【課題】非磁性金属板にマスクのパターンを正確に焼き付ける。
【解決手段】垂直に吊り下げられた非磁性金属板（１）に対するマスク（６）のアライメントを行った後に、この非磁性金属板にマスクを密着させ、このマスク上から光を照射してマスクのパターンを非磁性金属板の感光膜に焼き付けるパターン焼付方法において、上記アライメントの際に、一方に前記マスクを配置した一対の枠体（１１、１２）を、前記非磁性金属板を挟むように対峙して設け、当該枠体の両側端部に配置された電磁石（１８）に対して磁束が下方に移動するように電流（Ｉ）を流し、前記非磁性金属板の表面に発生する渦電流（Ｕ）とその渦電流及び電磁石の磁界によって生じる引張力（Ｆ）で非磁性金属板を下方に引っ張り、この引張力が作用している間にアライメントを行い、しかる後に非磁性金属板にマスクを密着させる。 （もっと読む）

【課題】フォトマスクを高精度に位置合せすること。
【解決手段】リードフレームは、めっきを施した導電材料５１に対してエッチング加工を行って形成される。めっきマスクを用いて導電材料５１の１つの主面にリードフレームの所定部分（ダイパッド及びリード）に対応しためっき部５３とアライメントマーク１５，１６を形成する。フォトマスク７１のアライメントマーク７４ａとアライメントマーク１５とを位置合し、導電材料５１の１つの主面に形成したレジスト膜（感光性フィルム５６）を露光してエッチングマスクを形成し、そのエッチングマスクを用いて導電材料５１をエッチングする。 （もっと読む）

【課題】非磁性金属板にマスクのパターンを正確に焼き付ける。
【解決手段】垂直に吊り下げられた非磁性金属板（１）に対するマスク（６）のアライメントを行った後に、この非磁性金属板にマスクを密着させ、このマスク上から光を照射してマスクのパターンを非磁性金属板の感光膜に焼き付けるパターン焼付方法において、アライメントの際に非磁性金属板に電流（Ｉ）を流し、この電流と非磁性金属板の直下に配置した磁石（１８）の磁界とによって生ずる引張力（Ｆ）で非磁性金属板を下方に引っ張り、この引張力が作用している間にアライメントを行い、しかる後に非磁性金属板にマスクを密着させる。 （もっと読む）

【課題】樹脂からの端子の抜け落ちを防止して製品の品質低下を抑制できるリードフレーム及びこれを用いた半導体装置並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】リードフレーム１６は、一方側に表面に第１のめっき部１２が形成されたワイヤボンディング部１３を備え、他方側にワイヤボンディング部１３に対応し、表面に第２のめっき部１４が形成された外部接続端子部１５を備え、第１のめっき部１２をワイヤボンディング部１３の先端周囲より突出させ、かつ貴金属めっき層を除く第１のめっき部１２の厚みＴ１を５〜５０μｍとして、ワイヤボンディング部１３の先側周囲に第１の抜止め２３を形成した。製造方法は、第１のめっき部１２を、形成されるワイヤボンディング部１３の先端面に厚めっき２６を施し、更にリードフレーム材２０をエッチング処理することにより形成する。また、半導体装置１０は、このリードフレーム１６を用いた。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体素子搭載用基板として出荷を行う場合においても、その後の半導体装置の組立工程において、搬送等によるめっき層の損傷を防止することができる半導体素子搭載用基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】金属板１０の両面に、所定形状のめっき層２０、２１が形成された半導体素子搭載用基板５０であって、
前記めっき層は、前記金属基板の表面に形成された凹部１２内に、該凹部の深さよりも薄い厚さで形成された保護めっき層２０を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リードフレーム材の外形となる外周縁部やパイロット孔の周辺にメッキ層によるメッキバリが生じない、信頼性の高い半導体装置を製造することのできるリードフレームおよび半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子２４が搭載されるリードフレーム材１１の外周部１３の外周縁部１４およびにパイロット孔を含む貫通孔１２を形成した後、メッキを施すことにより、リードフレーム材１２の外周縁部１４および貫通孔１２の内側に表面メッキ層１７または裏面メッキ層１８のいずれかと同じ金属メッキ層を形成する。このように貫通孔１２およびリードフレームの外形である外周縁部１４を、エッチング液により侵食されないメッキ層で被覆して金属メッキ層３０とするため、後のエッチング工程において、サイドエッチングによる影響を受けず、貫通孔１２および外周縁部１４にメッキバリが生じない。 （もっと読む）

【課題】リードフレームおよび半導体装置の製造に係るコストを低減でき、かつ生産性を向上させることができるとともに、製品としての半導体装置に不良が生じることを未然に防止し得る、リードフレームの製造方法および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】リードフレームの製造方法は、第１レジスト膜２が形成されたリードフレーム材１の、表面および裏面に形成したメッキ層３の表面に第２レジスト膜４を形成する工程において、上記第２レジスト層としてメッキ層３のみに選択的に形成される電着レジスト４を使用する。また、半導体装置の製造方法は、第１レジスト膜２が形成されたリードフレーム材１の、表面および裏面に形成したメッキ層３の表面に第２レジスト膜４を形成する第３工程において、上記第２レジスト層としてメッキ層３のみに選択的に形成される電着レジスト４を使用する。 （もっと読む）

