【課題】セラミック部分を有し、高温および侵食性の環境の下で安全な近接スイッチおよびその安価且つ簡単な製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック部分（２）が金属製のハウジング筒体に栓体として挿入され、熱収縮によって固定されるようになされる。接合部（４）に柔軟な延性の例えば銅製の密封層が蒸着またはメッキされて備えられる。また接触面には溝が形成されることが好ましい。セラミック部分（２）の収縮によりハウジング筒体とセラミック部分（２）との間に配置された密封層が気体および液体を透過させないシールを形成する。 （もっと読む）

少なくとも一つのダイオード１３と一対のダイオードユニット端子１５とを含むダイオードユニット９が、動作可能なキー６と少なくとも二つの端子点４とを備えたスイッチ本体２の上に取り付けられている。ダイオードユニット９がスイッチ本体２に対して所定の平面内で動くことを防ぐため、ダイオードユニット９の表面部品がスイッチ本体２の対応する表面部品に噛み合うように、ダイオードユニット９はキー６の露出端の上に配置される。ダイオードユニット端子１５は前記平面の垂直方向に伸びており、また、ダイオードユニット９がスイッチ本体２に対して前記所定の平面に対して垂直に動くことを防ぐため、ダイオードユニット端子１５はスイッチ本体２の端子点４に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 リードスイッチの小型化を図ることを目的とする。
【解決手段】 一対の板状ガラス部材１０、１０の中央部に設けた凹部１１にリード片１のコンタクト面３を臨ませ、該板状ガラス部材の一端側に設け、該凹部と連通する切欠部１２にリード片の中央部分を取り付け、リード片が取り付けられた一対の板状ガラス部材を、対向するリード片のコンタクト面３、３が規定のギャップ量５を取るように重ね合わせ、重ね合わせた一対の板状ガラス部材の当接面を低融点ガラスの封止接着手段１３によって接着固定してリードスイッチ１６を製造するようにしたものである。従って、従来例のようにガラス管の両端部全体を加熱溶融する必要が無くなるため、加熱溶融することによる封止部分を予め見込んで設けて置く必要がなくなり、封止に必要となる領域を大幅に削減することができて小型化が図れる。 （もっと読む）