【課題】ＬＥＤパッケージ製造システムにおいて、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、樹脂８を発光特性測定用として試し塗布した透光部材４３を光源部を備えた透光部材載置部４１に載置し、光源部から発光された励起光を透光部材４３に塗布された樹脂８に照射することによりこの樹脂８が発する光の発光特性を発光特性測定処理部３９によって測定した測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する。 （もっと読む）

【課題】比較的大容量で樹脂特性が同一若しくは異なる多様なワークに応じた最適な条件でトランスファ成形を行うことが可能な汎用性の高い樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】マルチプランジャユニット１６は、ワークに応じて少なくとも下型用ポット１４内の樹脂を第１のタイミングで送り出す下型プランジャ１４ａとそれより遅い第２のタイミングで上型用ポット１５内の樹脂を送り出す上型のプランジャ１５ａを駆動するプランジャ駆動部１７を備えている。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止工程において複雑な工程を経ても、例えば時間を含めて樹脂の品質管理を可能とする。
【解決手段】基板１０２上に配置された複数の半導体チップを樹脂封止するために用いられる樹脂１０４の管理方法において、前記基板１０２には該基板１０２を特定するための基板ＩＤが付与されると共に、平面視において該基板１０２が複数の区画に分割され、前記樹脂１０４には該区画に対応した樹脂ＩＤが個々に付与され、前記樹脂封止のための各工程毎に、該樹脂１０４に関わる情報を個々の樹脂ＩＤと関連付けて管理する。 （もっと読む）

【課題】圧縮モールド方式の場合、封止体を形成するために、粉末状樹脂を、金型をクランプする前に、キャビティに投入する。しかし、金型は通常、封止時の温度に加熱・保持されており、この熱の影響で、キャビティに投入された樹脂の硬化が始まってしまう。これは、粉末状樹脂をフィルム上にあらかじめ供給した場合も同じである。
【解決手段】本願発明は、一括封止方式により有機配線基板上の複数の半導体チップを上下金型を含むモールド金型を用いた圧縮モールド法により、レジン封止する半導体装置の製造方法において、封止用レジン材料をあらかじめ離型フィルム上に供給し、その後、上下金型間の間隔を狭めた状態で、離型フィルムの封止用レジン材料が供給された部分を下金型にセットするものである。 （もっと読む）

【課題】塗布作業の前後を通じて、半導体チップの載置された基板の温度変化を小さくし、接続部の破壊を防ぐことができる基板加熱装置、それを備える塗布装置および基板加熱方法の提供。
【解決手段】一の方向に搬送され、搬送の途中でその上に配置されたワークに対し塗布作業が行われる基板を下方から加熱するための基板加熱装置であって、前記基板の底面に当接し、基板を加熱する平らな上面、および、該上面に形成され、前記基板の底面に加熱用気体を噴出する噴出用開口を具備する加熱部材と、加熱部材を昇降させる昇降機構と、を備えることを特徴とする基板加熱装置、それを備える液体材料塗布装置および基板加熱方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂の計量や予備成形に要する時間が装置のサイクルタイムに与える影響を低減する。
【解決手段】平面的に異なる位置に複数配列された半導体チップ１５２を１つのキャビティ１０６内に配置して、該キャビティ１０６内に予備成形樹脂を供給した上で圧縮成形する樹脂封止方法であって、平面的に組み合わせることで予備成形樹脂とするための樹脂個片１６０の集合１６２であって、少なくとも２種類以上の容量が揃えられた樹脂個片１６０の集合１６２を予め準備する工程と、該準備された樹脂個片１６０の集合１６２の中から、所定の情報に従って特定の樹脂個片群１６４を選択的に抽出して平面的に組み合わせ、仮置きする工程と、該仮置きした樹脂個片群１６４をその組み合わせ関係を保ったままでキャビティ１０６に供給する。 （もっと読む）