【課題】 リードフレームと封止用樹脂との密着性を向上させるめっき層が形成されたリードフレームを、生産性を落とすことなく製造する方法を提供する。
【解決手段】 金属製基材の表裏面に同じ厚さのＮｉめっき層を形成し、半導体素子の搭載面側のみのＮｉめっき層をエッチング処理することによって、該搭載面側のＮｉめっき層の厚さを外部基板と接続する裏面側のＮｉめっき層より薄くすることを特徴としている。具体的には、表裏面に２.５〜５μｍの厚さを有するＮｉめっき層を形成し、半導体素子の搭載面側のみをエッチング処理することによって、該搭載面側のＮｉめっき層の厚さを裏面側のＮｉめっき層より０.５〜２μｍ薄くする。 （もっと読む）

【課題】リードが切り離されるときに、金属板が新たに露出されるのを防ぐことにより、金属ウィスカ形成を軽減することで、信頼性の向上した金属メッキされたリードを有する電子デバイス・パッケージを提供する。
【解決手段】電子デバイス・パッケージ１００が、切り欠き２０５を有する少なくとも１つのリード１１０を有するリード・フレーム１０５を備える。切り欠きは、少なくとも１つの１８０度より大きい凹角を含み、切り欠きは、リードの切断端に対して遠位に位置する。 （もっと読む）

【課題】半導体の製造工程における不良、特にワイヤーボンディングの結線不良、の発生を低減させて、製品の歩留まりと信頼性とを向上させるリードフレーム及びその製造方法、並びに、そのリードフレームを用いた半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】凸部１７と、凸部１７に含まれる第１の面１２とオーバーラップする第１の部分及び前記第１の部分から延びて第１の面１２とオーバーラップしない第２の部分とを有する金属層１５と、を備える基板を形成する工程と、金属層１５が有する前記第２の部分が、凸部１７に含まれる第１の面１２と交わる第２の面とオーバーラップするように、金属層１５を折り曲げる工程と、を含むことを特徴とするリードフレームの製造方法。 （もっと読む）

【課題】金属層と封止樹脂との結合力を向上させつつ、上面が平坦であり、かつ横方向の大きさも均一な電極を形成でき、微細化にも十分対応できる半導体装置用基板の製造方法、半導体装置の製造方法、半導体装置用基板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】導電性を有する基板１０の表面にレジスト層２１を形成するレジスト形成工程と、マスクパターン３１を含むガラスマスク３０を用いて、レジスト層を露光する露光工程と、レジスト層を現像し、基板に接近するにつれて開口部外周が小さくなる傾斜部２５を含む側面形状のレジストパターン２２を基板上に形成する現像工程と、レジストパターンを用いて基板の露出部分にめっきを行い、基板に接近するにつれて外周が小さくなる傾斜部４４を含む側面形状の金属層４０を形成するめっき工程と、レジストパターンを除去するレジスト除去工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リードと封止樹脂との密着の向上させることができ、樹脂からリードが抜け落ちないようにするリードフレームの製造方法を提供する。
【解決手段】金属板１２の両面にレジスト１３を用いてめっきを施す部分を露出させたマスクを形成し、めっきを施した後、エッチング加工によってリードフレーム形状を形成する製造方法であって、金属板１２の上面に表面の粗いめっき５を施すため金属板１２の上面用めっき槽でアノードを金属板１２の上面の側にのみ設置して、金属板１２の上面をめっきし、金属板１２の下面に表面の平滑なめっき６を施すため金属板１２の下面用めっき槽でアノードを金属板１２の下面の側にのみ設置して、金属板１２の下面をめっきすることで、金属板１２の上面と下面にそれぞれ異なる表面粗さのめっき層５，６が形成されるようにする。 （もっと読む）

【課題】 金属板の表面に先にめっきを施した後、エッチング加工によりリードフレームを製造する場合に、めっきバリがなく、且つめっきが必要な部分に金属板素材表面の露出がない、部分めっきリードフレームの製造方法を提供する。
【解決手段】 製造すべきリードフレームの金属板表面上での表面形状１に対し、めっき形成領域２を含み且つリードフレーム表面形状１の外周縁１ａから所定幅ｄだけ外側に突き出た領域に、めっき部３を形成する。めっき部３が形成された金属板をエッチングしてリードフレームの形状に加工した後、リードフレームの表面外周縁に残った突出めっきバリを、回転ブラシで折り曲げ、その後のエアブローにより分離除去する。 （もっと読む）

