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Fターム[5F140BC01]の内容

絶縁ゲート型電界効果トランジスタ (137,078) | チャネルの製造 (2,860) | 他の領域との関係 (24)

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【課題】トランジスタの閾値電圧のバックゲート電圧依存性を低減することができる。
【解決手段】半導体装置100は、基板(例えば、P型半導体基板3)と、基板に形成され素子形成領域1を他の領域と分離する素子分離領域2と、を有している。更に、素子形成領域1上に形成されたゲート電極4を有し、ゲート電極4は、素子分離領域2において素子形成領域1を介して互いに対向する第1及び第2領域2a、2bの上にそれぞれ延伸している。更に、ゲート電極4を基準としてチャネル長方向Dに相互に離間するように素子形成領域1に形成された一対の拡散領域(例えば、N型拡散領域5)を有する。第1領域2a及び第2領域2bの上面の少なくとも一部分ずつは、素子形成領域1の上面よりも下に、チャネル幅Wの5%以上の深さに凹んでおり、それら凹み7内にもゲート電極4の一部分ずつが存在している。 (もっと読む)


【課題】MOSトランジスタのドリフト領域面におけるキャリア蓄積層が制御されるように構成された半導体装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】p型基板1と、p型基板1上に形成されたn型ウェル6と、n型ウェル6に形成されたpボディ領域18と、pボディ領域18に形成されたp+型ソース領域27及びn+型ソース領域25と、n型ウェル6に形成されたn+型ドレイン領域26と、pボディ領域18とn型ウェル6との上部に形成されたゲート電極である導電性ポリシリコン層15とを備えている。ゲート電極15の直下には、厚みの異なる反転層制御用ゲート酸化膜(第1ゲート酸化膜)14と蓄積層制御用ゲート酸化膜12とを有し、膜厚が厚い蓄積層制御用ゲート酸化膜12の下面は、n型ウェル6上に、反転層制御用ゲート酸化膜14と同一面に形成されている。 (もっと読む)


【課題】パンチスルーの発生を抑制すると共に、ソース、ドレインの寄生容量を低減できるようにした半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】凹部13が形成された半導体基板1と、凹部13の底面上に形成されたゲート絶縁膜3と、ゲート絶縁膜3上に形成されたゲート電極5と、ゲート電極5とその直下6とを含む領域の両側の半導体基板1にそれぞれ形成された第1導電型のS/D層7と、半導体基板1に形成された第2導電型のハロー層9と、を備え、S/D層7は、凹部13の直下の領域に形成された低濃度の第1不純物層7aと、凹部13の側面に隣接する領域に形成された高濃度の第2不純物層7bと、を有し、ハロー層9は、第1不純物層7aの直下の領域に形成され、且つ第2不純物層7bの直下の領域には形成されていない。 (もっと読む)


【課題】特性バラツキを改善でき、電流駆動能力を向上できる微細化に適した半導体装置及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】上記の課題を解決した半導体装置は、半導体基板と、前記半導体基板から突き出し、前記半導体基板上の幅が前記半導体基板中の幅よりも狭い素子分離と、前記素子分離に挟まれた半導体基板部分上に形成された半導体層と、前記半導体層に形成されたMOSFETとを具備する。 (もっと読む)


【課題】 簡便な方法で製造することができ、しきい値電圧が適正な範囲に設定された半導体装置を提供する。
【解決手段】 第一の発明の半導体装置は、相補型であり、半導体基板、p型半導体装置およびn型半導体装置を具備する。p型半導体装置は、半導体基板上のn型半導体層と、n型半導体層上面に形成され、n型半導体層上面から下方に向けてp型ドーパントが補誤差関数で分布するp型ドーパント拡散領域と、p型ドーパント拡散領域上に形成され、Hfを含む第1のゲート絶縁膜と、第1のゲート絶縁膜上に形成され、p型半導体化合物を有する第1のゲート電極と、p型ドーパント拡散領域をゲート長方向に挟み、p型ドーパント拡散領域に比して深くn型半導体層上面に形成された第1のソース・ドレイン領域と、を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


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