【課題】高利得の増幅器であっても空間ループを原因とした異常発振を確実に防止することができる高周波増幅器を提供する。
【解決手段】誘電体基板２上に形成されたマイクロストリップ線路３と、このマイクロストリップ線路３に接続された増幅素子１と、誘電体基板２上に載置された増幅素子１を収容する収容部７ａが形成された金属筐体７と、この金属筐体７の収容部７ａに嵌合するとともに、増幅素子１と対向する面側に第１の溝部８ｂが形成された金属体８と、金属体８の第１の溝部８ｂに嵌挿される第１の導電性ラバー９とを備え、金属筐体７の収容部７ａに金属体８を嵌合した時、第１の導電性ラバー９が誘電体基板２上に実装されている増幅素子１を押圧して、増幅素子１上の空間ループを遮断する。 （もっと読む）

【課題】電力増幅器の並列運転時にいずれかの電力増幅器が故障した場合に、安全に電力増幅器の交換作業を行うことができる高周波電力合成器を提供する。
【解決手段】電力増幅器ＰＡ１〜ＰＡｎの出力電力を入力するｎ個（ｎは２以上の正整数）の入力ポート１１〜１ｎを有し、その入力ポート１１〜１ｎそれぞれにリアクタンス成分を変更可能な可変リアクタンス素子２１〜２ｎを有し、その可変リアクタンス素子２１〜２ｎそれぞれからすべてのトランスフォーマ合成点５１まで入力電力波長の１／４の奇数倍の線路長の伝送線路４１〜４ｎで接続する。状況に応じて、故障した電力増幅器の出力電力を入力する任意の入力ポートに接続した可変リアクタンス素子のリアクタンス成分を変更することにより当該入力ポートにおいて全通過から全反射へと連続的に切り替えをすることができる。なお、電力増幅器ＰＡ１〜ＰＡｎ内に反射電力を吸収するアイソレータを有する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの発熱領域が集中して配置されていることによって熱抵抗が増大することを防止し、パッケージ筐体のサイズを大きくすることなく発熱領域を分散させ、かつ高周波特性を犠牲にすることのない半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体チップ１１を互いに前後して配置する。半導体チップ１１を2つずつペアにし、入力側には第１のT型分配回路１４、出力側には第1のT型合成回路１５を配置する。第１のT型分配回路１４と第1のT型合成回路１５の２分岐されている経路を伝搬する時間が等しくなるようにその線路長を決定する。この構成により分岐された信号の伝搬時間が等しくなり出力合成された利得の低下は生じない。また第１のT型分配回路１４と第1のT型合成回路１５をセラミック等の基板で構成し、接続のためのボンディングワイヤ１３を極力短く、並列に複数配置しているので高周波に対応でき、かつ高周波特性のばらつきも減少できる。 （もっと読む）

トランジスタによる挿入損失の低減化と測定結果に基づいた正確な回路設計が可能な高周波増幅器及び高周波無線通信装置を提供する。 平行な入力用スロットライン３０，出力用スロットライン４０を有した入力側ライン部３，出力側ライン部４を基板１に形成する。トランジスタ２の接続部２０においては、ゲート電極Ｇ，ドレイン電極Ｄ及び両ソース電極Ｓをコプレーナ形状に形成する。そして、ゲート電極Ｇ，ドレイン電極Ｄ及び両ソース電極Ｓをバンプ２２を介してＤＣ電極１０，１１及びグランド電極１２にフリップチップ接続することで、スロットライン３０，４０の方向とゲート電極Ｇ及びドレイン電極Ｄの並び方向とを直角にする。好ましくは、トランジスタ２の両ソース電極Ｓをエアブリッジ２１で接続する。 （もっと読む）