）。
【００５６】
図８は４枚のワークＷ（１〜４）を一の供給マガジンから順次供給して一の収納マガジンに収納するまでの搬送手順を示すタイミングチャートの一例である。一対のディスペンスユニット１８ｆ，１８ｇ及び一対のプレス装置２６ａ，２６ｂ用い（図１参照）、キュア炉４３のスリット４３ａの数が２４箇所あり、冷却部Ｎの冷却用マガジン４８のスリット４８ａの数が４箇所である装置構成を想定している。この場合、それぞれの処理工程における処理サイクルは、個別の装置において要する処理時間を最大同時処理数（本実施例では装置数やスリット数）によって除した時間となる。このため、比較的長時間の処理時間を要する加熱硬化部Ｅは多くのスリット４３ａを設けることで同時に処理を行うことができる最大数を増やすことで、装置全体として処理がそこで滞らないような装置構成となっている。
【００５７】
しかしながら、処理サイクルを一致させることはできないため、処理サイクルが最も長くなる処理を行う処理部に対するワークＷの搬入タイミング及び搬出タイミングに基づいて、他の処理部に対するワークＷの搬入タイミング及び搬出タイミングを決定している。図８においては、プレス装置２６ａ，２６ｂにおける処理サイクルが最も長くなっているため、ワーク供給部ＡからワークＷ３を搬出するタイミングを逆算して決めている。この場合、プレス装置２６ａにおけるワークＷ１とワークＷ３の樹脂モールドの間、同様にプレス装置２６ｂにおけるワークＷ２とワークＷ４の樹脂モールドの間に無駄な時間が発生しないように各ワークＷ（１〜４）の供給のタイミングが決められている。具体的には、プレス装置２６ａのワークＷ１に対する樹脂モールドが完了して空き状態になったとき次のワークＷ３がプレス装置２６ａに搬入できるようにタイミングを逆算して決めている。
【００５８】
また、ワーク番号１がプレス装置２６ａから検査へ搬送されると次のワーク番号３がディスペンスユニット１８ｆからプレス装置２６ａに搬入され、ワーク番号１の検査が終了するとキュア炉４３に搬入される。同様にワーク番号２がプレス装置２６ｂからワーク検査部Ｄ（レーザー変位計４１及び外観検査部４２）へ搬送されると次のワーク番号４がディスペンスユニット１８ｇからプレス装置２６ｂに搬入され、ワーク番号２の検査が終了するとキュア炉４３に搬入されるようになっている。このように、複数のワークＷを各処理部で並行処理する場合に各処理部へのワークＷの搬入搬出に要する待ち時間を最小とすることで、装置全体として効率的に処理を進めることが可能となっている。
【００５９】
また、検査が完了したワークＷ１からワークＷ４に至るまで順次キュア炉４３に搬入され、キュアが完了したワークＷ１よりワークＷ４に至るまで順次冷却されてワーク収納部Ｆへ収納される。キュア炉４３におけるワークＷのポストキュアに要する時間と前後の検査時間及び冷却時間とのバランスが取れるようにキュア炉４３に収容するワークＷの収容数が決められている。
【００６０】
上記樹脂モールド装置を用いれば、ワークＷや樹脂のプレス部への供給から樹脂モールド後の成形品を検査して良品のみを加熱硬化させる一連の作業をコンパクトな装置構成で効率よく実現でき、ワークＷに反りが発生することなくしかも装置内への放熱を抑えた樹脂モールド装置を提供することができる。
【００６１】
上述した樹脂モールド装置は、樹脂供給部Ｂにディスペンスユニット１８をプレス部Ｃにプレス装置２６を２台ずつ設けたが更に増やしてもよい。またワーク搬送機構Ｈに備えた多関節ロボットも１台に限らず複数台設けて、搬送エリアを分担させてワークの搬送を行うことも可能である。
また、プレス装置２６は圧縮成形装置に限らずトランスファモールド装置であってもよく、減圧空間を形成してモールドを行っても良い。
【符号の説明】
【００６２】
Ａ ワーク供給部
Ｂ 樹脂供給部
Ｃ プレス部
Ｄ ワーク検査部
Ｅ 加熱硬化部
Ｆ ワーク収納部
Ｇ 制御部
Ｈ ワーク搬送機構
Ｉ 情報読取り部
Ｋ キャリアプレート
Ｌ 表示部
Ｍ 操作部
Ｎ 冷却部
Ｗ ワーク
１ ロボットハンド
２ 水平多関節ロボット
３，３９ ベース部
４ 直動ガイドレール
５ 液状樹脂
７ 回動機構
８ 保持アーム
９ 供給マガジン
１０ 収納マガジン
１１ 搬送エリア
１６ コード情報読取り装置
１６ａ アライナ
１７ シリンジ供給部
１８，１８ｆ，１８ｇ ディスペンスユニット
１９ シリンジ
２１ 捨て打ちカップ
２２ ワーク載置部
２２ａ 支持突起
２３ 重量計
２４ 仕切り壁
２５ シャッター
２６，２６ａ，２６ｂ プレス装置
２８ 上型
２８ａ キャビティ
２９ 下型プラテン
３０ 下型
３２ ローダー
３５ フィルム供給装置
