【課題】マイクロ波発振素子及びマイクロ波発振装置に関し、複雑な成膜工程や微細加工の必要がない簡単な素子構造によりマイクロ波発振を可能にする。
【解決手段】強磁性体層１１とスピン軌道相互作用を有する金属層１２との積層構造からなり、金属層両端の端子１３_１、１３_２との間に電源１４から電圧を印加して、金属層１２に電流を流す事で、スピンホール効果により金属層１２から強磁性体層１１へ純スピン流が注入され、マイクロ波発振を励起する。 （もっと読む）

【課題】Ｑ値が高く、位相雑音特性が優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、能動素子としての集積回路１２と、集積回路１２に電気的
に接続される複数の接続電極（１４，１５）とを含む半導体基板１０と、半導体基板１０
の接続電極１４，１５が形成される面に、接続電極１４，１５を避けて形成される第１の
樹脂層７０と、半導体基板１０と第１の樹脂層７０の間に形成され、複数の接続電極のう
ちの一つに接続される接続配線層２５，２６と、接続配線層２５，２６に一端が接続され
、第１の樹脂層の表面に形成されるＣｕ配線層からなる渦巻き形状のスパイラルインダク
タ４０，５０と、スパイラルインダクタ４０，５０の表面を覆う第２の樹脂層７５と、複
数の接続電極のいくつかと電気的に接続され、第２の樹脂層７５から一部が突出してなる
外部端子８１〜８６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 負荷時におけるＱ値の低下を生じさせず，高いＱ値を保持した状態で，共振周波数又は発振周波数の周波数可変範囲の拡大を容易に達成することが可能な電圧制御共振装置及び電圧制御発振装置を提供すること。
【解決手段】 電圧制御共振装置Ａ１の誘電体共振器４の下方に対応する誘電体基板８上に配置された導電性部材１０が上記誘電体共振器４の中心軸を略中心にして軸対象に二以上に分割された複数の分割導電性部材１０ａ，１０ｂを具備し，これら複数の分割導電性部材１０ａ，１０ｂ間を，一又は複数のバラクタダイオード６ａ，６ｂ（可変容量素子）で接続する。 （もっと読む）