【課題】外装部材の肉厚を略均一化する成形ワイヤハーネスの製造方法を提供する。
【解決手段】一次成形金型８を用いる第一工程においては、一次成形金型８の内部にセットした電線束３の外側に一次成形凸部１０を設ける樹脂成形を行う。電線束３の外側には、一次成形凸部１０を含む一次成形部４が樹脂成形され一次成形品６が得られる。そして、一次成形金型８での一次成形品６の樹脂成形が完了した後には、一次成形金型８から一次成形品６を取り出して二次成形金型９の内部への移し替えを行う。二次成形金型９を用いる第二工程においては、一次成形凸部１０の存在により二次成形金型９の内部での位置決めがなされた一次成形品６の外側に二次成形部５を設ける樹脂成形を行う。これにより成形ワイヤハーネス１となる二次成形品が得られ、二次成形金型９から取り出すと一連の製造工程が完了する。 （もっと読む）

【課題】射出装置のノズルと確実に絶縁された状態で接触せしめられ得るように構成した射出成形用金型を提供する。
【解決手段】導電性を備えたキャビティ形成部５１を有する金型本体５１と、かかる金型本体５１と射出装置１０のノズル１８との間を絶縁する絶縁部６４を有して、該金型本体５１と該ノズル１８の先端との間に、それらにそれぞれ接触して介装されるノズルタッチ部５２とを含んで構成すると共に、該ノズル１８から射出される電気絶縁性の溶融材料１０２を成形キャビティ８４内に導く流路６８，７４，５９，６０を、該金型本体５１と該ノズルタッチ部５２とに対して、それらをそれぞれ貫通して延びるように形成して、構成した。 （もっと読む）

【課題】エジェクタプレートとエジェクタロッドとの間が確実に絶縁され得るエジェクタ機構を提供する。
【解決手段】成形金型１４にて成形加工される不導体製品１０４に向かって前進／後退可能に配置されたエジェクタプレート５８に対して、少なくとも該エジェクタプレート５８との接触面を含む部分７６が絶縁材料にて形成されたエジェクタロッド６６を接触させた状態で駆動して、該エジェクタプレート５８を前進させることにより、該エジェクタプレート５８に支持されたエジェクタピン６０にて、前記不導体製品１０４を突き出して、離型させるように構成した。 （もっと読む）