【課題】待機時の消費電力、特に、金型ヒータの消費電力を削減できる樹脂封止装置と樹脂封止装置の制御方法を提供する。
【解決手段】金型ヒータ２３を有する金型２２と、金型２２に基板３を供給する材料供給ユニット１０と、材料供給ユニット１０の基板３を金型２２に搬入すると共に、金型２２から成形された基板３を搬出する搬送ユニット３６と、生産を中断中の金型２２の待機時間中に、金型ヒータ２３をオフにした後、待機時間の経過前に金型２２が所定温度に達すように金型ヒータ２３をオンする制御手段５１，５４とを備えた樹脂封止装置１において、制御手段５１，５４は、生産を中断中の金型２２の待機時間から金型２２の昇温時間を差し引いた金型ヒータ２３の加熱待機時間の経過後に、金型ヒータ２３をオンする。 （もっと読む）

【課題】低い樹脂成形圧でも安定した樹脂成形が可能な信頼性の高い樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂封止装置は、ワークを樹脂封止する樹脂封止装置１００であって、ワークを一方側から押さえる一方金型（上型１２）と、ワークを他方側から押さえる他方金型（下型２２）と、一方金型及び他方金型でワークをクランプしてワークを樹脂封止する際に、溶融した樹脂を圧送するプランジャ２３と、一方金型又は他方金型のいずれかの金型に設けられたポット２１に沿ってプランジャ２３を摺動可能に構成されたトランスファ機構（マルチトランスファユニット２４）と、トランスファ機構によりプランジャ２３に加えられる樹脂成形圧を測定するロードセル３０と、ロードセル３０で測定された樹脂成形圧に第１の所定圧力αを加えて増幅するロードセルアンプ５６とを有する。 （もっと読む）

【課題】実際の半導体実装基板を用いることなく、半導体チップの封止樹脂を高精度に評価可能なダミーフレームを提供する。
【解決手段】ダミーフレーム１１０は、少なくとも一つの半導体チップを実装した半導体実装基板のモールド樹脂を評価するために用いられるダミーフレームであって、半導体実装基板を模した平面状の金属板１００と、金属板１００の上に半導体チップを模して搭載された少なくとも一つの凸部１２０とを有する。 （もっと読む）

【課題】パッケージ厚の減少に従って、益々困難になるレジン注入時のワイヤ流れ対策として、キャビティ厚さ調整機構を有する金型を用いたサイドゲート型のトランスファモールド技術が各種検討されている。しかし、本願発明者らが検討したところによると、従来の方式では、所望のパッケージ厚さを安定的に確保することが困難であることが明らかとなった。
【解決手段】本願発明は、キャビティ厚さ調整機構を有する金型を用いたサイドゲート型のトランスファモールドによる半導体装置の製造方法において、キャビティを溶融レジン（封止レジン）で充填した後、キャビティ厚さを減少させ、続いてキャビティ厚さを固定した状態で、ポット内のプランジャをキャビティ内の封止レジンが加圧される方向に移動させ、キャビティ内の封止レジンを加圧した状態でキュアを進行させるものである。 （もっと読む）

【課題】半導体発光デバイスを搭載するように構成された基板を作製する工程を含む、半導体発光デバイスをパッケージする方法を提供すること。
【解決手段】半導体発光デバイスをパッケージングする方法は半導体発光デバイスを搭載するように構成された基板を作製するステップを含む。該基板は中に半導体発光デバイスを搭載するように構成された空洞を含んでもよい。該半導体発光デバイスは該基板上に搭載されて基板の接続部分に電気的に接続される。該基板は該半導体発光デバイス上に、該基板に接着された光素子を形成するために液体注入モールドされる。液体注入モールドのステップに先行して空洞の中の電気的に接続された半導体発光デバイス上に軟樹脂を塗布するステップがある。半導体発光デバイスの基板リボンも提供される。 （もっと読む）

