【課題】耐ブロッキング性が良好な難燃性ポリエステル樹脂を提供する。
【解決手段】ジカルボン酸成分とグリコール成分からなり、（ｉ）全ジカルボン酸成分に対して、一般式（１）で示される化合物を１５〜３０モル％、テレフタル酸を３０〜５５モル％、アジピン酸を２０〜４０モル％共重合し、（ｉｉ）全グリコール成分に対して、１，４−ブタンジオールを５０モル％以上共重合し（ｉｉｉ）融点が４０〜６０℃である難燃性ポリエステル樹脂。


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２は、単結合または二価の置換基を表す。） （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂系フィルムを用いながら、周波数 100 MHz 以上の高周波帯で高温での使用時においても誘電正接を低く維持できる誘電性エラストマー積層体および高周波用電子部品を提供する。
【解決手段】周波数 100 MHz 以上の高周波帯で電気信号を取り扱うための高周波用電子部品に使用される誘電性エラストマー積層体であって、エラストマーに誘電性セラミックス粉末を配合してなる複合材シートの表面に、上記高周波用電子部品の使用温度領域の上限値よりも 20℃ 以上高いガラス転移点を有するエポキシ樹脂系フィルムを積層させてなり、上記使用温度領域は−10℃〜70℃であり、この使用温度領域で周波数 400 MHz の測定において、比誘電率が 3〜20、誘電正接が 0.01 以下である。 （もっと読む）

【課題】ガラス繊維強化樹脂硬化物の外面に配置されたガラスを含まない絶縁被覆により、事故電流遮断のような大電流遮断時に発生する大量のＳＦ_４ガスに対する十分なバリア効果を有する絶縁支持部材を備えたガス絶縁開閉装置を得る。
【解決手段】内部に絶縁ガスを封入した金属容器内に配置された通電用高電圧導体を金属容器から電気的に絶縁して支持する絶縁ロッドＳＲからなる絶縁支持部材が、ガラス繊維強化樹脂硬化物から構成され、このガラス繊維強化樹脂硬化物の外面にガラスを含まない少なくとも１００μｍの厚さの絶縁被覆３を配置する。 （もっと読む）

【課題】 高周波特性に優れた高誘電率、低誘電正接、かつ低導体損失な電子部品用部材並びにこれを用いた電子部品を提供する。
【解決手段】 銅箔の表面の粗さが０．３〜３．５μｍの範囲になるよう粗化された銅箔の表面に、厚み０．００５〜０．８μｍの耐熱メッキ皮膜を形成する。耐熱メッキ皮膜の表面にはオレフィン系シランカップリング剤を塗布し、その上に更に、複合誘電体材料を高温プレスするなどして接着する。複合誘電体材料は、ビニルベンジル化合物、又は、ビニルナフタレン化合物を有する有機材料と、有機材料よりも誘電率及びＱ値が高い誘電体セラミック粉末とを備えている。 （もっと読む）