【課題】 コア基板上に絶縁層及びヴィアを形成する際に、形成された絶縁層の表面が平滑となり、薄膜素子等を信頼性及び歩留り良く、高い自由度を以って形成でき、更には微小なヴィア形成が可能な絶縁層及びヴィア形成方法、配線構造の形成方法、並びにこれらの方法の実施に使用する型材及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 基板１上の電極２を含む面に液状の絶縁層材料３を塗布し、この上から突起２２が形成された型材２１の突起２２側を押込み、この突起２２を電極２に接当させて絶縁層３を硬化した後に、型材２１を剥離する。これにより突起２２の部分の絶縁層３にヴィア２３を形成することができる。従って、型材２１の突起２２を除く面を平滑に形成し、突起２２を所望の形状及びサイズの形成しておくことにより、表面が平滑な絶縁層３及び所望のヴィア２３が形成され、この方法を用いて薄膜素子等を形成すれば信頼性及び歩留りの良い製品を作製することが可能になる。 （もっと読む）

【目的】 キャビティ内に射出される溶融材料の冷却時間を短縮し、且つ高精度の製品を得られるような樹脂型を提供する。
【構成】 アルミニウムなどの金属を所定形状、所定寸法に加工して直方体状の外型１０を構成する。一方、この外型１０の中央に、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂から成る内型２０を設ける。また、この内型２０には歯車形状のキャビティ２１を形成、且つこのキャビティ２１の中心部には入れ子３０の一部を突設する。斯くして、前記キャビティ２１内に熱可塑性樹脂などの溶融材料を射出し、プラスチック製歯車を得る。 （もっと読む）