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国際特許分類[B23D23/02]の内容

国際特許分類[B23D23/02]に分類される特許

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【課題】被切断材を所定寸法に切断してチップを生産する場合にその生産能率を飛躍的に高め、また大幅なコストダウンを図る。
【解決手段】被切断材Wの送り方向に対して直交するように移動する可動刃2によって被切断材Wを切断する被切断材の切断方法において、被切断材Wの送り方向を向く端面12cに所定の切断面14a,13aを形成するに際し、切断面14a,13aが可動刃2の移動方向と一致するように被切断材Wを送り方向周りに回動させて送り姿勢を設定し、被切断材Wを切断相当距離だけ送り、可動刃2を動かして切断する。 (もっと読む)


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