【課題】フープ材から形成したヨークなどの枠状体を有する電子素子において、リードフレームのカット残りを極力小さくして、素子の小型化を図ること。
【解決手段】対向した一対の主面を有するフェライト３２と、フェライト３２の少なくとも一の主面に配置された中心電極と、フェライト３２の一対の主面にそれぞれ固着された永久磁石４１と、永久磁石４１及びフェライト３２の外周面を囲むように配置された平面視で略四角形状をなす枠状のヨーク５０と、を備えた非可逆回路素子。ヨーク５０は、フープ材から枠状に形成したものであり、かつ、フープ材の基部と連結するリードフレームが、ヨーク５０の略対角線上に延在されており、該リードフレームはカットされた後はカット残り５３’として残される。 （もっと読む）

【課題】整合回路素子やパワーアンプなどの搭載部品の無駄を省くことのできるフェライト・磁石素子の製造方法、非可逆回路素子の製造方法及び複合電子部品の製造方法を得る。
【解決手段】互いに電気的に絶縁状態で交差して配置された第１及び第２中心電極を有するフェライト３２と、該フェライト３２に直流磁界を印加する永久磁石４１とからなるフェライト・磁石素子３０の製造方法、及び、フェライト・磁石素子３０を含むアイソレータ１又は複合電子部品の製造方法。フェライト３２の主面に永久磁石４１を固着した状態で測定治具及び磁力調整装置を用いて永久磁石４１の磁力を調整する。 （もっと読む）

【課題】小型、かつ、薄型で、各機能部品の接合構造を簡素化し、接合箇所の接合不良による回路的オープン不良や、機能部品間短絡によるショート不良などの発生しにくく、しかも、組立工程、又は、組立後の荷重によって、機械的強度の弱い機能部品又はその付属部分に亀裂が入ったり、破損したりすることのない非可逆回路素子及び通信装置を提供すること。
【解決手段】配線基板５は、誘電体フィルム５０の表面及び裏面に第１乃至第６表導体パターン５１〜５６、及び、第１乃至第４裏導体パターン５１２、５４２、５５３、５６２が形成され、裏面が第１ヨーク部材４の表面に重ねられている。磁気回転子１及び回路部品（Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｒ１、Ｒ２）は、配線基板５の同一表面上に配置され、第１乃至第４表導体パターン５１〜５５に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 小面積化及び低背化の両方を十分に図ることができる非可逆回路素子を提供する。
【解決手段】 好適な実施形態の非可逆回路素子は、フェライト基体及びこのフェライト基体の周囲に形成されたストリップラインを有する磁気回転子と、この磁気回転子と対向して配置された永久磁石と、を有する組み立て体と、ストリップラインに接続される複数のコンデンサとを備えている。そして、コンデンサのうちの少なくとも一つはシートコンデンサであり、このシートコンデンサは、組み立て体の表面に沿って配置されている。 （もっと読む）

【課題】中心導体が小幅化、微細化された場合でも、中心導体が破断される危険のない非可逆回路素子を提供すること。
【解決手段】 第１〜第３の中心導体２１１〜２１３のそれぞれは、第１〜第３の絶縁フィルム２３１〜２３３の一面上でパターン化されている。第１〜第３の絶縁フィルム２３１〜２３３のそれぞれは、一面が、他の絶縁フィルムの他面に重なる関係で積層され、自己より上層に位置する絶縁フィルムに備えられた中心導体のための接続用孔２５１〜２５４、２６１、２６２を有する。第１〜第３の絶縁フィルム２３１〜２３３は、最下層にある第１の絶縁フィルム２３３の一面が、軟磁性基体２１０の一面と向き合う関係で、軟磁性基体２１０に組み合わされている。 （もっと読む）

【課題】機能部品の実装、組立作業が容易で、コストダウンを図るのに有効で、グランド電極の形成工程におけるダメージを回避することができ、また、機能部品のはんだ付処理などに適した表面性を有する部品搭載基板を提供すること。
【解決手段】絶縁膜１１は、電着膜でなり、導電性基体１０の少なくとも一面に、導電性基体１０の表面を露出させるグランド電極１１１，１１５等を有し、グランド電極１１１，１１５等を除き、導電性基体１０の全面を覆っている。導電性基体１０は、表面が、導電性基体１０を構成する材料とは異なる材料からなる導電性皮膜１０１によって覆われている。 （もっと読む）

【課題】機能部品の実装、組立作業が容易で、コストダウンを図るのに有効で、エッジ部において膜厚減少を伴わない絶縁塗膜を備える部品搭載基板を提供すること。
【解決手段】絶縁膜１１は、電着膜でなり、導電性基体１０の少なくとも一面に、導電性基体１０の表面を露出させるグランド電極１１１，１１５等を有し、グランド電極１１１，１１５等を除き、導電性基体１０の全面を覆っている。導電性基体１０は、平板状であって、エッジ部が丸味を帯びている。 （もっと読む）

