【目的】オキセタン環を有する化合物からなる組成物の硬化物を製造する方法において、硬度、引張強度、伸び、耐熱性及び耐薬品性等の物性を損なうことなく、硬化物をより速く製造することができる方法を提供する。
【構成】分子中に１個以上のオキセタン環を有する化合物及びカチオン重合開始剤からなる活性エネルギー線硬化型組成物に、窒素雰囲気下で活性エネルギー線を照射する硬化物の製造方法。 （もっと読む）

【目的】 成形材料の金型離型性を向上させ得る樹脂添加剤用エポキシ基含有オルガノポリシロキサン類を合成するとともに、そのエポキシ基含有オルガノポリシロキサン類を配合して表面実装用途に好適な半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【構成】 カルボキシル基含有オルガノポリシロキサンおよび高級脂肪酸類とエポキシ化合物とを反応させることを特徴とするエポキシ基含有オルガノポリシロキサン類の製造方法、エポキシ基含有オルガノポリシロキサン類を有効成分として含有する樹脂添加剤、エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填材（Ｃ）およびエポキシ基含有オルガノポリシロキサン類（Ｄ）を必須成分として含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）