【課題】薄膜積層型の機能性薄膜素子において、電極間の電流リークを防止する。
【解決手段】非導電性基板１１上に金属機能薄膜を成膜し、この金属機能薄膜から所定の機能パターン１２を形成した後に、その保護のために機能パターン１２の上に非導電性薄膜である保護膜１３を形成する。更に、電極膜を成膜してエッチングにより電極１４ａ、１４ｂを形成し、非導電性基板１１の切断に際し保護膜１３に設けた切断部１３ａ、１３ｂを共に切断し、保護膜１３の周囲に生じた電極膜の残渣Ｓによる電極１４ａ、１４ｂ間の電流リークを防止する。 （もっと読む）