【課題】半導体装置用部材のリード線に、電解めっき層と置換めっき層とが同時に析出した後、置換めっき層のみ剥離する方法を提供する。
【解決手段】半導体装置用部材１０のステム１２に装着された複数のリード線１８の各一端部を治具３０内に挿入して、前記一端部の端面が治具３０内に設けられた陰極としての第１電極２４に当接した後、陽極としての第２電極が浸漬された電解金めっき液に浸漬し、第１電極２４と第２電極との間に電流を印加して、第１電極１８ａの各露出面に電解金めっき層を形成する。その際リード線１８ａより短いリード線１８ｂの露出面には置換めっき層が析出する。次いで治具３０に装着された半導体装置用部材１０を、金めっきを剥離する剥離液に浸漬して、第１電極２４を陰極とし、陽極４２との間に直流電流を印加すると、置換めっき層のみが剥離する。 （もっと読む）

【課題】リードフレーム等が薄型でも変形・損傷すること無く、多種類の形状・サイズ・パターンでも対応でき、容易・確実に搬送可能な方法及び装置を提供する。
【解決手段】搬送するリードフレーム等１を、前の処理工程で付着している液体ａ₁ の表面張力を利用して、下面が平滑面の各吸着プレート２に吸着させ、その状態で該吸着プレート２と一体のトランスファー部材１３にて昇降と横移動をさせて、メインの処理工程Ｂへ搬送し、そこでリードフレーム等１を分離して、所要の処理を行った後に該リードフレーム等１を、そこで付着した液体ａ₂ の表面張力を利用して、平滑な下面をもつ次の吸着プレート３に吸着させて、この状態の該吸着プレート３をトランスファー部材１４にて元の位置へ戻し、リードフレーム等を分離して後処理工程側へ向けてへ移動させる。 （もっと読む）

本開示は、一態様において、基板（１０５）と、基板の表面（１０７）にめっきされた金属フィルム（１１０）とを備えるエレクトロニクス パッケージ（１００）を提供する。この金属フィルムは、実質的に異方性の結晶単位胞次元を有する結晶粒（１２０）からなる多結晶構造を有する。これらの結晶粒のうちの少なくとも約８０パーセントの結晶粒について、結晶単位胞（１２５）の１つの次元（１３０）は、基板表面に対して実質的に垂直な方向（１３５）を向いている。金属フィルムの金属原子の垂直な方向を向いた単位胞次元に沿った格子拡散係数は、単位胞次元のうちの別の次元（１３２、１３４）に沿った格子拡散係数よりも遅い。
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【課題】マスキングテープやベルトマスクのような消耗品を必要としないで、低コストでストライプめっきを行う方法及び装置を提供する。
【解決手段】連続搬送されるめっき対象の金属薄板１を挟むようにめっき液噴射ユニット２とバックアップユニット３が配置され、めっき液噴射ユニット２のマスキング部材がシール部材を介して金属薄板１の表面に押圧されている。マスキング部材の開口部から露出した金属薄板１の表面に向かってめっき液噴射ユニット２からめっき液を噴射する。噴射されためっき液はめっき液回収路９を通ってリザーブタンク６に回収され、吹き上げポンプ８によってめっき液噴射ユニット２へ循環供給される。めっき液噴射ユニット２及びバックアップユニット３は液体貯槽４に貯められた液体５に浸されている。 （もっと読む）

【課題】外部端子のメッキ層でのウイスカの生成を効果的に抑制でき、またコスト低減などの経済性及び量産性がある半導体チップのパッケージ装置及びその方法を提供する。
【解決手段】半導体チップパッケージ１１０の外部端子に導電性メッキ層を形成するためのメッキユニット１３０と、メッキ層を溶融させるためのものであり、メッキユニットと一列に配置されたリフローユニット１６０と、を備える半導体チップのパッケージ装置１００。 （もっと読む）