【課題】ひずみゲージの異常を簡易かつ高精度に検出して成形品の品質信頼性を向上させた樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】ワークを樹脂封止する樹脂封止装置であって、ホイートストンブリッジ回路を備えたひずみゲージと、ホイートストンブリッジ回路の四端子における電圧値を検出する検出部と、検出部の出力を増幅するトランスミッタと、トランスミッタの出力をＡ／Ｄ変換して、ひずみゲージのひずみ量を算出するＡ／Ｄ変換部と、ひずみゲージに与えるように指令された荷重とＡ／Ｄ変換部の出力とを比較して、この荷重とＡ／Ｄ変換部の出力との差異が小さくなるようにサーボモータの動作を制御する制御部とを有し、検出部は、ホイートストンブリッジ回路の四端子における電圧値のそれぞれを所定のしきい値と比較することにより、ホイートストンブリッジ回路を構成する抵抗体の異常を検出する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハの背面に沿って発生するフラッシュの蓄積を防止した半導体モールディングチャンバーを有する半導体装置の封止システム及び封止方法を提供する。
【解決手段】半導体モールディングチャンバーのシステムと方法が開示される。上モールディング部分１０５と下モールディング部分１０７とを含み、それらの間にモールディングキャビティ３０５を形成し、半導体ウェハ１０１が配置される。半導体モールディングチャンバーは、半導体ウェハの位置を保持、固定する第一組吸引チューブと、キャビティ外部周辺ガスを排出する第二組吸引チューブと、を有する。封止材３０１が、その後、半導体ウェハ上に配置されて、半導体ウェハを封止する。 （もっと読む）

【課題】本発明では、十分な精度で認証処理を行うことができる認証用パタンを露出面に形成している電子部品を提供することを課題とする。
【解決手段】上記課題を解決するために、露出面に認証用パタンを形成している電子部品であって、当該認証用パタンは、樹脂を含むベース部４と、ベース部４内で識別可能な色調を有する有色粒５と、を含み、有色粒５がベース部５内において分散したドット模様を形成している電子部品を提供する。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールドに先立って被成形品の厚さを精度良く測定することで、キャビティ容積を変更することにより成形品質を向上できる樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】厚さ計測部Ｂは、ローダー２５から半導体チップが基板実装された被成形品１を移載されて保持したまま搬送する搬送プレート９と、当該搬送プレートをＸ−Ｙ方向に走査可能なＸ−Ｙ走査機構１０と、搬送プレート９の搬送路下に被成形品１に対応して配置され、半導体チップを含む基板の総厚を測定する第１レーザー変位計４４と基板のみの厚さを測定する第２レーザー変位計４４を備えている。 （もっと読む）

【課題】樹脂の量の少ない樹脂封止厚みの薄い場合でも樹脂封止不良を回避し、更に樹脂封止のための時間を短縮可能とする。
【解決手段】基板１０２上に搭載された半導体チップ１０４を樹脂１０６と共に金型１１４のキャビティに配置させて、金型１１４の減圧・加熱を行い半導体チップ１０４に圧縮圧力を加え樹脂封止する樹脂封止装置１００において、最低速切換位置Ｙ５から加速位置Ｙ６への駆動速度Ｖ５を、金型１１４の型締めにおいて最も遅くし、ファーストタッチ位置Ｙ３から低速切換位置Ｙ４への駆動速度Ｖ３、低速切換位置Ｙ４から最低速切換位置Ｙ５への駆動速度Ｖ４、及び加速位置Ｙ６から保圧位置Ｙ７への駆動速度Ｖ６を、最低速切換位置Ｙ５から加速位置Ｙ６への駆動速度Ｖ５よりも速くしている。 （もっと読む）