【課題】リッドレスであり信頼性の高いフリップチップ構造の半導体装置の製造方法と製造装置を提供する。
【解決手段】基板と半導体チップとの隙間にアンダーフィル樹脂が充填された半導体装置の製造方法は、前記隙間に第１の塗布条件でアンダーフィル樹脂を注入する第１注入工程と、前記半導体チップの側面に形成されたアンダーフィル樹脂のフィレット高さが所定の基準に満たない箇所を特定する特定工程と、前記フィレット高さが所定の基準に満たない箇所に対して第２の塗布条件でアンダーフィル樹脂を注入する第２注入工程とを有する。フィレット高さが所定の基準に揃えられるため、応力の集中が避けられ、リッドレスであり信頼性の高いフリップチップ構造の半導体装置を製造することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】作業者による各モジュール（異なる種類の作業を行うモジュール）間の動作条件の調整作業を簡略化する。
【解決手段】異なる種類の作業を行う複数のモジュールを有し、該複数のモジュールのうち少なくとも２つのモジュールが夫々選択的な動作条件を有する樹脂封止装置１００であって、この選択的な動作条件を有する少なくとも２つのモジュール夫々に相当するアイコン、および、当該アイコンに相当する前記モジュールが有する動作条件の両方を表示可能な単一のモニタ画面１９０と、このモニタ画面１９０に表示されるアイコンを選択可能な選択手段と、を備え、該選択手段によりアイコンを選択することにより、対応する動作条件を対応関係を保ちつつ表示する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の生産性を向上させる。
【解決手段】本発明の半導体素子を封止する半導体装置の製造方法は、第１の金型内に、前記半導体素子を搭載した支持基板を載置し、前記支持基板の少なくとも一部を前記第１の金型に固定する。次に、前記第１の金型と、複数に分割された第２の金型とを段階的に型締めする。そして、前記第１の金型並びに前記第２の金型の型締めによって形成されたキャビティ内に樹脂を充填する。これにより、半導体装置の生産性を向上させることのできる半導体装置の製造方法が実現する。 （もっと読む）

【課題】撮像カメラに対する吐出ノズルのキャリブレーションを高精度に実現できる樹脂封止装置を提供すること。
【解決手段】撮像カメラ（４）で撮像したチップ（Ｃ）の画像に基づいて、チップと吐出ノズル（６１）とのアラインメントを行い、このアラインメントの後に、吐出ノズルからチップと基板との間隙に封止用の樹脂（Ｒ）を吐出することで樹脂封止を行うように構成された樹脂封止装置（１）において、吐出ノズルと撮像カメラの配置可能範囲内の下方に設けられ、所定の水平距離（Ｌ０）を隔てて反射面を対向配置させた一対のプリズム（８１，８２）と、一対のプリズムのうち一方のプリズム（８１）の上方に吐出ノズルを配置し且つ他方のプリズム（８２）の上方に撮像カメラを配置した状態で、撮像カメラにより撮像した吐出ノズルの画像に基づいて、撮像カメラと吐出ノズルとのキャリブレーションを行う制御手段（９）とを備える。 （もっと読む）

【課題】マルチポット形式の樹脂モールド金型を備えた樹脂モールド装置で、不良品が形成された樹脂路における不要樹脂体の特定を可能とし、金型の不都合点を特定して不良の原因究明を可能にする樹脂モールド金型およびこれを用いた樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】ポット１２を介して金型部材に装着されたプランジャ１４によって樹脂モールド時に圧送された樹脂３０を通過させてキャビティ１８に供給する樹脂路１１が略同一の形状に複数構成されて、圧送された樹脂３０が樹脂路１１で硬化して不要樹脂体２０が形成されるとともに樹脂路１１を介して供給された樹脂３０がキャビティ１８で硬化して成形品が形成される樹脂モールド金型１０であって、不要樹脂体２０に対して互いに異なる表示内容の不要樹脂体識別子１２Ｚ，１４Ｚを付与する識別子付与部１２Ａ，１４Ａが樹脂路毎に設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂を金型に投入するための樹脂投入機構が、誤って投入すべき樹脂を持ち帰っていないかを検知する。
【解決手段】対向して配置された上金型１０２、下金型１０４と、該金型間に進入可能とされ保持する樹脂シート１５０を下金型１０４に対して投入する樹脂投入機構１２０を備えた樹脂封止装置１００であって、樹脂投入機構１２０が金型間から退避する途中または退避後に、樹脂投入機構１２０による樹脂シート１５０の保持／非保持を検知する検知機構１４４を備える。 （もっと読む）

【課題】基板単位で迅速に半導体チップの積層高さを検出し、必要量の樹脂を算出する。
【解決手段】基板１上の複数箇所に積層された半導体チップ積層体を一括して樹脂にて封止する樹脂封止装置であって、半導体チップ積層体のうち、不良半導体チップ積層体の基板１上の位置情報を取得する位置情報取得手段と、該位置情報取得手段が取得した位置情報に基づいて、不良半導体チップ積層体のみの積層高さを検出する高さ検出器３と、高さ検出器３の検出結果を、樹脂量の算出に反映させる。 （もっと読む）

【課題】封止のために必要な樹脂量をより正確かつ簡易に算出し、品質の高い樹脂封止を行なう。
【解決手段】基板２００上にマウントされた半導体チップ２０２を樹脂にて封止する樹脂封止方法であって、所定の密閉空間Ｍ内に半導体チップ２０２がマウントされた基板２００を配置する配置工程と、密閉空間Ｍに存在する気体を第１の状態から第２の状態へと変化させる状態変化工程と、前記状態変化工程により変化した変化分を計測する計測工程と、計測された前記変化分から金型内に投入する樹脂量を算出する算出工程と、を経て樹脂封止を行う。 （もっと読む）

