【課題】複数のリードフレームを重ねて用いる樹脂パッケージ成形工程において、注入された樹脂の流れ出し防止が可能な電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】分割リードフレーム１０に分割リードフレーム２０を重ねて、１つのリードフレーム５０を構成する。そのとき、分割リードフレーム１０に設けられた第１のダムバー１３に形成された突起部１３ａは、その端部が隣り合う分割リードフレーム２０に設けられた第２のダムバー２３と重なり合う。突起部１３ａは、重なり合った部分が上金型５１と下金型５２との間で挟み込まれ、この挟み込みの力で第２のダムバー２３にめり込むようにリードフレームの厚さまで変形し、変形しなかった部分が第１のダムバー１３と第２のダムバー２３との間に配置される。 （もっと読む）

【課題】端子リードの曲げ加工に伴なって生じる曲げ応力の影響がダイパッドに波及するのを巧みに抑止し、ダイパッドにマウントしたチップ素子が剥離するトラブルを防止できるように改良した樹脂封止形デバイスのリードフレームを提供する。
【解決手段】ダイパッド１ａ，およびダイパッドに連なる端子リード１ｂをパターン形成したリードフレーム１を樹脂ケース２にインサート成形し、かつ前記ダイパッド１ａにマウントしたチップ素子（ＬＥＤチップ３）の周域を封止樹脂５により封止した上で、樹脂ケース２から側方に引き出した端子リード１ｂのアウターリード部をその根元で折り曲げるようにリード加工した樹脂封止形デバイスのリードフレームにおいて、端子リード１ｂのインナーリード部にアンカー穴１ｃを穿孔しておき、インサート成形時に該アンカー穴１ｃを充填したモールド樹脂のアンカー部２ａを介して端子リード１ｃを樹脂ケース２に係止固定する。 （もっと読む）

【課題】リードフレームと、金属板を、途中に挟んだ高伝熱樹脂を用いて、加熱・加圧一体化する際、リードフレームの表面に、金型（図示していない）の表面に発生しやすい高伝熱樹脂に起因する汚れや、高伝熱樹脂の表面や内部のボイド等を、発生させにくい熱伝導基板の製造方法及びこの製造方法で製造した熱伝導基板を目的とする。
【解決手段】フィルム１１の上に、リードフレーム１０と、浮島１２を貼り付けた後、前記リードフレーム１０や浮島１２から露出する部分の前記フィルム１１に、孔開手段１５によって、粗密性もしくは方向性を設けるように孔１５を形成し、この状態で、伝熱樹脂１６や、金属板１７と積層、一体化することで、金型の汚れ防止やボイド５の発生を抑制しながら、高精度な浮島１２を有する熱伝導基板を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】従来の熱伝導基板では、リードフレームと、金属板を、途中に挟んだ伝熱樹脂を用いて、加熱・加圧、一体化する際、リードフレームのリード配線部分（他の基板に半田付けする部分）の表面にバリが発生しやすく、このバリが他の基板へ熱伝導基板を半田付けする際に、影響を与える場合があったため、リードフレームの表面にバリを発生させにくい熱伝導基板の製造方法及びこの製造方法で製造した熱伝導基板を目的とする。
【解決手段】回路形成用導体となるリードフレーム１０に、第１のフィルム１６を貼り付け、第１の金型１８を用いてエンボス加工した後、前記リードフレーム１０を、伝熱樹脂１１や、金属板１３や、第２のフィルム１７と共に第２の金型１９、第３の金型２０等を用いて、加熱・加圧し、積層、一体化することで、前記伝熱樹脂１１がリードフレーム１０の表面に付着物９として付着し、バリ４が発生することを防止する。 （もっと読む）

