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Fターム[5F083GA07]の内容

半導体メモリ (164,393) | 改善・改良の目的 (17,234) | 低消費電力 (2,525) | リーク電流の低下 (1,514) | 高抵抗化(SRAMのみ) (2)

Fターム[5F083GA07]に分類される特許

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【課題】半導体記憶装置の面積を縮小する技術を提供する。
【解決手段】高抵抗付加型ラッチ回路(12)と、その高抵抗付加型ラッチ回路(12)に保持されるデータの読み出しと書込みとを制御する選択回路(13)とを具備する半導体記憶装置(11)を構成する。その高抵抗付加型ラッチ回路(12)は、第1駆動トランジスタ(22)と、第2駆動トランジスタ(24)と、第1抵抗(121)と、第2抵抗(123)とを備えることが好ましい。また、その選択回路(13)は、第1選択トランジスタ(31)と、第2選択トランジスタ(32)とを備えることが好ましい。ここにおいて、その第1抵抗(121)と第2抵抗(123)とは、サイドウォール状の導電性材料(21)(23)で形成されるものである。 (もっと読む)


【課題】強誘電特性及び圧電特性の劣化が抑制され、リーク特性が改善された強誘電体及び圧電体を提供する。
【解決手段】BiFeO3を主成分とする強誘電体及び圧電体13は、BiFeO3の複数のFeサイトが、Tiと、Mn、Ni及びCuのいずれかとに元素置換されている。BiとFeとTiとMn、Ni及びCuのいずれかとからなるターゲットにパルスレーザを照射することで、基板11上に、BiとFeとTiとMn、Ni及びCuのいずれかとを堆積させることにより、BiFeO3を主成分とする強誘電体又は圧電体13の製造方法。 (もっと読む)


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