【課題】リードフレームの搬送および部分めっき処理を施す際に、リードフレームとマスクが摺動することによるマスクの磨耗による短命化および、それに伴うリードフレームへのめっき精度の変化、マスクから発生する微細な異物の付着等の問題を解決できるめっき装置を提供する。
【解決手段】電極を兼ねたノズル板３、ノズル板３の上方に位置する上板４、上板４の上面に取付けられて開口パターンが形成されたマスク５を備える金属条材のめっき装置において、上板４の上面にスペーサー７により高さを持たせたリフトプレート６を設け、リードフレーム１の搬送時にリフトプレート６でリードフレーム１を持ち上げ、リードフレーム１とマスク５との間に間隙を設けることで、リードフレーム１とマスク５との摺動によるマスク５の磨耗およびめっき処理面の傷を防止すると共に、高精度な部分めっきを可能となす。 （もっと読む）

【課題】リードフレームに粗化部と非粗化部とを設けた樹脂封止型半導体装置において、アウターリードの曲げ部における粗化メッキ膜のクラックの発生を防止する。
【解決手段】アウターリード４２のうちモールド樹脂６０に最も近い箇所においてアウターリード４２の一面側が凸となり他面側が凹となるように曲げられた部位を、第１の曲げ部４２１としたとき、粗化部４０１を、インナーリード４１からアウターリード４２に渡って連続して設けるとともに、アウターリード４２の一面における粗化部４０１と非粗化部４０２との境界４０３を、モールド樹脂６０の外形線と第１の曲げ部４２１の中央部４２１ａとの間に設定している。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の封止樹脂との密着性を向上させたリードフレームとその製造方法を提供する。
【解決手段】複数層の金属被膜が形成された半導体装置用リードフレーム１０１の樹脂封止予定領域内で、第一主面及び第二主面の両方の最表層にパラジウムまたはパラジウムを含む合金のめっき皮膜１０８を備え、その表面に選択的に酸化皮膜１０９が形成されている。これによって、半導体装置用リードフレーム１０１の最表層に選択的に形成された酸化皮膜１０９と樹脂封止２０１との密着性を高める。 （もっと読む）

【課題】従来よりも、レーザ加工の際のレジスト膜のかすの飛び散りを抑制でき、めっき形成箇所の輪郭形状のがたつきを少なくし、経済的に短時間で精度よく加工可能なリードフレームの製造方法及びこれを用いて製造したリードフレームを提供する。
【解決手段】レジスト膜１０がコーティングされたリードフレーム１１のめっき形成箇所１２にレーザ光を照射して、めっき形成箇所１２のレジスト膜１０を除去し、レジスト膜１０が除去されためっき形成箇所１２にめっきを施すリードフレームの製造方法において、レジスト膜１０に、レーザ光の吸収性が良好な非透明の膜を使用する。 （もっと読む）

【課題】マスキングテープやベルトマスクのような消耗品を必要としないで、低コストでストライプめっきを行う方法及び装置を提供する。
【解決手段】連続搬送されるめっき対象の金属薄板１を挟むようにめっき液噴射ユニット２とバックアップユニット３が配置され、めっき液噴射ユニット２のマスキング部材がシール部材を介して金属薄板１の表面に押圧されている。マスキング部材の開口部から露出した金属薄板１の表面に向かってめっき液噴射ユニット２からめっき液を噴射する。噴射されためっき液はめっき液回収路９を通ってリザーブタンク６に回収され、吹き上げポンプ８によってめっき液噴射ユニット２へ循環供給される。めっき液噴射ユニット２及びバックアップユニット３は液体貯槽４に貯められた液体５に浸されている。 （もっと読む）

【課題】金属のマスキングによって多段のエッチングを施し、高アスペクト比を持つ金属パターン、或いは回路基板を形成する。
【解決手段】銅板１０の両面又は片面にレジスト１２を塗布し、このレジスト１２をパターニングしてレジストパターン１２ａを形成し、このレジストパターン１２ａを利用してスズめっき層１４を形成し、このスズめっき層１４をマスキングとして銅板１０を選択ハーフエッチングし、ポジ型レジスト１８の塗布、露光・現像して、スズめっき層１４の下部のサイドエッチング部をポジ型レジスト１８ｂで保護し、スズめっき層１４及び保護レジスト層１８ｂをマスキングとして再度ハーフエッチングを施す。この工程を繰り返し、最終的にマスキングとして使用したレジスト１８ｂ及びスズめっき層１４を除去して金属パターンを得る。 （もっと読む）

【課題】 リードフレームおよびリードフレームの金属板に対して、メッキ等の処理を行う際の処理工程におけるマスキング性と、この工程後のマスキングテープ剥離工程の除去性（糊残り性）の両者を同時に満足させる、マスキング用粘着テープを提供。
【解決手段】 支持体（Ａ）と、支持体の一方の面に敷設された粘着剤層（Ｂ）とから構成される、電子部品のリードフレームおよびリードフレーム用金属板をマスキングするための粘着テープにおいて、粘着剤層（Ｂ）は、アクリル系粘着剤から形成され、かつその厚みは、４μｍ以下であることを特徴とするマスキング用粘着テープを用いることにより達成。 （もっと読む）