この高精度材料加工法、特に生体組織のための方法においては、パルス長50 fs〜1 ps、パルス周波数50 kHz〜1 MHz、および波長600〜2000 nmを有するレーザーパルスが、加工すべき材料に作用させられる。 （もっと読む）

本装置（５０）は、居住可能な建造物の表面を加工する。本装置（５０）は、相互作用領域にレーザ光を供給するように適合させたレーザの基本ユニット（３００）を含み、レーザ光が、建造物から材料を取り除く。レーザの基本ユニット（３００）は、レーザ発生器（３１０）と、レーザ発生器（３１０）に連結されたレーザヘッド（１２００）とを含んでいる。レーザヘッド（２００）は、相互作用領域から材料を取り除くように適合され、それにより、建造物内における活動への破壊性を減少させ得る。本装置（５０）は、建造物に取り外し可能に連結され、レーザヘッド（１２００）に取り外し可能に連結されるように適合させた固定用メカニズム（１１１０）をさらに含んでいる。本装置（５０）は、レーザの基本ユニット（３００）に電気的に接続された制御器（５００）をさらに含んでいる。制御器（５００）は、使用者の入力に応答して、レーザの基本ユニット（３００）に制御信号を送信するように適合されている。
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