【課題】 小型化に対応し圧電振動素子の振動漏れや剥がれを防ぎ、圧電振動素子の素子搭載部材への搭載が容易とする。
【解決手段】 圧電振動素子と、この圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載パッドと外部端子とを有する素子搭載部材と、それぞれの圧電振動素子搭載パッドに設けられる接合用パッドと、圧電振動素子の周囲を気密の環境に維持するための蓋部材とを備え、接合用パッドが、ポリイミド又はシリコンからなる樹脂シートと、この樹脂シートの両主面に設けられる接着膜と、樹脂シートと接着膜とを貫通する導体部とを備え、接合用パッドが導体部と圧電振動素子との間に介在することで圧電振動素子搭載パッドと圧電振動素子とを電気的に接続することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 小型化に対応し圧電振動素子の振動漏れや剥がれを防ぎ、圧電振動素子の素子搭載部材への搭載が容易とする。
【解決手段】 圧電振動素子と、この圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載パッドと外部端子とを有する素子搭載部材と、それぞれの圧電振動素子搭載パッドに設けられる接合用パッドと、圧電振動素子の周囲を気密の環境に維持するための蓋部材とを備え、接合用パッドが、ポリイミド又はシリコンからなる樹脂層と、この樹脂層の両主面に設けられる接着膜と、樹脂層と接着膜とを貫通する導体部とを備え、接合用パッドが導体部と圧電振動素子との間に介在することで圧電振動素子搭載パッドと圧電振動素子とを電気的に接続することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電極が狭ピッチ化されても端子のショート等の不具合を防止することを目的としている。
【解決手段】圧電振動片１は、基部１０と基部１０に支持された振動腕１８とを有する。振動腕１８に複数の励振電極２６が形成され、基部１０に樹脂突起４０が設けられ、複数の励振電極２６と電気的に接続するように樹脂突起４０に端子電極４２が形成されている。パッケージ４４は、その内部に複数の固定電極４６を有し、圧電振動片１を内部に収容する。圧電振動片１の基部１０及びパッケージ４４は、絶縁性の接着剤４８によって接着されている。複数の端子電極４２と複数の固定電極４６が対向して接触している。樹脂突起４０は、弾力性を有し、圧電振動片１とパッケージ４４の間で圧縮されている。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性および信頼性に優れた圧電発振器を提供する。
【解決手段】複数の電極パッド６５が形成されて且つ発振回路を有するＩＣ６０と、両主面に励振電極７５が形成された水晶振動片７０と、複数の段差を有するパッケージ１０であって、複数の接続端子２２が形成された段差、および、マウント端子３２が形成された段差、を有するパッケージ１０と、を有し、接続端子２２と、対応する電極パッド６５とが、ワイヤボンディング法を用いてボンディングワイヤ６９により接続された上記ＩＣ６０、および、一端部分がマウント端子３２に接合され、他端部分がＩＣ６０の上方に突設された態様で片持ち支持された水晶振動片７０が、パッケージ１０内に気密に封止された圧電発振器１であって、水晶振動片７０の先端部分の下方のＩＣ６０上に、枕部８０が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、生産効率、及び信頼性が高く、水晶振動素子が絶縁膜と金属パターンを介し実装される基板基材に樹脂を用い先の金属パターンと蓋体が金属封止材層を介し蓋体が融着され封止され形成される水晶振動子、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】
上記目的を達成する為に本発明は、樹脂基板上に絶縁膜が形成され、先の絶縁膜上に金属パターンが形成されたベース基板上に個々の水晶振動素子が載置され、ベース基板の個片部縁部封止面の先述の金属パターンで金属封止材を介し蓋体で水晶振動素子が封止され、又、絶縁膜がＳｉ、ＳｉＯ_２、ガラスのいずれかより成り、又、ベース基板の個々の個片部縁部封止面の金属パターンが銅（Ｃｕ）又は金（Ａｕ）から成り、又、金属封止材に金錫（ＡｕＳｎ）又は、半田が用いられることを特徴とし、又、その水晶振動子の製造方法により課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 電気的特性を向上させ、かつ動作信頼性の高い水晶振動デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 セラミックパッケージ１の内部底面には電極パッド１２、１３が形成されており、前記電極パッド１２，１３間には水晶振動素子である平面視矩形形状の水晶振動板２が搭載されている。水晶振動板の引出電極２１１，２２１には表裏主面および側面に渡ってシリコーン系樹脂導電性接合材を硬化させた導電固体Ｓ１，Ｓ１が形成されている。このような導電固体Ｓ１，Ｓ１が一体的に形成された水晶振動板をシリコーン系樹脂導電性接合材によりセラミックパッケージ１の電極パッド１２、１３に導電接合する。 （もっと読む）