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Fターム[5F157AB26]の内容

半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | 被洗浄物の取扱い (8,692) | 被洗浄物の支持 (5,429) | 押さえ手段 (43) | 反り防止 (2)

Fターム[5F157AB26]に分類される特許

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【課題】確実な基板保持を実現しつつ、基板表面を効率的に液処理可能な液処理装置及び液処理方法を提供する。
【解決手段】開示される液処理装置は、基板を裏面から支持する基板支持部材と、前記基板支持部材を回転する回転機構と、前記基板支持部材に支持される前記基板に処理液を供給する処理液供給部と、前記基板支持部材に支持される前記基板に対して気体を噴出し、前記基板を前記基板支持部材に押圧する気体噴出部であって、前記基板支持部材を介して前記回転機構により回転される前記基板の回転方向における前記処理液供給部の上流側に配置される当該気体噴出部とを備える。 (もっと読む)


【課題】基板の周縁部の所定範囲を精度良く良好に処理できるようにすること。
【解決手段】本発明では、基板(ウエハ3)の周縁部に対してエッチング又は洗浄などの処理を行う基板処理装置(1)において、基板(ウエハ3)の周縁部を処理するための周縁処理機構(7)と、周縁処理機構(7)に対して相対的に回転する基板(ウエハ3)を保持するための基板保持機構(6)とを有し、周縁処理機構(7)は、基板(ウエハ3)の周縁部に処理液を供給する処理液供給部(16)と、処理液供給部(16)よりも基板(ウエハ3)の周縁部に対して内側に隣設し、基板(ウエハ3)に向けてガスを噴出するガス噴出部(17)と基板(ウエハ3)の周縁部にリンス液を供給するリンス液供給部(35)とを有することにした。 (もっと読む)


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