【課題】ＣＯＦ方式又はＳＯＦ方式で組み立てられた半導体装置に対する液状封止樹脂組成物の流入挙動を観測する方法を提供すること。
【解決手段】耐熱性フィルム基板３上の回路と該回路上に搭載される半導体素子１又はその他の電子部品との接続部が２個以上存在し、前記接続部へ液状封止樹脂組成物５を流入及び硬化させて組み立てられる、ＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）方式又はＳＯＦ（システム・オン・フィルム）方式の半導体装置において、前記接続部への液状封止樹脂組成物の流入挙動を観測する方法であって、半導体装置の耐熱性フィルム基板の下部に透明ヒーター４を配置し、前記透明ヒーターの下部より半導体装置下部越しに前記接続部を観測すると同時に前記接続部に液状封止樹脂組成物を供給することを特徴とする、液状封止樹脂組成物の流入挙動観測方法。 （もっと読む）

【課題】圧縮成形プロセスにおける封止不良を防ぐ。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、封止樹脂を、当該封止樹脂が製造されたロット毎に、封止樹脂の溶融温度よりも低い第１の温度における粘度が、当該第１の温度において封止不良を生じさせない第１の基準値以下であるか否かを判断して（ステップＳ１０４）、第１の温度における粘度が第１の基準値以下である場合に（ステップＳ１０４のＹＥＳ）、当該ロットの封止樹脂を選択する（ステップＳ１０６）工程と、金型を含む圧縮成形装置の金型に、封止樹脂を選択する工程で選択されたロットの封止樹脂を導入して、当該金型を第１の温度よりも温度の高い第２の温度に加熱して、基板上に搭載された半導体チップを圧縮成形により封止樹脂で封止する（ステップＳ１０８）工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】フィレット検査において、隣接する部品の影響を受けずに、半導体素子側面に形成されたフィレットの高さを高精度に検査することを可能にする。
【解決手段】半導体素子２の上面を光らせる面光源７と、半導体素子２の側面のフィレット８部分を光らせるライン状光源６とにより、検査対象の半導体装置１を照射する。半導体装置１に対して斜めに設置されたカメラ５により、半導体素子２の側面に這い上がったフィレット８の高さを計測するための検査画像を撮像する。撮像された検査画像を用いて、半導体素子２の上面と側面との境界を基準にして、フィレット８の高さを計測する。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂内のボイドの発生及び成形後のモールド樹脂の表面の段差の形成を回避できるモールド樹脂封止装置及びモールド方法を提供する。
【解決手段】半導体ウエハ４０をモールド樹脂５０で封止するモールド樹脂封止装置１は、第１の成形型１０と、第１の成形型１０に対向配置された第２の成形型２０と、を備え、第１の成形型１０は、第１の面１２ａの中央部に孔１２ｂが形成された第１の部分１２と、第２の成形型２０との間隔を狭める方向及び広げる方向に孔１２ｂ内で移動可能に備えられた第１の段差部分１３と、第１の段差部分１３を第１の面１２ａより第２の成形型２０側に突出させる力を、第１の段差部分１３に付与する第１の押圧部材１４と、を含む。 （もっと読む）

【課題】圧縮成形用の成形型を用いて、成形前基板に装着された所要複数個の半導体チップを樹脂材料によって樹脂封止する際に、樹脂封止工程における生産性の向上を図る。
【解決手段】樹脂封止成形装置１は、一対の圧縮成形用の成形型５において所定の数の成形前基板１７を配置し、該成形前基板１７に装着された所要複数個のチップ１５を各別に且つ略同時に圧縮成形して樹脂封止する。また、樹脂封止成形装置１は、インユニットとアウトユニットとの間において一対の圧縮成形用の成形型５を有するプレスユニット７を所要数だけ連結した構成を有する。 （もっと読む）

