【課題】半導体チップを搭載して樹脂封止した際のリードの脱落にともなう配線のさや抜けが少なく、高密度な配線を有するリードフレームを提供する。
【解決手段】導体箔をエッチングして形成されており、半導体素子を搭載する搭載面を有するダイパッドおよび複数のリードを有するリードフレームにおいて、前記ダイパッドおよび前記リードは、インヒビタが添加されたエッチング液を用いたウェットエッチングによって前記導体箔を加工して形成されたものであり、前記搭載面とは反対側における前記ダイパッドおよび前記リードの幅が、前記搭載面側における前記ダイパッドおよび前記リードの幅より小さいリードフレームである。 （もっと読む）

【課題】熱放散性や製造容易性に優れ、かつ水分等の異物の侵入を抑えたＣＳＰ構造の半導体装置、並びにその半導体装置を構成するリードフレームを形成するための異形断面条及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一態様において、突起３が形成された部分であるアウターリードとしての２つの厚肉部２Ａ、及び２つの厚肉部２Ａの間のインナーリードとしての薄肉部２Ｂを有するリードフレーム５Ａと、ボンディングワイヤ１２を介して薄肉部２Ｂに電気的に接続される半導体チップ１１と、リードフレーム５Ａ及び半導体チップ１１を封止する樹脂パッケージ１４と、を含み、リードフレーム５Ａの上面及び下面の樹脂パッケージ１４に接触する部分に、突起３に平行な線状の微小溝４Ａ、４Ｂが形成され、微小溝４Ａ、４Ｂの深さは前記突起の高さよりも小さく、２つの厚肉部２Ａの一部が樹脂パッケージ１４の底面及び側面に露出する半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】材料歩留まりの高いリードフレーム、及び、パワーモジュールを提供する。
【解決手段】リードフレームは、平面視において、半導体素子が配置される領域の一の側に延伸する複数の第１リードと、平面視において、前記半導体素子が配置される領域の前記一の側とは反対側の他の側に延伸する複数の第２リードと、平面視において、前記複数の第１リードのうち端に位置する第１リードの外側に並べられる第３リードと、前記第３リードに接続され、前記第１リード、前記第２リード、及び前記第３リードのガイドフレーム１１９の一部であるとともに、前記ガイドフレーム１１９の当該一部以外の部分を切除した後に、前記第３リードに接続される配線になる配線部５００とを含む。 （もっと読む）

【課題】環境温度変化等による応力の影響を低減できる実装構造体を提供する。
【解決手段】導体からなるリード２３と、導体からなり、リード２３の一端を埋め込むことにより、一端を中心にリード２３が回転可能なようにリード２３を支持するリード支持部２２と、リード支持部２２よりも小さな弾性率を有する絶縁体からなり、リード支持部２２が上面において露出するようにリード支持部２２を上部に埋め込む基体２１とを備える。 （もっと読む）

【課題】モールドロック機能を備えたリードを有するリードフレームの製造方法、この製造方法によって製造されたリードフレーム及びこのリードフレームを使用した半導体装置を提供する。
【解決手段】複数のリードを有するリードフレームの製造方法において、リード１０を断面矩形に成形し、リード１０の下側両角部を押圧する面取り加工を行なった後、リード１０の上側両角部に押し潰し加工を行って、リード１０ｃの下部両側に下突出部１１、１１aを、リード１０ｃの上部両側に上突出部１２、１２aをそれぞれ形成する。そして、上突出部１２、１２aの突出長さは下突出部１１、１１aの突出長さより大きい。 （もっと読む）

【課題】金属板に形成した空隙部分に充填樹脂が充填されたリードフレームにおいて、金属板と充填樹脂の界面に隙間を生じ水分が浸入する問題を防ぐ。
【解決手段】充填樹脂から露出した金属板の表面に貴金属めっき層が形成され、前記充填樹脂と接する前記金属板の表面の酸化膜が前記充填樹脂の極性基と結合することで前記充填樹脂と前記金属板との密着性が高められ前記充填樹脂と前記金属板の間の隙間への水分の浸入を妨げた半導体発光装置用リードフレームを製造する。 （もっと読む）

