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Fターム[5F082CA05]の内容

バイポーラIC (6,722) | 基板材料 (301) | 結晶構造 (15)

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【課題】表面が(111)面以外であるシリコン層と、表面が(0001)面である窒化物半導体層とを基板に設け、かつシリコンと窒化物半導体の線膨張係数の違いに起因した応力を小さくする。
【解決手段】まずSOI(Silicon On Insulator)基板を準備する。SOI基板は、表面が(111)面であるシリコン基板100上に絶縁層120及びシリコン層200を積層した基板である。シリコン層200は、表面が(111)面以外の面方位である。次いで、絶縁層120及びシリコン層200に、底面にシリコン基板100が露出している開口部201を形成する。次いで、開口部201内にIII族の窒化物半導体層300を形成する。 (もっと読む)


【課題】安価なSi基板に化合物半導体の結晶薄膜を形成する。
【解決手段】ベース基板と、絶縁層と、SiGe1−x結晶層(0≦x<1)とをこの順に有する半導体基板であって、SiGe1−x結晶層(0≦x<1)は少なくとも一部の領域がアニールされており、少なくとも一部の領域でSiGe1−x結晶層(0≦x<1)に格子整合または擬格子整合している化合物半導体を備える半導体基板を提供する。また、サブストレートと、サブストレート上に設けられた絶縁層と、絶縁層上に設けられて少なくとも一部の領域がアニールされたSiGe1−x結晶層(0≦x<1)と、少なくとも一部の領域でSiGe1−x結晶層(0≦x<1)に格子整合または擬格子整合している化合物半導体と、化合物半導体を用いて形成された半導体デバイスとを備える電子デバイスを提供する。 (もっと読む)


【課題】安価なSi基板に化合物半導体の結晶薄膜を形成する。
【解決手段】ベース基板と、絶縁層と、Si結晶層とをこの順に有する半導体基板であって、Si結晶層上に設けられてアニールされたシード結晶と、シード結晶に格子整合または擬格子整合している化合物半導体とを備える半導体基板を提供する。また、サブストレートと、サブストレート上に設けられた絶縁層と、絶縁層上に設けられたSi結晶層と、Si結晶層上に設けられてアニールされたシード結晶と、シード結晶に格子整合または擬格子整合している化合物半導体と、化合物半導体を用いて形成された半導体デバイスとを備える電子デバイスを提供する。 (もっと読む)


【課題】結晶薄膜の膜質および膜厚を均一にする。
【解決手段】半導体デバイスを形成するためのデバイス用薄膜と、デバイス用薄膜を囲み、デバイス用薄膜の前駆体が結晶に成長することを阻害する阻害部と、前駆体が結晶に犠牲成長することによって形成された犠牲成長部であって、デバイス用薄膜の周辺に阻害部で隔てられて設けられた犠牲成長部と、犠牲成長部の上部を覆い、かつデバイス用薄膜の上部を露出する保護膜を備えた。保護膜はポリイミドであってもよい。 (もっと読む)


【課題】安価な、また、放熱特性に優れたSi基板を用いて、良質なGaAs系の結晶薄膜を得る。
【解決手段】Siの基板と、基板の上に形成され、結晶成長を阻害する阻害層とを備え、阻害層は、基板の一部を覆う被覆領域と、被覆領域の内部に基板を覆わない開口領域とを有し、さらに開口領域に結晶成長されたGe層と、Ge層上に結晶成長された機能層と、を備える半導体基板を提供する。当該半導体基板において、Ge層は、結晶欠陥が移動できる温度および時間でアニールされることにより形成されてよい。 (もっと読む)


【課題】安価な、また、放熱特性に優れたSi基板を用いて、良質なGaAs系の結晶薄膜を得る。
【解決手段】Siの基板と、基板上に結晶成長され、孤立した島状に形成されたGe層と、Ge層の上に結晶成長され、Pを含む3−5族化合物半導体層からなるバッファ層と、バッファ層の上に結晶成長された機能層と、を備える半導体基板を提供する。Ge層は、アニールした場合に、アニールの温度および時間において結晶欠陥が移動する距離の2倍を越えない大きさの島状に形成する。あるいはGe層は、アニールした場合に、アニールの温度において基板であるSiとの熱膨張係数の相違によるストレスが剥離を発生させない大きさの島状に形成する。 (もっと読む)


【課題】BiCMOSなどの半導体装置に搭載される用途の異なる各素子の性能を両立させることができる高性能な半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】P型Si基板1上の高速用HBT形成領域に高濃度のリンイオンを注入し、カーボンを注入した後、Si基板1上に低濃度のN型Si層3を形成する。N型Si層3は約1000〜1200℃でエピタキシャル成長させるため、埋め込み型不純物層2中の不純物がN型Si層3側にせり上がってくるが、埋め込み型不純物層2下部にカーボンが導入されている高速用HBT形成領域は埋め込み不純物層2からの不純物拡散が促進され、リンのせり上がり量を大きくできる。 (もっと読む)


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