３６ リリースフィルム
３９ａ 直動レール
４０ 可動ステージ
４１ レーザー変位計
４２ 外観検査部
４３ キュア炉
４３ａ，４８ａ スリット
４４ 内扉
４５ 外扉
４６ 開閉扉
４７ 記憶部
４８ 冷却用マガジン
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークを樹脂とともにプレス部に搬入して樹脂モールドが行われる樹脂モールド装置であって、
樹脂モールド後のワークをキュア炉内に設けられた複数の保持部に保持させたまま当該キュア炉を密閉してモールド樹脂を加熱硬化させる加熱硬化部を前記プレス部からワーク収納部に至るワーク搬送路の一部に備えていることを特徴とする樹脂モールド装置。
【請求項２】
ワーク搬送エリアに臨む搬入搬出側に複数の開口部を有する内扉が設けられた前記キュア炉が設けられており、前記内扉の内方には各開口部を常時遮断する開閉扉が個別に開閉可能に設けられ、前記開閉扉を個別に開放してキャリアプレートをスリットに挿入してワーク保持させたまま加熱硬化させ、加熱硬化が完了したワークは前記開閉扉を個別に開放して取り出される請求項１記載の樹脂モールド装置。
【請求項３】
ワーク搬送機構としてワークをロボットハンドに保持して各工程間を搬送する回転及び直線移動可能な多関節ロボットを備え、該多関節ロボットのロボットハンドにワークを保持したまま開閉扉を開閉してキュア炉内に進退動することでワークの搬入搬出動作が行われる請求項１又は請求項２記載の樹脂モールド装置。
【請求項４】
前記多関節ロボットの移動範囲を囲んでワーク供給部、樹脂供給部、プレス部、ワーク検査部、加熱硬化部、冷却部、ワーク収納部及び制御部が各々配置され、前記ワーク検査部で樹脂モールド後の成形品の厚さ及び外観を検査して良品のみを加熱硬化部のキュア炉に搬入してモールド樹脂を加熱硬化させる請求項３記載の樹脂モールド装置。
【請求項１】
ワークを樹脂とともにプレス部に搬入して樹脂モールドが行われる樹脂モールド装置であって、
樹脂モールド後のワークをキュア炉内に設けられた複数の保持部に保持させたまま当該キュア炉を密閉してモールド樹脂を加熱硬化させる加熱硬化部を前記プレス部からワーク収納部に至るワーク搬送路の一部に備えていることを特徴とする樹脂モールド装置。
【請求項２】
ワーク搬送エリアに臨む搬入搬出側に複数の開口部を有する内扉が設けられた前記キュア炉が設けられており、前記内扉の内方には各開口部を常時遮断する開閉扉が個別に開閉可能に設けられ、前記開閉扉を個別に開放してキャリアプレートをスリットに挿入してワーク保持させたまま加熱硬化させ、加熱硬化が完了したワークは前記開閉扉を個別に開放して取り出される請求項１記載の樹脂モールド装置。
【請求項３】
ワーク搬送機構としてワークをロボットハンドに保持して各工程間を搬送する回転及び直線移動可能な多関節ロボットを備え、該多関節ロボットのロボットハンドにワークを保持したまま開閉扉を開閉してキュア炉内に進退動することでワークの搬入搬出動作が行われる請求項１又は請求項２記載の樹脂モールド装置。
【請求項４】
前記多関節ロボットの移動範囲を囲んでワーク供給部、樹脂供給部、プレス部、ワーク検査部、加熱硬化部、冷却部、ワーク収納部及び制御部が各々配置され、前記ワーク検査部で樹脂モールド後の成形品の厚さ及び外観を検査して良品のみを加熱硬化部のキュア炉に搬入してモールド樹脂を加熱硬化させる請求項３記載の樹脂モールド装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１２−１２６０７６（Ｐ２０１２−１２６０７６Ａ）
【公開日】平成２４年７月５日（２０１２．７．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２８１４７０（Ｐ２０１０−２８１４７０）
【出願日】平成２２年１２月１７日（２０１０．１２．１７）
【公序良俗違反の表示】
（特許庁注：以下のものは登録商標）
１．ＱＲコード
【出願人】（０００１４４８２１）アピックヤマダ株式会社 (194)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年７月５日（２０１２．７．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１２月１７日（２０１０．１２．１７）
【公序良俗違反の表示】
（特許庁注：以下のものは登録商標）
１．ＱＲコード
【出願人】（０００１４４８２１）アピックヤマダ株式会社 (194)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]