【課題】集積回路を設計するための集積回路設計装置に関し、集積回路の設計を効率よく行える集積回路設計装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、チップ領域を分割した領域である複数の実装ブロック毎に、実装ブロックを分割した仮想配置領域であるコートを入力手段により設計者から設定し、配置することにより集積回路の設計を行う集積回路設計装置であって、コートをいずれかの実装ブロックに配置するブロック配置処理部と、論理回路を機能毎にまとめたブロックである機能ブロックを、実装ブロック上に配置されたコート上に配置する領域割付処理部と、実装ブロックにおけるコートの配置状態を評価するブロック評価処理部とを有し、評価処理部は、機能ブロックの面積が実装ブロックに配置されたコートの面積に占める割合を算出し、算出された機能ブロックとコートとの面積の割合をコート毎に図形により表示する。 （もっと読む）

【課題】確認作業が容易なパターンレイアウト方法を提供する。
【解決手段】新製品のパターンレイアウト中の所定領域をモニタに表示させる。新製品のパターンレイアウト中の所定領域に対応した表示領域座標を入力する。表示領域座標に相当する元製品のパターンレイアウト中の領域が新製品のパターンレイアウト中の所定領域と等しい倍率で拡大されてモニタに連動して表示される。モニタに表示されている元製品のパターンレイアウト中の所定領域と新製品のパターンレイアウトの所定領域とを交互に目視して確認する。元製品のパターンレイアウトと新製品のパターンレイアウトとを瞬時に比較できる。 （もっと読む）

【課題】 チップサイズが冗長に大きくなることを抑えながら、半導体集積回路のレイアウトにおける配線修正作業を減らし、回路の設計を効率化する。
【解決手段】 半導体集積回路の基板上に配置されるセルの内で、同一論理で駆動能力の近いセルを、同一寸法のセル枠内で、同一位置の端子を持つ形式にする。またこのような形式のセルの内で、駆動能力の小さいセルのセル枠内の冗長な領域に他のセルを配置する。 （もっと読む）

【課題】 ＬＳＩのデザインデータから検出されたクリティカル・パスに関して、識別が容易な態様で複数のパスを同時に描画し表示する方法およびそのシステムを提供する。
【解決手段】 半導体集積回路のチップ上にセルが配置されたデザインデータとチップにおけるタイミング制約の情報に基づいて、クリティカル・パスを検出するクリティカル・パス検出部１３と、このクリティカル・パス検出部１３により検出されたクリティカル・パスのうち、経路の一定以上の区間が共通するパスである互いに類似するパスを１本のパスで代表させて代表クリティカル・パスを抽出する代表クリティカル・パス抽出部１４と、この代表クリティカル・パス抽出部１４により抽出された代表クリティカル・パスを、各代表クリティカル・パスに類似する他のクリティカル・パスの情報を反映させて描画する代表クリティカル・パス画像生成部１５とを備える。
（もっと読む）

【課題】 層、ユニット、または基本寸法によって、あるいはそれらの組み合わせによって、集積回路（ＩＣ）設計を選択的にスケーリングするための、方法、システム、およびプログラム製品が開示される。
【解決手段】 階層構造が保持されるように、初期プロセスでの歩留まりを向上させるため、設計期間中に、プロセスおよび歩留まりのフィードバックを行う製造システムと結び付いたフィードバックループ内で、選択的スケーリング技法を適用することができる。本発明によって、マスクレス作製などの新しい技法が実施される場合に、歩留まりの改善にあたって設計者を介在させる必要性がなくなる。 （もっと読む）

【課題】マスク検査において、実際にはデバイス特性に殆ど影響がないような検査箇所の測定結果が原因となって、規格外となるマスクが発生する可能性を低くする。
【解決手段】前処理部５１は、レイアウト設計装置１からの動作周波数Ｉfreq.、ダミーパターン情報Ｉdummy1、タイミング検証装置２からの動作マージンＩmargin、マスクデータ処理装置３からのダミーパターン情報Ｉdummy2などの領域ごとの情報を入力する。前処理部５１は、検査の優先度と規格の少なくとも一方を領域ごとの情報を用いて設定し、優先度に応じた順の領域から検査箇所を選出する。検査判定部５２は、領域ごとの規格に基づいて検査箇所を検査し、マスクの規格不適合部分を指摘し、合否を判定する。マスク領域のデバイスに対応した動作周波数等に適合して検査すべき検査箇所が選ばれ、各領域に対し適切な厳しさの検査が実行される。 （もっと読む）

【課題】 パタン計測の自動化を図れるパタン計測方法を提供することである。
【解決手段】 パタン計測方法は、パタンを備えた基板を用意するステップＳ１と、前記パターンに係るパタンデータを入力データに用いたシミュレーションに基づいて、前記基板上の被計測箇所を抽出するステップＳ４と、前記抽出した前記被計測箇所の物理量を計測するための情報を生成するステップＳ６と、前記抽出した前記被計測箇所を前記情報に基づいて計測手段により計測するステップＳ１０とを含む。 （もっと読む）

【課題】 一度に複数の条件の回路素子のＣＡＤデータを生成し、それにより回路設計の効率を上げることができる回路設計ＣＡＤシステムを提供すること。
【解決手段】 １又は複数種類の回路素子のＣＡＤデータを利用して回路設計を行う回路設計ＣＡＤシステムにおいて、所定種類の回路素子の回路定数又は素子寸法の範囲を設定入力する設定入力手段と、前記設定入力手段により設定入力される範囲の回路定数又は素子寸法を有する前記所定種類の回路素子のＣＡＤデータを生成するＣＡＤデータ生成手段と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）