国際特許分類[B23K26/18]の内容
処理操作;運輸 (1,245,546) | 工作機械;他に分類されない金属加工 (71,475) | ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工 (42,379) | レーザービームによる加工,例.溶接,切断,穴あけ (14,635) | 加工される材料上に吸収層を用いるもの,例.対象物をマーキングまたは保護するもの (223)
国際特許分類[B23K26/18]に分類される特許
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レーザ接合方法
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レーザ加工方法及びレーザ加工装置
【課題】エッチング液を用いてワークに孔あけ加工する際に、大掛かりな設備を必要とせず、エッチング液にレーザ吸収用の添加物が不要となる加工方法を提供する。
【解決手段】このレーザ加工方法は、レーザを照射してワークを加工する方法であって、第1〜第3工程を含んでいる。第1工程では、レーザを吸収可能でありかつレーザに対して吸収ピークを有する溶媒を含むエッチング液を容器に充填するとともに、ワークの加工領域がエッチング液に接触するように容器内にワークを支持する。第2工程ではワークを透過しかつワーク下面で集光するようにワーク上面からレーザを照射する。第3工程では、レーザの集光点を、環状の軌跡に沿って走査するとともにワークに対して上下方向に相対移動させる。
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レーザ加工方法及びレーザ加工装置
【課題】エッチング液を用いてワークをレーザ加工する際に、カーフロスを抑え、特にエッチング液に色素としての添加物が不要となる加工方法を提供する。
【解決手段】この加工方法は、レーザを照射してワークを加工する方法であって、第1〜第3工程を含んでいる。第1工程は、レーザを吸収可能でありかつレーザに対して吸収ピークを有する溶媒を含むエッチング液を容器に充填するとともに、ワークの少なくとも下面がエッチング液に接触するように容器内にワークを支持する。第2工程は、ワークを透過しかつワーク下面で集光するようにワーク表面からレーザを照射する。第3工程は、ワークとレーザとを相対的に移動させてワークを加工する。
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ガラス基板のスクライブ方法
【課題】簡単な方法で、クロススクライブによる分断の工程数を少なくする。
【解決手段】この分断方法は、強化ガラスをクロススクライブにより分断する方法であって、第1〜第4工程を含んでいる。第1工程は、ガラス基板において第1方向に延びる第1分断予定ラインの端部に亀裂進展を規制するための処理を施す。第2工程は、ガラス基板に対して、第1分断予定ラインに沿って、レーザ照射による加熱及び冷媒による冷却を行い、第1分断予定ラインに沿って亀裂を進展させてスクライブ溝を形成する。第3工程は、ガラス基板に対して、第2方向に延びる第2分断予定ラインに沿ってガラス基板の一端縁から他端縁まで、レーザ照射による加熱及び冷媒による冷却を行い、第2分断予定ラインに沿ってガラス基板を分断する。第4工程は第3工程によって分断されたガラス基板を第1分断予定ラインに沿って分断する。
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内燃機関用鋳鉄製シリンダヘッドのバルブシート部の表面硬化処理方法
【課題】エンジン部品の表面に耐磨耗性に優れた合金層をコーティングし、部品寿命を向上させる表面硬化方法を提案する。
【解決手段】内燃機関用鋳鉄製シリンダヘッドのバルブシート部の表面硬化方法において、乾燥させた内燃機関用鋳鉄製シリンダヘッド15のバルブシート部19の塗膜の上に、黒鉛粉末をシンナー等の溶剤で希釈した吸収剤10を塗布被覆し、レーザあるいは電子ビームの照射時に、MC系炭化物を焼結し、金属粉末の鋳鉄母材への拡散を促進させることにより、前記バルブシート部19に合金層21を形成する。
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パシベーション膜が積層された基板のアブレーション加工方法
【課題】 エネルギーの拡散及びレーザビームの反射を抑制可能なパシベーション膜が積層された基板のアブレーション加工方法を提供することである。
【解決手段】 窒化物から形成されたパシベーション膜が積層された基板にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すパシベーション膜が積層された基板のアブレーション加工方法であって、少なくともアブレーション加工すべき基板の領域にレーザビームの波長に対して吸収性を有する酸化物の微粉末を混入した液状樹脂を塗布して該微粉末入り保護膜を形成する保護膜形成工程と、該保護膜形成工程を実施した後、該保護膜が形成された基板の領域にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザ加工工程と、を具備したことを特徴とする。
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セラミックス基板のアブレーション加工方法
【課題】 エネルギーの拡散及びレーザビームの反射を抑制可能なセラミックス基板のアブレーション加工方法を提供することである。
【解決手段】 セラミックス基板にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すセラミックス基板のアブレーション加工方法であって、少なくともアブレーション加工すべきセラミックス基板の領域にレーザビームの波長に対して吸収性を有する窒化物の微粉末を混入した液状樹脂を塗布して該微粉末入り保護膜を形成する保護膜形成工程と、該保護膜形成工程を実施した後、該保護膜が形成されたセラミックス基板の領域にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザ加工工程と、を具備したことを特徴とする。
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セラミックス基板のアブレーション加工方法
【課題】 エネルギーの拡散及びレーザビームの反射を抑制可能なセラミックス基板のアブレーション加工方法を提供することである。
【解決手段】 セラミックス基板にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すセラミックス基板のアブレーション加工方法であって、少なくともアブレーション加工すべきセラミックス基板の領域にレーザビームの波長に対して吸収性を有する炭化物の微粉末を混入した液状樹脂を塗布して該微粉末入り保護膜を形成する保護膜形成工程と、該保護膜形成工程を実施した後、該保護膜が形成されたセラミックス基板の領域にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザ加工工程と、を具備したことを特徴とする。
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パシベーション膜が積層された基板のアブレーション加工方法
【課題】 エネルギーの拡散及びレーザビームの反射を抑制可能なパシベーション膜が積層された基板のアブレーション加工方法を提供することである。
【解決手段】 酸化物から形成されたパシベーション膜が積層された基板にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すパシベーション膜が積層された基板のアブレーション加工方法であって、少なくともアブレーション加工すべき基板の領域にレーザビームの波長に対して吸収性を有する窒化物の微粉末を混入した液状樹脂を塗布して該微粉末入り保護膜を形成する保護膜形成工程と、該保護膜形成工程を実施した後、該保護膜が形成された基板の領域にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザ加工工程と、を具備したことを特徴とする。
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ダイアタッチフィルムのアブレーション加工方法
【課題】 DAFを個々のデバイスに対応して確実に分割できるDAFのアブレーション加工方法を提供することである。
【解決手段】 ダイアタッチフィルムにレーザビームを照射してアブレーション加工を施すダイアタッチフィルムのアブレーション加工方法であって、少なくともアブレーション加工すべきダイアタッチフィルムの領域にレーザビームの波長に対して吸収性を有する炭化物の微粉末を混入した液状樹脂を塗布して該微粉末入り保護膜を形成する保護膜形成工程と、該保護膜形成工程を実施した後、該保護膜が形成されたダイアタッチフィルムの領域にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザ加工工程と、を具備したことを特徴とする。
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