【課題】中心導体が小幅化、微細化された場合でも、中心導体が破断される危険のない非可逆回路素子、及び、それを用いた通信装置を提供すること。
【解決手段】磁気回転子２１は、軟磁性基体２１０と、第１〜第３の中心導体２１１〜２１３とを有する。第１〜第３の中心導体２１１〜２１３のそれぞれは、互いに独立する金属板材で構成され、軟磁性基体２１０の一面上で、互いに交差して配置されている。部品搭載基板１は、導電性基体１０と、絶縁膜１１とを有する。絶縁膜１１は、導電性基体１０の少なくとも一面に、導電性基体１０の表面を露出させるグランド電極１１０〜１１６を有し、グランド電極１１０〜１１６を除き、導電性基体１０の全面を覆っている。磁気回転子２１及び回路部品２２１〜２２４は、部品搭載基板１の一面上に搭載されている。 （もっと読む）

【課題】小型化、薄型化及びコストダウンを図るのに有効で、非可逆回路素子に適用した場合に、安定した特性のものを、高歩留まりで製造できる構造を持つ部品搭載基板、非可逆回路素子、及び、それを用いた通信装置を提供すること。
【解決手段】本発明に係る部品搭載基板は、導電性基体１０と、絶縁膜１１とを有する。絶縁膜１１は、電着膜でなり、導電性基体１０の少なくとも一面に、導電性基体１０の表面を露出させるグランド電極１１０〜１１６を有し、グランド電極１１０〜１１６を除き、導電性基体１０の全面を覆っている。 （もっと読む）

【課題】各種機能部品の配置、安定した特性のものを、高歩留まりで製造できる構造を持ち、はんだ付け作業が容易で、小型化、薄型化及びコストダウンを図るのに有効な非可逆回路素子及びそれを用いた通信装置を提供すること。
【解決手段】非可逆回路素子は、支持基板１と、機能部品２とを含む。支持基板１は、平板状の磁性体でなり、機能部品２は、支持基板１の一面上に搭載されている。機能部品２は、磁気回転子２１と、永久磁石２３と、回路部品２２１〜２２４とを含む。 （もっと読む）

【課題】 従来の非可逆回路素子が抱えていた幾つかの問題、すなわち非可逆回路素子の小型化の困難性、面実装性や金属材料の酸化といった問題を解決、あるいは低減する小型でかつ信頼性の高い非可逆回路素子を提供する。
【解決手段】 磁気ヨークと、入出力端子と、アース端子とをインサートモールドしてなるケースに、複数の中心導体と板状磁性体を有する組立体を収容し、前記入出力端子に前記中心導体を電気的に接続する非可逆回路素子であって、入出力端子とアース端子をケースの側面側に形成し、その端部の厚みを薄く形成した。 （もっと読む）

【課題】 端子部と磁気ヨーク部との間隔が狭い場合であっても、はんだブリッジが生じることなく、積層基板に形成した電極パターンとの接続が容易な、接続信頼性に優れた可非可逆回路素子を提供する。
【解決手段】 フェリ磁性体に複数の中心導体が配した中心導体組立体２０と、中心導体と共振回路を構成する複数のキャパシタンス素子を形成した板状の積層基板１５と、積層基板１５を収容する略方形箱形状の下ケース３０と、フェリ磁性体に直流磁界を印加する永久磁石２と、永久磁石２を配置する上ケース１を備えた非可逆回路素子であって、磁気ヨーク下面部の窪み部と端子部にはんだを溜まらせて、はんだで積層基板１５の外表面に形成された電極パターンと接続することを特徴とした。 （もっと読む）

【課題】薄型で、安価な非可逆回路素子を提供すること。
【解決手段】本発明の非可逆回路素子において、第１の中心導体６は、絶縁基板５の一面側に設けられると共に、第２の中心導体７は、第１の中心導体６と交叉した状態で絶縁基板５の他面側に設けられ、第３の中心導体８は、第１の中心導体６に非導通状態で絶縁基板５の一面側に設けられ、第２の中心導体７と交叉する第１の導電体１０ａと、第２の中心導体７に非導通状態で絶縁基板５の他面側に設けられ、第１の中心導体６と交叉する第２の導電体１０ｂと、第１，第２の導電体１０ａ、１０ｂを接続する接続導体１１とを有したため、第１，第２，第３の中心導体６，７，８が１枚の絶縁基板５に形成できて、薄型で、安価なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】非可逆回路素子を上下逆さに反転することによって、回路基板の配線パターンにレイアウトの変更があっても適合できると共に、回路基板への取付が高さ方向に小さくなる非可逆回路素子を提供すること。
【解決手段】本発明の非可逆回路素子において、入力端子１１ａと出力端子１１ｂは、ヨーク１，３の対向する側面間の略中央に位置する中心線Ｓに対して線対称な位置に配置されたため、正常状態と反転状態の双方において、入力端子１１ａと出力端子１１ｂのそれぞれは、回路基板２０に設けられた入力パターン２１ａと出力パターン１２ｂに接続可能となって、入力パターン２１ａと出力パターン２１ｂのレイアウトの変更があっても、非可逆回路素子を交換することなく適合できる。 （もっと読む）

