【課題】受信回路が外部からのノイズによる悪影響を受けにくい構造のアンテナ装置を得る。
【解決手段】平面部１０を有する親基板２０上に、「逆Ｆ型」の平面アンテナであるＵＨＦアンテナ１を、平面部１０が平面視して受信回路２１の全面を覆うように設ける。ＵＨＦアンテナ１は平面部１０の所定のエッジから下方に向けて延設される給電端部１１、短絡端部１２及びシールド端部１３ａ〜１３ｄａを備え、シールド端部１３ａ〜１３ｄはそれぞれＧＮＤ部２５に接続され、シールド端部１３ａ〜１３ｄと給電端部１１とのそれぞれ給電・シールド間距離は、給電端部１１，短絡端部１２間の給電・短絡間距離の２倍以上に設定される。 （もっと読む）

【課題】検知領域内に存在する被検知体の有無や移動状態を精度良く検出する、Ｓ／Ｎ比に優れた低消費電力、且つ小型の電波センサを提供する。
【解決手段】高周波信号を生成する発振回路１と、誘電体からなる基板２の一方の表面または内部の略全面に形成された高周波信号のグランドとして作用する接地電極３と、他方の表面に形成された、高周波信号を受信または送受信するアンテナ電極（受信電極５または送受信電極６）と、何れか一方の端子がアンテナ電極の周波数を調整する周波数調整線路１２を介してアンテナ電極に接続され、他方の端子が接地電極３に接続された、アンテナ電極にて受信した高周波信号を検波する検波素子７と、検波素子７にて検波された検知信号を外部に出力する出力線路８と、検波素子７から出力される検知信号の電圧値を調整する電圧調整手段９とを備え、電圧調整手段９は、前記アンテナ電極が励振した時に生じる電界が略最小となるアンテナ電極の位置に直接または前記出力線路を介し接続される。 （もっと読む）

【課題】小型の半導体装置においても静電容量の大きなキャパシタを配置することが可能な構造を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、半導体素子８が形成された半導体基板２と、半導体基板２のパッシベーション膜１２を介して配置され１方向に長く形成された開口部４ａを有する平面型のスロットアンテナ４と、スロットアンテナ４と並列接続する共振用キャパシタ１５とを備え、共振用キャパシタ１５はチップ型素子となっている。 （もっと読む）

【課題】 漏洩信号を低減して、小型・高利得化した低雑音増幅装置およびそれを備えたアンテナ装置を提供すること。
【解決手段】 回路基板（２２）と、この回路基板の１の面（２２ｄ）上に形成された低雑音増幅回路であって、受信信号を入力する入力部と、受信信号を低雑音増幅して、低雑音増幅した信号を出力する増幅回路部と、低雑音増幅した信号を出力する出力部とを有する、低雑音増幅回路と、回路基板の第１の面（２２ｄ）上に取り付けられ、低雑音増幅回路をシールドするシールドカバー（２４Ａ）と、を有する低雑音増幅装置（４０Ａ）において、シールドカバー（２４Ａ）は、出力部から漏洩した出力電力が、当該シールドカバーを介して入力部及び増幅回路部を構成する増幅回路のいずれかへ伝達されるのを阻止するためのスリット（２４ｓ）を持つ。 （もっと読む）

【課題】単純構成・低コスト・低消費電力のマイクロ波・ミリ波通信装置を提供する。
【解決手段】ベースバンド信号処理部がベースバンド信号入力端子１８から入力したベースバンド送信信号に応じて、バイアス制御回路７を構成しているトランジスタ２０のコレクタ電流が変化し、高周波トランジスタ１のドレインバイアスが変化し、発振周波数が変化することで周波数変調を実現し、その放射波が送信ＲＦ信号となることで、送信動作が行われ、一方、外部から到来した周波数変調されたＲＦ信号に発振信号が同期し、その周波数変調による周波数変化が高周波トランジスタ１のドレインバイアス変化として生じ、その変化を電圧振幅変化としてベースバンド信号出力端子１４からベースバンド信号処理部が取り出すことで、受信動作が行われる。 （もっと読む）

【課題】 移動体衛星通信などマイクロ波を用いた通信システムに用いられる高周波モジュールの小型化，低コスト化を図る。
【解決手段】 一面が開口部を形成している箱状のキャビティ１７ａ及び開口部を覆う蓋１７ｂとからなり、蓋はその厚さ方向に積層した多層基板で構成され、キャビティも底部及び４側壁は、積層方向が蓋と同じ方向の多層基板で構成されている多層パッケージ１７を設け、この多層パッケージの蓋１７ｂの表面に素子アンテナ３１を形成し、蓋１７ｂの裏面に低雑音増幅器２，９を実装する。キャビティ１７ａには、低雑音増幅器５，１１、移相器６，１２を実装すると共に、９０°ハイブリッド回路４，ローパスフィルタ３，１０を実装する。母基板２２との接続用にボールグリッドアレー２１をキャビティ１７ａ底面に設ける。 （もっと読む）