【課題】感度、解像度、現像性、密着性、耐めっき性、難燃性及び耐折性に優れ、特に黒色レジストを形成した場合であっても、感度及び密着性に優れたレジストが得られる感光性樹脂組成物、及びこれを用いたフォトレジストフィルムの提供。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物において、前記（Ｂ) 光重合性化合物として、（Ｂ１）一般式（Ｉ）で表される化合物を少なくとも含有する感光性樹脂組成物、及びこの感光性樹脂組成物の層が支持体上に形成されたフォトレジストフィルム。
【化１】


（式中、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ独立にＨ、又はＣＨ_３であり、Ｘは炭素数が１〜６個のアルキレン基であり、ａ及びｂはそれぞれ正の整数であり、かつａ及びｂの合計は２〜３０の整数を示す。また、Ｙは炭素数が１〜１５個の脂肪族炭化水素基、又は炭素数が５〜２０個の脂環式炭化水素基を示す。） （もっと読む）

【課題】解像性及び密着性が良好で、かつ現像後の硬化レジストのスソが極めて小さく、剥離性も良好である感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層と支持層を含むフォトレジストフィルムを提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）アミノ基を有する光重合可能なモノマー、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）カルボキシル基を有するベンゾトリアゾール誘導体を含有する感光性樹脂組成物。この感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層と支持層を含むフォトレジストフィルム。 （もっと読む）

【課題】
フィルム状樹脂を基材の凹凸に完全に追従させ、その膜厚をより厳密なレベルで均一にする積層装置を提供する。
【解決手段】
仮積層体（ＰＬ１）３１を収容可能な密閉空間形成手段と、上記密閉空間形成手段によって形成された密閉空間Ｚにおいて、非接触状態で仮積層体（ＰＬ１）３１を加圧し、仮積層体（ＰＬ１）３１から本積層体を形成する加圧積層手段（Ｐ１）と有する積層機構（Ｅ１）を備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】波長３５０ｎｍ〜４１０ｎｍの光線に対して非常に高感度であり、解像性、密着性、露光後の焼き出し性に優れるとともに、安定したスループットが得られ、更に溶剤に対する溶解性が良好で、レジストに析出物が発生し難い感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）下記一般式（１）等で表されるＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラアリールベンジジン誘導体を含有する感光性樹脂組成物。


（但し、式中のＲ１〜Ｒ４はそれぞれ独立して炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、ハロゲン原子、又はアミノ基を表す。） （もっと読む）

【課題】例えば金めっき用ソルダーレジストに用いられるフォトレジストフィルムとしての要求を充足できる感光性樹脂組成物、及び当該感光性樹脂組成物を用いたフォトレジストフィルムを提供する。
【解決手段】ベースポリマー成分（Ａ）、エチレン性不飽和モノマー成分（Ｂ）、及び光重合開始剤（Ｃ）を含有する感光性樹脂組成物において、前記エチレン性不飽和モノマー成分（Ｂ）が、下記構造を有する二官能（メタ）アクリル系モノマー（Ｂ１）を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。
−（Ｘ）ｎ−
（ここで、Ｘはオキシアルキレン基又はアルキレン基、ｎは１以上の整数であり、Ｘにおける主鎖中の炭素数をｍとしたときに、ｍは１以上の整数であり、かつ下記式（１）を満たす。）
Σ（ｍ×ｎ）＝３５〜１５０ ・・・（１） （もっと読む）

【課題】 ソルダーレジストインクから形成されたレジスト膜と同等以上に発光ダイオードの反射率を高めることができるとともに、表面平坦性やレジスト硬化・現像性に優れるレジストフィルムを提供すること。
【解決手段】下記（１）の処理を行った後の色差計反射モードでの測定において、波長４３０〜７００ｎｍの間で１０ｎｍおきに測定した分光反射率がすべて６５％以上であるレジスト層を有することを特徴とするソルダーレジストフィルムである。
（１）全面に３５μｍ厚の銅箔を有する１．６ｍｍ厚のＦＲ−４銅張積層板をバフ研磨＃６００次いで＃１０００で１回ずつ整面した後、真空ラミネータでソルダーレジストフィルムをラミネートする。 （もっと読む）

【課題】基材の凹凸に起因することなく、積層体を平滑化することができ、また、搬送用の帯状フィルムのコストダウンを図ると同時に、積層された樹脂が帯状フィルムに付着して積層体引き剥がし時に飛散せず、さらに、積層体に帯状フィルムの粗面が転写しない平面プレス装置および積層装置ならびにそれらを用いた積層方法を提供する。
【解決手段】相対向するプレス手段により、基材８ａの凹凸面に樹脂層８ｄを形成してなる積層体をプレスして積層体表面を平滑化する平面プレス装置３であり、一対の帯状フィルムと、これら両帯状フィルム間に積層体を挟持させた状態で両帯状フィルムをその長手方向に搬送する搬送手段と、減圧下で両プレス手段１２，１３により積層体をプレスするための密閉空間部３４を形成する密閉空間形成手段３０と、密閉空間部３４内を減圧状態に制御する圧力制御手段とを設けている。 （もっと読む）

【課題】高温で積層しても装置が熱膨張の影響を受けにくく、装置の精度が高く維持されることにより積層後のフィルム状樹脂層の膜厚均一性と表面平滑性に優れたフィルム状樹脂積層装置を提供する。
【解決手段】相対向するプレス手段１０が設置され、上記プレス手段１０により、表裏両面の少なくとも一方に凹凸を有する基材８ａの上記凹凸面にフィルム状樹脂材８ｂを積層して積層体９を形成する真空積層装置２と、上記真空積層装置２で形成された積層体９を加熱加圧して積層体９の表面を平滑化する平面プレス装置３とを備えたフィルム状樹脂積層装置であり、平面プレス装置３のフレキシブル金属板４５，５０を支持するベースフレーム４１，４６を冷却する冷却手段５１，５２を設けている。 （もっと読む）

【課題】 フィラーを含有しなくても耐溶剤性、難燃性、可撓性、導体回路に対する追従性、現像性、半田耐熱性を確保することができる樹脂組成物で、さらに真空ラミネート性をも満足するソルダーレジストドライフィルムを提供することができる感光性樹脂組成物、及びこれを用いた感光性樹脂積層体を提供する。
【解決手段】 光重合可能なエチレン性不飽和結合含有化合物として、リン含有エチレン性不飽和化合物を使用する。 （もっと読む）

【課題】 金めっき用ソルダーレジストに用いられるドライフィルムとしての要求を充足できる感光性樹脂組成物、及び当該感光性樹脂組成物をレジスト層としたドライフィルム、感光性樹脂積層体を提供する。
【解決手段】 ベースポリマー成分（Ａ）、エチレン性不飽和モノマー成分（Ｂ）、及び光重合開始剤（Ｃ）を含有する感光性樹脂組成物において、前記エチレン性不飽和モノマー成分（Ｂ）としてエチレンオキサイドを分子内に５〜２０個含有する二官能（メタ）アクリル系モノマー（Ｂ１）を含むモノマー成分を用いて、且つ該モノマー（Ｂ１）の含有量が、溶剤を除く感光性樹脂組成物全重量に対して１〜１０重量％である感光性樹脂組成物。 （もっと読む）