【課題】リードフレームと、金属板を、途中に挟んだ高伝熱樹脂を用いて、加熱・加圧一体化する際、リードフレームの表面に、金型（図示していない）の表面に発生しやすい高伝熱樹脂に起因する汚れや、高伝熱樹脂の表面や内部のボイド等を、発生させにくい熱伝導基板の製造方法及びこの製造方法で製造した熱伝導基板を目的とする。
【解決手段】フィルム１１と、リードフレーム１０と、を貼り付けた後、前記リードフレーム１０から露出する部分の前記フィルム１１に、レーザー等の孔開手段１２によって、その断面がテーパーを有する孔１４を形成し、この状態で、伝熱樹脂１５や、金属板１６と積層、一体化することで、フィルム１１と伝熱樹脂１５の隙間に残った空気が、伝熱樹脂１５から外に逃げやすくなるため、金型の汚れ防止やボイド５の発生を抑制した熱伝導基板を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】リードフレームと、金属板を、途中に挟んだ熱伝導樹脂を用いて、加熱・加圧一体化する際、リードフレームの表面に、金型（図示していない）の表面に発生しやすい熱伝導樹脂に起因する汚れや、熱伝導樹脂の表面や内部のボイド等が、発生させにくい熱伝導基板の製造方法及びこの製造方法で製造した熱伝導基板を目的とする。
【解決手段】リードフレーム１０を、フィルム１４に貼り付けた後、貼り付けられた前記フィルム１４に孔開手段１５によって、孔１７を形成し、この状態で、伝熱樹脂１１や、金属板１３と積層、一体化することで、金型の汚れ防止やボイド５の発生を抑制でき、更にフィルム１４を剥がした後に発生する伝熱樹脂１１の突起１８や突起１８の痕跡をソルダーレジストに対するアンカー効果のために、積極的に前記伝熱樹脂１１の一部分以上に残す。 （もっと読む）

【課題】 基板の両面いずれにも実装可能なインターフェース回路を備えた集積回路装置及び電子機器を提供すること。
【解決手段】 集積回路装置２０は、第１〜第４の端子１０１〜１０４の中心軸ＣＬに対して各端子が互いに線対称に配置され、基板の表面及び裏面のいずれかに選択して実装できる。第１の受信回路１１０には、第１及び第２の差動信号対（ＤＰ１，ＤＭ１）（ＤＭ２，ＤＰ２）の一方が入力され、第２の受信回路１１２には、第１及び第２の作動信号対の他方が入力される。第１のセレクタ１２０は、第１の受信回路１１０からの出力の正転信号と反転信号との一方を、選択し、第２のセレクタ１２２は、第２の受信回路１１２からの出力の正転信号と反転信号との一方を、選択する。第３のセレクタ１３０は、第１及び第２のセレクタ１２０，１２２からの各出力を、セレクト信号ＳＥＬに基づいて、第１の出力線及び第２の出力線に切り換えて出力する。 （もっと読む）

【課題】キャンパッケージの光デバイスにおいて、インピーダンスの不整合を少なくする。
【解決手段】ステム２２２と、ステム２２２に設けられた貫通孔２２３に挿通されて貫通孔２２３の位置で封止材により固定された端子２３１と、ステム２２２の一方の面側に設けられて端子２３１と接続される発光素子および／または受光素子を有する光デバイスにおいて、封止材によって端子２３１を固定した貫通孔２２３に近接させて、貫通孔２２３の位置で封止材により固定された端子部分でのインピーダンス変動を軽減させため、スペーサ２５１をステム２２２とフレキシブル基板２９との間に設ける。封止材によって端子２３１を固定した貫通孔２２３の部分が容量性となってもスペーサ２５１の部分が誘導性となり、インピーダンス変動を少なくできる。 （もっと読む）

【課題】キャンパッケージの光デバイスにおいて、インピーダンスの不整合を少なくする。
【解決手段】貫通孔２２３が設けられたステム２２２と、貫通孔２２３に挿通される端子２３１と、端子２３１と接続される発光素子および／または受光素子が載置されたアセンブリ基板２４１とを有し、アセンブリ基板２４１はステム２２２に固着し、端子２３１は、ステム２２２と接することなく中空状態の貫通孔２２３を挿通させて、一方の端部をアセンブリ基板２４１に固着する。ステム２２２の貫通孔２２３に封止材を充填しなくとも端子２３１が固定されるので、封止材を充填することにより固定した端子部分が容量性となってインピーダンスが大きく変動してしまうことを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】極めて薄く具現されても安定性を確保することが可能な樹脂流れ改善用のリードフレーム構造を有する側面型ＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】側面型ＬＥＤパッケージ１００はＬＥＤチップ、上記ＬＥＤチップが一面に装着され側面に凸凹構造を有するストリップ型のリードフレーム１４０、及び上記ＬＥＤチップを受容する空洞がある前半部及び上記リードフレーム１４０により上記前半部から区分される中が満ちている後半部を具備する樹脂からなる一体型のパッケージ本体を含む。上記リードフレームの凸凹構造は樹脂流れを改善しＬＥＤパッケージ１００が極めて薄く具現されてもその安定性を確保することが可能である。 （もっと読む）