【課題】生産効率の向上を図ることのできる樹脂封止装置を提供すること。
【解決手段】基板ＫＡを略水平に保持する基板ステージ２Ａと、基板に搭載された搭載チップを撮像する撮像カメラ４ａと、撮像カメラを略水平方向に駆動するカメラ駆動部５ａと、搭載チップに封止用樹脂を塗布する樹脂吐出ノズル６１ａを備えたディスペンサ６ａと、ディスペンサを略水平及び垂直方向に駆動するディスペンサ駆動部７ａと、撮像カメラが搭載チップを撮像することで取得した搭載チップＣの位置情報に基づいて、樹脂吐出ノズルによる搭載チップへの樹脂吐出位置が適正位置となるようにディスペンサ駆動部を制御する制御装置９とを備え、制御装置は、撮像カメラによる第１の搭載チップＣＢ８の撮像動作と、ディスペンサによる第２の搭載チップＣＡ６への塗布動作とを並行処理にて行うように、カメラ駆動部とディスペンサ駆動部とを動作制御するように構成される。 （もっと読む）

【課題】使用する金型毎に「型当り」の微調整を可能とし、更に、当該微調整を下型側にて行うことを可能とする。
【解決手段】上下金型１１２、１１４内で基板１１６を樹脂にて封止する樹脂封止装置であって、下金型１１４表面の少なくとも一部が、独立した下チェイス１１４Ａで構成され、下金型１１４側に付設され、下チェイス１１４Ａ全体の型締め方向の位置を補正可能な金型位置補正機構Ａと、該機構Ａが型締め開始時に取るべき型締め方向の最適位置の指標を検出可能な最適位置検出機構Ｂと、該最適位置検出機構Ｂによって検出された最適位置の指標に基づいて、金型位置補正機構Ａを最適位置に対応する位置にまで駆動する駆動機構Ｃと、を備え、更に、金型位置補正機構に対する下チェイス１１４Ａの型締め方向の位置を部分的に微調整可能な複数のピラー１３６とシム１３８を備える。 （もっと読む）

【課題】型開き時における樹脂の変形等を防止する。
【解決手段】上金型１と、上金型１に対向して配置される下金型２と、該下金型２側に配置され樹脂１１を収容可能な樹脂ポット１０と、樹脂ポット１０内の樹脂１１を押圧可能なプランジャ１４と、を備え、可動部３がバネ６に支持されることにより型締め時に上金型１側から基板４を介して付与される押圧力に応じて沈み込むことが可能な樹脂封止金型の型開き方法であって、プランジャ１４によって樹脂ポット１０内の樹脂１１を所定の圧力で押圧したままで、上金型１と下金型２とを型開きする。 （もっと読む）

【課題】樹脂供給装置における樹脂の供給量を安定させる。
【解決手段】樹脂の供給量を調整する機能及び前記樹脂を所定の場所に搬送・供給する機能の双方の機能を有する樹脂供給量制御手段１１０と、樹脂供給量制御手段１１０により供給される前記樹脂の樹脂量を計量可能な電子天秤１１２とを備えた樹脂供給装置１００であって、電子天秤１１２により計量された前記樹脂が規定量を超えた場合に、当該規定量を超えた樹脂量に基づいて、次回の樹脂供給量を減じる減算手段を備えて構成する。 （もっと読む）

【課題】ポッティング装置に停電等のトラブルが発生し、検出結果に関する情報が失われてしまった場合であっても、直ちに、半導体チップの検出を再開することができるポッティング装置を提供すること。
【解決手段】搬送される基板（テープ状基板２）に実装されている電子部品（半導体チップ４）と基板（テープ状基板２）とに、ポッティング材を塗付するポッティング装置５，１３であって、ポッティング材の塗付を行う前に、基板（テープ状基板２）上の電子部品（半導体チップ４）の有無を検出し、この検出結果に基づき、ポッティング材の塗付を行うかどうかの判断を行うポッティング装置５，１３において、電子部品（半導体チップ４）の有無を検出する検出手段（カメラユニット１５）を、ポッティング材の塗付位置に配設し電子部品（半導体チップ４）の有無の検出を行う。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止工程の際に、樹脂バリの発生を抑制する樹脂封止装置及び半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】上金型２と下金型３との当接面には半導体チップが配置されるキャビティ４が形成されている。また、樹脂を投入するポット７とキャビティ４、各キャビティ４間はゲート９やランナ１０によって連通している。上金型２または下金型３を貫通し、ポット７，キャビティ４，ゲート９，ランナ１０を含む樹脂が流れる領域（樹脂流路）とは直接連通しない箇所で金型外部から当接面に至る貫通孔１１を設ける。 （もっと読む）