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国際特許分類[C08J5/24]の内容

国際特許分類[C08J5/24]に分類される特許

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【目的】 本発明は、繊維製補強用基材に、樹脂を充分に含浸させることができ、優れた高周波特性を有するプリプレグの製造方法を提供することにある。
【構成】 対向するロール2,2’の少なくとも一方のロール側に、溶融状態にある主としてシンジオタクティック構造を有するポリスチレン系樹脂4をほぼ均一な厚さで供給し、長尺状の繊維製補強用基材1に前記ポリスチレン系樹脂4を含浸させつつ、前記繊維製補強用基材1を前記ロール2,2’間に加圧しながら連続的に通過させ、その後冷却する。 (もっと読む)


【目的】 FRP成形品成形時に加飾成形用シート中の含浸樹脂が流れ出したり熱硬化性成形材料の樹脂が滲み出して模様が崩れたり汚れたりすることがなく自在に加飾することができ、且つ破れにくい加飾成形用シート及びFRP成形品を提供する。
【構成】 ジルコニウムキレート化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物を基材に含浸させ、予備硬化させた加飾成形用シート。この加飾成形用シート1を金型の下型4と熱硬化性成形材料(SMC)2の間に保持し、上型3を下げて型締めし加熱・加圧成形する。 (もっと読む)


【課題】 難燃性、改善されたCTE、誘電率を要求に合わせて調整できること、改善された誘電正接、低コスト及び低粘着性を示す電気回路材料を提供する。
【解決手段】 該電気回路材料は、(a)ポリブタジエン又はポリイソプレン樹脂と、該ポリブタジエン又はポリイソプレン樹脂との架橋に関与し得る不飽和ブタジエン又はイソプレン含有ポリマーとを含んでなる25〜50容量%の熱硬化性組成物と;
(b)10〜40容量%の織物と;
(c)5〜60容量%の粒状好ましくはセラミックス充填剤と;
(d)過酸化物硬化開始剤とを含んでなる。 (もっと読む)




【目的】 吸湿後絶縁抵抗、耐スミアー性のよい電気用積層板及びそれに用いられる樹脂含浸基材を提供することを目的とする。
【構成】 エポキシ樹脂に、両末端アミノシリコンとエポキシシランカップリング剤との反応物を加え、更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスを基材に含浸、乾燥した樹脂含浸基材、及び該樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化してなることを特徴とする電気用積層板。 (もっと読む)


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