ＭＳＡ（１１２）およびＭＳＡ（１１２）に給電するＭＳＡ給電回路（１１３）がアンテナ基板（１０６）に配置され、アクティブ素子である高出力増幅器（１０２）、低雑音増幅器（１０３）等がＲＦ基板（１０７）に実装される。アンテナ基板（１０６）とＲＦ基板（１０７）の間にはさまれた放熱ブロック（１１１）を有する。ＲＦ−アンテナ接続部（１０５）は、アンテナ基板（１０６）上に配置されたＭＳＡ給電回路（１１３）とＲＦ基板（１０７）上の給電ライン（１０９）との間を非放射の結合スロット（１０８）により電磁界結合させる。これにより、高出力で、消費電力の大きいデバイスを使用した場合にも、その特性劣化を抑圧し、簡易な構成にて、小型化可能なアクティブアンテナを提供することができる。
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