【課題】製造工程数を減らすことができ、さまざまな金型を組合せて使用できる、電子デバイスの中空樹脂パッケージの形成方法および形成装置を提供する。
【解決手段】チップ６が搭載された基板７を、第３の金型３の、第１の金型１の凹部１３が形成された面と対向可能な面に配置し、第１の金型１と第２の金型２を接合させて形成するキャップのカバー部５ａ形成用のキャビティ内に樹脂材料を充填して固化させ、カバー部５ａを成形する。その成形されたカバー部５ａを第１の金型１の内側に保持した状態で、第１の金型１と第４の金型４と第３の金型３とを順番に積層して、カバー部５ａを、第３の金型３に配置された基板７上に配置する。そして、カバー部５ａが基板７上に配置された状態で、カバー部５ａと第４の金型４との間に樹脂材料を充填して固化させ、カバー部５ａの外周に位置する接合部を成形する。 （もっと読む）

【課題】離型フィルムの消費量を低減でき、且つ粉粒体状樹脂を仮成形する機構を簡略にして樹脂封止装置自体の簡略化と低コスト化が可能となる。
【解決手段】粉粒体状樹脂１０２を仮成形し、仮成形された樹脂１０６を用いて被成形品を樹脂封止する樹脂封止装置１００であって、粉粒体状樹脂１０２が載置される離型フィルム１１６と、粉粒体状樹脂１０２の離型フィルム側の載置面を加熱して粉粒体状樹脂１０２の温度を上昇させて軟化させるホットプレート１２８と、軟化した粉粒体状樹脂１０２の反離型フィルム側の開放面に当接してホットプレート１２８とで軟化した粉粒体状樹脂１０２を挟み込むことで仮成形を行うと共に、粉粒体状樹脂１０２の開放面の温度を下げる冷却板１３０と、を備えて、粉粒体状樹脂１０２を仮成形する。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂封止材料を用いてトランスファー成形することによって半導体素子を樹脂封止する半導体装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体素子が接合されるリードフレームやリード線をトランスファー成形金型に固定し、このトランスファー成形金型にエポキシ樹脂封止材料をトランスファー成形機により加圧充填して硬化させることにより、半導体素子を樹脂封止するものである。半導体素子をエポキシ樹脂でトランスファーモールドする際に、まず、エポキシ樹脂を第１の金型温度及び第１の成形時間で注入し、その後、第１の金型温度よりも高い第２の金型温度及び第２の成形時間でエポキシ樹脂を硬化するものである。第１の金型温度を１５０℃の状態で第１の成形時間を２０秒間保持した後、事前に設定しておいた第２の金型温度を１７５℃に自動で昇温させて第２の成形時間を１０秒間保持した。 （もっと読む）

【課題】モールド金型のキャビティ内で硬化した樹脂封止体を破損させることなく、キャビティから取り出すことのできる技術を提供する。
【解決手段】モールド金型のキャビティ内にある樹脂封止体１２ｃを下金型３から離型するときに、まず、下型エジェクタピン５ａにより樹脂封止体１２ｃを、その厚さの、例えば１〜２割程度押し上げた後、プランジャ１４を上昇させる。次に、プランジャ１４によりカル内の樹脂封止体１２ｃを押し上げることにより樹脂封止体１２ｃの全体を斜めに押し上げて、下型エジェクタピン５ａの先端部から剥離する。 （もっと読む）

【課題】幅の異なる複数の搬送テープを幅調整なしに使用できると共に、炉体２内での搬送テープの温度変化を抑えて樹脂硬化の品質を安定させる。
【解決手段】樹脂硬化装置の炉体内に搬送テープを通す際に搬送テープを支持して案内するテープ用レール部を備え、このテープ用レール部に、複数の異なる幅のテープを支持する複数のレール部を備えた。炉体内には、そのテープ入口とテープ出口とを連通する加熱管を備え、前記炉体内のうち前記加熱管内のみを過熱するようにした。前記炉体を開閉する正面扉は、前記炉体の前面を覆う扉板と、当該扉板を支持して水平方向に僅かにずらす水平スライド機構と、当該水平スライド機構に支持された前記扉板を垂直方向にずらして前記炉体を開放し又は閉じる垂直スライド機構とを備えた。 （もっと読む）