【課題】小型化、薄型化及び高精度化に適した非可逆回路素子を提供すること。
【解決手段】端子フィルム１３は、可撓性を有する絶縁フィルム１３０の一面上に複数の導体パターン１３１〜１３７を有し、第１のヨーク部材１１に添付されている。磁気回転子２及び永久磁石７は、端子フィルム１３の上に搭載されている。電気部品５１〜５３は、端子フィルム１３の一面上に搭載され、電極の一方が導体パターン１３１〜１３７のいずれかに電気的に接続され、電極の他方が磁気回転子２の中心電極３に接続されている。 （もっと読む）

【課題】小型化、薄型化された場合でも、磁気回転子部分、特に軟磁性基体に添えられる中心電極部分について、十分な機械的強度を確保でき、従って組立が容易で、組立後の信頼性の高い非可逆回路素子を提供すること。
【解決手段】磁気回転子２は、電極フィルム３と、軟磁性基体４とを含む。電極フィルム３は、可撓性を有する絶縁フィルム３１の一面上に、中心電極を構成する導体パターン３２を有し、軟磁性基体４の外面に添付されている。 （もっと読む）

【課題】 加工精度が良く、安価な非可逆回路素子を提供する。
【解決手段】 本発明の非可逆回路素子において、第２のヨーク３は、底板３ａに繋がった状態で、底板３ａに重なるように折り曲げられて形成された台座部３ｂを有し、多層基板５と底板３ａとの間に配置されたチップ型コンデンサＣ１〜Ｃ３が底板３ａから底上げされた台座部３ｂ上に載置、接続されるため、台座部３ｂを形成は、折り曲げ加工治具によって行うことができ、従来に比して、治具が安価で、寿命が長くなると共に、折り曲げられた台座部３ｂの加工精度が良好で、高さが均一になり、また、同一厚みのチップ型コンデンサＣ１〜Ｃ３が適用できて、共通化でき、安価で、組立性の良好なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】 実装面積が小さく、部品点数が少なくて、安価な非可逆回路素子を提供する。
【解決手段】 本発明の非可逆回路素子において、多層基板５の下面には、中心導体６，７のポート部６ａ、７ａに接続された導電体１０ａ、１０ｂが設けられると共に、この導電体１０ａ、１０ｂには、第１の端子部材１６が接続され、この第１の端子部材１６は、底板３ａと非接触状態で、第２のヨーク３の底板３ａに設けられた第１の逃げ部３ｄを通って底板３ａの下面と面一、或いは底板３ａの下面から僅かに突出したため、この第１の端子部材１６が底板３ａの範囲内で、回路基板の配線パターンに接続できて、回路基板に対する実装面積を小さくできると共に、部品点数が少なく、生産性が良好で、安価なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】 端子部と磁気ヨーク部との間で、はんだブリッジが生じ無い接続信頼性に優れた非可逆回路素子を提供する。
【解決手段】 フェリ磁性体に複数の中心導体を配した中心導体組立体と、共振回路を構成する複数のキャパシタンス素子を形成した積層基板と、積層基板を収容する略箱形状の下ケースと、フェリ磁性体に直流磁界を印加する永久磁石を収容する上ケースを備えた非可逆回路素子で、下ケースは、下面部と、下面部から立設して相対向する２つのヨーク壁部を構成する磁気ヨーク部と、他の壁部を構成する樹脂壁部には入出力端子、アース端子を形成し、下面部は下ケースの内側底面に表れる第１の主面と下ケースの裏面に表れる第２の主面と、主面間を連結する側面を備え、側面には段差部を形成して樹脂壁部と連続する樹脂で覆い、下ケースの内側底面の入出力端子と下面部との間隔を、裏面の入出力端子と下面部との間隔よりも大きくした。 （もっと読む）

【課題】 薄型化が図れ、生産性が良く、安価な非可逆回路素子を提供する。
【解決手段】 本発明の非可逆回路素子は、第２のヨーク３の底板３ａと中心導体６，７，８を設けた多層基板５との間において、磁石２より厚みの薄いフェライト部材４と、第１，第２，第３のチップ型コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３が配置されて、フェライト部材４とチップ型コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の厚みを同一にしたため、薄型化が図れると共に、第２のヨーク３の構成が簡素化されて、加工性が良く、安価になる上に、同一厚みのチップ型コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３が適用できて、共通化でき、安価で、組立性の良好なものが得られる。 （もっと読む）