【課題】 粘着フィルムの粘着層及び支持体の成形材料として使用できる制電性及び成形品外観に優れ、好ましくは透明性、耐熱性にも優れた成形材料を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ポリオレフィン系樹脂と、（Ｂ）オレフィン重合体ブロックと親水性ポリマーブロックとを含むブロック共重合体と、（Ｃ）共役ジエン化合物単位を含む重合体およびその水素添加物からなる群より選ばれた少なくとも１種の重合体とを少なくとも含有する制電性樹脂組成物。成分（Ａ）の配合量を調整することにより粘着性を制御できる。成分（Ａ）が、環状オレフィン単位を含みガラス転移温度が６０〜２００℃のポリオレフィン系樹脂を含むと耐熱性が向上する。好ましい成分（Ｃ）は、共役ジエン化合物の重合体ブロックと芳香族ビニル化合物の重合体ブロックとを含むブロック共重合体及びその水素添加物である。 （もっと読む）

【目的】帯電防止性が優れるとともに、各層間の密着性及び伸びの均一性に優れる半導体部品等のダイシング工程に使用するのに適したポリオレフィン系積層フィルム及び該フィルムからなる粘着フィルムの提供。
【構成】引張弾性率が９００ＭＰａ以下であり、かつ引張降伏伸びが１０％以上であるポリオレフィン系基材フィルムの片面に、窒素原子−ホウ素原子錯体構造の電荷移動型ボロンポリマー及びアクリル系樹脂を含有する帯電防止層（ａ）並びにアクリル樹脂を主成分とする接着層（ｂ）をこの順に有するポリオレフィン系積層フィルム及び該ポリオレフィン系積層フィルムの接着層（ｂ）の上に、アクリル系粘着剤を含有する粘着剤層（ｄ）が形成されてなる半導体製造用粘着フィルム。
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