【課題】ハンダ付けする際にリードと接続板との位置ずれを抑制する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ１０と、一端２１が半導体チップに接続された導電性の接続板２０と、半導体チップに対して間隔を開けて配置され、接続板の他端２２とハンダ部３０により接合された導電性を有する板状のリード４０と、を備える半導体装置１であって、接続板とリードとがハンダ部により接合される接合部６３において、接続板またはリードの一方には、外周面から板厚方向Ｙに突出した凸４３部が形成され、接続板またはリードの他方には、凸部に係合する凹部２３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 より小型化を図りやすい半導体装置の製造方法および半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明によって提供される半導体装置Ａ１は、半導体チップ２と、半導体チップ２に接続された端子４と、記半導体チップ２および端子４を覆う封止樹脂１と、を備えており、封止樹脂１は、端子４の厚み方向における底面４ａを露出させるように形成されており、端子４は封止樹脂１が充填される開口部４０１を有している。 （もっと読む）

【課題】樹脂からの導体端子の抜け落ちを防止して製品の品質低下を抑制できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】独立した導体端子のワイヤボンディング部を形成する際、下地めっきを２回行ない、第１のエッチングにより下層となる下地めっきをワイヤボンディング部の先端周囲より突出させ、この突出部位を導体端子の側面側へ折り曲げた後、第２のエッチングを行なうことで導体端子の側面に凹部を形成し、この凹部に樹脂が入り込むように樹脂封止を行なう。 （もっと読む）

【課題】端子部と封止樹脂との密着性を高めた半導体素子搭載用リードフレームの製造方法を提供すること。
【解決手段】厚さ１００〜２００μｍの銅板１の表裏面に所望の貴金属めっき層２を形成し、前記銅板の表面側のめっき層を覆うレジストマスクを形成し、裏面側は銅板の全面を覆うレジストマスクを形成し、前記銅板に表面側よりハーフエッチング加工を行い、表面側にめっき層を含む突出部５を形成し、前記レジストマスクを除去した後、プレス面３で圧縮加工し、前記突出部表面側の銅板表面を横方向に張り出し４のくびれが形成されるようにした。 （もっと読む）

【課題】 多ピン化への対応が可能で信頼性が高い樹脂封止型半導体装置と、このような樹脂封止型半導体装置を安定して製造するための半導体装置用回路部材とを提供する。
【解決手段】 樹脂封止型半導体装置を、外部端子面が一平面をなすように配置された複数の端子部と、各端子部の内部端子面とワイヤにて電気的に接続された半導体素子と、少なくとも各端子部の外部端子面の一部を外部に露出させるように端子部と半導体素子を封止した樹脂部材とを備え、端子部はＣｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕのいずれか２種以上の金属からなる多層構造とし、この多層構造の構成層のうち、内部端子面をなす構成層の周囲に突起部を有し、この突起部が樹脂部材に係合するものとした。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】実施形態に係るＬＥＤパッケージは、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの一部を樹脂で覆う樹脂体と、を備える。前記第１のリードフレーム及び前記第２のリードフレームは、それぞれ、ベース部と、前記ベース部から延出した複数本の薄片と、を有する。前記第１及び第２のリードフレームは、それぞれ、前記樹脂体の３方の側面において露出している。また、一部の前記薄片は、前記ベース部の端縁の中央部から延出している。 （もっと読む）

【課題】樹脂パッケージのワイヤボンディング接続と実装基板接続の接続信頼性を高め、小型薄型高放熱型・低コスト化に対応した樹脂封止型半導体装置、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ダイパッドと外部接続リードの底面が封止体の底面から露出している樹脂封止型半導体装置において、ボンディングワイヤが接続される半導体素子の第一の面と、他方が接続される外部接続リード内側のインナーリード上面の第二の面と、封止体の厚み方向の略中央とする第三の面とが略同一面であり、外部接続リードは、垂直形状の屈曲部が形成され、封止体から露出する前記外部接続リードの全面がメッキ層を有している。 （もっと読む）

【課題】樹脂からの端子の抜け落ちを防止して製品の品質低下を抑制できるリードフレーム及びこれを用いた半導体装置並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】リードフレーム１６は、一方側に表面に第１のめっき部１２が形成されたワイヤボンディング部１３を備え、他方側にワイヤボンディング部１３に対応し、表面に第２のめっき部１４が形成された外部接続端子部１５を備え、第１のめっき部１２をワイヤボンディング部１３の先端周囲より突出させ、かつ貴金属めっき層を除く第１のめっき部１２の厚みＴ１を５〜５０μｍとして、ワイヤボンディング部１３の先側周囲に第１の抜止め２３を形成した。製造方法は、第１のめっき部１２を、形成されるワイヤボンディング部１３の先端面に厚めっき２６を施し、更にリードフレーム材２０をエッチング処理することにより形成する。また、半導体装置１０は、このリードフレーム１６を用いた。 （もっと読む）

