【課題】 小型化に好適な面実装タイプの電子回路ユニットを提供すること。
【解決手段】 アルミナ基板１上にコンデンサＣ１〜Ｃ７と抵抗Ｒ１〜Ｒ３およびインダクタンス素子Ｌ１〜Ｌ３を含む回路素子とこれら回路素子に接続される導電パターンＰとを薄膜形成し、ダイオードＤ１とトランジスタＴｒ１の半導体ベアチップを導電パターンＰの接続ランドにワイヤーボンディングし、かつ、アルミナ基板１上に所定間隔を存して対向する一対の導電路Ｓ１，Ｓ２からなるインダクタンス素子を薄膜形成し、これら導電路Ｓ１，Ｓ２によって不平衡／平衡変換回路を構成した。 （もっと読む）