【課題】長手方向の一端部に対して他端部を低く位置させるように折り曲げ加工を施してなる一対の端子板の各一端部に、半導体チップを電気接続した上で、一対の一端部及び半導体チップをモールド樹脂により封止し、一対の端子板の他端部を前記モールド樹脂から互いに逆向きに突出させてなる半導体装置を、リードフレームにより製造しても、半導体装置を省電力で駆動することを可能とし、かつ、大型の半導体チップを設けることができるようにする。
【解決手段】導電性板材に、他端部２１，３１を長手方向に配列した一対の端子板２，３、及び、これら一対の他端部２１，３１に接続されて一対の端子板２，３を一体に連結する枠体部４を形成してなり、一対の端子板２，３の一端部２２，３２を、導電性板材の面方向に沿って端子板２，３の長手方向に直交する幅方向に配列した半導体装置製造用のリードフレーム１を提供する。 （もっと読む）

【課題】 ガラスパッケージを用いて高信頼性の発光デバイスを提供する。
【解決手段】 本発明の発光デバイスは、第一ガラス基板と第二ガラス基板を一体的に溶着させて、突起部を持つリードフレーム７をガラス材料内に埋め込んでいる。発光素子３は、第一ガラス基板の開口部６から露出するリードフレーム７の突起部７ｃの上面に配置されている。また、突起部７ｃは第二ガラス基板を貫通して、底面からも露出している。高光反射率が必要で、形状が単純な第一ガラス基板に高光反射率ガラスを用い、光反射が不要で形状が複雑な第二ガラス基板に低軟化点のガラスを用いることにより、複雑な形状でも高反射特性のパッケージを低コストで実現することができる。 （もっと読む）

【課題】従来の圧接型の半導体装置と比較して簡素な構造で半導体素子を位置決めすることができ、半導体素子の絶縁性及び耐圧性を確保しつつ、耐熱性に優れると共に製造コストが低減された半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置Ｓは、半導体素子９と、これを挟持するエミッタ端子１ａ、ゲート端子１ｂ、及びコレクタ端子２ａとの外周を覆うように硬化性樹脂３が付与されると共に、エミッタ端子１ａ、ゲート端子１ｂ、及びコレクタ端子２ａ（電極端子）には、これらの電極端子を位置決めする係止部（窪み部１ｅ，２ｅ）が設けられることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 多ピン化への対応が可能で信頼性が高い樹脂封止型半導体装置と、このような樹脂封止型半導体装置を安定して製造するための半導体装置用回路部材とを提供する。
【解決手段】 樹脂封止型半導体装置を、外部端子面が一平面をなすように配置された複数の端子部と、この端子部がなす一平面上に配置され端子部よりも薄いダイパッドと、ダイパッドの内部表面上に電気絶縁性材料を介して搭載され各端子部の内部端子面とワイヤにて電気的に接続された半導体素子と、少なくとも各端子部の外部端子面の一部を外部に露出させるように端子部、ダイパッド、半導体素子を封止した樹脂部材を備え、端子部は内部端子面の周囲に突起部を有し、ダイパッドは内部表面の周囲に突起部を有し、これらの突起部は前記樹脂部材に係合しているものとした。 （もっと読む）

【課題】半導体装置において搭載可能チップサイズの拡大化を図る。
【解決手段】半導体チップ２が搭載されたタブ１ｂと、半導体チップ２が樹脂封止されて形成された封止部３と、封止部３の裏面３ａの周縁部に露出する被実装面１ｄとその反対側に配置された封止部形成面１ｇとを有した複数のリード１ａと、半導体チップ２のパッド２ａとリード１ａとを接続するワイヤ４とからなり、複数のリード１ａのうち、対向して配置されたリード１ａ同士における封止部形成面１ｇの内側端部１ｈ間の長さ（Ｍ）が被実装面１ｄの内側端部１ｈ間の長さ（Ｌ）より長くなるように形成され、これにより、各リード１ａの封止部形成面１ｇの内側端部１ｈによって囲まれて形成されるチップ搭載領域を拡大することができ、搭載可能チップサイズの拡大化を図ることができる。 （もっと読む）